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1、(10)申请公布号 CN 102956525 A (43)申请公布日 2013.03.06 C N 1 0 2 9 5 6 5 2 5 A *CN102956525A* (21)申请号 201210296048.2 (22)申请日 2012.08.17 10-2011-0082165 2011.08.18 KR H01L 21/67(2006.01) H01L 21/60(2006.01) (71)申请人三星电机株式会社 地址韩国京畿道 (72)发明人崔上洵 (74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 代理人余刚 吴孟秋 (54) 发明名称 用于安装芯片的设备和方法 (。
2、57) 摘要 本发明公开了一种用于安装芯片的设备和方 法。用于安装芯片的设备包括：第一芯片安装器， 允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面 板上阵列有多个基板单元，并且第一芯片安装器 具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中 的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转 动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基 板单元中的一些基板单元上的工序的工作面板； 以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二 芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将 所有芯片安装在多个基板单元中的其它剩余基板 单元上的第二供料站。可以识别阵列于工作面板 上的多个基板单元中的有缺陷基板，并且可以缩 短用于安装芯片所。
3、需的处理时间，因而提高了产 品生产率。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 6 页 附图 7 页 1/2页 2 1.一种用于安装芯片的设备，所述设备包括： 第一芯片安装器，允许工作面板装载于所述第一芯片安装器上，所述工作面板上阵列 有多个基板单元，并且所述第一芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板 单元中的一些基板单元上的第一供料站； 转动单元，转动完全地经历通过所述第一供料站将芯片安装在所述基板单元中的一些 基板单元上的工序的所述工作面板；以及 第。
4、二芯片安装器，允许所述工作面板装载于所述第二芯片安装器上，并且所述第二芯 片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上的 第二供料站。 2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述转动单元设置在所述第一芯片安装器的第 一卸载单元处或者设置在所述第二芯片安装器的第二装载单元处。 3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述转动单元包括： 安装元件，允许所述工作面板安装于所述安装元件上； 转动元件，与所述安装元件相连接并且提升或者下降和转动所述安装元件；以及 驱动元件，向所述转动元件提供转动动力。 4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述驱动元件包括： 电机；以及 动力传输单。
5、元，所述动力传输单元介于所述电机与所述转动元件的转动轴之间并且向 所述转动轴传输所述电机的驱动力作为转动力。 5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述驱动元件包括： 缸，允许齿条在所述缸中直线地移动；以及 小齿轮，固定至所述转动元件的转动轴并且与所述齿条相接合以便被转动。 6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一供料站包括识别所述基板单元中的一 些基板单元是否有缺陷的第一缺陷识别单元，并且所述第二供料站包括识别其它剩余基板 单元是否有缺陷的第二缺陷识别单元。 7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一缺陷识别单元包括识别标记在所述基 板单元中的一些基板单元上的缺陷标识的第一摄像机，并且所。
6、述第二缺陷识别单元包括识 别标记在其它剩余基板单元上的缺陷标识的第二摄像机。 8.一种用于安装芯片的方法，所述方法包括： 第一芯片安装步骤，将所有所述芯片安装在设置在工作面板上的多个基板单元中的一 些基板单元上； 转动步骤，转动具有安装在所述基板单元中的一些基板单元上的所有所述芯片的所述 工作面板；以及 第二芯片安装步骤，将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元 上。 9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括： 第一缺陷识别步骤，所述第一缺陷识别步骤在所述第一芯片安装步骤之前执行，以识 别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷；以及 第二缺陷识别步骤，所述第二缺陷识别步骤在所述。
7、第二芯片安装步骤之前执行，以识 权 利 要 求 书CN 102956525 A 2/2页 3 别其它剩余基板单元是否有缺陷。 10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一芯片安装步骤中的所述芯片的安装是 按相反次序执行的，以便识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷，并且所述第二 芯片安装步骤中的所述芯片的安装是按相反次序执行的，以便识别其它剩余基板单元是否 有缺陷。 权 利 要 求 书CN 102956525 A 1/6页 4 用于安装芯片的设备和方法 0001 相关申请的交叉引用 0002 该申请要求于2011年8月18日提交的名称为“用于安装芯片的设备和方法”的 第10-2011-0。
8、082165号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请通过引用整体地接合到该申 请中。 技术领域 0003 本发明涉及一种用于安装芯片的设备和方法，并且更具体地，涉及一种用于安装 芯片的设备和方法，其能够在多个基板单元中识别有缺陷的基板单元，并且能够缩短用于 安装芯片所需的处理时间，从而提高产品的生产率。 背景技术 0004 用于安装芯片的设备已经在芯片安装速度和芯片安装精度方面持续地发展，然而 芯片安装速度的增加却由于硬件的限制而落后。 0005 下面，将参照图1至2对用于安装芯片的设备和方法的相关技术进行描述。 0006 首先，如图1中所示，用于安装芯片的相关技术设备10包括：屏幕打印机1、第一。
9、 芯片安装器2、第二芯片安装器3、以及回流炉（reflow oven，回焊炉）4。 0007 屏幕打印机1在阵列于工作面板15（见图2）上的多个基板单元15a（见图2）上 执行屏幕打印，并且第一芯片安装器2执行将芯片15b（见图2）初级地安装至已经在屏幕 打印机1中经历过屏幕打印的所述多个基板单元15a中的每一个上的工序。第二芯片安装 器3执行将芯片15b（见图2）次级地安装至已经经历过初级芯片安装的所述多个基板单元 15a中的每一个上的工序。回流炉4对已经经历过次级芯片安装的所述多个基板单元15a 执行回流的工序。 0008 现在将参照图2描述用于安装芯片的方法，该方法由如上所述地构造的用于。
10、安装 芯片的相关技术设备10实现。 0009 首先，当工作面板15（其已经经历过屏幕打印工序）被装载在第一芯片安装器2上 时，第一芯片安装器2识别阵列于工作面板15上的从编号1至编号30的所有所述多个基 板单元15a是否是有缺陷的。这里，在阵列于工作面板15上的多个基板单元15a之中的有 缺陷的基板单元用缺陷标识进行鉴别，并且因此，第一芯片安装器2在沿着箭头方向移动 第一供料器2a的同时使用摄像机（未示出）识别缺陷标识以将其筛选出来（或者确定）。 0010 接下来，在通过使用第一供料器2a而阵列于工作面板15上的从编号1到编号30 的所有所述多个基板单元15a之中，排除有缺陷的基板单元，仅仅5。
11、0%的芯片15b被安装在 无瑕疵基板单元上。 0011 然后，工作面板15（其中只有50%的芯片15b安装在第一芯片安装器2上的无瑕 疵基板单元中的每一个上）被供给至第二芯片安装器3，然后，无论阵列于工作面板15上的 从编号1到编号30的多个基板单元是否有缺陷，都再次经过识别。这里，第二芯片安装器 3在沿着箭头方向移动第二供料器3a的同时也使用摄像机（未示出）挑选出（确定）基板单 说 明 书CN 102956525 A 2/6页 5 元是否是有缺陷的。 0012 其后，剩余的50%的芯片15b安装在通过使用第二供料器3a而阵列于工作面板15 上的从编号1至编号30的所有所述多个基板单元15a上。
12、。 0013 然而，如上所述构造的用于安装芯片的相关技术设备和方法具有如下问题。 0014 即，在用于安装芯片的相关技术设备和方法中，所述第一和第二芯片安装器2和3 重复地执行同样的缺陷标识识别工序，并且因为第一芯片安装器2在沿着工作面板15上的 所有所述多个基板单元15a移动第一供料器2a的同时在各自的基板单元上安装50%的芯 片15b，且然后第二芯片安装器3在沿着工作面板15上的所有所述多个基板单元15a移动 第二供料器3a的同时在各自的基板单元上安装剩余50%的芯片15b，所以需要相当多的时 间来进行缺陷标识识别和芯片安装工序，降低了处理效率和生产率。 发明内容 0015 本发明的一个目。
13、的在于提供一种用于安装芯片的设备和方法，其能够识别阵列于 工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板单元，并且缩短用于安装芯片所需的处理时 间，从而提高产品生产率。 0016 根据本发明的示例性实施例，提供了一种用于安装芯片的设备包括：第一芯片安 装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板单元，并且第一 芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供 料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板单元中的一些基板 单元上的工序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上， 并且第二芯片安装器具有用于将所有芯。
14、片安装在多个基板单元中的其它剩余基板单元上 的第二供料站。 0017 转动单元可设置在第一芯片安装器的第一卸载单元处或者可设置在第二芯片安 装器的第二装载单元处。 0018 转动单元可包括：安装元件，允许工作面板安装于安装元件上；转动元件，与安装 元件相连接并且提升或者下降和转动安装元件；以及驱动元件，向转动元件提供转动动力。 0019 驱动元件可包括：电机；以及动力传输单元，动力传输单元介于电机与转动元件 的转动轴之间并且向转动轴传输电机的驱动力作为转动力。 0020 驱动元件可包括：缸，允许齿条在缸中直线地移动；以及小齿轮，固定至转动元件 的转动轴并且与齿条相接合（即，啮合）以便被转动。 。
15、0021 第一供料站可包括识别基板单元中的一些基板单元是否有缺陷的第一缺陷识别 单元，并且第二供料站可包括识别其它剩余基板单元是否有缺陷的第二缺陷识别单元。 0022 第一缺陷识别单元可包括识别标记在一些基板单元上的缺陷标识的第一摄像机， 并且第二缺陷识别单元可包括识别标记在其它剩余基板单元上的缺陷标识的第二摄像机。 0023 根据本发明的另一示例性的实施例，提供了一种用于安装芯片的方法，包括：第 一芯片安装步骤，将所有芯片安装在设置在工作面板上的多个基板单元中的一些基板单元 上；转动步骤，转动具有安装在基板单元中的一些基板单元上的所有芯片的工作面板；以 及第二芯片安装步骤，将所有芯片安装在多。
16、个基板单元中的其它剩余基板单元上。 0024 该方法可进一步包括：第一缺陷识别步骤，第一缺陷识别步骤在第一芯片安装步 说 明 书CN 102956525 A 3/6页 6 骤之前执行，以识别一些基板单元是否有缺陷；以及第二缺陷识别步骤，第二缺陷识别步骤 在第二芯片安装步骤之前执行，以识别其它剩余基板单元是否有缺陷。 0025 第一芯片安装步骤中的芯片的安装可以是按相反次序执行的，以便识别基板单元 中的一些基板单元是否有缺陷，并且第二芯片安装步骤中的芯片的安装可以是按相反次序 执行的，以便识别其它剩余基板单元是否有缺陷。 附图说明 0026 图1是示出了用于安装芯片的一般设备的构造的示意图。 0。
17、027 图2是示出了由图1的第一芯片安装器和第二芯片安装器执行的芯片安装工序的 示意图。 0028 图3是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的一个实施例的构造的示意图。 0029 图4A和4B是示出了图3的转动单元的构造的示意图，其中图4A是示出了工作面 板转动之前的状态的视图，并且图4B是示出了工作面板被提升和转动的状态的视图。 0030 图5是示出了图3的转动单元的不同视图的构造的示意图。 0031 图6是示出了根据本发明的用于安装芯片的方法的一个实施例的构造的示意图。 0032 图7是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的另一实施例的构造的示意图。 0033 图8是根据本发明的用于安装。
18、芯片的设备的又一实施例的构造的示意图。 具体实施方式 0034 在下文中，将要参照附图对示例性实施例进行详细描述，以使其可以由本发明所 属的技术领域的技术人员能够容易地实施。在描述本发明时，相同的名称和相同的参考标 号用于表示相同的构件，并且将省略额外的描述。 0035 首先，将参照图3至6详细地描述根据本发明的实施例的用于安装芯片的设备和 方法。 0036 图3是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的一个实施例的构造的示意图。 图4A和4B是示出了图3的转动单元的构造的示意图，其中图4A是示出了在工作面板转动 之前的状态的视图，并且图4B是示出了工作面板被提升和转动的状态的视图。图5是示出 。
19、了图3的转动单元的不同视图的构造的示意图。图6是示出了根据本发明的用于安装芯片 的方法的实施例的构造的示意图。 0037 参照图3至6，根据本发明的用于安装芯片的设备的实施例100可以包括：第一芯 片安装器110、第二芯片安装器120、以及设置在所述第一芯片安装器110的第一卸载单元 112上的转动单元130。 0038 其上阵列有多个基板单元150a的工作面板150通过第一装载单元111装载至第 一芯片安装器110，并且第一芯片安装器110可以具有第一供料站113，该第一供料站用于 在所述多个基板单元150a中的一些基板单元151上安装所有芯片160。 0039 包括在第一芯片安装器110中。
20、安装在一些基板单元151上的所有芯片160的工作 面板150通过第二装载单元121由转动单元130装载至第二芯片安装器120，并且第二芯片 安装器120可以具有用于将芯片160的全部安装在所述多个基板单元150a中的其它剩余 基板单元152上的第二供料站123。 说 明 书CN 102956525 A 4/6页 7 0040 转动单元130设置在第一芯片安装器110的卸载单元112处以转动工作面板150 （其中该工作面板已经完全地经历过通过第一供料站113在一些基板单元151上安装芯片 的工序），并且因此，在第二芯片安装器120中，通过在第二供料站的最小高度处移动第二供 料站123而可以将所有。
21、芯片160安装在阵列于工作面板150上的所述多个基板单元150a 中的其它剩余基板单元152上。 0041 在这里，转动单元130可以包括：安装元件131，安装元件上安装有工作面板150； 转动元件132，转动元件与安装元件131相连接并用于提升、下降和转动安装元件131；以及 驱动元件133，驱动元件向转动元件132提供转动力。 0042 在这里，驱动元件133可以包括：电机133a以及动力传输单元133b，动力传输单 元介于电机133a与转动元件132的转动轴132a之间并且从电机133a向转动轴132a传输 驱动力（或者动力）来作为转动力。 0043 转动元件132可以被构造为气缸，该缸。
22、在接收来自于驱动元件133的转动动力之 后转动并且提升和降下安装元件131，但是本发明不限于此。 0044 即，为了转动工作面板150，首先，转动元件132可以提升安装元件131以允许工作 面板150上升到运送装置115上方，在接收来自于驱动元件133的转动动力之后稳定地转 动工作面板150而不受来自于运送装置115的干涉，并且然后，降下安装元件131以允许工 作面板150返回至运送装置115。 0045 同时，如图5中所示，除了电机133a和动力传输单元133b之外，驱动元件133还可 以包括：缸133d，允许齿条133c直线地移动（即，直线地且往复地移动）；以及小齿轮133e， 固定至转动。
23、元件132的转动轴132a并且与齿条133c相接合，以便根据齿条133c的直线运 动而转动。 0046 在根据本实施例的用于安装芯片的设备100中，第一供料站113可以包括第一缺 陷识别单元，该识别单元识别一些基板单元151是否有缺陷的，并且虽然没有详细示出，但 是第一缺陷识别单元可以包括用于识别标记在一些基板单元151中的有缺陷基板单元上 的缺陷标识的第一摄像头。 0047 另外，第二供料站123也可以包括识别是否其它剩余基板单元152是有缺陷的第 二缺陷识别单元，并且虽然没有详细示出，但是，第二缺陷识别单元可以包括用于识别标记 在所述其它剩余基板单元152中的有缺陷基板单元上的缺陷标识的第。
24、二摄像头。 0048 如上所述构造的根据本发明实施例的用于安装芯片的方法可以包括：第一芯片安 装步骤、转动步骤、以及第二芯片安装步骤。 0049 根据本发明实施例的用于安装芯片的方法还可以包括：第一缺陷识别步骤，该步 骤在第一芯片安装步骤之前执行；以及第二缺陷识别步骤，该步骤在第二芯片安装步骤之 前执行。 0050 具体地，当阵列有多个基板单元150a的工作面板150装载在第一芯片安装器110 的第一装载单元111上时，为了检查阵列于工作面板150上的所述多个基板单元150a中的 一些基板单元151（即，从编号1至编号15的基板单元）是否有缺陷，第一芯片安装器110 在根据一些基板单元151的。
25、编号次序移动第一供料站113的同时识别缺陷标识。 0051 然后，第一芯片安装器110在沿与识别缺陷标识的方向相反的方向（也就是，以一 些基板单元151的相反编号次序）移动第一供料站113的同时将所有芯片160安装在一些 说 明 书CN 102956525 A 5/6页 8 基板单元151中的被确定为良好的（或者无瑕疵的）每一个基板单元上。 0052 之后，当工作面板150被转移至第一卸载单元112时，工作面板150被转动单元 130转动（也就是，被转动180度），且然后工作面板被装载到第二芯片安装器120的第二装 载单元121上。 0053 然后，为了检查阵列于工作面板150上的所述多个基板。
26、单元150a中的其它剩余基 板单元152（即，从编号16至编号30）是否有缺陷，第二芯片安装器120在沿着其它剩余基 板单元152移动第二供料站123的同时识别缺陷标识。这时，因为工作面板150已经被转 动单元130转动了180度，第二供料站123从编号26移动至编号30、从编号21移动至编号 25、且从编号20移动至编号16来识别其它剩余基板单元152的缺陷标识。 0054 然后，第二芯片安装器120在沿与识别缺陷标识的方向相反的方向（也就是以相 反的次序，即从编号16至编号20、从编号25至编号21、以及从编号30至编号26）移动第 二供料站123的同时将所有芯片160安装在其它剩余基板单。
27、元152中的被确定为无瑕疵的 各个基板单元上。 0055 之后，工作面板150被转移至第二芯片安装器120的第二卸载单元122以卸空，并 且执行诸如回流工序等的后续工序。 0056 如上所述，当通过根据本实施例的用于安装芯片的设备和方法执行这些工序时， 可以省略如相关技术中的用于识别缺陷标识的重复工序，并且因为通过在芯片安装过程中 减小了第一和第二供料站113和123的运动而减少了处理时间，所以可以提高处理效率和 产品生产率。 0057 图7是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的另一实施例的构造的示意图。 在根据本实施例的用于安装芯片的设备200中，工作面板250在第二芯片安装器220的第 。
28、二装载单元221上转动，而不是在第二芯片安装器210的第一卸载单元212上转动。 0058 因此，前述的转动单元可以设置在第二芯片安装器220的第二装载单元221的下 部处。除了仅仅将参考标号从100s变为200s，本实施例的其它构造同前述实施例的相同。 因此，将省略对它的详细描述。 0059 图8是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的又一个实施例的构造的示意 图。根据本发明的用于安装芯片的设备300包括：第一芯片安装器单元310，该第一芯片 安装器单元执行对应于前述实施例的第一芯片安装器的功能；以及第二芯片安装器单元 320，该第二芯片安装器单元执行对应于前述实施例的第二芯片安装器的功能，。
29、并且这里， 第一芯片安装器单元310和第二芯片安装器单元320设置在单个装置中。 0060 根据本实施例的用于安装芯片的设备300可以包括形成于第一芯片安装器单元 310与第二芯片安装器单元320之间的转动单元330。 0061 这里，第一芯片安装器单元310、第二芯片安装器单元320、以及转动单元330的具 体构造和操作可以由本领域的技术人员参照前述的实施例容易地实施，所以将省略对它们 的详细描述。 0062 如上所述，根据本发明的用于安装芯片的设备和方法具有以下优点：可以识别阵 列于工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板，并且缩短用于安装芯片的处理时间，因 此提高了产品生产率。 0063 。
30、虽然已经为了说明性的目的而公开了本发明的优选实施例，然而本领域的技术人 说 明 书CN 102956525 A 6/6页 9 员将理解，在不脱离所附权利要求中所公开的本发明的范围和精神的情况下可进行多种修 改、附加和替代。因此，这种修改、附加和替代也应当被理解为落入本发明的范围内。 说 明 书CN 102956525 A 1/7页 10 图1 说 明 书 附 图CN 102956525 A 10 2/7页 11 图2 说 明 书 附 图CN 102956525 A 11 3/7页 12 图3 说 明 书 附 图CN 102956525 A 12 4/7页 13 图4A 说 明 书 附 图CN 102956525 A 13 5/7页 14 图4B 图5 说 明 书 附 图CN 102956525 A 14 6/7页 15 图6 说 明 书 附 图CN 102956525 A 15 7/7页 16 图7 图8 说 明 书 附 图CN 102956525 A 16 。