用于光电组件的冷却板、其制备方法以及包括该冷却板的光电组件相关申请的交叉引用
本申请要求于2011年6月20日提交的申请号为2011-0059487的韩国专
利申请的优先权和利益，其公开的内容通过引用的方式全部并入本申请。
技术领域
本公开涉及一种用于光电组件的冷却板、其制造方法，一种用于光电组
件的背板、其制造方法，以及一种包括所述冷却板或背板的光电组件。
背景技术
近来，由于全球环境问题和矿物燃料的枯竭，新的可再生能源和清洁能
源受到越来越多的关注。这其中，作为能够解决环境污染和矿物燃料枯竭问
题的典型清洁能源来源的太阳光伏能源备受关注。
应用太阳能光伏发电原理的光电池是一种将太阳光转化成电能的设备，
并且通过各种类型的包装过程制备成单元类型以用于保护电池，这是因为电
池将会长期暴露于外部环境以促进吸收太阳光，并且所述单元称为光电组件。
为了提高光电组件的效率，通常需要光电组件通过其表面吸收大量太阳
光。然而，当光电组件吸收大量太阳光时，由于光电池的发电温度升高，光
电池自身的输出值会降低，从而使光电组件的整体效率降低。因此，很有必
要抑制光电池发电温度的升高，从而提高光电组件的效率。
近些年，为了使光电组件有效放热，人们尝试通过在光电组件的背板上
安装由铝金属制成的独立的冷却销来提高光电组件的效率。然而，这导致了
材料成本和安装费用的额外增加。
因此，在本领域中，需要开发一种具有简单结构的光电组件，其中通过
有效抑制光电池发电温度升高以及降低生产成本来提高效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于光电组件的冷却板、其制造方法，一种用
于光电组件的背板、其制造方法，以及一种包括所述冷却板或背板的光电组
件。
本发明的一个方面提供了一种用于光电组件的冷却板，其包括树脂层，
该树脂层包含含有液体的高吸水性聚合物(SAP)的树脂层。
本发明的另一个方面提供了一种用于光电组件的冷却板，其包括用含有
液体的SAP浸渍的多孔基板。
本发明的再一个方面提供了一种制造用于光电组件的冷却板的方法，该
方法包括以下步骤：将SAP与液体混合以制备含有液体的SAP，以及用含有
液体的SAP涂覆多孔基板的一个表面以形成树脂层。
本发明的又一个方面提供了一种制造用于光电组件的冷却板的方法，该
方法包括以下步骤：用SAP的溶液涂覆多孔基板的一个表面并干燥该多孔基
板以形成树脂层；以及将具有在其中形成有树脂层的多孔基板浸入到液体中。
本发明的再一个方面提供了一种制造用于光电组件的冷却板的方法，该
方法包括以下步骤：用SAP的溶液浸渍多孔基板并干燥该多孔基板；以及将
浸渍有SAP的多孔基板浸入到液体中。
本发明的再一个方面提供了一种用于光电组件的背板，其包括用于光电
组件的冷却板。
本发明的再一个方面提供了一种制造用于光电组件的背板的方法，该方
法包括以下步骤：将根据示例性实施方式的用于光电组件的冷却板附着于耐
候性基板的一个表面上。
本发明的再一个方面提供了一种制造用于光电组件的背板的方法，该方
法包括以下步骤：将SAP与液体混合以制备含有液体的SAP，然后将含有液
体的SAP涂覆到耐候性基板的一个表面上以形成树脂层；以及在所述树脂层
的另一个表面上形成多孔基板。
本发明的再一个方面提供了一种光电组件，其包括根据示例性实施方式
的用于光电组件的背板。
附图说明
通过结合附图详细描述其示例性实施方式，本发明的上述及其他目的、
特征和优点对于本领域普通技术人员而言将变得更加清晰，其中：
图1～5为示出根据各个示例性实施方式的用于光电组件的冷却板的截
面图，
图6为示出根据一个示例性实施方式的用于光电组件的背板的截面图，
图7和图8为示出根据各个示例性实施方式的光电组件的截面图；
图9为示出包括根据一个示例性实施方式的冷却板的实施例3中测试样
品的截面图，
图10为示出对比实施例1中不包括冷却板的测试样品的截面图，
图11为示出包括根据一个示例性实施方式的冷却板的光电组件的截面
图，
图12为示出根据电位差的变化实施例3和对比实施例1中制备的测试样
品的温度变化的图，以及
图13为示出根据太阳能光伏发电的变化实施例4和对比实施例2制备的
光电组件的温度变化的图。
具体实施方式
以下，将会详细描述示例性实施方式。然而，本发明并不限于以下公开
的实施方式，而是可以以多种形式实施。对以下实施方式的描述是为了使本
领域普通技术人员能够实施和实践本发明。
尽管术语第一、第二等可以用于描述不同的元件，而无意限制这些元件。
这些术语仅用于将元件彼此区分开来。例如，第一元件可以表示为第二元件，
同样地，第二元件可以表示为第一元件，这并不偏离本示例性实施方式的范
围。术语“和/或”包括一个或多个有关列举项目中的任意或者所有的组合。
应该理解的是，当提及一个元件“连接”或“结合”到另一个元件时，
其可以是直接连接或结合到其它元件，或也可以存在介入元件。相反，当提
及一个元件“直接地连接”或“直接地结合”到另一个元件时，则不存在介
入元件。
此处所用术语仅是为了描述具体实施方式，而不用于限制示例性实施方
式。除非上下文清楚地指明，单数形式“一(a)”“一个(an)”和“所述(the)”
还旨在涵盖复数形式。应进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“由...
组成”、“组成为”、“包括”和/或“包含”指明了所述特征、整体、步骤、操
作、元件、组件和/或其组合的存在，但是不排除一种或多种其他的特征、整
体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或者附加。
参照附图详细描述示例性实施方式。为了帮助理解本发明，贯穿附图的
描述中，相同的附图标记表示相同的元件，以及对相同元件的描述将不会重
复。
示例性实施方式旨在提供一种用于光电组件的冷却板，其包括树脂层，
该树脂层包含含有液体的高吸水性聚合物(SAP)。
以下，将详细描述用于光电组件的冷却板。
图1和2为示出根据示例性实施方式的用于光电组件的冷却板的截面图。
如图1所示，可以将根据一个示例性实施方式的用于光电组件的冷却板1配
置为包括多孔基板11；和在所述多孔基板11的一个表面上形成的树脂层13，
其包含含有液体的SAP 12。
如图2所示，也可以将根据另一个示例性实施方式的用于光电组件的冷
却板20也配置为包括多孔基板11；在所述多孔基板11的一个表面上形成的
树脂层13，其包含含有液体的SAP 12；和在所述树脂层13的一个表面上形
成的多孔基板21。也就是说，可以将用于光电组件的冷却板20配置为包括
在两个多孔基板11和21之间形成的树脂层13，并且其包含含有液体的SAP
12。
根据另一个示例性实施方式，所述树脂层可以为用含有液体的SAP浸渍
的多孔基板。也就是说，可以将所述用于光电组件的冷却板20配置为包括用
含有液体的SAP浸渍的多孔基板。
图3～5为示出根据另一个示例性实施方式的用于光电组件的冷却板的
截面图。如图3所示，可以将用于光电组件的冷却板30配置为包括用含有液
体的SAP 12浸渍的多孔基板11。
如图4所示，也可以将用于光电组件的冷却板40配置为包括用含有液体
的SAP 12浸渍的多孔基板11；和在所述多孔基板11的一个表面上形成的另
一个多孔基板41。如图5所示，也可以将用于光电组件的冷却板50配置为
包括用含有液体的SAP 12浸渍的多孔基板11；和在所述多孔基板11的两个
表面上形成的其他多孔基板41和51。
由于所述用于光电组件的冷却板包括树脂层，而该树脂层包括含有液体
的SAP，光电组件通过释放在光电组件发电期间产生的热量，可以抑制光电
组件温度的升高。
用于光电组件的冷却板包括树脂层，该树脂层包括含有液体的SAP。当
在所述树脂层周围产生热量的时候，由于所述树脂层包括含有液体的SAP，
当包含在SAP中的液体蒸发时，SAP可以吸收所述树脂层周围的热量，因此
起到冷却所述树脂层的周边的作用。
而且，当在多孔基板周围产生热量时，当包含在SAP中的液体蒸发时，
浸渍于多孔基板中的含有液体的SAP就吸收所述多孔基板周围的热量。因
此，所述SAP可以起到冷却所述多孔基板的周边的作用。
包含在所述SAP中的液体的种类并不特别限定。然而，任何液体只要其
可以通过蒸发而吸收周围的热量，就可以不受限制地使用。所述液体的实例
可以包括选自水、醇和离子液体中的至少一种。更特别的是，水可以用于一
个示例性实施方式中，但是本发明并不限于此。
所述SAP包含液体，但是当在树脂层周围产生热量时，SAP中的液体可
以释放。
所述SAP的具体种类并不特别限定。此处，只要SAP具有优异的吸附
液体的能力，就可以不受限制地使用。SAP的实例可以包括选自聚丙烯酸、
聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酯接枝聚合物、淀粉、交联的羧甲基化纤维素、丙烯
酸共聚物、水解淀粉-丙烯腈接枝共聚物、淀粉-丙烯酸接枝共聚物、皂化乙
酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物、水解丙烯腈共聚物、水解丙烯酰胺共聚物、乙烯
-马来酸酐共聚物、异丁烯-马来酸酐共聚物、聚(乙烯基磺酸酯)、聚(乙烯基
膦酸酯)、聚(乙烯基磷酸酯)、聚(乙烯基硫酸酯)、磺化聚苯乙烯、聚乙烯胺、
聚二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯亚胺、聚芳基胺、聚芳基胍、聚
二甲基二芳基氢氧化铵、季铵化聚苯乙烯衍生物、胍改性的聚苯乙烯、季铵
化聚(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯胍及其混合中的至少一种。根据一个示例性实
施方式，在此可以使用选自交联的聚丙烯酸酯、交联的聚丙烯酸和交联的丙
烯酸共聚物中的至少一种，但是本发明并不限于此。
用作SAP的丙烯酸共聚物的种类并不特别限定。例如，所述丙烯酸共聚
物可以是这样一种共聚物，其包括丙烯酸单体和选自马来酸、衣康酸、丙烯
酰胺、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、2-(甲基)丙烯酰基乙烷磺酸、2-羟乙基(甲
基)丙烯酸酯和苯乙烯磺酸中的至少一种共聚物。
所述SAP可以具有液体吸收量，例如，水的吸收量，为10g/g到500g/g，
或者为50g/g到200g/g，但是本发明并不限于此。也就是说，1g的SAP可
以吸收10g到500g，或者50g到200g的水。
所述SAP的液体吸收量越高，冷却效果的持续时间就提高的越长。然而，
当液体吸收量超出500g/g时，SAP的流动性会提高，因此由于较难保持SAP
的形状，SAP不会产生有效的冷却。而且，当所述SAP的液体吸收量低于
10g/g时，由于冷却效果的非常短的持续时间，其不能有效地应用于光电组
件中。
光电组件通过用含有液体的SAP涂覆多孔基板的一个表面，或者通过将
含有液体的SAP浸渍于多孔基板中，所述用于光电组件的冷却板可以作为一
个独立的层来形成。
同样的，所述包括在用于光电组件的冷却板中的多孔基板的具体种类也
不特别限定，但是可以使用本领域中已知的各种材料。例如，此处可以使用
的多孔基板可以包括选自无纺织物、网状物(mesh)和泡沫状物中的至少一种。
此处所用术语“无纺织物”是指通过平行或随机方向排列纤维以毡的形
式制成的纤维，而无需使用编织工艺以及无需使用合成树脂粘合剂来连接纤
维。
而且，此处所用术语“网状物”是指像网一样粗糙编织的织物。
此外，此处所用术语“泡沫状物”是指通过在固体材料上分散气体或液
体起泡剂而得到的复合材料。
更特别的是，所述多孔基板可以包括选自基于氟的无纺织物、基于聚酯
的无纺织物、基于聚丙烯的无纺织物、基于人造丝的无纺织物、基于尼龙的
无纺织物、基于聚酯的网状物、基于聚丙烯的的网状物、基于人造丝的网状
物、基于尼龙的网状物和聚氨酯泡沫状物中的至少一种，但是本发明并不限
于此。
所述用于光电组件的冷却板的厚度并不特别限定，但是可以根据应用而
恰当地选择。例如，所述用于光电组件的冷却板的厚度可以在0.1mm到
100mm的范围内，或者在0.1mm到10mm的范围内。当所述用于光电组件
的冷却板的厚度低于0.1mm时，由于可以发挥冷却效果的时间十分短而无
效。当所述用于光电组件的冷却板的厚度超过100mm时，则较难处理，并
且生产成本会增加。
所述多孔基板的厚度并不特别限定。然而，所述多孔基板的厚度可以根
据应用而恰当地选择。例如，所述多孔基板的厚度可以在0.01mm到10mm
的范围内，或者在0.05mm到1mm的范围内。当所述多孔基板的厚度低于
0.01mm时，较难确保充分的机械性能以支撑所述SAP的重量。另一方面，
当所述多孔基板的厚度超过10mm时，生产成本会增加。
根据另一个示例性实施方式，所述用于光电组件的冷却板可以进一步包
括导热性填料从而改进导热性。例如，除所述多孔基板、所述树脂层以外，
或者除所述多孔基板和所述树脂层二者以外，所述用于光电组件的冷却板可
以进一步包括导热性填料。
所述导热性填料的具体种类并不特别限定。此处，导热性填料只要具有
优异的传热性，就可以不受限制地使用。所述导热性填料的实例可以包括选
自无机氧化物填料、金属氢氧化物填料、无机碳化物填料、氮化物填料、金
属填料和碳填料中的至少一种，但是本发明并不限于此。
所述无机氧化物填料的实例可以包括氧化铝、氧化镁、氧化锌或氧化硅，
所述金属氢氧化物填料的实例可以包括氢氧化铝或氢氧化镁，所述无机碳化
物填料的实例可以包括碳化硅，所述氮化物填料的实例可以包括氮化铝、氮
化硼或氮化硅，所述金属填料的实例可以包括银、铜、锌、铁、铝、镍、锡
或其合金，以及所述碳填料的实例可以包括碳或石墨，但是本发明并不限于
此。
所述导热性填料的具体形状并不特别限定。例如，所述导热性填料的形
状可以包括球形、纤维状、鳞状、平面的、粒状或无定形。
除了含有液体的SAP以外，所述树脂层可以进一步包括含有液体的浆状
物。
所述包含液体的浆状物也可以具有与含有液体的SAP相同的功能。此处，
由于含有液体的浆状物的加入，可以提高所述用于光电组件的冷却板的冷却
效果的持续时间。
所述液体的具体详情可以按如上所述的理解，并且所述浆状物的种类也
不特别限定。此处，浆状物只要能够吸收液体(特别是水)，就可以不受限制
地使用。
包括在所述树脂层中的所述含有液体的浆状物的含量并不特别限定。例
如，基于100重量份的含有液体的SAP，包含的所述含有液体的浆状物可以
低于90重量份，或低于70重量份。当所述含有液体的浆状物的含量超过90
重量份时，冷却效率会降低。
此处所用术语“重量份”是指重量比。
另一个示例性实施方式是旨在提供一种制造用于光电组件的冷却板方
法，该方法包括以下步骤：形成包含含有液体的SAP的树脂层。所述形成包
含含有液体的SAP的树脂层的方法可以使用各种方法进行，并将会详细描
述。
举例来说，所述树脂层的形成步骤可以包括：将SAP和液体混合以制备
含有液体的SAP，并且在多孔基板的一个表面上涂覆含有液体的SAP从而形
成树脂层。
为了制备用于光电组件的冷却板，首先，将SAP和液体混合以制备含有
液体的SAP。所述SAP和液体的具体详情可以按如上所述的理解。
当所述SAP与液体混合时，液体被吸收到SAP中，从而得到溶胶状态
的含有液体的SAP。所述SAP和液体的混合比例并不特别限定。考虑到上述
SAP的吸水量，所述液体可以以10重量份到500重量份与1重量份的SAP
混合，或者以50重量份到200重量份与1重量份的SAP混合。
在溶胶状态的含有液体的SAP制备完成后，可以在多孔基板的一个表面
上涂覆溶胶状态的SAP以形成树脂层。所述多孔基板具体详情可以按如上所
述的理解。
在所述多孔基板的一个表面上涂覆溶胶状态的含有液体的SAP的方法
并不特别限定。例如，涂覆方法可以包括已知的印刷方法(如胶版印刷或凹版
印刷)或已知的涂覆方法(如辊涂、棒式涂布、刀口涂布、照相凹板式涂敷或
刮刀涂布)。因此，任何方法只要其可以用来形成均匀的树脂层，就是可使用
的。
为了固定在所述多孔基板的一个表面上形成的树脂层，所述方法也可以
包括在形成树脂层之后，在所述树脂层的另一个表面上形成多孔基板。在所
述树脂层的另一个表面上形成另一个多孔基板的方法并不特别限定，并且本
领域中常用的任何方法都可以不受限制的使用。例如，使用层压工艺可以在
其上没有形成多孔基板的树脂层的一个表面上进一步形成多孔基板，但是本
发明并不限于此。
为了防止在所述多孔基板的表面上形成的树脂层脱落，所述方法可以进
一步包括包封所述多孔基板和所述树脂层的边缘。
包封所述多孔基板和所述树脂层的边缘的方法并不特别限定，并且本领
域中常用的任何方法都可以不受限制的使用。例如，可以使用粘合剂包封所
述多孔基板和所述树脂层的边缘。而且，所述粘合剂的种类并不特别限定。
例如，此处可以使用的粘合剂可以包括基于尿素的粘合剂、基于三聚氰胺的
粘合剂、基于苯酚的粘合剂、基于不饱和聚酯的粘合剂、基于环氧树脂的粘
合剂、基于间苯二酚的粘合剂、基于聚乙烯醇的粘合剂、基于氯乙烯的粘合
剂、丙烯酸酯粘合剂、基于聚乙烯的粘合剂、基于聚酰胺的粘合剂、基于聚
乙烯基乙炔的粘合剂或基于醋酸乙烯酯的粘合剂。此处，任何粘合剂只要其
可以用于包封所述多孔基板和所述树脂层边缘，就是可使用的。
形成用于光电组件的冷却板的树脂层的另一个方法包括在多孔基板的一
个表面上涂覆SAP，并将所述涂覆有SAP的多孔基板浸入到液体中。
可以在此处使用的在所述多孔基板的一个表面上涂覆SAP的方法可以
包括多种方法，例如，使用包括SAP的溶液的方法。例如，SAP的溶液可以
通过将所述SAP分散到溶剂中来制备。
所述溶剂的种类并不特别限定。此处，任何溶剂只要其可以均匀分散所
述SAP，就可以不受限制地使用。所述溶剂的实例可以包括选自甲基乙基酮
(MEK)、二甲基甲酰胺(DMF)和二甲基乙酰胺(DMAC)中的至少一种，但是本
发明并不限于此。
所述溶剂的含量并不特别限定，但是可以根据所使用的SAP的含量而恰
当地选择。
在溶剂中分散SAP的方法并不特别限定。任何方法只要其可以用于在溶
剂中均匀分散SAP，就可以不受限制地使用。例如，也可以使用搅拌或声波
处理从而在溶剂中均匀分散SAP，但是本发明并不限于此。
制备SAP溶液，然后在多孔基板的一个表面上涂覆所述SAP的溶液。
在所述多孔基板的表面涂覆SAP的溶液的方法并不特别限定。例如，涂覆方
法包括已知的印刷方法(如胶版印刷或凹版印刷)或已知的涂覆方法(如辊涂、
棒式涂布、刀口涂布、照相凹板式涂敷或刮刀涂布)。此处，任何方法只要其
可以用来形成均匀的涂层，就是可使用的。
如果必要，根据一个实施方式的方法也可以进一步包括干燥所述多孔基
板。干燥所述涂覆有SAP的溶液后的多孔基板的表面的方法并不特别限定。
任何方法只要其可以用于除去所述SAP的溶液的溶剂组分，就可以不受限制
地使用。例如，所述多孔基板可以在干燥箱中干燥以除去所述SAP的溶液的
溶剂组分。
在所述多孔基板的一个表面上涂覆SAP后，为了使所述SAP包含液体，
根据一个实施方式的方法可以包括将涂覆有SAP的多孔基板浸入到液体中。
在这种情况下，可以将浸入时间调节到能够使SAP充分包含液体的时间。例
如，所述多孔基板可以浸入1分钟到3小时，或者5分钟到30分钟。
而且，为了固定在所述多孔基板的一个表面上涂覆的SAP层，所述方法
可以进一步包括：在多孔基板的一个表面上涂覆SAP之后并在将多孔基板浸
入到液体中之前，在所述SAP层的另一个表面上形成多孔基板。在所述SAP
层的另一个表面上形成多孔基板的方法并不特别限定，并且本领域中常用的
任何方法都可以不受限制的使用。例如，可以使用层压工艺进一步在所述SAP
层的另一个表面上形成多孔基板，但是本发明并不限于此。
而且，为了防止在所述多孔基板的一个表面上形成的树脂层脱落，所述
方法可以包括包封所述多孔基板和所述树脂层的边缘。
包封所述多孔基板和所述树脂层的边缘的方法并不特别限定，并且本领
域中常用的任何方法都可以不受限制的使用。例如，可以使用粘合剂包封所
述多孔基板和所述树脂层的边缘。而且，所述粘合剂的种类并不特别限定。
例如，此处所使用的粘合剂可以包括基于尿素的粘合剂、基于三聚氰胺的粘
合剂、基于苯酚的粘合剂、基于不饱和聚酯的粘合剂、基于环氧树脂的粘合
剂,基于间苯二酚的粘合剂、基于聚乙烯醇的粘合剂、基于氯乙烯的粘合剂、
丙烯酸酯粘合剂、基于聚乙烯的粘合剂、基于聚酰胺的粘合剂、基于聚乙烯
基乙炔的粘合剂或基于醋酸乙烯酯的粘合剂。在这种情况下，任何粘合剂只
要其可以用于包封所述多孔基板和所述树脂层的边缘，就是可使用的。
形成用于光电组件的冷却板的树脂层的另一个方法可以包括用SAP的
溶液浸渍多孔基板并干燥所述多孔基板；以及将所述浸渍有SAP的多孔基板
浸入到液体中。
首先，可以通过在溶剂中分散SAP而制备SAP的溶液。所述SAP和溶
剂的具体详情可以按如上所述的理解。
在所述SAP的溶液制备完成后，可以用所述SAP的溶液浸渍所述多孔
基板并干燥。制备所述SAP的溶液和用所述SAP的溶液浸渍所述多孔基板
的方法并不特别限定。任何方法只要其能够使SAP容易地渗透所述多孔基
板，就可以不受限制地使用。例如，可以通过将所述多孔基板浸入到所述SAP
的溶液中从而用SAP的溶液浸渍所述多孔基板，但是本发明并不限于此。
用所述SAP的溶液浸渍所述多孔基板和干燥所述多孔基板的方法并不
特别限定。任何方法只要其能够用于除去所述SAP的溶液中的溶剂组分，就
可以不受限制地使用。例如，所述多孔基板可以在干燥箱中干燥以除去所述
SAP的溶液中的溶剂组分。
之后，为了使浸渍于所述多孔基板中的SAP含有液体，所述方法可以包
括将浸渍有SAP的多孔基板浸入到液体中。在这种情况下，可以将浸入时间
调节到能够使SAP充分包含液体的时间。例如，所述多孔基板可以浸入1分
钟到3小时，或者5分钟到30分钟。
为了固定浸渍于所述多孔基板中的SAP，根据一个实施方式的方法可以
进一步包括在用SAP浸渍多孔基板和将多孔基板浸入到液体中的之前或之
后，在浸渍有SAP的多孔基板的一个或两个表面上形成多孔基板。
在浸渍有SAP的多孔基板的一个或两个表面上形成另一个多孔基板的
方法并不特别限定，并且本领域中常用的任何方法都可以不受限制的使用。
例如，可以使用层压工艺进一步在所述多孔基板的另一个表面上形成另一个
多孔基板，但是本发明并不限于此。
而且，为了防止浸渍于所述多孔基板中的SAP脱离，根据一个实施方式
的方法可以包括包封所述多孔基板的边缘。
包封所述多孔基板的边缘的方法并不特别限定，并且本领域中常用的任
何方法都可以不受限制的使用。例如，可以使用粘合剂包封所述多孔基板的
边缘。而且，所述粘合剂的种类并不特别限定。例如，此处所使用的粘合剂
可以包括基于尿素的粘合剂、基于三聚氰胺的粘合剂、基于苯酚的粘合剂、
基于不饱和聚酯的粘合剂、基于环氧树脂的粘合剂,基于间苯二酚的粘合剂、
基于聚乙烯醇的粘合剂、基于氯乙烯的粘合剂、丙烯酸酯粘合剂、基于聚乙
烯的粘合剂、基于聚酰胺的粘合剂、基于聚聚乙烯基乙炔的粘合剂或基于醋
酸乙烯酯的粘合剂。在这种情况下，任何粘合剂只要其可以用于包封所述多
孔基板的边缘，就是可使用的。
另一个示例性实施方式是旨在提供一种用于光电组件的背板，所述光电
组件包括用于光电组件的冷却板。根据一个示例性实施方式，所述用于光电
组件的背板包括耐候性基板；和在所述耐候性基板的一个表面上形成的用于
光电组件的冷却板。在这种情况下，所述耐候性基板设置于所述光电组件的
一侧，以及所述冷却板可以设置于朝向所述光电组件外侧的方向，随后应用
到所述光电组件。
图6为示出根据一个示例性实施方式的用于光电组件的背板的截面图.
如图6所示，用于光电组件的背板60可以配置为包括耐候性基板61；和在
所述耐候性基板61的一个表面上形成的用于光电组件的冷却板62。
当根据示例性实施方式的包括在用于光电组件的背板中的耐候性基板应
用到光电组件时，当所述光电组件长期暴露于外部环境中时，只要所述耐候
性基板用于赋予耐候性和耐久性，就不特别限定。例如，所述耐候性基板可
以为选自基于氟的耐候性基板、基于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的耐候性基板
和基于聚酰胺的耐候性基板中的至少一种。而且，如果必要，所述耐候性基
板可以具有包括多个由不同材料制成的层的多层结构。
为了改进用于光电组件的背板的导热性，所述耐候性基板可以进一步包
括导热性填料。
所述导热性填料的具体种类并不特别限定。此处，任何导热性填料只要
具有优异的传热性，就可以不受限制地使用。所述导热性填料的实例可以包
括选自无机氧化物填料、金属氢氧化物填料、无机碳化物填料、氮化物填料、
金属填料和碳填料中的至少一种，但是本发明并不限于此。
所述无机氧化物填料的实例可以包括氧化铝、氧化镁、氧化锌或氧化硅，
所述金属氢氧化物填料的实例可以包括氢氧化铝或氢氧化镁，所述无机碳化
物填料的实例可以包括碳化硅，所述氮化物填料的实例可以包括氮化铝、氮
化硼或氮化硅，所述金属填料的实例可以包括银、铜、锌、铁、铝、镍、锡
或其合金，以及所述碳填料的实例可以包括碳或石墨，但是本发明并不限于
此。
所述导热性填料的具体形状并不特别限定。例如，所述导热性填料的形
状可以包括球形、纤维状、鳞状、平面的、粒状或无定形。
所述耐候性基板的厚度并不特别限定，但是可以根据应用而恰当地选择。
例如，所述耐候性基板的厚度可以在10μm到1,000μm的范围内，或者50
μm到500μm的范围内。当所述耐候性基板的厚度低于10μm时，则较难确
保充分的机械性能和低的透湿性，反之，当所述耐候性基板的厚度超过1,000
μm时，则较难处理，并且生产成本会升高。
根据示例性实施方式的用于光电组件的背板，其包括与所述耐候性基板
一起形成在该耐候性基板的一个表面上的用于光电组件的冷却板。所述用于
光电组件的冷却板(其包括在用于光电组件的背板中)的具体详情可以按如上
所述的理解。
根据示例性实施方式的用于光电组件的背板包括上述用于光电组件的冷
却板。因此，光电池发电温度的升高可以得到抑制，从而提高光电组件的效
率。
另一个示例性实施方式旨在提供一种制造用于光电组件的背板的方法，
该方法包括以下步骤：将上述根据示例性实施方式的用于光电组件的冷却板
附着于耐候性基板的一个表面上。
为了制备用于光电组件的背板，可以将上述用于光电组件的冷却板附着
于所述耐候性基板的一个表面上。所述耐候性基板和所述用于光电组件的冷
却板的具体详情可以按如上所述的理解。
将用于光电组件的冷却板附着于所述耐候性基板的一个表面的方法并不
特别限定。任何方法只要其可以用于稳固地将用于光电组件的冷却板附着于
所述耐候性基板的一个表面上，就可以不受限制地使用。例如，可以使用粘
合剂将用于光电组件的冷却板附着于所述耐候性基板的一个表面上，但是本
发明并不限于此。而且，所述粘合剂的种类并不特别限定。例如，此处可以
使用的粘合剂可以包括基于尿素的粘合剂、基于三聚氰胺的粘合剂、基于苯
酚的粘合剂、基于不饱和聚酯的粘合剂、基于环氧树脂的粘合剂、基于间苯
二酚的粘合剂、基于聚乙烯醇的粘合剂、基于氯乙烯的粘合剂、丙烯酸酯粘
合剂、基于聚乙烯的粘合剂、基于聚酰胺的粘合剂、基于聚乙烯基乙炔的粘
合剂或基于醋酸乙烯酯的粘合剂。此处，任何粘合剂只要其可以用于将用于
光电组件的冷却板附着于所述耐候性基板的一个表面上，就可以使用。
另一个示例性实施方式旨在提供一种制造用于光电组件的背板的方法，
该方法包括以下步骤：将SAP和液体混合以制备含有液体的SAP，并将所述
含有液体的SAP涂覆到所述耐候性基板的一个表面上以形成树脂层；和在所
述树脂层的另一个表面上形成另一个多孔基板。
也就是说，为了制备依次包括耐候性基板、高吸水性树脂层和多孔基板
的用于光电组件的背板，首先，可以将SAP和液体混合以制备含有液体的
SAP。
当所述SAP与所述液体混合时，所述液体可以被吸收到所述SAP中从
而得到溶胶状态的含有液体的SAP。所述SAP和所述液体的混合比例并不特
别限定。然而，考虑到上述SAP的吸水量，所述液体可以以10重量份到500
重量份与1重量份的SAP混合，或者以50重量份到200重量份与1重量份
的SAP混合。
在溶胶状态的含有液体的SAP制备完成后，可以通过在耐候性基板的一
个表面上涂覆含有液体的溶胶状态的SAP来形成树脂层。
在所述耐候性基板的一个表面上涂覆溶含有液体的溶胶状态的SAP的
方法并不特别限定。例如，涂覆方法可以包括已知的印刷方法(如胶版印刷或
凹版印刷)或已知的涂覆方法(如辊涂、棒式涂布、刀口涂布、照相凹板式涂
敷或刮刀涂布)。因此，任何方法只要其可以用于形成均匀的树脂层，就是可
使用的。
之后，所述方法可以包括在高吸水性树脂层的另一个表面上形成另一个
多孔基板，其中所述高吸水性树脂层涂覆在所述耐候性基板的一个表面上。
在所述树脂层的一个表面上形成多孔基板的方法并不特别限定，但是本
领域中常用的任何方法都可以不受限制的使用。例如，为了在树脂层的相对
面上形成所述多孔基板，即在不与所述耐候性基板接触的一面上形成所述多
孔基板，在此可以使用层压工艺，但是本发明并不限于此。
而且，为了防止在所述耐候性基板的一个表面上形成的树脂层脱离，所
述方法可以包括包封所述耐候性基板、所述树脂层和所述多孔基板的边缘。
包封所述多孔基板和所述树脂层的方法并不特别限定，并且本领域中常
用的任何方法都可以不受限制的使用。例如，可以使用粘合剂包封所述多孔
基板和所述树脂层的边缘。而且，所述粘合剂的种类并不特别限定。例如，
此处可以使用的粘合剂可以包括基于尿素的粘合剂、基于三聚氰胺的粘合剂、
基于苯酚的粘合剂、基于不饱和聚酯的粘合剂、基于环氧树脂的粘合剂、基
于间苯二酚的粘合剂、基于聚乙烯醇的粘合剂、基于氯乙烯的粘合剂、丙烯
酸酯粘合剂、基于聚乙烯的粘合剂、基于聚酰胺的粘合剂、基于聚乙烯基乙
炔的粘合剂或基于醋酸乙烯酯的粘合剂。此处，任何粘合剂只要其可以用于
包封所述耐候性基板、所述多孔基板和所述树脂层的边缘，就是可使用的。
另一个示例性实施方式旨在提供一种光电组件，其包括上述用于光电组
件的背板。
只要所述光电组件包括根据示例性实施方式的用于光电组件的背板，其
结构就并不特别限定。本领域中所悉知的所述光电组件的多种结构都可以不
受限制地使用。
例如，所述光电组件的结构可以包括用于光电组件的背板、在所述背板
上形成的光电池或光电池阵列；在所述光电池或光电池阵列上形成的光接收
板；和配置为包封位于所述背板和所述光接收板之间的光电池或光电池阵列
的包封材料层。
上述根据示例性实施方式的背板可以用于光电组件。在这种情况下，所
述背板的厚度并不特别限定。例如，所述背板的厚度可以在30μm到2,000μm
的范围内、50μm到1,000μm的范围内或100μm到600μm的范围内。当所
述背板的厚度控制在30μm到2,000μm的范围内时，在形成较薄的光电组件
时，可以保持所述光电组件优异的物理性能(如耐候性)。
只要在背板上形成的光电池可以引起光电动势，其具体种类就不特别限
定。因此，可以在此处使用本领域中常用的任何光电元件。例如，由单晶硅
或多晶硅形成的晶体硅光电池、具有单结或串联结构的非晶硅光电池、由砷
化镓(GaAs)或磷化铟(InP)形成的第III-V族化合物半导体光电池以及由碲化
镉(CdTe)或铜铟硒化物(CuInSe2)形成的第II-VI族化合物半导体光电池都可
以用作光电池。而且，薄膜多晶硅光电池、薄膜非晶硅光电池以及薄膜晶体
硅和非晶硅的混合光电池也可以在此处使用。
所述光电池可以使用电线将一个光电池连接到另一个光电池从而形成光
电池阵列(光电池组件)。当太阳光照射所述光电组件时，在光电池内部产生
电子(-)和空穴(+)，并且电流经连接光电池和另一个光电池的电线流动。
即使在光电组件暴露于外界时，在所述光电池或光电池阵列上形成的光
接收板可以用于保护光电组件内部不受风、雨、外部冲击或火的影响，并且
光电组件确保其长期的可靠性。只要所述光接收板具有优异的光传输性、电
绝缘性以及机械、物理或化学强度，其具体种类就可以不特别限定。例如，
玻璃板、基于氟的树脂板、基于环状聚烯烃的树脂板、基于聚碳酸酯的树脂
板、聚(甲基)丙烯酸的树脂板、基于聚酰胺的树脂板或基于聚酯的树脂板均
可以用作光接收板。具有优异耐热性的玻璃板可以用于一个示例性实施方式
中，但是本发明并不限于此。
所述光接收板的厚度并不特别限定，但是，例如，可以在0.5mm到10mm
的范围内、1mm到8mm的范围内或2mm到5mm的范围内。当所述光接
收板的厚度控制在0.5mm到10mm的范围内时，在形成较薄的光电组件时，
可以保持所述光电组件优异的物理性能(如长期的可靠性)。
而且，配置为包封位于光电组件内部的光电池或光电池阵列，更具体地，
配置为包封位于背板和光接收板之间的光电池或光电池阵列的包封材料层，
可以不受限制地使用本领域所悉知的包封材料来形成。
图7和8为示出根据不同示例性实施方式的光电组件的截面图。
图7为示出基于晶片的光电组件70的一个实例的图，其包括用于光电组
件的背板。如图7所示，根据一个示例性实施方式的光电组件可以包括：通
常由铁电材料(如玻璃)形成的光接收板71；上述用于光电组件的背板73；光
电元件74(如基于硅的晶片)；和配制为包封光电元件74的包封材料层72。
在这种情况下，所述包封材料层72可以包括：当包封所述光电元件74时附
着于所述光接收板71上的第一层72a，和当包封所述光电元件74时附着于
所述背板73上的第二层72b。根据示例性实施方式，如上所述，所述组成包
封材料层72的第一层和第二层可以由本领域所悉知的材料形成。
图8为示出根据另一个示例性实施方式的薄膜光电组件80的截面图。在
薄膜光电组件80的情况下，光电元件84通常可以在由铁电材料形成的光接
收板81上形成，如图8所示。通常，这种薄膜光电元件84通常可以使用如
化学蒸汽沉积法(CVD)来沉积。正如图7所示的光电组件70，图8中所示的
光电组件80包括包封材料层82和背板83，并且所述包封材料层82可以配
置为单层。所述包封材料层82和所述背板83的具体详情可以按如上所述的
理解。
制造这种光电组件的方法并不特别限定，并且可以不受限制地使用本领
域中已知的各种方法来制造所述光电组件。
图7和8中所示的光电组件仅仅是根据示例性实施方式的光电组件的多
种实例中的一个，并且只要所述光电组件包括上述根据示例性实施方式的用
于光电组件的背板，组件的结构以及组成组件的材料的种类和大小也并不特
别限定。因此，本领域中所悉知的任何光电组件都可以不受限制的使用。
实施例
以下，将结合属于本发明范围内的实施例和不属于本发明范围的对比实
施例来进一步详细描述本发明。然而，应当理解的是，此处进行的描述仅是
出于说明目的的优选实施方式，并不旨在限制本发明的范围。
实施例1
含有液体的SAP的制备
将作为SAP的5g的丙烯酸共聚物(GS-4700，购自LG化学)和作为液体
的500g的水混合从而制备含有水的SAP的溶胶状态的溶液。
树脂层的形成
采用刮刀，用所制备的含有水的溶胶状态的SAP溶液涂覆厚度为0.37
mm的基于聚酯的无纺织物(CF909，购自Seoul Semitech)，从而使涂覆厚度
能够达到10mm，由此形成树脂层。
用于光电组件的冷却板的制备
使用双面胶带，将厚度为0.37mm的基于聚酯的无纺织物(CF909，购自
Seoul Semitech)附着于形成的树脂层的表面上，并且通过包封所述树脂层和
基于聚酯的无纺织物(也就是多孔基板)从而防止所述SAP的脱离,制备用于光
电组件的冷却板。
实施例2
使用双面胶带，通过将实施例1制备的用于光电组件的冷却板附着于耐
候性基板(LBS-CF，购自LG化学)上从而制造用于光电组件的背板。
实施例3
为了测定实施例1制备的用于光电组件的冷却板95b的冷却效果，制备
如图9所示的测试样品。更具体地，如图9所示，将导电胶带(conductive tape)93
附着于ITO玻璃91(具有涂覆在其一个表面上的ITO透明电极92)的电极表面
92的两个边缘，使用双面胶带94将实施例2制备的用于光电组件的背板95
的耐候性基板95a的一部分附着于所述ITO玻璃91的电极表面92的中央区，
并且将电源设备96连接到附着于电极表面92两个边缘的导电胶带93上，从
而提供电源。为了测量根据电压变化ITO玻璃的温度变化，将在温差电偶模
式下作用的接触温度计97连接到所述ITO玻璃91的无电极表面92上，从
而制备包括冷却板的测试样品90。
对比实施例1
除了使用不包括冷却板的耐候性基板(LBS-CF，购自LG化学)代替实施
例2制备的用于光电组件的背板以外，按照与实施例3相同的方式制备如图
10所示的测试样品。更具体地，如图10所示，将导电胶带93附着于ITO玻
璃91(具有涂覆在其一个表面上的ITO透明电极92)的电极表面92的两个边
缘，使用双面胶带94将耐候性基板95a附着于所述ITO玻璃91的电极表面
92的中央区，并且将电源设备96连接到附着于电极表面92两个边缘的导电
胶带93上，从而提供电源。为了测量根据电压变化ITO玻璃的温度变化，
将在温差电偶模式下作用的接触温度计97连接到所述ITO玻璃91的无电极
表面92上，从而制备不包括冷却板的测试样品90。
实施例4
制备包括冷却板的光电组件，如图11所示。更具体地，如图11所示，
制备光电组件，该光电组件包括由玻璃形成的光接收板111、耐候性基板
(LBS-CF，购自LG化学)113、通过串联连接由基于硅的晶片组成的四个光电
池而得到的光电池阵列114和配置为包封所述光电池阵列114的包封材料层
112，并将实施例1制备的用于光电组件的冷却板115附着于所述耐候性基板
113的一个表面上从而制造光电组件110。在这种情况下，所述包封材料112
包括当包封光电池阵列114时附着于光接收板111的上部包封材料112a和当
包封光电池阵列114时附着于耐候性基板113的下部包封材料112b，并且用
于光电组件的EVA(F406，购自Hangzhou First)用作包封材料层。为了测量温
度变化，将在温差电偶模式下作用的接触温度计97连接到所述光接收板111
的中央区。
对比实施例2
除了用于光电组件的冷却板不附着于耐受性基板的表面上以外，按照与
实施例4相同的方式制造光电组件。
按以下测量实施例和对比实施例制备的测试样品和光电组件的温度变
化。
1.测量实施例3和对比实施例1的测试样品的温度变化
实施例3和对比实施例1制备的测试样品中，使用供电设备将电流设定
为10A，改变电压并设定为10V、15V、20V和25V，并且电压维持时间
为5分钟。在这种情况下，采用在温差电偶模式下作用的接触温度计(附着于
ITO玻璃的无电极表面的中央区)来测量测试样品在各个电压下的温度。在这
种情况下，测试样品的环境温度保持在27℃。
图12为示出根据电压的变化实施例3和对比实施例1中制备的测试样品
的温度变化图。图12所得结果列于下表1中。
表1
如表1所示，其示出对比实施例1的不包括冷却板的测试样品在电压为
10V时的温度为约40℃，而实施例3的包括冷却板的测试样品在电压为10V
时的温度为约29℃，这表明冷却效果为约11℃。而且，其示出对比实施例1
的测试样品在电压为20V时的温度为约72℃，而实施例3的测试样品在电
压为20V时的温度为约52℃，这表明冷却效果为约20℃。
通常，由于晶体光电组件的温度系数为约0.5，所以可以看出，当光电组
件的发电温度在约40℃到70℃范围内时，使用冷却板，会使所述光电组件的
效率提高约5%到10%。
2.测量实施例4和对比实施例2的测试样品的温度变化
使用实施例4和对比实施例2制备的光电组件进行太阳能光伏发电。为
了测量在太阳能光伏发电期间，实施例4和对比实施例2的光电组件的温度
变化，使用在温差电偶模式下作用的接触温度计(附着于由玻璃形成的光接收
板的中央区)。在这种情况下，从09:30到17:30的8个小时测量温度变化，
天气晴朗，并且环境温度保持在约30℃。
图13为示出根据太阳能光伏发电的变化实施例4和对比实施例2制备的
光电组件的温度变化的图。如图13所示，当环境温度保持在约30℃时，在
不包括冷却板的对比实施例2的测试样品的情况中，所述光电组件的发电温
度保持在约50℃，而在包括冷却板的实施例4的测试样品的情况中，所述光
电组件的发电温度保持在约40℃。
也就是说，可以看出，与不包括冷却板的光电组件相比，包括冷却板的
光电组件表现出抑制发电温度升高约10℃的效果，考虑到晶体光电组件的温
度系数为0.5，这表明所述光电组件的效率可以提高约5%。
当根据示例性实施方式的用于光电组件的冷却板用于耐候性基板的外
部，并随后作为用于光电组件的背板时，在光电组件发电期间，包括树脂层(包
括含有液体的SAP)的冷却板可以通过包括在SAP中的液体(例如水)的蒸发
而抑制所述光电组件发电温度的升高，从而提高所述光电组件的发电效率。
在结合某些示例性实施方式描述并展示了本发明时，本领域技术人员应
该理解在不偏离本发明所附权利要求限定的范围内可以进行各种形式上和细
节上的变化。