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1、(10)申请公布号 CN 102833986 A (43)申请公布日 2012.12.19 C N 1 0 2 8 3 3 9 8 6 A *CN102833986A* (21)申请号 201210290596.4 (22)申请日 2012.08.16 H05K 7/20(2006.01) (71)申请人苏州金科信汇光电科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市高新区通安镇华 金路255号5幢 (72)发明人傅立铭 (74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限 公司 32224 代理人董建林 (54) 发明名称 自粘软性导热基板 (57) 摘要 本发明公开了一种自粘软性导热基板，包括 基层。
2、，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成 的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分 别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一 层保护用PET离型膜；所述导热硅胶上表面贴合 有铜箔。本发明提供的自粘软性导热基板，基层为 金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及 上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大 的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程 将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴 上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅 胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、 自黏性；方便使用与加工。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国。
3、家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1/1页 2 1.自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结 构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层 保护用PET离型膜。 2.根据权利要求1所述的自粘软性导热基板，其特征在于：所述导热硅胶上表面贴合 有铜箔。 权 利 要 求 书CN 102833986 A 1/2页 3 自粘软性导热基板 技术领域 0001 本发明涉及一种自粘软性导热基板。 背景技术 0002 目前的导热基板一般是以铝基板与铜基板的硬质基板；而少有的软板则是采PET 膜两。
4、面覆铜来达成，但是导热性极差。现阶段，电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的 需求却丝毫不减，因此高性能软性导热基板则为大家所需求之产品,用以解决不规则不平 整需自黏性又需求导热场合使用。 发明内容 0003 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为： 自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构， 所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护 用PET离型膜。 0004 所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。 0005 有益效果：本发明提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构， 基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热。
5、硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性 能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面 PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性； 方便使用与加工。 附图说明 0006 图1为本发明中的结构示意图。 0007 其中：1基层；2导热硅胶；3 PET离型膜；4铜箔。 具体实施方式 0008 下面结合附图对本发明作更进一步的说明。 0009 如图1所示为一种自粘软性导热基板，基层1为金属铜编织而成的网状结构，基层 1内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶2，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET 离型膜3；导热硅胶上表面贴合有铜箔。
6、4。 0010 该自粘软性导热基板，基层1为金属铜编织而成的网状结构，基层1内部空隙以及 上下表面分别填入和涂上导热硅胶2，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀 刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔4，加工贴上零件后將底面PET离型膜3移 除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加 工。 0011 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人 说 明 书CN 102833986 A 2/2页 4 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本发明的保护范围。 说 明 书CN 102833986 A 1/1页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102833986 A 。