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1、(10)申请公布号 CN 102881810 A (43)申请公布日 2013.01.16 C N 1 0 2 8 8 1 8 1 0 A *CN102881810A* (21)申请号 201110204936.2 (22)申请日 2011.07.13 H01L 33/60(2010.01) H01L 33/48(2010.01) (71)申请人李学旻 地址中国台湾台北市 (72)发明人李学旻 (74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司 72002 代理人蔡胜利 (54) 发明名称 发光源装置 (57) 摘要 一种发光源装置包含：透明安装基板，基板具 有晶片安装表面、形成于晶片安装表面上的预。
2、定 电路轨迹、及形成在晶片安装表面上位于两末端 部份且与预定电路轨迹电气连接的外部电路连接 点；发光二极管晶片，以覆晶方式安装于安装基 板的晶片安装表面上以致于每一发光二极管晶片 的电极与对应的电路轨迹电气连接；反射罩，安 装于该安装基板的晶片安装表面上从而可覆盖发 光二极管晶片但露出位在安装基板的两末端部份 的外部电路连接点以致于外部连接点能够以适当 的方式来与外部电路电气连接，反射罩在面向安 装基板的安装表面的表面上形成有成不规则形状 的凹槽，凹槽的表面设有用于把从发光二极管晶 片发射出来的光线反射向安装基板的反射层。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (19)。
3、中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 3 页 1/1页 2 1.一种发光源装置，其特征在于：包含： 一个透明安装基板，该基板具有一个晶片安装表面、形成于该晶片安装表面上的预定 电路轨迹、及形成在该晶片安装表面上位于两末端部份且与该预定电路轨迹电气连接的外 部电路连接点； 至少一个发光二极管晶片，该至少一个发光二极管晶片具有至少两个电极而且是以覆 晶方式安装于该安装基板的晶片安装表面上以致于该至少一个发光二极管晶片的电极是 与对应的电路轨迹电气连接；及 一个反射罩，该反射罩是安装于该安装基板的晶片安装表面上俾可覆盖该等发光二极 管晶片但露出。
4、位在该安装基板的两末端部份的外部电路连接点以致于该等外部电路连接 点能够以适当的方式来与外部电路电气连接，该反射罩在面向该安装基板的安装表面的表 面上是形成有一个成不规则形状的凹槽，该凹槽的表面是设有一层用于把从该至少一个发 光二极管晶片的所有表面发射出来的所有光线反射向该安装基板的反射层。 2.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于：该安装基板与该反射罩之间是填充 有处于液态、固态、或果冻状中之任一者之任何适合的散热材料。 3.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于：每个发光二极管晶片的面向该反射 罩的凹槽的表面是与该凹槽的中央部份的槽面接触。 4.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在。
5、于：该凹槽是一个大致W形的凹槽。 5.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于，该凹槽是一个大致V形的凹槽。 权 利 要 求 书CN 102881810 A 1/3页 3 发光源装置 【 技术领域 】 0001 本发明是有关于一种发光源装置，特别是有关于一种亮度得以提升的发光源装 置。 【 背景技术 】 0002 请参阅图1和图2所示，目前市面上的由发光二极管晶片形成的发光源装置大多 是包含一发光二极管晶片1。该发光二极管晶片1的主要发光表面10为设置有电极11的 表面，因此从该表面10所射出的光线中的至少大约30的光线会被电极11和导线12遮挡 无法被利用。另一方面，从该发光二极管晶片1的其。
6、他五个表面发射出来的光线也是无法 被利用。因此，本案发明人提出一种能把从发光二极管晶片所有表面发射出来的光线充份 利用的发光源装置。 0003 有鉴于此，发明人遂以其从事该行业之多年经验，并本着精益求精之精神，积极研 究改良，遂有本发明一种发光源装置产生。 【 发明内容 】 0004 本发明的目的是为提供一种亮度得以提升的发光源装置。 0005 根据本发明之一特征，一种发光源装置被提供，该发光源装置的特征是在于包含： 一个透明安装基板，该基板具有一个晶片安装表面、形成于该晶片安装表面上的预定电路 轨迹、及形成在该晶片安装表面上位于两末端部份且与该预定电路轨迹电气连接的外部连 接点；至少一个发光。
7、二极管晶片，该至少一个发光二极管晶片是以覆晶方式安装于该安装 基板的晶片安装表面上以致于该至少一个发光二极管晶片的电极是与对应的电路轨迹电 气连接；及一个反射罩，该反射罩是安装于该安装基板的晶片安装表面上俾可覆盖该等发 光二极管晶片但露出位在该安装基板之两末端部份的外部电路连接点以致于该等外部连 接点能够以适当的方式来与外部电路电气连接，该反射罩在面向该安装基板的安装表面的 表面上是形成有一个成不规则形状的凹槽，该凹槽的表面是设有一层用于把从该等发光二 极管晶片发射出来之光线反射向该安装基板的反射层。 【 附图说明 】 0006 图1是一个显示现有发光源装置的示意侧视图； 0007 图2是一个。
8、显示图1的现有发光源装置的示意顶视平面图； 0008 图3是一个显示本发明的第一实施例的发光源装置的示意分解立体图； 0009 图4是一个显示本发明的第一实施例的发光源装置的示意组合侧视图； 0010 图5是一个显示本发明的第二实施例的发光源装置的示意组合侧视图。 0011 1 发光二极管晶片 22 外部电路连接点 0012 10 主要发光表面 3 发光二极管晶片 0013 11 电极 30 电极 说 明 书CN 102881810 A 2/3页 4 0014 12 导线 4 反射罩 0015 2 安装基板 40 凹槽 0016 20 晶片安装表面 41 反射槽 0017 21 电路轨迹 5 。
9、散热材料 【 具体实施方式 】 0018 在后面的本发明的较佳实施例的详细说明中，相同或类似的元件是由相同的标号 标示，而且它们的详细描述将会被省略。此外，为了清楚揭示本发明的特征，于图式中的元 件并非按实际比例描绘。 0019 图3为一个显示本发明的实施例的发光源装置的示意分解立体图。 0020 如在图3中所示，本发明的发光源装置包含一个透明安装基板2、至少一个发光二 极管晶片3、及一个反射罩4。 0021 在本实施例中，该透明安装基板2是由玻璃制成，然而，该安装基板2也可以是由 任何其他适合的材料制成，只要能够适足地透光即可。更好的是，该安装基板2是由兼具透 光与散热特性的材料制成。该安装。
10、基板2具有一个晶片安装表面20、形成于该晶片安装表 面20上的预定电路轨迹21、及形成在该晶片安装表面20上位于两末端部份且与该预定电 路轨迹21电气连接的外部电路连接点22。 0022 该等发光二极管晶片3是以任何适当的方式安装于该安装基板2的晶片安装表面 20上以致于每一发光二极管晶片3的电极30是与对应的电路轨迹21电气连接。在本实施 例中，该等发光二极管晶片3是以覆晶(Flip-Chip)的方式安装于该安装基板2上。当然， 该等发光二极管晶片3也可以藉由像是打线(wire bonding)般的方式来安装于该安装基 板2上。 0023 如图4所示，该反射罩4是安装于该安装基板2的晶片安装。
11、表面20上从而可覆盖 该等发光二极管晶片3但不覆盖或者不完全覆盖位在该安装基板2的两末端部份的外部连 接点22以致于该等外部连接点22能够以适当的方式来与外部电路电气连接。该反射罩4 可以是由任何具良好散热效果的适合的材料制成而且在面向该安装基板2的安装表面20 的表面上是形成有一个大致W形的凹槽40。该凹槽40的表面是设有一层用于把从该发光 二极管晶片3的所有表面发射出来的光线反射向该安装基板2的反射层41。 0024 应要注意的是，该凹槽40也可以是一个大致V形的凹槽。或者，该凹槽40也可以 是一个其他形状的凹槽，只要能够让从该发光二极管晶片3的所有表面发射出来的光线反 射向该安装基板2即。
12、可。 0025 在本实施例中，于该安装基板2与该反射罩4之间是更可填充有处于液态、固态、 或果冻状等等般之任何适合的散热材料5。或者，如在图5中所示，该反射罩4被设计以致 于每个发光二极管晶片3的面向该反射罩4的凹槽40的表面是与该凹槽40的中央部份的 槽面接触以利于散热。在图5的实施例中，因该等晶片3的面向反射罩4的凹槽40的表面 是与该凹槽40的中央部份的槽面接触，于该安装基板2与该反射罩4之间是不必填充散热 材料5。 0026 藉由如上所述的构造，由于光线的路径经由透明安装基板2达成而电气路径是经 由反射罩4达成，因此达成光电分离，不会产生辐射热而使光衰严重。另一方面，由发光二 说 明 。
13、书CN 102881810 A 3/3页 5 极管晶片3的除了面向安装基板2的表面之外的其他表面射出的光线在经由反射罩4的反 射之下能够全部射出安装基板2之外，不会有光线未被利用的情况发生。 0027 综上所述，本发明的发光源装置，确能藉上述所揭露的构造、装置，达到预期的 目的与功效，且申请前未见于刊物亦未公开使用，符合发明专利之新颖、进步等要件。 0028 上述所揭之图式及说明，仅为本发明之实施例而已，非为限定本发明之实施例；大 凡熟悉该项技艺之人仕，其所依本发明之特征范畴，所作之其他等效变化或修饰，皆应涵盖 在本发明之申请专利范围内。 说 明 书CN 102881810 A 1/3页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102881810 A 2/3页 7 图3 图4 说 明 书 附 图CN 102881810 A 3/3页 8 图5 说 明 书 附 图CN 102881810 A 。