《可发光式封装件.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《可发光式封装件.pdf（8页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 102916115 A (43)申请公布日 2013.02.06 C N 1 0 2 9 1 6 1 1 5 A *CN102916115A* (21)申请号 201110260016.2 (22)申请日 2011.08.30 100127692 2011.08.04 TW H01L 33/50(2010.01) H01L 33/00(2010.01) (71)申请人矽品精密工业股份有限公司 地址中国台湾台中市 (72)发明人赖杰隆 方仁孝 (74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限 公司 11314 代理人程伟 王锦阳 (54) 发明名称 可发光式封装件 (57)。
2、 摘要 一种可发光式封装件，其包括：承载件、设于 该承载件上的发光芯片、布设于该发光芯片周围 的挡块、包覆该发光芯片与挡块的第一封装胶体、 以及形成于该第一封装胶体上的第二封装胶体， 借由在该挡块的材质中混合长光波长的第一萤光 粉，而于该第二封装胶体的材质中混合短光波长 的第二萤光粉，使该第二萤光粉位于该第一萤光 粉外侧，因而该第二萤光粉所发出的光线不会被 该第一萤光粉吸收，以提升出光效率。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 2 页 1/1页 2。
3、 1.一种可发光式封装件，包括： 承载件； 至少一发光芯片，设于该承载件上； 挡块，设于该承载件上，且布设于该发光芯片周围，该挡块中具有第一萤光粉； 第一封装胶体，形成于该承载件上以包覆该发光芯片与挡块；以及 第二封装胶体，形成于该第一封装胶体上，且该第二封装胶体具有第二萤光粉，该第二 萤光粉的光波长短于该第一萤光粉的光波长。 2.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该承载件为平板型或凹槽型。 3.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该发光芯片为发光二极管芯 片。 4.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该发光芯片电性连接该承载 件。 5.根据权利要求1所述。
4、的可发光式封装件，其特征在于，该挡块为硅胶块。 6.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该挡块的布设形式为点状或 框状。 7.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该第一封装胶体为硅胶体。 8.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该第二封装胶体为硅胶体。 9.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该第一萤光粉的光色为红色 或橙色。 10.根据权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该第二萤光粉的光色为黄色 或绿色。 权 利 要 求 书CN 102916115 A 1/4页 3 可发光式封装件 技术领域 0001 本发明涉及一种芯片封装件，尤指一种。
5、可发光式封装件。 背景技术 0002 随着电子工业的进步与数字时代的来临，各式电子产品均朝向提升功效的趋势发 展。对于各类发光装置，例如发光二极管(LED)而言，如何提升演色性、出光效率等，为目前 LED封装产业的研发方向。 0003 目前白光LED封装件常在萤光粉中添加红色萤光粉以提升演色性(color rendering index，CRI)。如图1所示的现有白光LED封装件1，其包括：承载件10、设置并 电性连接于该承载件10上的发光二极管芯片11、形成于该承载件10上且包覆该发光二极 管芯片11的第一硅胶体13、以及涂布于该第一硅胶体13上的第二硅胶体14，其中，该第二 硅胶体14填入。
6、有红色萤光粉141与黄色萤光粉142。 0004 现有白光LED封装件1中，因该黄色萤光粉142的光波长(黄光真空下为 577-597nm)短于该红色萤光粉141的光波长(红光真空下为622-780nm)，故该黄色萤光粉 142的能量较大，而能量大的萤光粉会被能量小的萤光粉吸收能量，因而该红色萤光粉141 会吸收黄色萤光粉142所发出的光线能量，导致白光LED封装件1的出光效率降低，更甚 者，其所发出的光并不会呈现高亮白的白光，而会有色差产生，因而造成演色性下降。 0005 因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。 发明内容 0006 为克服现有技术的种种问题，本发明的主要目的在于提。
7、供一种可提升出光效率的 可发光式封装件。 0007 本发明所提供的可发光式封装件，包括：承载件；设于该承载件上的至少一发光 芯片；设于该承载件上，且布设于该发光芯片周围的挡块，该挡块中具有第一萤光粉；形成 于该承载件上，以包覆该发光芯片与挡块的第一封装胶体；以及形成于该第一封装胶体上 的第二封装胶体，且该第二封装胶体中具有第二萤光粉，该第二萤光粉的光波长短于该第 一萤光粉的光波长。 0008 前述的封装件中，该发光芯片可为发光二极管，且该挡块可为硅胶块，又该挡块的 布设形式可为点状或框状。 0009 前述的封装件中，该第一萤光粉的光色可为红色或橙色，而该第二萤光粉的光色 可为黄色或绿色。 00。
8、10 由上可知，本发明的可发光式封装件，将长光波长的第一萤光粉与短光波长的第 二萤光粉分开设置，且该第二萤光粉位于该第一萤光粉的外侧，使该第二萤光粉所发出的 光不会经过该第一萤光粉，因而可避免该第一萤光粉吸收该第二萤光粉所发出的光，不仅 可提升出光效率，且可避免演色性下降的问题。 0011 此外，借由将挡块布设于该发光芯片周围，使该第一萤光粉分布于发光芯片周围， 说 明 书CN 102916115 A 2/4页 4 以有效利用该发光芯片侧面所发出的光，也可提升出光效率。 附图说明 0012 图1为现有白光LED封装件的剖面示意图； 0013 图2为本发明可发光式封装件的一实施例的剖面示意图； 。
9、0014 图2a及图2b为图2的不同实施例的局部上视示意图；以及 0015 图3为本发明可发光式封装件的另一实施例的剖面示意图。 0016 主要组件符号说明 0017 1 白光LED封装件 0018 10、20、30 承载件 0019 11 发光二极管芯片 0020 13 第一硅胶体 0021 14 第二硅胶体 0022 141 红色萤光粉 0023 142 黄色萤光粉 0024 2、3 可发光式封装件 0025 200 凹槽 0026 200a 反射面 0027 201 导线架 0028 202 散热片 0029 21、31 发光芯片 0030 21a 上表面 0031 21b 下表面 00。
10、32 210 电性接触垫 0033 211 粘着层 0034 212 导线 0035 22、32 挡块 0036 220、320 第一萤光粉 0037 23、33 第一封装胶体 0038 24、34 第二封装胶体 0039 240、340 第二萤光粉 0040 L、S 箭头。 具体实施方式 0041 以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明 书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。 0042 须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭 示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件， 故不具技术。
11、上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发 说 明 书CN 102916115 A 3/4页 5 明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的 范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”及“一”等用语， 也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在 无实质变更技术内容下，也当视为本发明可实施的范畴。 0043 请参阅图2，本发明提供一种可发光式封装件2，其包括：一承载件20、设于该承载 件20上的一发光芯片21、设于该承载件20上且布设于该发光芯片21周围的至。
12、少一挡块 (dam)22、形成于该承载件20上且包覆该发光芯片21与挡块22的第一封装胶体23以及涂 布于该第一封装胶体23上的第二封装胶体24。 0044 本实施例中，所述的承载件20为凹槽型。该承载件20是由一导线架201与一散 热片202作为底部，再于底部上方以封装材形成凹槽200，且令该凹槽200壁面形成反射面 200a。有关承载件的种类繁多，可依需求作设计，并不限于此，且其并非本案的技术特征，故 不再赘述。 0045 所述的发光芯片21为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片，其具有上 表面21a与下表面21b，该上表面21a上具有电性接触垫210。于本实。
13、施例中，该发光芯片 21的下表面21b借由粘着层211结合于该凹槽200底面(散热片202)上，并借由多个导线 212电性连接该电性接触垫210与该导线架201的导脚。 0046 所述的挡块22为具有第一萤光粉220的硅胶块。于本实施例中，该挡块22布设 于该凹槽200底面上，且该挡块22的布设形式可为如图2a所示的框状、或如图2b所示的 多个点状。 0047 所述的第一封装胶体23为硅胶体。于本实施例中，该第一封装胶体23形成于该 凹槽200中，以包覆该发光芯片21、导线212与挡块22。 0048 所述的第二封装胶体24为具有第二萤光粉240的硅胶体，且该第二萤光粉240的 光波长短于该第。
14、一萤光粉220的光波长。于本实施例中，该第二封装胶体24形成于该凹槽 200中的第一封装胶体23上，且该第一萤光粉220的光色为红色或橙色，而该第二萤光粉 240的光色为黄色或绿色，但不限于此。 0049 本发明借由短光波长的萤光粉不会吸收长波长的光线的特性，而将光波长较长的 第一萤光粉220分布在离封装件的出光侧较远的处(即位于靠近封装件内侧，如图所示的 靠近凹槽200底部)，且将短光波长的第二萤光粉240设于离封装件的出光侧较近的处(即 位于靠近封装件外侧，如图所示的靠近凹槽200顶部)，使该第一萤光粉220所发出的光线 向出光侧(即图中朝上)射出经过该第二封装胶体24时，该第一萤光粉22。
15、0所发出的光线 不会被该第二萤光粉240吸收(如图中箭头L所示的第一萤光粉220发出的光线路径)，以 维持出光效率。 0050 再者，该第二萤光粉240所发出的光线向出光侧(即图中朝上)射出时，因不会经 过该第一萤光粉220，故该第二萤光粉240所发出的光线不会被该第一萤光粉220吸收(如 图中箭头S所示的第二萤光粉240发出的光线路径)，以提升出光效率。 0051 又，于该发光芯片21周围设置高度较高的挡块22，令该第一萤光粉220分布于该 发光芯片21周围，以借该第一萤光粉220改善该发光芯片21侧面所发出的光线的演色性 及发光效率，使该发光芯片21侧面所发出的光线符合使用需求，而达到利用。
16、价值。 0052 请参阅图3，提供另一种本发明的可发光式封装件3，其包括：一承载件30、设于该 说 明 书CN 102916115 A 4/4页 6 承载件30上的一发光芯片31、设于该承载件30上且布设于该发光芯片31周围的至少一挡 块32、形成于该承载件30上且包覆该发光芯片31与挡块32的第一封装胶体33、以及涂布 于该第一封装胶体33上的第二封装胶体34。 0053 所述的承载件30为平板型。于本实施例中，该承载件20为电路板。 0054 所述的发光芯片31为发光二极管(LED)芯片，且电性连接该承载件30(可以打线 式或覆晶式电性连接)。有关发光芯片31电性连接承载件30的方式繁多，。
17、并无特别限制。 0055 所述的挡块32为具有第一萤光粉320的硅胶块。 0056 所述的第一封装胶体33为硅胶体。 0057 所述的第二封装胶体34为具有第二萤光粉340的硅胶体，且该第二萤光粉340的 光波长短于该第一萤光粉320的光波长。 0058 如图3所示，将光波长较长的第一萤光粉320设在靠近封装件内侧，且将短光波长 的第二萤光粉340设于靠近封装件外侧，使该第一萤光粉320所发出的光线向外射出经过 该第二封装胶体34时，该第一萤光粉320所发出的光线不会被该第二萤光粉340吸收，以 维持出光效率。 0059 此外，该第二萤光粉340所发出的光线向外射出时，因不会经过该第一萤光粉 。
18、320，故该第二萤光粉340所发出的光线不会被该第一萤光粉320吸收，以提升出光效率。 0060 又，该第一萤光粉320分布于该发光芯片31周围，以改善该发光芯片31侧面所发 出的光线的演色性及出光效率，使该发光芯片31侧面所发出的光线符合使用需求。 0061 综上所述，本发明的可发光式封装件，主要借由将短波长的第二萤光粉设于长波 长的第一萤光粉外侧，使该第二萤光粉所发出的光线向外射出时不会被该第一萤光粉吸 收，不仅可提升出光效率，且可避免演色性下降的问题。 0062 另外，借由将长波长的第一萤光粉设于该发光芯片周围，使该发光芯片侧面所发 出的光达到利用价值，以提升出光效率。 0063 上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任 何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本 发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。 说 明 书CN 102916115 A 1/2页 7 图1 图2 图2a 说 明 书 附 图CN 102916115 A 2/2页 8 图2b 图3 说 明 书 附 图CN 102916115 A 。