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1、(10)申请公布号 CN 104054408 A (43)申请公布日 2014.09.17 C N 1 0 4 0 5 4 4 0 8 A (21)申请号 201280064185.1 (22)申请日 2012.12.17 10-2011-0139183 2011.12.21 KR H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) G02F 1/13357(2006.01) (71)申请人 LG伊诺特有限公司 地址韩国首尔 (72)发明人朴眩奎 赵寅熙 洪胜权 金珉载 李赫洙 (74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限 公司 11327 代理人许向彤 陈英俊 (54。
2、) 发明名称 热辐射印刷电路板及其制造方法、包括该热 辐射印刷电路板的背光单元和液晶显示设备 (57) 摘要 本发明提供了一种热辐射印刷电路板及其制 造方法，所述热辐射印刷电路板通过一种方法来 制造，所述方法包括：在金属基板的一个表面的 第一区域上形成具有绝缘层、电路图案和阻焊剂 的电路层；以及通过使所述金属基板弯折而在未 形成所述绝缘层的第二区域中形成弯折部分，由 此可以提前防止在绝缘层中产生裂纹，并且可以 提高热辐射印刷电路板和应用该热辐射印刷电路 板的背光单元的耐久性和可靠性。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.06.23 (86)PCT国际申请的申请数。
3、据 PCT/KR2012/011019 2012.12.17 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/094950 EN 2013.06.27 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 (10)申请公布号 CN 104054408 A CN 104054408 A 1/2页 2 1.一种热辐射印刷电路板的制造方法，包括： 在金属基板的一个表面的第一区域上形成具有绝缘层、电路图案和阻焊剂的电路层； 以及 通过使所述金属基板弯折而在未形成所述绝缘层的第二区域中形成弯折部分。。
4、 2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述电路层包括：在所述金属基板的一个表 面的所述第一区域和所述第二区域上形成所述绝缘层；在所述绝缘层上形成金属层；通过 图案化所述金属层而在所述第一区域的上侧形成所述电路图案；将所述阻焊剂涂覆在形成 有所述电路图案的所述第一区域上；以及去除形成在所述第二区域上的所述绝缘层。 3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述电路层包括：在所述金属基板的一个表 面的所述第一区域上形成所述绝缘层；在所述绝缘层上形成所述金属层；通过图案化所述 金属层而在所述第一区域的上侧形成所述电路图案；以及将所述阻焊剂涂覆在形成有所述 电路图案的所述第一区域上。 4.根据权利要。
5、求1所述的方法，其中，形成所述电路层包括：在所述绝缘层上形成所述 金属层；通过图案化所述金属层来形成所述电路图案；通过将所述阻焊剂涂覆在形成有所 述电路图案的所述第一区域上来产生所述电路层；以及将所述电路层层压在所述金属基板 的一个表面的所述第一区域上。 5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述绝缘层形成为薄膜状或带状。 6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述绝缘层是由聚酰亚胺树脂、 聚酯树脂、环氧树脂和酚醛树脂中的至少一种材料形成的。 7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述金属层是由包括铜的材料形成的。 8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述金属基板是由包括铝的材料形成的。
6、。 9.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述金属基板的所述弯折部分上设置有以规 则间隔形成的多个孔。 10.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述金属基板的所述弯折部分上形成有凹 槽。 11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述凹槽具有矩形或V形的截面。 12.一种热辐射印刷电路板，包括： 金属基板，在其一个表面上具有第一区域和第二区域； 绝缘层，形成在所述金属基板的所述第一区域上； 电路图案，形成在所述绝缘层上；以及 阻焊剂，涂覆在形成有所述电路图案的所述第一区域上，其中，所述金属基板被配置为 使得弯折部分形成在未形成所述绝缘层的所述第二区域中。 13.根据权利要求12所述的印刷电路板，。
7、其中，所述电路图案是由包括铜的材料形成 的。 14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述金属基板是由包括铝的材料形成 的。 15.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层形成为薄膜状或带状。 16.根据权利要求12至15中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是由聚酰 亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂和酚醛树脂中的至少一种材料形成的。 权 利 要 求 书CN 104054408 A 2/2页 3 17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，在所述金属基板的所述弯折部分上设 置有以规则间隔形成的多个孔。 18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，在所述金属基板的所述弯折部。
8、分上形 成有凹槽。 19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述凹槽具有矩形或V形的截面。 20.一种背光单元，包括： 发光器件； 导光板，将从所述发光器件入射的光转换成面光源并且发射所转换的面光源； 热辐射印刷电路板，所述热辐射印刷电路板包括在一个表面上具有第一区域和第二区 域的金属基板、形成在所述金属基板的所述第一区域上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的 电路图案以及涂覆在形成有所述电路图案的所述第一区域上的阻焊剂；以及 底座结构，所述发光器件、所述导光板和所述热辐射电路板被收纳在所述底座结构中， 其中，在所述热辐射印刷电路板中形成有弯折部分，使得所述第一区域与所述导光板 的入射表面平行。
9、，并且所述第二区域与所述导光板的发光表面平行。 21.根据权利要求20所述的背光单元，其中，所述第二区域与底座结构面接触。 22.根据权利要求20所述的背光单元，其中，所述电路图案是由包括铜的材料形成的。 23.根据权利要求20所述的背光单元，其中，所述金属基板是由包括铝的材料形成的。 24.根据权利要求20至23中的任一项所述的背光单元，其中，所述发光器件是发光二 极管。 25.一种液晶显示设备，包括： 液晶显示面板； 如权利要求24所述的背光单元，用于向所述液晶显示面板供应光；以及 多个光学片，被包括在所述液晶显示面板的上部或下部中或者所述背光单元中。 权 利 要 求 书CN 104054。
10、408 A 1/7页 4 热辐射印刷电路板及其制造方法、 包括该热辐射印刷电路 板的背光单元和液晶显示设备 0001 相关申请的交叉引用 0002 本申请要求于2011年12月21日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请 No.10-2011-0139183的优先权，其全部内容通过引用的方式并入于此。 技术领域 0003 本发明涉及热辐射印刷电路板的技术领域。 背景技术 0004 随着电子器件工业的发展，已经开发出了多种显示器设备，并且已经开发了使用 这些显示设备的图像设备、计算机、移动通信终端等。伴随这种趋势出现的液晶显示(LCD) 设备作为监视器、移动通信终端等的显示设备而引人注目。 0005。
11、 液晶显示(LCD)设备是将具有介于液体和固体中间的特性的液晶的电学和光学 性能应用于显示设备。此外，液晶显示设备是根据施加的电压使用液晶的透射率的变化将 各种设备产生的多种类型的电信号转换成视觉信号并且发射转换的视觉信号的电子设备。 液晶显示设备是广泛使用的平板显示设备，因为这种设备具有低工作电压和电功耗并且便 于携带。 0006 由于LCD没有自发光来发光照射自身，所以LCD总是需要背光。背光用作LCD的 光源。背光单元由以下各项组成：光源，用于发射光到液晶模块的背面；供电电路，用于驱 动光源；以及用于形成均匀的平面光的所有组件。最近提出使用发光二极管(LED)的背光 单元作为光源来照亮L。
12、CD。LED是使用在半导体上施加电压时产生的发光现象来产生光的 发光器件。LED与常规的光源相比具有小尺寸和长寿命。此外，有利的是，由于LED直接将 电能转换成光能，所以它在具有高能量效率的同时具有低工作电压。在例如LED的多个发 光器件安装在印刷电路板(PCB)上的状态中使用背光单元。印刷电路板由于应当承受从发 光器件产生的热量，所以主要是由金属材料制成的。然而，当没有合理地发散发光器件产生 的热量时，发光器件会受损或者其使用寿命会减少。因此，为了确保容易发散发光器件产生 的热量，提出了一种金属电路板的结构以及包括该金属电路板的背光单元的结构，如韩国 专利提前公开No.10-2007-005。
13、3517所述。 0007 图1简单图示了上述韩国专利提前公开No.10-2007-0053517中描述的金属印刷 电路板的一般制造方法。参见图1，如图1(a)所示，绝缘层13和金属层15首先层压在由铝 或铜合金组成的金属基板11的上前表面上。此外，如图1(b)所示，通过图案化金属层15 来形成电路图案16。如图1(c)所示，发光器件19安装在电路图案16上。如图1(d)所示， 通过弯折金属基板11来形成L形金属印刷电路板。 0008 然而，在具有如图1(d)所示结构的常规金属印刷电路板中，因为绝缘层13形成在 金属基板11的前表面上，所以当产生弯折时，由于绝缘层本身易碎的特性(即，易碎性)，在。
14、 产生弯折的部分P处形成裂纹。因此，存在以下问题，当使用上述金属印刷电路板制造背光 说 明 书CN 104054408 A 2/7页 5 单元时，绝缘层的裂纹产生的外来物质会进入背光单元的内部。此外，随着时间的流逝，裂 纹会生长。因此，存在的问题是，电路图案会产生缺陷，并且背光单元的耐久性和可靠性会 降低。 发明内容 0009 技术问题 0010 已经提出本发明来解决上述缺陷。本发明的一方面提供了一种热辐射印刷电路板 的制造方法以及使用该方法制造的热辐射印刷电路板，所述印刷电路板被配置为使得具有 绝缘层、电路图案和阻焊剂的电路层形成在金属基板的一个表面的第一区域上；并且通过 弯折所述金属基板而。
15、在第一区域与未形成绝缘层的第二区域之间形成弯折部分，由此得以 提高背光单元的耐久性和可靠性。 0011 根据本发明的一方面，提供了一种热辐射印刷电路板的制造方法，所述方法包括： 在金属基板的一个表面的第一区域上形成具有绝缘层、电路图和阻焊剂的电路层；以及通 过使所述金属基板弯折而在第一区域与未形成所述绝缘层的第二区域之间形成弯折部分， 从而改善背光单元的耐久性和可靠性。 0012 解决方案 0013 根据本发明的一方面，提供了一种热辐射印刷电路板的制造方法，所述方法包括： 在金属基板的一个表面的第一区域上形成具有绝缘层、电路图案和阻焊剂的电路层；以及 通过使所述金属基板弯折而在未形成所述绝缘层。
16、的第二区域中形成弯折部分。 0014 根据热辐射印刷电路板的方法，所述形成所述电路层可以包括：在所述金属基板 的一个表面的所述第一区域和所述第二区域上形成所述绝缘层；在所述绝缘层上形成金属 层；通过图案化所述金属层而在所述第一区域的上侧形成电路图案；将阻焊剂涂覆在形成 有所述电路图案的第一区域上；并且去除形成在所述第二区域上的所述绝缘层。 0015 根据热辐射印刷电路板的方法，所述形成所述电路层可以包括：在所述金属基板 的一个表面的所述第一区域上形成所述绝缘层；在所述绝缘层上形成所述金属层；通过图 案化所述金属层在所述第一区域的上侧形成所述电路图案；并且将所述阻焊剂涂覆在形成 有所述电路图案的。
17、第一区域上。 0016 根据热辐射印刷电路板的方法，所述形成所述电路层可以包括：在所述绝缘层上 形成所述金属层；通过图案化所述金属层来形成所述电路图案；通过将所述阻焊剂涂覆在 形成有所述电路图案的第一区域上来制造所述电路层；并且将所述电路层层压在所述金属 基板的一个表面的所述第一区域上。 0017 根据热辐射印刷电路板的方法，绝缘层可以形成为薄膜状或带状。 0018 根据热辐射印刷电路板的方法，所述绝缘层是由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树 脂和酚醛树脂中的至少一种材料构成的。 0019 根据热辐射印刷电路板的方法，金属层可以是由包括铜的材料形成的。 0020 根据热辐射印刷电路板的方法，金属基。
18、板可以是由包括铝的材料形成的。 0021 根据热辐射印刷电路板的方法，在所述金属基板的弯折部分上可以设置有以规则 间隔形成的多个孔。 0022 根据热辐射印刷电路板的方法，在金属基板的弯折部分上可以形成有凹槽。 说 明 书CN 104054408 A 3/7页 6 0023 根据热辐射印刷电路板的方法，凹槽可以具有矩形或V形的截面。然而，本发明不 限于此。 0024 根据本发明的另一方面，提供了一种热辐射印刷电路板，包括：金属基板，在其一 个表面上具有第一区域和第二区域；绝缘层，形成在所述金属基板的所述第一区域上；电 路图案，形成在所述绝缘层上；以及阻焊剂，涂覆在形成有所述电路图案的所述第一区。
19、域 上，其中，所述金属基板被配置为使得弯折部分形成在未形成所述绝缘层的所述第二区域 中。 0025 根据本发明的热辐射印刷电路板，电路图案可以是由包括铜的材料形成的。 0026 根据本发明的热辐射印刷电路板，金属基板可以是由包括铝的材料形成的。 0027 根据本发明的热辐射印刷电路板，绝缘层可以形成为薄膜状或带状。 0028 根据本发明的热辐射印刷电路板，所述绝缘层可以是由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、 环氧树脂和酚醛树脂中的至少一种材料构成的。 0029 根据本发明的热辐射印刷电路板，在所述金属基板的弯折部分上可以设置有以规 则间隔形成的多个孔。 0030 根据本发明的热辐射印刷电路板，在金属基板。
20、的弯折部分上可以形成有凹槽。 0031 根据本发明的热辐射印刷电路板，凹槽可以具有矩形或V形的截面。然而，本发明 不限于此。 0032 根据本发明的热辐射印刷电路板，金属层可以是由包括铜的材料形成的。 0033 根据本发明的又另一个方面，提供了一种背光单元，包括：发光器件；导光板，将 从所述发光器件入射的光转换成面光源并且发射所转换的面光源；热辐射印刷电路板，所 述热辐射印刷电路板包括在其一个表面上具有第一区域和第二区域的金属基板、形成在所 述金属基板的第一区域上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电路图案以及涂覆在形成有所 述电路图案的所述第一区域上的阻焊剂；以及底座结构，所述发光器件、所述导光板。
21、和所述 热辐射印刷电路板被收纳在所述底座结构中；其中，弯折部分形成在所述热辐射印刷电路 板中，使得所述第一区域与所述导光板的入射表面平行，并且第二区域与所述导光板的发 光表面平行。 0034 根据本发明的背光单元，第二区域可以形成为与底座结构面接触的结构。本发明 不限于此。 0035 根据本发明的背光单元，电路图案可以是由包括铜的材料形成的。 0036 根据本发明的背光单元，金属基板可以是由包括铝的材料形成的。 0037 根据本发明的背光单元，发光器件可以是由发光二极管(LED)构成的。 0038 根据本发明的另一方面，提供了一种液晶显示设备，包括：液晶显示面板；背光单 元，具有光被供应到液晶。
22、显示面板的结构；以及多个光学片，包括在所述液晶显示面板的上 部或下部中或者所述背光单元中。 0039 有益效果 0040 根据本发明，其优点在于，由于提前防止了绝缘层中产生裂纹的可能性，所以可以 提高背光单元的可靠性和物理耐用性。 0041 另外，根据本发明，其优点在于，由于绝缘层仅仅形成在设有电路图案的区域上， 所以可以减少原材料，并且因此可以降低生产成本。 说 明 书CN 104054408 A 4/7页 7 0042 此外，根据本发明，形成弯折使得金属基板与底座结构面接触。因此，通过将发光 器件安装在金属基板上，可以有效地发散发光器件产生的热量。 附图说明 0043 附图用于进一步理解本。
23、发明，并且并入且构成本说明书的一部分。附图与本说明 书一起图示了本发明的示例性实施例，并且起到解释本发明的原理的作用。图中： 0044 图1是图示了根据常规技术的热辐射印刷电路板的制造方法的过程的示例图。 0045 图2是图示了根据本发明的第一示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造方法 的过程的示例图。 0046 图3是图示了根据本发明的第二示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造方法 的过程的示例图。 0047 图4至图6是图示了根据本发明的第三示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造 方法的过程的示例图。 0048 图7和图8图示了有关本发明的金属基板的结构的修改的示例性实施例。 0049 图9简要。
24、图示了根据本发明的背光单元的结构。 具体实施方式 0050 以下将参照附图详细描述本发明的优选实施例，使得本发明所属的技术领域的普 通技术人员可以容易地实施本发明的技术思想。然而，本发明能够以不同的方式来实施并 且不应当被理解为限于本文所述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开彻底且完整， 并且将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。在以下描述中，要注意，当常规元件的功 能以及与本发明有关的元件的详细描述会使本发明的要旨模糊时，省略这些元件的详细描 述。本文中使用的术语仅仅用于描述特定实施例的目的，并且并非旨在限制示例的实施例。 在整个附图和说明书中，相同的数字指代相同或相似的元件。 005。
25、1 根据本发明的热辐射印刷电路板的制造方法包括：在金属基板的一个表面的第一 区域上形成具有绝缘层、电路图案和阻焊剂的电路层；以及通过使所述金属基板弯折而在 第一区域与未形成所述绝缘层的第二区域之间形成弯折部分。 0052 特别地，在金属基板的一个表面的第一区域上形成具有绝缘层、电路图案和阻焊 剂的过程可以通过以下将会说明的第一示例性实施例至第三示例性实施例来实施。本发明 中的电路层意味着包括绝缘层、电路图案和阻焊剂的层。 0053 图2是图示了根据本发明的第一示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造方法 的过程的示例图。参见图2，根据本示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造方法，首先制 备金属基板1。
26、10。此时，金属基板110可以是由具有高导热率的材料形成的。特别地，金属 基板可以是由铝形成的。然而，本发明不限于此。除此之外，可以使用具有出色的导热率的 所有材料。然后，如图2(a)所示，在金属基板110的一个表面的第一区域A和第二区域B 上顺序地形成绝缘层210和金属层230。 0054 此时，绝缘层210可以是由具有出色的绝缘性能和热导率的材料形成的。例如，作 为绝缘层210的材料，可以使用聚酰亚胺树脂。然而，本发明不限于此。除此之外，可以使 用聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂以及已经开发并商业化或者根据未来技术的发展将会实 说 明 书CN 104054408 A 5/7页 8 施的所有绝缘。
27、材料。 0055 同时，层压在绝缘层210上的金属层230可以是由具有出色的电导率的材料(例 如，铜)构成的。 0056 然后，如图2(b)所示，通过图案化金属层230在第一区域A上形成电路图240。如 图2(c)所示，阻焊剂250涂覆在形成电路图案的第一区域A上。这样做的目的是防止在焊 接时在各个电路图案之间产生的焊桥现象并且保护电路图案240。 0057 在涂覆阻焊剂250之后，如图2(d)所示，通过从绝缘层210去除形成在第二区域 B上的绝缘层210的一部分来形成电路层200。此时，去除绝缘层210的一部分的方法可以 使用例如喷砂的机械研磨方法。然而，本发明不限于此。 0058 在去除第。
28、二区域B的绝缘层210之后，通过使除第一区域A之外的第二区域B的 一部分从金属基板110弯折来形成弯折部分130。因此，如图2(e)所示，生产了L形热辐 射印刷电路板，并且发光器件700安装在电路层200上。此时，可以在弯折金属基板110之 前安装发光器件700。同时，发光器件700可以是由发光二极管(LED)组成的。这是因为 LED器件可以具有低电功耗和半永久寿命和可靠性，发射具有均匀亮度的光并且实施多种 颜色。此外。本发明的发光器件700可以形成为表面贴装器件(SMD)，以便直接安装在本发 明的热辐射印刷电路板上。也就是说，发光器件可以形成为表面贴装类型。然而，本发明不 限于此。产生了弯折。
29、的L形热辐射印刷电路板可以比平板式热辐射印刷电路板辐射更多的 热量。这是因为产生了弯折的L形热辐射印刷电路板可以比平板式热辐射印刷电路板提供 更宽的热辐射面积。 0059 根据上述本发明的示例性实施例，绝缘层210仅仅形成在设有电路图案240的第 一区域A上，并且形成在第二区域B上的绝缘层210被去除使得可以提前防止在绝缘层上 产生裂纹的可能性。因此结果是，可以提前防止背光单元由于会产生裂纹而导致缺陷的可 能性。此外，可以提高背光单元的可靠性和物理耐久性。此外，通过在进行弯折过程之前去 除第二区域B的绝缘层210，可以防止绝缘层210与金属基板110之间分离的可能性。 0060 图3是图示了根。
30、据本发明的第二示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造方法 的过程的示例图。 0061 参见图2和图3，以下会实施根据本示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造方 法。首先制备金属基板110。如图3(a)所示，事先加工成第一区域A大小的绝缘层310和 金属层330顺序地形成在金属基板110的一个表面的第一区域A上。 0062 然后，如图3(b)所示，通过图案化金属层330在第一区域A上形成电路图案340。 此外，如图3(c)所示，通过在形成有电路图340的第一区域A上涂覆阻焊剂350来形成电 路层300。此后，如图3(d)所示，通过弯折金属基板110来形成弯折部分130。因此，制造 了L形热辐射印刷电。
31、路板。此时，可以在弯折金属基板110之前安装发光器件700。此外， 可以如图2所示在弯折之后来安装。其他对应的构成元件的详细描述与图2的说明中描述 的内容相同，因此省略。 0063 根据本示例性实施例，除图2的说明中描述的本发明的效果之外，有利的是可以 减少原材料，因为事先加工的绝缘层和金属层仅仅形成在将会设置电路图案的第一区域 上。 0064 图4至图6是图示了根据本发明的第三示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造 说 明 书CN 104054408 A 6/7页 9 方法的过程的示例图。 0065 参见图4至图6，以下会实施根据第三示例性实施例的热辐射印刷电路板的制造 方法。如图4(a)所示。
32、，金属层430首先层压在绝缘层410上。此时，绝缘层410和金属层 430处于事先加工成与金属基板的第一区域对应的大小的状态。这里，绝缘层410的材料可 以是由已经开发并商业化或者根据未来技术的发展可以实施的所有绝缘材料组成的。具体 地讲，可以使用聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。此外，绝缘层410的形状 可以形成为薄膜状或带状。 0066 同时，层压金属层430可以通过将金属层430热挤压在绝缘层410上的方法来实 现。除此之外，层压金属层可以通过已经开发并商业化或者根据未来技术发展将会实施的 所有层压方法来实现，包括使用粘合剂来接合元件的方法。 0067 然后，通过图案化金属层。
33、430在绝缘层410上形成电路图案440。如图4(c)所示， 通过将阻焊剂450涂覆在形成有电路图案440的绝缘层410上来形成电路层400。以下，根 据第三示例性实施例的电路层400将被称为带基板。 0068 此外，如图4(d)所示，带基板400层压在金属基板110的一个表面的第一区域A 上。此时，层压带基板400的方法可以使用热压方法或使用粘合剂的接合方法。然而，本发 明不限于此。然后，如图4(e)所示，通过弯折金属基板110来形成弯折部分130，从而得以 生产L形热辐射印刷电路板。此时，可以在金属基板110弯折之前或者在如图2的说明所 述的弯折之后安装发光器件700。此外，有关每个构成元。
34、件的详细解释与图2的说明相同， 因此省略。同时，在第三示例性实施例中使用的绝缘层可以是由具有与焊球的回流焊工艺 温度相同的熔点的材料形成的，并且有效防止以下问题：在安装发光器件700时实施回流 焊工艺期间带基板400从金属基板110分离。 0069 图5和图6是图示了图4(d)的过程的平面图。根据第三示例性实施例，如图5所 示，不独立生产带基板400。如图6所示，在带基板400层压在金属基板110的第一区域上 之后，可以通过弯折金属基板110生产热辐射印刷电路板。因此，根据第三示例性实施例， 除在图2的说明中描述的本发明的效果之外，由于单独进行形成有绝缘层、电路图案和阻 焊剂的电路层的制造过程。
35、以及金属基板的弯折过程，所以可以显著提高生产率，可以大量 生产产品，并且还可以提高加工效率。 0070 图7图示了有关在本发明中使用的金属基板的结构的修改的示例性实施例。 0071 参见图7，在根据本示例性实施例的金属基板110上，以规则间隔形成的多个孔 111设置在随后将要弯折的部分中，如图7(a)所示。如图7(b)所示，可以通过使形成有孔 111的金属基板110的部分弯折来形成弯折部分130。回弹现象是由于在塑料弯折加工期间 当材料弯折并且从材料撤走压力时弹性行为恢复到原始形状的弯折量减小的现象。当通过 弯折加工使金属基板110弯折时，金属基板由于回弹现象而满足弹性行为以恢复到其原始 平板。
36、形状。然而，根据本示例性实施例，由于金属基板110上形成有多个孔，所以可以使在 金属基板110弯折时产生的回弹现象最小化，并且还可以减小金属基板110的弹性力。此 外，可以克服以下问题：光源器件的光学性能由于金属基板110的弯折而恶化。 0072 图8图示了有关本发明的金属基板的结构的修改的示例性实施例。 0073 参见图8，如图8(a)所示，在根据示例性实施例的金属基板110上，凹槽113形成 在随后将要弯折的部分中。如图8(b)所示，弯折部分130可以形成在形成有凹槽113的金 说 明 书CN 104054408 A 7/7页 10 属基板110的部分中。因此，如图7的说明所述，可以使金属。
37、基板110弯折时会产生的回弹 现象最小化。此外，可以克服以下问题：光源器件的光学性能由于金属基板110的弯折而恶 化。 0074 同时，沿着图8(a)中的X1-X2截取的剖视图图示了凹槽113的截面具有矩形形 状。然而，这只是一个实例。该形状可以多样化地修改成V形、半圆形、多边形等。 0075 图9简要图示了根据本发明的背光单元的结构。更具体地讲，图9图示了应用由 如图2至图6说明的方法所生产的热辐射印刷电路板的背光单元的结构。以下将作为实例 来描述具有图2(e)中图示的形状的热辐射印刷电路板。 0076 参见图9，根据本发明的背光单元包括：热辐射印刷电路板，通过图2至图6说明 的方法生产；底。
38、座结构600，用于提供安装在热辐射印刷电路板上的背光单元和发光器件 700的导光通道；以及导光板500，将从发光器件700入射的光转换成面光源并且辐射转换 的面光源使得可以将光供应到液晶显示面板上。 0077 底座结构600用于将背光单元的每个构成元件耦接和收纳成一个构成元件。底座 结构600可以是由具有出色的耐久性和热传输率的材料形成的。例如，底座结构可以是由 铝和铜合金构成的。然而，本发明不限于此。 0078 加工成L形状的热辐射印刷电路板被配置为使得电路图案240形成为使得安装了 发光器件700的第一区域A设置成与导光板500的入射表面平行，并且未形成绝缘层的第 二区域B设置成与导光板5。
39、00的发光表面平行。 0079 此外，第二区域B可以设置成与底座结构600的下部面接触的结构或者通过 TIM(未示出)接合到底座结构600的下部上的结构。也就是说，底座结构600和热辐射印 刷电路板的第二区域B设置成彼此接触。因此，通过金属基板110传播的热量通过底座结 构600排出到外面。 0080 同时，第一区域A可以形成为与底座结构600的侧边面接触的结构。因此，通过金 属基板110传播的热量通过底座结构600的侧边排出到外面。因此，可以提高热辐射效率。 0081 此外，尽管图未示出，但是可以使用如图9所示的背光单元来实施液晶显示设备。 液晶显示设备包括液晶显示面板、具有如图9所示结构并。
40、且用于供应光到液晶显示面板的 背光单元以及包括在液晶显示面板的上部或下部或背光单元中的多个光学片(即，棱镜 片、反射片、漫射片等)。 0082 如上所述，在本发明的详细描述中，由于已经描述了本发明的详细示例性实施例， 所以应当理解的是，本领域的技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行多 种修改和变化。因此，应当理解，上述是为了说明本发明并且不应当被理解为限制为所公开 的特定实施例，并且对公开的实施例以及其它实施例的修改旨在包括在所附权利要求书及 其等同形式的范围内。 说 明 书CN 104054408 A 10 1/7页 11 图1 说 明 书 附 图CN 104054408 A 11 2/7页 12 图2 说 明 书 附 图CN 104054408 A 12 3/7页 13 图3 说 明 书 附 图CN 104054408 A 13 4/7页 14 图4 图5 说 明 书 附 图CN 104054408 A 14 5/7页 15 图6 说 明 书 附 图CN 104054408 A 15 6/7页 16 图7 说 明 书 附 图CN 104054408 A 16 7/7页 17 图8 图9 说 明 书 附 图CN 104054408 A 17 。