制造多层电路板的方法和多层电路板.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102843876 A (43)申请公布日 2012.12.26 C N 1 0 2 8 4 3 8 7 6 A *CN102843876A* (21)申请号 201210143582.X (22)申请日 2012.05.09 2011-141232 2011.06.24 JP H05K 3/46(2006.01) H05K 3/40(2006.01) H05K 1/11(2006.01) (71)申请人富士通株式会社 地址日本神奈川县 (72)发明人吉村英明 (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人陈炜 李德山 (54) 发明名称 制造。

2、多层电路板的方法和多层电路板 (57) 摘要 本发明公开了一种制造多层电路板的方法和 多层电路板，该方法包括：在第一电路板的表面 上形成半固化片，该第一电路板包括第一区域和 第二区域，在该第一区域中形成有电镀通孔，在该 第二区域中形成有彻底覆盖图案，该半固化片具 有到达电镀通孔的第一孔和到达彻底覆盖图案的 第二孔；以导电膏填充第一孔；以及在以导电膏 填充第一孔之后，将第二电路板按压在半固化片 上，以将第一电路板和第二电路板层压到彼此。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书7页 附图11页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 。

3、页 说明书 7 页 附图 11 页 1/1页 2 1.一种制造多层电路板的方法，所述方法包括： 在第一电路板的表面上形成半固化片，所述第一电路板包括第一区域和第二区域，在 所述第一区域中形成有电镀通孔，在所述第二区域中形成有彻底覆盖图案，所述半固化片 具有到达所述电镀通孔的第一孔和到达所述彻底覆盖图案的第二孔； 以导电膏填充所述第一孔；以及 在以所述导电膏填充所述第一孔之后，将第二电路板按压在所述半固化片上，以将所 述第一电路板和所述第二电路板层压到彼此。 2.根据权利要求1所述的制造多层电路板的方法， 其中，形成所述半固化片包括： 将半固化片材料结合到所述第一电路板的所述表面； 在结合所述半。

4、固化片材料之后，在所述半固化片材料中形成所述第一孔；以及 在以所述导电膏填充所述第一孔之后，在所述半固化片材料中形成所述第二孔。 3.根据权利要求1所述的制造多层电路板的方法， 其中，形成所述半固化片包括： 将半固化片材料结合到所述第一电路板的所述表面；以及 在结合所述半固化片材料之后，在所述半固化片材料中形成所述第一孔和所述第二 孔。 4.根据权利要求1所述的制造多层电路板的方法， 其中，所述半固化片包括到达所述第二孔的内表面的绝缘纤维布。 5.根据权利要求2所述的制造多层电路板的方法， 其中，所述半固化片包括： 树脂材料；以及 处于所述树脂材料中的绝缘纤维布，并且 其中，形成所述第二孔切割。

5、所述绝缘纤维布。 6.根据权利要求1所述的制造多层电路板的方法， 其中，所述电镀通孔包括从所述第一电路板的所述表面突出的图案部分，所述图案部 分小于所述彻底覆盖图案。 7.一种多层电路板，包括： 第一电路板，包括形成有电镀通孔的第一区域和形成有彻底覆盖图案的第二区域； 绝缘层，被设置在所述第一电路板上并且具有到达所述电镀通孔的孔； 第二电路板，被设置在所述绝缘层上；以及 导电构件，被设置在所述孔中并且将所述第一电路板和所述第二电路板彼此电连接， 其中，所述绝缘层包括： 树脂材料，以及 处于所述树脂材料中的绝缘纤维布，所述绝缘纤维布具有比处于与所述彻底覆盖图案 相对应的位置处的绝缘纤维布的网眼大。

6、的孔。 权 利 要 求 书CN 102843876 A 1/7页 3 制造多层电路板的方法和多层电路板 技术领域 0001 此处讨论的实施例涉及一种制造多层电路板的方法和多层电路板。 背景技术 0002 近年来，在安装在诸如半导体测试仪的测试设备的印刷电路板中，随着要测试的 半导体装置的端子的数量增加，要求增加布线密度。另外，在用于通信装备和服务器的印刷 电路板中，随着要安装的电子部件的端子的数量增加，类似地要求增加布线密度。 0003 作为用于增加印刷电路板的布线密度的技术，提出了一种将彼此分开制造的多个 布线板结合到一个印刷电路板中的堆叠技术。 0004 在通过采用上述堆叠技术来制造印刷布。

7、线板的方法中，首先将用作粘合层的半固 化片放置在多个布线板中的相邻两个布线板之间。然后，通过对半固化片进行加热和按压 将布线板结合到彼此。半固化片包括在与布线板的焊盘对应的位置处的通孔，该通孔填充 有导电膏。因此，当填充通孔的导电（焊接）膏的金属粒子在半固化片被加热和按压时熔化 时，导电（焊接）膏的金属粒子凝固，并且彼此相对的布线板的焊盘电互连。参见日本公开专 利申请2000-252595。 0005 例如，通常将印刷方法用作供应导电膏的方法。在该情况下，大量液体树脂被添加 到导电膏，以达到提供适合于该印刷方法的粘度的程度。因此，金属粒子在半固化片被加热 时熔化并凝固，在彼此相对的布线板的焊盘。

8、之间可能会发生金属的断开（间断），从而引起 焊盘之间的连接故障。 0006 金属的断开可以通过如下方式来避免：当布线板结合在一起时，压缩供应到半固 化片的通孔的导电膏，以使得金属粒子之间的距离减小。然而，根据半固化片的特性，难以 通过压缩导电膏来减小金属粒子之间的间距。原因如下。 0007 图10是描绘当施加预定负荷时剩余的铜的比率与板之间的间隙之间的关系的 图。 0008 在图10中，横轴的剩余的铜的比率表示每单位面积的图案面积。例如，在彻底覆 盖（完全覆盖）图案的情况下，剩余的铜的比率是100%。在包括具有相等宽度的线条和空白 的图案的情况下，剩余的铜的比率是50%。纵轴的板之间的间隙表示。

9、彼此相对的布线板之间 的距离。 0009 如图10所示，板之间的间隙（即，布线板之间的距离）取决于剩余的铜的比率（即， 图案密度）。因此，当存在布置有彻底覆盖图案（例如，电源图案或接地图案）的区域和布置 有非彻底覆盖图案（例如，焊盘图案或布线图案）的区域时，难以使得布线板之间的距离均 匀。 0010 例如，布线板之间的距离在布置有彻底覆盖图案的区域中比在布置有非彻底覆盖 图案的区域中大。因此，在一些情况下，在布置有非彻底覆盖图案的区域中半固化片没有被 充分按压。 0011 如上所述，由于利用当前制造印刷布线板的方法没有充分压缩供应到半固化片的 说 明 书CN 102843876 A 2/7页 。

10、4 通孔的导电膏，因此没有完全避免焊盘之间的连接故障。 0012 此处公开的技术提供了一种通过在相邻的布线板之间插入半固化片的情况下结 合多个布线板来制造多层电路板的方法，该方法增加了电路板的焊盘之间的连接可靠性。 发明内容 0013 因此，本实施例的一方面的目的是提供一种通过在相邻的布线板之间插入半固化 片的情况下结合多个布线板来制造多层电路板的方法，该方法增加了电路板的焊盘之间的 连接可靠性。 0014 根据本发明的方面，一种制造多层电路板的方法包括：在第一电路板的表面上形 成半固化片，该第一电路板包括第一区域和第二区域，在该第一区域中形成有电镀通孔，在 该第二区域中形成有彻底覆盖图案，该。

11、半固化片具有到达电镀通孔的第一孔和到达彻底覆 盖图案的第二孔；以导电膏填充第一孔；以及在以导电膏填充第一孔之后，将第二电路板 按压在半固化片上，以将第一电路板和第二电路板层压到彼此。 附图说明 0015 图1是根据一个实施例的多层电路板的截面图； 0016 图2是根据一个实施例的第一电路板的平面图； 0017 图3A和3B是根据一个实施例的焊盘连接部分和玻璃切割部分的截面图； 0018 图4A和4B是用于说明根据一个实施例的多层电路板的制造步骤的说明图； 0019 图5A和5B是用于说明根据一个实施例的多层电路板的制造步骤的说明图； 0020 图6是用于说明根据一个实施例的多层电路板的制造步骤。

12、的说明图； 0021 图7是用于说明根据一个实施例的多层电路板的制造步骤的说明图； 0022 图8A和8B是用于说明一个实施例中的玻璃切割部分的变化的说明图； 0023 图9A、9B和9C是用于说明一个实施例中的焊盘连接部分的变化的说明图；以及 0024 图10是描绘剩余的铜的比率与板之间的间隙之间的关系的图。 具体实施方式 0025 多层电路板 0026 以下将参照图1、图2、图3A和图3B描述多层电路板的构造。 0027 图1是根据一个实施例的多层电路板的截面图。图2是根据一个实施例的第一电 路板10的平面图，其描绘了图1中的第一电路板10的第二表面10B，其中中间绝缘层30结 合到该第二。

13、表面10B。要注意的是，图1描绘了沿图2中的线I-I得到的横截面。 0028 如图1和图2所示，多层电路板包括第一电路板10、第二电路板20、用于将第一电 路板10和第二电路板20彼此接合的中间绝缘层30、用于将第一电路板10和第二电路板 20各自的第二焊盘13b彼此电连接的焊盘连接部分40、以及玻璃切割部分50（参见图3B）。 由于第一电路板10和第二电路板20基本上具有相同的构造，因此仅关于第一电路板10做 出以下描述。 0029 第一电路板10是通过交替地堆叠布线层11和绝缘层12而形成的所谓多层布线 板。尽管在该实施例中第一电路板10包括三个布线层11和三个绝缘层12，但是堆叠的层 说。

14、 明 书CN 102843876 A 3/7页 5 的数量不限于这样的示例。绝缘层12的材料不限于特定的材料。例如，在该实施例中使用 通过以添加有二氧化硅填料（silica filler）的、基于FR4（阻燃剂类型4）的液体树脂来 浸渍玻璃布而获得的材料。玻璃布例如被提供为根据IPC（互连与封装电子电路协会）标 准#1078的布。 0030 第一电路板10包括多个电镀通孔13。电镀通孔13每个均被形成为穿透三个绝缘 层12并且到达第一电路板10的第一表面10A和第二表面10B。 0031 电镀通孔13包括形成在第一表面10A上的第一焊盘13a、形成在第二表面10B上 的第二焊盘13b、穿透三个。

15、绝缘层12并将第一焊盘13a和第二焊盘13b彼此电连接的过孔 13c、以及填充过孔13c的树脂部分13d。 0032 第一焊盘13a是多层电路板的用于连接到外部的电极，并且例如连接到半导体装 置的电子部件的端子。第二焊盘13b通过焊盘连接部分40（稍后描述）电连接到第二电路 板20的第二焊盘13b。当从上方观看时，第一焊盘13a和第二焊盘13b中的每个均形成为 圆形形状。在该实施例中，第一焊盘13a和第二焊盘13b中的每个的厚度等于布线层11的 厚度并且被设置为大约40m至80m。 0033 例如通过电镀而连续地形成第一焊盘13a、第二焊盘13b以及过孔13c。第一焊盘 13a、第二焊盘13b。

16、以及过孔13c的材料不限于特定的材料。例如，在该实施例中使用诸如 Cu的金属材料。 0034 过孔13c由穿透三个绝缘层12的钻孔的内表面形成。树脂部分13d到达第一焊 盘13a和第二焊盘13b。树脂部分13的材料不限于特定的材料。例如，可使用环氧树脂。 0035 此外，彻底覆盖（完全覆盖）图案14布置在第一电路板10的第二表面10B上。彻 底覆盖图案14是例如电源图案、接地图案、虚图案（dummy pattern）等的通称。彻底覆盖 图案14具有至少比第一焊盘13a和第二焊盘13b的面积大的面积。在该实施例中，彻底覆 盖图案14的厚度等于第二焊盘13b的厚度并且被设置为大约40m至80m。 。

17、0036 在以下描述中，第一电路板10中布置有彻底覆盖图案14的区域称为第一区域R1， 并且第一电路板10中布置有第二焊盘13b的区域称为第二区域R2。 0037 中间绝缘层30包括树脂构件31和嵌入在树脂构件31中的玻璃布32。树脂构件 31的材料不限于特定的材料，只要该材料是具有低流动性的热固性树脂即可。在该实施例 中使用与用于绝缘层12的树脂相同的树脂，即，通过以添加有二氧化硅填料（未示出）的、基 于FR4的液体树脂来浸渍玻璃布而获得的材料。玻璃布32是通过将多条玻璃纤维织成布 来形成的。尽管玻璃布32的厚度不限于特定的厚度，但是在该实施例中，将玻璃布32的厚 度设置为例如大约45m。 。

18、0038 第一区域R1中的中间绝缘层30的厚度在第一电路板10和第二电路板20的平面 方向上（即，在平行于第二表面10B的方向上）是均匀的。第二区域R2中的中间绝缘层30 的厚度在形成有第二焊盘13b的位置与没有形成第二焊盘13b的位置之间是不同的。换言 之，在形成有第二焊盘13b的位置处的中间绝缘层30的厚度比在没有形成第二焊盘13b的 位置处的中间绝缘层30的厚度小两倍于第二焊盘13的厚度的值。然而，要注意，在第一区 域R1和第二区域R2中，中间绝缘层30的密度（g/mm 3 ）在第一电路板10和第二电路板20 的平面方向上始终是均匀的。 0039 图3A和3B是根据一个实施例的焊盘连接部。

19、分40和玻璃切割部分50的截面图。 说 明 书CN 102843876 A 4/7页 6 0040 如图3A所示，焊盘连接部分40将第一电路板10的第二焊盘13b和第二电路板20 的第二焊盘13b机械连接且电连接到彼此。焊盘连接部分40形成为与连接孔H1（稍后描 述）的内表面紧密接触的圆柱形状，该连接孔H1形成在中间绝缘层30中。焊盘连接部分40 的直径小于第二焊盘13b的直径，并且焊盘连接部分40接合到第二焊盘13b的中央表面部 分。焊盘连接部分40的材料不限于特定的材料。例如，在该实施例中使用例如焊料的低熔 点金属。焊料的材料不限于特定的材料。例如，在该实施例中使用锡、铋以及铜的合金。 0。

20、041 如图3B所示，玻璃切割部分50是这样的部分：在该部分处，中间绝缘层30的树脂 构件31填充形成在中间绝缘层30的玻璃布32中的切口32a。切口32a的内径至少大于玻 璃纤维之间的间隙大小（即，玻璃布32的网眼大小）。要注意，玻璃切割部分50对应于形成 有调整孔H2（稍后描述）的部分。 0042 因此，第一电路板10和第二电路板20构成一个多层电路板，其中第一电路板10 和第二电路板20各自的第二焊盘13b通过焊盘连接部分40而机械连接且电连接到彼此。 0043 多层电路板的制造步骤 0044 以下将参照图4A至图10描述多层电路板的制造步骤。 0045 图4A至图7B是用于说明根据一个。

21、实施例的多层电路板的制造步骤的说明图。 0046 如图4A所示，制备粘合片60。粘合片60包括片的形式的半固化片61以及分别 粘贴到半固化片61的两个表面的第一膜62a和第二膜62b。然后，粘合片60的第一膜62a 如箭头所示那样被剥离，由此暴露半固化片61。 0047 半固化片61成为多层电路板的中间绝缘层30。半固化片61的材料不限于特定的 材料。在该实施例中使用与用于绝缘层12的树脂相同的树脂，即，通过以添加有二氧化硅 填料的、基于FR4的液体树脂来浸渍根据IPC标准#1078的玻璃布63而获得的材料。玻璃 布63成为多层电路板的玻璃布32。 0048 半固化片61的厚度不限于特定的厚度。

22、，但是在该实施例中，将其设置为例如大 约85m。玻璃布63的厚度不限于特定的厚度，但是在该实施例中，将其设置为例如大约 45m。 0049 粘合片60可具有孔，通过该孔来暴露形成在第一电路板10上的定位标记（未示 出）。形成用以暴露定位标记的孔的方法不限于特定的方法。该孔例如可通过钻孔来形成。 0050 第一膜62a和第二膜62b不仅用作用于保护半固化片61的保护膜，而且用作用于 印刷的蜡纸（稍后描述）。第一膜62a和第二膜62b的材料不限于特定的材料。例如，在该 实施例中使用PET（聚对苯二甲酸乙二酯）。第一膜62a和第二膜62b中的每个的厚度不限 于特定的厚度，但是在该实施例中将其设置为例。

23、如大约38m。 0051 接下来，如图4B所示，已被剥离了第一膜62a的粘合片60放置在第一电路板10 的第二表面10B上，以使得半固化片61与第二表面10B接触。 0052 然后，将第一电路板10和粘合片60运到压力结合室（press-bonding chamber） 中，并且使压力结合室减压。当压力结合室的内部达到预定的真空程度时，粘合片60在加 热和按压之下被压力结合到第一电路板10的第二表面10B。 0053 此时，使得半固化片61的液体树脂流到相邻的第二焊盘13b之间的间隙15中。因 此，第二区域R2中的半固化片61的厚度以与流入了间隙15中的液体树脂的体积相对应的 某种程度来减小。。

24、结果，第二区域R2中的半固化片61的厚度变得小于第一区域R1中的半 说 明 书CN 102843876 A 5/7页 7 固化片61的厚度。半固化片61的表面可变为取决于第二焊盘13b的形状的波浪状。结合 条件不限于特定的条件。例如，0.5MPa的压力、100的温度以及180秒的按压时间被设置 为结合条件。 0054 接下来，如图5A所示，在第二区域R2中的粘合片60中形成多个连接孔H1。连接 孔H1被形成为到达相应的第二焊盘13b，以使得第二焊盘13b分别通过连接孔H1而暴露。 连接孔H1的形状不限于特定的形状。在该实施例中，当从上方观看时，连接孔H1的形状例 如是圆形。连接孔H1的直径不限。

25、于特定的直径，只要其小于第二焊盘13b的直径即可。 0055 形成连接孔H1的方法不限于特定的方法。在该实施例中使用利用激光加工的开 孔。例如，二氧化碳气体激光器可用作激光器。作为激光加工条件，激光束的光斑直径被设 置为200m，并且激光输出被设置为4mJ。 0056 在激光加工中，形成在第一电路板10上的定位标记（未示出）可用于确定激光束的 照射位置。此外，当在连接孔H1中出现污点时，可例如通过使该污点暴露于等离子来去除 该污点。 0057 接下来，如图5B所示，焊膏70填充每个连接孔H1。例如，印刷工艺可用作施加焊 膏70的方法。在该实施例中，通过在以粘合片60上的第二膜62b用作蜡纸的情。

26、况下使用 刮板S来以焊膏70填充连接孔H1。当要增加所供应的焊膏70的量时，可额外使用金属掩 模。作为另一示例，可取代印刷工艺而使用调剂工艺。 0058 如图9A所示，焊膏70为通过揉合多个焊料粒子71和液体树脂72而得到的膏状 的状态。焊料粒子71和液体树脂72以大约1:1的体积比而彼此混合。焊膏70的粘度不 限于特定的粘度。在该实施例中，通过优化液体树脂72将焊膏70的粘度设置为印刷工艺 中要求的值，即，大约200PaS。 0059 焊料粒子71的材料不限于特定的材料。例如，在该实施例中使用包含锡、铋以及 铜的低熔点金属。液体树脂72的材料不限于特定的材料。可使用与半固化片61中所使用 的。

27、液体树脂相同的液体树脂。 0060 接下来，如图6所示，在第一区域R1中的粘合片60中形成多个调整孔H2。调整孔 H2在整个第一区域R1中以均匀的密度布置。调整孔H2被形成为到达彻底覆盖图案14，以 使得彻底覆盖图案14通过调整孔H2而暴露。此外，如图8A所示，粘合片60的玻璃布63在 每个调整孔H2的内表面处被暴露。调整孔H2的形状不限于特定的形状。在该实施例中， 当从上方观看时，调整孔H2的形状例如是圆形。调整孔H2的数量和大小是取决于第一电 路板10的第二焊盘13b的面积、数量以及密度而计算的。在该实施例中，调整孔H2的直径 在粘合片60的表面侧被设置为700m，并且在更靠近第一电路板1。

28、0的粘合片60的背侧被 设置为600m。 0061 形成调整孔H2的方法不限于特定的方法。在该实施例中使用利用激光加工的开 孔。例如，二氧化碳气体激光器可用作激光器。作为激光加工条件，激光束的光斑直径被设 置为200m，并且激光输出被设置为4mJ。 0062 在激光加工中，形成在第一电路板10上的定位标记（未示出）可用于确定激光束的 照射位置。此外，当在调整孔H2中出现污点时，可例如通过使该污点暴露于等离子来去除 该污点。 0063 接下来，如图7所示，粘合片60上的第二膜62b被剥离，以暴露半固化片61。在剥 说 明 书CN 102843876 A 6/7页 8 离了第二膜62b的情况下，在。

29、印刷之后填充了连接孔H1的焊膏70进入以与第二膜62b的 厚度相对应的某种程度从半固化片61的表面突出的状态。 0064 然后，具有与第一电路板10相同的构造的第二电路板20被放置在粘合片60的半 固化片61上，以使得第二表面10B与半固化片61接触。此后，第一电路板10和第二电路 板20以及半固化片61被运到压力结合室中，并且使压力结合室减压。当压力结合室的内 部达到预定的真空程度时，第二电路板20在加热和按压之下被压力结合到半固化片61。结 果，第一电路板10和第二电路板20接合到彼此。 0065 此时，通过第一电路板10和第二电路板20按压第一区域R1中的半固化片61，从 而使得半固化片。

30、61的液体树脂流到调整孔H2中。因此，如图8B所示，调整孔H2填充有从 半固化片61流入的液体树脂，由此第一区域R1中的半固化片61的厚度以与调整孔H2的 体积对应的某种程度减小。调整孔H2的大小和密度被确定为使得第一区域R1的每单位面 积的调整孔H2的体积等于第二区域R2的每单位面积的间隙15的体积。因此，第一区域R1 中的半固化片61的厚度变得等于第二区域R2中的半固化片61的厚度。因此，在与按压第 一区域R1中的半固化片61的压力相同的压力之下按压第二区域R2中的半固化片61。 0066 当按压第二区域R2中的半固化片61时，使得焊膏70中的液体树脂72从连接孔 H1的内表面扩散到半固化。

31、片61中。然而，焊膏70中的焊料粒子71的扩散被添加到半固化 片61的二氧化硅填料所阻止，并且焊料粒子71保持在连接孔H1中。 0067 换言之，如图9B所示，每个连接孔H1中的焊料粒子71的密度（数量/mm 3 ）增加并 且焊料粒子71之间的间距减小。因此，当焊料粒子71在第一电路板10和第二电路板20 被加热并按压的情况下熔化时，更大量的焊料粒子71凝固以形成焊盘连接部分40，该焊盘 连接部分40从第一电路板10的第二焊盘13b连续地延伸到第二电路板20的第二焊盘13b 而不包括断开，如图9C所示。结果，第一电路板10的第二焊盘13b和第二电路板20的第二 焊盘13b通过焊盘连接部分40而。

32、机械连接且电连接到彼此。这样，就完成了多层电路板。 0068 用于压力结合第一电路板10和第二电路板20的条件不限于特定的条件。在该实 施例中，3至5MPa的压力、180至200的加热温度以及2至3小时的按压时间被设置为 压力结合条件。加热温度可以例如以3/分钟的速度来升高。 0069 示例 0070 以下比较当使用包括调整孔的第一半固化片S1和不包括调整孔的第二半固化片 S2时，在将第一电路板和第二电路板彼此接合之前与将第一电路板和第二电路板彼此接合 之后这两者之间的焊盘间间距的变化。在该示例中，在将第一半固化片S1或第二半固化片 S2层压在第一电路板的表面上之后，将第二电路板接合到第一电路。

33、板，其中第一半固化片 S1或第二半固化片S2插入在第一电路板和第二电路板之间。 0071 假设第一固化片S1和第二半固化片S2中的每个的平面尺寸是510mm610mm， 并且紧挨在层压第一电路板之后的第一固化片S1和第二半固化片S2中的每个的厚度是 110m。此外，形成在第一半固化片S1中的调整孔的直径为600m至700m，并且调 整孔的数量是100,000。在将第一电路板和第二电路板彼此接合时所施加的压力是3MPa。 0072 作为在上述条件下进行实验的结果，在使用第一半固化片S1的情况下的焊盘间 间距（或半固化片的厚度）是大约60m，并且在使用第二半固化片S2的情况下的焊盘间间 距（或半固。

34、化片的厚度）是大约70m。因此证明通过在半固化片中形成多个调整孔而减小 说 明 书CN 102843876 A 7/7页 9 了焊盘间间距。 0073 对于上述实施例，多个调整孔H2形成在布置有彻底覆盖图案14的第一区域R1中 的半固化片61中。因此，当按压第一区域R1中的半固化片61时，使得半固化片61的液体 树脂流到调整孔H2中，而相应地减小了半固化片61的厚度。 0074 结果，能使第一区域R1中的半固化片61的厚度等于第二区域R2中的半固化片61 的厚度。因此，也可以充分地按压第二区域R2中的半固化片61，并且可以压缩填充在连接 孔H1中的焊膏70。 0075 更具体地，使得填充在连接。

35、孔H1中的焊膏70的液体树脂72扩散到半固化片61 中，而增加了连接孔H1中的焊料粒子71的密度（数量/mm 3 ）。因此，当焊料粒子71熔化时， 它们更易于凝固成一个金属块（即，焊盘连接部分40）。换言之，可以防止当焊料粒子71之 间的间距较大时将会导致的凝固失败。这样，可以提高第一电路板10的第二焊盘13b到第 二电路板20的第二焊盘13b之间的连接的可靠性。此外，由于每个焊盘连接部分40的横 截面被扩大，因此可以增加可允许流过焊盘连接部分40的电流。 0076 此外，由于彻底覆盖图案14用作加工停止膜，因此即使在把激光加工用作形成调 整孔H2的方法时，也可以防止第一电路板10被损坏。 0。

36、077 另外，对于上述实施例，在将粘合片60结合到第一电路板10之后，在粘合片60中 形成连接孔H1和调整孔H2。因此，即使粘合片60的形状在粘合片60结合到第一电路板 10时改变，连接孔H1和调整孔H2的位置也不偏离。 0078 在上述实施例中，在已被结合到第一电路板10的粘合片60中形成连接孔H1和调 整孔H2。然而，粘合片60可夹在烘烤板之间，并且可以当在粘合片60以及烘烤板中形成连 接孔H1和调整孔H2之后，将粘合片60（包括烘烤板）结合到第一电路板10。当通过钻孔 形成连接孔H1和调整孔H2时，多个粘合片60可放置在彼此上，并且可同时形成通过多个 粘合片60的连接孔H1和调整孔H2。。

37、 0079 此处阐述的所有示例和条件性语言旨在用于教示目的，以帮助读者理解本发明以 及发明人为改进现有技术而贡献的构思，并且应被解释为不限于这些具体阐述的示例和条 件，且说明书中这些示例的组织与示出本发明的优劣性无关。尽管已经详细描述了本发明 的实施例，但是应理解，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以对此进行各种改变、 替代以及变更。 说 明 书CN 102843876 A 1/11页 10 图1 说 明 书 附 图CN 102843876 A 10 2/11页 11 图2 说 明 书 附 图CN 102843876 A 11 3/11页 12 图3A 图3B 说 明 书 附 图CN 10。

38、2843876 A 12 4/11页 13 图4A 图4B 说 明 书 附 图CN 102843876 A 13 5/11页 14 图5A 图5B 说 明 书 附 图CN 102843876 A 14 6/11页 15 图6 说 明 书 附 图CN 102843876 A 15 7/11页 16 图7 说 明 书 附 图CN 102843876 A 16 8/11页 17 图8A 图8B 说 明 书 附 图CN 102843876 A 17 9/11页 18 图9A 图9B 说 明 书 附 图CN 102843876 A 18 10/11页 19 图9C 说 明 书 附 图CN 102843876 A 19 11/11页 20 图10 说 明 书 附 图CN 102843876 A 20 。