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1、(10)申请公布号 CN 102612268 A (43)申请公布日 2012.07.25 C N 1 0 2 6 1 2 2 6 8 A *CN102612268A* (21)申请号 201210059947.0 (22)申请日 2012.03.09 H05K 3/00(2006.01) (71)申请人常熟金像电子有限公司 地址 215500 江苏省苏州市常熟市常熟东南 经济开发区久隆路号 (72)发明人杨长基 (74)专利代理机构南京知识律师事务所 32207 代理人汪旭东 (54) 发明名称 印刷电路板超大排版尺寸生产方法 (57) 摘要 印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以 下步骤，。
2、发料裁板内层压合钻孔电镀 外层线路电镀蚀刻防焊文字成型 测试，在发料步骤中，薄基板Thincore的规 格为30*48或者24*30或者28*48，在电镀步骤 中，电镀线使用深槽设计，槽深1.2M，钻工和成 型步骤中，钻孔机/成型机台面有效尺寸达到 24inch*30inch，内外层的曝光机的有效曝光尺寸 达到24inch*30inch。本发明比通常尺寸生产法 提升2.40%的利用率。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 1 页 1/1页 2 1.印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤。
3、，发料裁板内层压合钻 孔电镀外层线路电镀蚀刻防焊文字成型测试，其特征在于， 1）所述发料步骤中，薄基板Thin core的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发 料生产； 2）所述电镀步骤中， 电镀线使用深槽设计； 3）所述钻工和成型步骤中，钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch; 4） 内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到 24inch*30inch。 2. 根据权利要求1所述的印刷电路板超大排版尺寸生产方法，其特征在于，所述槽深 为1.2 M。 权 利 要 求 书CN 102612268 A 1/1页 3 印刷电路板超大排版尺寸生产方法 技术领域 0001 本发明。
4、涉及一种印刷电路板的生产方法，尤其是涉及一种超大排版尺寸印刷电路 板的生产方法。 0002 背景技术 0003 印刷电路板生产的第一大原物料为：薄基板Thin core 。薄基板thin core的裁 切利用率直接影响到生产成本。目前通常的生产方法thin core的平均最终利用率仅为： 80.07%；裁切掉的部分会被当作废料处理掉，处理价格低于当时的购入价格，造成较大的浪 费。 发明内容 0004 本发明的目的在于提出一种超大排版尺寸印刷电路板的生产方法，可以提高薄基 板thin core的裁切利用率。 0005 为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案： 印刷电路板超大排版尺寸生产方法。
5、，包括以下步骤：发料裁板内层压合钻孔 电镀外层线路电镀蚀刻防焊，其中， A. 薄基板Thin core的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发料生产， B. 电镀线使用深槽设计（CGCE 槽深 1.2 M）， C. 钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch; D. 内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到 24inch*30inch。 0006 本发明的有益效果在于，提升薄基板Thin core的使用率，减少浪费；印刷电路板 超大排版尺寸生产法薄基板Thin core的最终使用率可以提升至82.46%；比通常尺寸生产 法提升2.40%的利用率。 0007 具体实施方式 0008 印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤：发料裁板内层压合钻孔 电镀外层线路电镀蚀刻防焊，其中， A. 薄基板Thin core的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发料生产， B. 电镀线使用深槽设计（CGCE 槽深 1.2 M）， C. 钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch; D. 内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到 24inch*30inch。 说 明 书CN 102612268 A 。