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1、(10)申请公布号 CN 104066283 A (43)申请公布日 2014.09.24 C N 1 0 4 0 6 6 2 8 3 A (21)申请号 201310091806.1 (22)申请日 2013.03.21 H05K 5/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05F 3/00(2006.01) (71)申请人深圳富泰宏精密工业有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富 士康科技工业园F3区A栋 (72)发明人陶男 (54) 发明名称 壳体及其制造方法 (57) 摘要 一种壳体，包括基体及形成在基体上的阳极 氧化层，该基体上形成有若干盲孔，。
2、该阳极氧化 层上开设有贯通其表面的通槽，所述若干盲孔分 别与所述通槽连通，该壳体还包括粘结层及导电 油墨层，该粘结层形成在通槽的槽壁及所述若干 盲孔的孔壁上；所述导电油墨层形成于该粘结层 上，并填充所述通槽和若干盲孔。本发明还提供一 种所述壳体的制造方法。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104066283 A CN 104066283 A 1/1页 2 1.一种壳体，包括基体及形成在基体上的阳极氧化层，其特征在于：该基体上形成有 若干盲孔，。
3、该阳极氧化层上开设有贯通其表面的通槽，所述若干盲孔分别与所述通槽连通， 该壳体还包括粘结层及导电油墨层，该粘结层形成在通槽的槽壁及所述若干盲孔的孔壁 上；所述导电油墨层形成于该粘结层上，并填充所述通槽和若干盲孔。 2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基体包括内表面及与内表面相背设置的 外表面，该阳极氧化层形成在该内表面上。 3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述若干盲孔中，至少一盲孔的尺寸和/或 形状不同于其他盲孔。 4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述粘结层的主要成分为硅烷偶联剂。 5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂或胺基硅烷 偶联剂。 6。
4、.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基体的材质为钛合金或铝合金。 7.一种壳体的制造方法，包括以下步骤： 提供基体； 采用阳极氧化处理于基体上形成一阳极氧化层； 去除部分阳极氧化层，形成一贯通该阳极氧化层的通槽； 对基体进行激光雕刻，在通槽对应的基体表面形成若干盲孔，每一所述若干盲孔分别 与该通槽相连通； 在通槽的槽壁及所述若干盲孔的孔壁上形成一粘结层； 在粘结层上形成一导电油墨层，使该导电油墨层填充所述通槽和若干盲孔。 8.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：所述若干盲孔中，至少一盲孔的 尺寸和/或形状不同于其他盲孔。 9.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：形成该粘。
5、结层的粘结剂的主要 成分为硅烷偶联剂。 10.如权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于：该粘结剂含有乙醇和硅烷偶联 剂；其中，乙醇与硅烷偶联剂之间的质量比为(1-3):(97-99)。 权 利 要 求 书CN 104066283 A 1/3页 3 壳体及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种壳体及其制造方法。 背景技术 0002 便携式电子装置在使用过程中，其内部的电子元件容易产生静电，静电的干扰将 破坏电子元件或电路，如此将缩短便携式电子装置的使用寿命。 0003 现有技术，通常在便携式电子装置的金属壳体内部设置一金属弹片，通过一导体 将金属弹片与一电势较低的元件（如电池负极）形。
6、成电导性的闭合回路，使静电流向电势 较低的元件，从而实现释放静电的目的。由于金属弹片的尺寸较小（如：长为3-6mm，宽为 1-2mm），难以将其与金属壳体组装在一起，且弹片易于从金属壳体上脱落下来。为了克服上 述缺点，可直接采用裸露的金属壳体作为静电引导元件，但是铝、铝合金、镁合金等金属壳 体易于发生氧化，静电引导的效果不佳。 发明内容 0004 有鉴于此，提供一种具有良好静电引导性能的壳体。 0005 另外，还提供一种所述壳体的制造方法。 0006 一种壳体，包括基体及形成在基体上的阳极氧化层，该基体上形成有若干盲孔，该 阳极氧化层上开设有贯通其表面的通槽，所述若干盲孔分别与所述通槽连通，该。
7、壳体还包 括粘结层及导电油墨层，该粘结层形成在通槽的槽壁及所述若干盲孔的孔壁上；所述导电 油墨层形成于该粘结层上，并填充所述通槽和若干盲孔。 0007 一种壳体的制造方法，包括以下步骤： 提供基体； 采用阳极氧化处理于基体上形成一阳极氧化层； 去除部分阳极氧化层，形成一贯通该阳极氧化层的通槽； 对基体进行激光雕刻，在通槽对应的基体表面形成若干盲孔，每一所述若干盲孔分别 与该通槽相连通； 在通槽的槽壁及所述若干盲孔的孔壁上形成一粘结层； 在粘结层上形成一导电油墨层，使该导电油墨层填充所述通槽和若干盲孔。 0008 该导电油墨层相较于铝、铝合金、镁合金等金属基体难以被氧化，如此使该壳体经 长期使用。
8、后仍具有良好的静电引导性能。所述若干盲孔及粘结层的形成，大大提高了导电 油墨层与基体之间的结合力，可避免导电油墨层发生脱落而影响壳体的静电引导性能。 附图说明 0009 图1是本发明一较佳实施例壳体的剖视图。 0010 图2是本发明一较佳实施例的基体表面形成有阳极氧化层的示意图。 0011 图3是图2所示基体表面开设有通槽的示意图。 说 明 书CN 104066283 A 2/3页 4 0012 图4是图3所示基体表面形成有若干盲孔的示意图。 0013 主要元件符号说明 壳体100 基体11 内表面111 外表面113 阳极氧化层13 盲孔15 孔壁151 槽壁171 通槽17 粘结层19 导。
9、电油墨层21 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0014 请参见图1，本发明一较佳实施例的壳体100，其包括基体11及形成在该基体11 上的阳极氧化层13。该基体11上形成有若干盲孔15，该阳极氧化层13上开设有贯通其表 面的通槽17，所述若干盲孔15分别与所述通槽17连通。该壳体100还包括粘结层19及导 电油墨层21，该粘结层19形成在所述若干盲孔15的孔壁151及通槽17的槽壁171上；所 述导电油墨层21形成于该粘结层19上，并填充所述若干盲孔15和通槽17。 0015 该壳体100为手机、电脑等电子装置的壳体。 0016 该基体11包括内表面111及与内。
10、表面111相背设置的外表面113。该基体11的 材质可为钛合金或铝合金。 0017 该阳极氧化层13形成在内表面111上。该阳极氧化层13的厚度为10-30m。 0018 所述若干盲孔15形成于基体11的内表面111。每一所述若干盲孔15分别与该通 槽17相贯通。较佳地，其中至少一盲孔15的尺寸和/或形状不同于其他盲孔15。所述若 干盲孔15的纵切面可为梯形、倒梯形或矩形等。 0019 所述粘结层19的主要成分为硅烷偶联剂，如硅烷偶联剂KH560（由深圳市优越昌 浩科技有限公司提供）、胺基硅烷偶联剂。 0020 所述导电油墨层21形成该粘结层19上，并填充所述通槽17和若干盲孔15。该导 电油。
11、墨层21含有导电颗粒如银、铜、碳、金等。本实例中，该导电油墨层21中含有银。 0021 使用所述壳体100的电子装置，通过预先设置在电子装置内部的一导体使所述导 电油墨层21与一电势较低的元件（如电池负极）之间形成电导性的闭合回路，使电子装置内 部的静电流向电势较低的元件，从而实现释放静电的目的。该导电油墨层21、阳极氧化层 13可避免基体11发生氧化，如此，可使该壳体100经长期使用后仍具有良好的静电引导性 能。另外，所述粘结层19及若干盲孔15的形成，可大大提高导电油墨层21与基体11之间 的结合力，避免导电油墨层21发生脱落而影响壳体100的静电引导性能。 0022 请参见图2，本发明一。
12、较佳实施例的壳体100的制造方法，包括如下步骤： （1）提供一基体11。 0023 该基体11的材质可为钛合金、铝合金或其他可进行阳极氧化处理的金属。对基体 11表面进行脱脂除油、烘干等常规处理。 说 明 书CN 104066283 A 3/3页 5 0024 该基体11包括内表面111及与内表面111相背设置的外表面113。 0025 （2）在该基体11上形成一阳极氧化层13。 0026 采用阳极氧化处理，在基体11的内表面111上形成一阳极氧化层13。该阳极氧化 层13的厚度为10-30m。 0027 可以理解的，在形成该阳极氧化层13的同时，还可在外表面113上形成阳极氧化 层，如此可使。
13、壳体100呈现出阳极氧化的外观效果。 0028 （3）对该阳极氧化层13及基体11进行激光雕刻处理。 0029 提供一激光雕刻机（未图示）；对该阳极氧化层13进行激光雕刻处理去除部分阳极 氧化层13，使基体11的部分区域裸露出来，如此使阳极氧化层13形成一贯通的通槽17（参 见图3）；之后，继续对基体11进行激光雕刻，在基体11表面形成若干盲孔15（参见图4）。 所述若干盲孔15形成于基体11的内表面111。每一所述若干盲孔15分别与该通槽17相 贯通。较佳地，在形成所述若干盲孔15的过程中，可通过调整激光功率、扫描速度、扫描能 量及聚焦处激光光斑孔径等参数，形成深浅不一和/或孔径不一，甚至是。
14、不同形状的若干 盲孔15。如此，通过设置不同尺寸和/或不同形状的若干盲孔15可提高基体11与后续形 成在基体11上的膜层之间的结合力。所述若干盲孔15的纵切面可为梯形、倒梯形或矩形 等。 0030 （4）在通槽17及盲孔15表面形成一粘结层19。 0031 提供一粘结剂，所述粘结剂是含有乙醇及硅烷偶联剂的混合物。该粘结剂中，乙醇 与硅烷偶联剂之间的质量比为(1-3):(97-99)。所述硅烷偶联剂可为硅烷偶联剂KH560、胺 基硅烷偶联剂。 0032 采用喷涂或浸泡的方式，在所述槽壁171及孔壁151上形成一粘结剂层；之后，将 喷涂有粘结剂的基体11置于8085的温度下固化烘烤3040min，。
15、于所述槽壁171及孔壁 151上形成一粘结层19。 0033 所述粘结层19的厚度以不影响基体11与后续导电油墨层之间的导电性为佳。 0034 （5）在该粘结层19上形成一导电油墨层21。 0035 通过印刷或喷涂的方式，在该粘结层19上形成一导电油墨层21。该导电油墨层 21含有导电颗粒如银、铜、碳、金等。本实例中，该导电油墨层21中含有银。 0036 所述若干盲孔15的形成，大大增加了导电油墨层21与基体11之间的接触面积； 同时，本发明还通过设置不同尺寸和/或不同形状的若干盲孔15可进一步提高基体11与 后续形成在基体11上的膜层之间的结合力。 0037 在形成所述粘结层19的过程中，硅烷偶联剂发生水解、缩合反应生成含有Si-OH 的低聚硅氧烷。当所述粘结剂附着于所述基体11表面时，所述低聚硅氧烷一端易于与基体 11表面的金属离子生成Si-O-M（M可以是Al、Ti、Ni、Cr、Mg等金属原子）共价键；另外，所 述低聚硅氧烷的另一端可与导电油墨层21中的有机树脂发生键合，如此，所述粘结层19的 形成可显著提高所述导电油墨层21与基体11之间的结合力。 说 明 书CN 104066283 A 1/2页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 104066283 A 2/2页 7 图3 图4 说 明 书 附 图CN 104066283 A 。