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1、(10)申请公布号 CN 102933047 A (43)申请公布日 2013.02.13 C N 1 0 2 9 3 3 0 4 7 A *CN102933047A* (21)申请号 201210438220.3 (22)申请日 2012.11.07 H05K 5/00(2006.01) (71)申请人张红 地址 726000 陕西省商洛市商州区南街14 号发展改革局 (72)发明人不公告发明人 (54) 发明名称 电子元器件的制备和装配方法 (57) 摘要 电子元器件的制备和装配方法，主要指更多 的采用柔韧材料，以元器件材料和功能共用为理 念，将元器件线路化设计、制备和装配的方法，应 用所。
2、述的方法制备的电子元器件更小、更精、通 用、标准化，装配的电子设备结构简洁、机体柔韧、 低耗能、功能可扩展，易于携带和存放。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 1 页 1/1页 2 1.电子元器件的制备和装配方法，主要特征是：电子元器件在制备时更多的采用柔韧 材料作为基板或壳体，制备成固定镶嵌元器件和活动镶嵌元器件两种；固定镶嵌元器件采 用线路加节点形式实现，固定镶嵌在基板或壳体中，元件、器件金属材料与基板或壳体形成 一体；不能采用线路加节点形式实现或必须采用元器件形式实现的设计为活动镶嵌。
3、元器 件，并通过共用制备材料使元器件体积小巧化、结构一体化，非共用部分统一形状和大小、 统一接口的位置和规格标准化制备，活动镶嵌元器件装配在壳体中，发生故障时可替换；电 子设备的整体外壳也以柔韧材料为壳体收纳各种电子元器件，以镶嵌标准化的电子元器件 的方式装配。 权 利 要 求 书CN 102933047 A 1/1页 3 电子元器件的制备和装配方法 技术领域 0001 本发明涉及电子技术，主要指电子元器件的制备和装配方法。 背景技术 0002 随着电子技术、材料技术的发展，低压、低耗、低热电子元器件成为现实，无论模拟 电路中的电阻、电容、电感、晶体管等，还是数字电路中的逻辑门、触发器、寄存器。
4、、译码器、 计数器、集成电路等，这些电子元器件可以做得更小、更精、更强、更经久耐用。 0003 目前的电子元器件普遍存在着单独制备、单一功能的特点，各种电子设备分别制 备元器件，相互间因电压、电流、形状不同而不能通用。各种电子元器件多数采用硬质材料， 并各自以固定的形体在设备壳体内串接装配，占据了大量空间而使每个电子设备独为一 体。 发明内容 0004 本发明涉及电子技术，主要介绍电子元器件的制备和装配方法，主要指更多的采 用柔韧材料，以元器件材料和功能共用为理念，将元器件线路化设计、制备和装配的方法。 0005 本发明的具体实施方案为：所述的电子元器件在制备时更多的采用柔韧材料作为 基板或壳。
5、体，制备成固定镶嵌元器件和活动镶嵌元器件两种；固定镶嵌元器件采用线路加 节点形式实现，固定镶嵌在基板或壳体中，元件、器件金属材料与基板或壳体形成一体；不 能采用线路加节点形式实现或必须采用元器件形式实现的设计为活动镶嵌元器件，并通过 共用制备材料使元器件体积小巧化、结构一体化，非共用部分统一形状和大小、留置统一位 置和规格的接口标准化制备，活动镶嵌元器件装配在壳体中，发生故障时可替换；电子设备 的整体外壳也以柔韧材料为壳体收纳各种电子元器件，以镶嵌标准化的电子元器件的方式 装配。 0006 应用所述的方法制备的电子元器件更小、更精、通用、标准化，装配的电子设备低 耗、柔韧、功能可扩展，易于携带。
6、和存放，甚至可以重塑形状。 0007 为加强对本发明的具体实施方案的理解，在此以手机的制备和装配为例予以说 明，但本说明仅用于辅助解释本发明的主要用意，并非用于限定上述的本发明的具体实施 方案。 0008 按照所述方法，在手机的制备和装配中，手机的壳体采用柔韧材料，预留镶嵌元 器件的接口和位置；手机的电路系统、各种元件、按键、耐用晶体管等可按线路加节点形式 制备，属固定镶嵌元器件；射频器、送话器、震动器、喇叭、屏幕、电池等器件设计和制备为活 动镶嵌元器件，且射频器和送话器、震动器和喇叭分别可以共用壳体，仅将其非共用部分制 备为通用的标准化器件，这样制备的元器件和装配的手机结构简洁、机体柔韧。 说 明 书CN 102933047 A 。