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1、(10)申请公布号 CN 102789897 A (43)申请公布日 2012.11.21 C N 1 0 2 7 8 9 8 9 7 A *CN102789897A* (21)申请号 201110125170.9 (22)申请日 2011.05.16 H01G 4/30(2006.01) H01G 4/232(2006.01) (71)申请人吴江华诚复合材料科技有限公司 地址 215200 江苏省吴江市经济开发区科技 创业园310室吴江华诚复合材料科技 有限公司 (72)发明人颜欢 (54) 发明名称 一种积层陶瓷电容器 (57) 摘要 本发明提供一种积层陶瓷电容器，其是包括： 一堆叠体以及。
2、设置于该堆叠体两端部的外端电极 层，各外端电极层是包括一电极层、一树脂缓冲 层、一保护层以及一导接层。由于该树脂缓冲层为 热固性树脂或导电性树脂，混合导电添加物所成 的膏状或胶状物，因此可使积层陶瓷电容器对于 外部应力具备良好的抵抗力，并且有良好的焊锡 特性，以解决电容器因承受外部应力所产生的破 损，亦避免各层的间因热膨胀系数的差异而造成 产品着火或失效的缺点。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 1/1页 2 1.一种积层陶瓷电容器，包括：一堆叠体，其是由至少三介电层与至少二内电极。
3、层交 互堆叠所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于该堆叠体两端；以及二外端电极层，其设 置于该堆叠体的两端部，各外端电极层包括一电极层、一树脂缓冲层、一保护层以及一导接 层，该电极层是与露出于该堆叠体相对端的内电极层接触，该树脂缓冲层系包覆于该电极 层的外表面，该保护层是设置在该树脂缓冲层外侧，而该导接层系以焊接的方式包覆于该 保护层的外表面。 权 利 要 求 书CN 102789897 A 1/2页 3 一种积层陶瓷电容器 技术领域 0001 本发明涉及一种陶瓷电容器，尤其是一种积层陶瓷电容器。 背景技术 0002 一般的积层陶瓷电容器是设置在电路板上，该积层陶瓷电容器是包括堆栈体及设 置在。
4、该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由复数陶瓷层与复数内电极层交互堆栈所构 成，各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括银电极层、镍金属 保护层以及锡金属导接层，该银电极层是包覆在堆栈体两端，以与内部电极接触，进而形成 并联的电路，该镍金属保护层是包覆在银电极层相对于堆栈体的另侧，以避免银电极层在 之后焊接锡金属导接层的过程中被融蚀，而该锡金属导接层是以焊接的方式包覆于镍金属 保护层相对于银电极层的另侧，其是可与电路板上其它电子组件作电性连接。 0003 在电路板的制造过程中，其是先将该积层陶瓷电容器安装在电路板上后，再将其 它电子组件安装在电路板上，然而，在安装其它电子组。
5、件的过程中，该电路板会产生弯曲变 形，因此该积层陶瓷电容器容易受这种外部应力而破坏该内电极层，甚至让陶瓷层破裂损 坏，以致于该积层陶瓷电容器的电容值下降以及耐电压特性衰减，而造成产品寿命缩短。 0004 为了避免产生上述问题，并使该积层陶瓷电容器能够承受更高的外部应力，则外 端电极必须具有高度的延展性与弹性，以有效分散电路板在安装过程中所产生的外部应 力，以大幅降低锡金属导接层与陶瓷体的损坏，并增加产品的使用寿命。 发明内容 0005 针对上述问题，本发明提供一种积层陶瓷电容器。 0006 本发明提供一种积层陶瓷电容器，其是包括：一堆叠体以及设置于该堆叠体两端 部的外端电极层，各外端电极层是包。
6、括一电极层、一树脂缓冲层、一保护层以及一导接层。 由于该树脂缓冲层为热固性树脂或导电性树脂，混合导电添加物所成的膏状或胶状物，因 此可使积层陶瓷电容器对于外部应力具备良好的抵抗力，并且有良好的焊锡特性，以解决 电容器因承受外部应力所产生的破损，亦避免各层的间因热膨胀系数的差异而造成产品着 火或失效的缺点。 具体实施方式 0007 本发明提供一种积层陶瓷电容器，其是包括：一堆叠体以及设置于该堆叠体两端 部的外端电极层，各外端电极层是包括一电极层、一树脂缓冲层、一保护层以及一导接层。 由于该树脂缓冲层为热固性树脂或导电性树脂，混合导电添加物所成的膏状或胶状物，因 此可使积层陶瓷电容器对于外部应力具。
7、备良好的抵抗力，并且有良好的焊锡特性，以解决 电容器因承受外部应力所产生的破损，亦避免各层的间因热膨胀系数的差异而造成产品着 火或失效的缺点。 0008 一种积层陶瓷电容器，包括：一堆叠体，其是由至少三介电层与至少二内电极层交 说 明 书CN 102789897 A 2/2页 4 互堆叠所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于该堆叠体两端；以及二外端电极层，其设 置于该堆叠体的两端部，各外端电极层包括一电极层、一树脂缓冲层、一保护层以及一导接 层，该电极层是与露出于该堆叠体相对端的内电极层接触，该树脂缓冲层系包覆于该电极 层的外表面，该保护层是设置在该树脂缓冲层外侧，而该导接层系以焊接的方式包覆于该 保护层的外表面。 说 明 书CN 102789897 A 。