电池组,电池组的制造方法,电子装置,以及成形构件.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201210008032.7

申请日:

2012.01.12

公开号:

CN102610768A

公开日:

2012.07.25

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01M 2/02申请公布日:20120725|||公开

IPC分类号:

H01M2/02; H01M10/48; H01M10/04

主分类号:

H01M2/02

申请人:

索尼公司

发明人:

山本鑑; 斋藤俊智; 赤平幸郎

地址:

日本东京都

优先权:

2011.01.19 JP 2011-008930

专利代理机构:

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人:

贾静环

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内容摘要

电池组,其包含电池和外壳,该外壳包覆电池且该外壳由形状-记忆树脂形成。该外壳的一部分或整体通过在特定温度进行加热而变形。变形的外壳在特定温度或更高温度恢复至原始形状。

权利要求书

1.电池组,其包含:电池;和外壳,所述外壳包覆电池和包含形状-记忆树脂,所述外壳的一部分或整体通过在特定温度进行加热而变形,变形的外壳的一部分或整体在特定温度或更高温度恢复至原始形状。2.根据权利要求1的电池组,其中所述外壳恢复至原始形状从而所述外壳的一部分形成突出。3.根据权利要求1或2的电池组,其中所述特定温度接近所述外壳的玻璃化转变温度,所述玻璃化转变温度为60℃~140℃。4.根据权利要求1~3中任一项的电池组,其中所述特定温度超过普通使用时的电池组温度。5.制造电池组的方法,其包括:使用定位部分定位电池;用形状-记忆树脂填充已定位的电池周围的空间从而形成至少一个突出;以及在加热状态下对所述突出施加外力使突出变形。6.根据权利要求5的制造电池组的方法,其中所述突出在所述定位部分的周围形成。7.根据权利要求5或6的制造电池组的方法,其中所述形状-记忆树脂的玻璃化转变温度为60℃~140℃。8.电子装置,其包括:电源;以及至少一个成形构件,其包含形状-记忆树脂,所述成形构件的一部分或整体通过在特定温度进行加热而变形,所述成形构件的一部分或整体在特定温度或更高温度恢复至原始形状。9.根据权利要求8的电子装置,其中所述成形构件是覆盖电源的电源盖,当所述成形构件恢复至原始形状时所述电源盖被打开,从而使电源从电子装置中脱离。10.根据权利要求8的电子装置,其中所述成形构件是开关机构的一部分或整体,在所述成形构件恢复至原始形状后所述开关机构是不能操作的。11.根据权利要求8的电子装置,其进一步包括:设置用于冷却所述电源的冷却单元;以及设置用于启动所述冷却单元的开关机构,所述开关机构包括成形构件,在所述成形构件恢复至原始形状之后所述开关机构运行以启动所述冷却单元。12.根据权利要求8~11中任一项的电子装置,其中所述特定温度接近所述形状-记忆树脂的玻璃化转变温度,所述玻璃化转变温度为60℃~140℃。13.根据权利要求8~12中任一项的电子装置,其中所述特定温度超过电源普通使用时的温度。14.包含形状-记忆树脂的成形构件,所述成形构件通过在特定温度进行加热而变形,所述变形的成形构件接近电源放置,所述成形构件在特定温度或更高温度恢复至原始形状。

说明书

电池组,电池组的制造方法,电子装置,以及成形构件

背景技术

本公开涉及例如电池组,其具有在特定温度改变形状的成形构件
(molded part),还涉及该电池组的制造方法,以及电子装置。

近年来,多种便携式电子装置例如可携式摄像机、便携式电话和笔记本
电脑已出现在市场上,它们的尺寸和重量一直在减小。因此,对于用作这些
便携式电子装置的电源的电池的需求快速增加。为了减小装置的尺寸和重
量,需要将电池设计为轻质的,薄的,且高效利用装置中的容纳空间。满足
需求的最合适的电池是锂-离子二次电池,其具有高能量密度和功率密度。

锂-离子二次电池包含电池单元(battery cell),其具有可以掺入(dope)锂离
子和脱出(dedope)锂离子的正极和负极。该电池单元密封在金属罐或金属叠
层膜中且受与电池单元电连接的电路基板的控制。

锂-离子二次电池通常包含用于确保安全的机构,例如热-感应机构或压
力-检测机构。当由热-感应机构所检测的温度或由-压力-检测机构所检测的
压力超过特定水平时,安全机构被激活。

日本未审查专利申请公开No.2002-124224(专利文献1),公开了例如如
下电池组,其具有热-可变形膜例如双金属或形状-记忆合金片。日本专利No.
3638102(专利文献2)公开了电池组,其具有于三个位置或更多位置处放置的
温度熔丝(fuse)、应变传感器(strain sensor)、计时器和数据分析器。日本未审
查专利申请公开No.2008-258110(专利文献3)公开了电池组,其在外罩
(housing)和电池单元之间具有压力检测器以避免由电池单元的变形而引起
的有害影响。还提出了使用热敏纸(thermal paper)作为热-感应机构。

另外,存在一些利用形状-记忆聚合物作为可变形元件的提议。例如,
已经发现了形状-记忆聚合物应用于形态-匹配枕头、餐具和工具的用途。日
本专利No.4390214(专利文献4)公开了设计用于空间应用(space application)
的形状-记忆聚合物。作为形状-记忆聚合物在电池中的应用,日本未审查专
利申请公开No.63-292568(专利文献5)公开了将形状-记忆聚合物用作电流
阻挡机构(current-blocking mechanism)的材料。日本未审查专利申请公开No.
2009-151977(专利文献6)公开了使用形状-记忆聚合物作为应力-产生材料使
正极和负极更近地进行接触而避免阻力增加。

发明内容

例如,使用热敏纸检测热的技术的问题是其仅检测高温且不能停止电池
组的使用。提供温度-检测机构或电流阻挡机构的技术,如专利文献1至3
中所公开的,会使用具体的构件或增加构件的总数。该技术因而就成本方面
而言是不利的,且该技术还存在以下问题:其增加了电池之外的构件的体积
从而降低了电池组的容量。专利文献5和6中公开的技术中存在相同的问题。

另外,电池组的外壳(casing)通常由金属例如铝或铁或树脂例如聚丙烯或
聚碳酸酯形成。当具有金属外壳例如铝或铁外壳的电池组反常加热时,电池
组变得很热,因为该外壳具有高导热性。因此,优选使热电池组从装置中脱
离(release)而不让使用者触碰它。然而,上述专利文献中所公开的技术中还
存在以下问题:它们不能使电池组从装置中脱离。

另外,就上述在高于100℃的温度范围中熔化且成为液体的树脂而言,
问题是熔融树脂流进电子装置的电流阻挡构件中从而在它被激活后使它为
导电的。

因此,期望提供成形构件,该成形构件变化形状并且在特定温度恢复至
它的原始形状,以及期望提供应用这样的成形构件的电池组、电池组的制造
方法以及电子装置。

根据本公开的一实施方案,提供了电池组,其包含电池和外壳,该外壳
包覆电池且该外壳由形状-记忆树脂形成。该外壳的一部分或整体通过在特
定温度进行加热而变形。在特定温度或更高温度,该变形的外壳的一部分或
整体恢复至原始形状(original shape)。

根据本公开的另一实施方案,提供了电池组的制造方法。该方法包括使
用定位部分(positioning portion)定位电池,用形状-记忆树脂填充已定位的电
池周围的空间从而形成至少一个突出(protrustion),以及在加热状态下对该突
出施加外力使突出变形。

根据本公开的另一实施方案,提供了电子装置(electronic device),其包
含电源以及至少一个由形状-记忆树脂形成的成形构件。该成形构件的一部
分或整体通过在特定温度进行加热而变形。该成形构件的一部分或整体在特
定温度或更高温度恢复至原始形状。

根据本公开的另一实施方案,提供了由形状-记忆树脂形成的成形构件。
该成形构件通过在特定温度进行加热而变形。该变形的成形构件接近电源放
置。在特定温度或更高温度该成形构件恢复至原始形状。

根据至少一个实施方案,提供了在特定温度改变形状的成形构件。另外,
提供了电子装置、电池组和具有提高的可靠性的电池组制造方法。

附图说明

图1A和1B是示出了成形构件的变形的实例的示意图;

图2A和2B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图;

图3A和3B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图;

图4A和4B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图;

图5A和5B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图;

图6A和6B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图;

图7是示出了电池组外观的实例的立体图;

图8是对用包装膜包覆电池单元的步骤进行说明的示意图;

图9是对电池单元进行说明的立体图;

图10A至10C是对电池组的制造方法的实例进行说明的示意图;

图11A至11D是对电池组的制造方法的另一实例进行说明的示意图;

图12A至12C是对成形构件用于手提个人电脑进行说明的示意图;

图13A和13B是对成形构件用于数码相机的快门开关(shutter switch)和
电源盖进行说明的示意图;

图14A和14B是数码相机的电源盖的放大示意图;

图15A至15C是对成形构件用于铰链机构(hinge mechanism)的配合部分
进行说明的示意图,示出在普通使用时它的运行;

图16A和16B是对成形构件用于铰链机构的配合部分进行说明的示意
图,示出在反常高温时它的运行;

图17A和17B是对成形构件用于启动冷却单元用的开关按钮进行说明
的示意图;

图18A和18B是对成形构件用于开关按钮进行说明的示意图;以及

图19A和19B是对成形构件用于开关按钮进行说明的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图和表格对大量实施方案、变型、实施例和对比例进行说
明。以下所说明的实施方案、变型、实施例和对比例是具有多个技术优选限
制的优选实施例。这些实施方案、变型、实施例和对比例不应该被解释为限
制性的,除非明确地在本文中进行说明。除非具体说明,本文中用于量(例
如密度、含量和材料填充(charged)量)的符号“%”指的是质量百分比。

成形构件的概述

现在将概述根据本公开的一实施方案的成形构件的一实例。成形构件用
于例如电子装置的外壳,所述电子装置例如数字摄影机或便携式电话或电池
组。成形构件由例如形状-记忆树脂形成,以及在特定温度变形。通过变形,
成形构件作为电子装置或电池组的安全机构运行。

成形构件优选由反应-固化树脂形成,该反应-固化树脂例如硅树脂、丙
烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂。具体地,在考虑涉及落下或碰撞的耐冲
击性方面和最大屈服应力(maximum yield stress)方面,优选聚氨酯树脂。如
果成形构件由热塑性树脂形成,其具有的熔化温度为约100℃至300℃,它
会在移动电子装置的安全机构应当运行的温度范围内熔化。

在这个实施方案中使用的反应-固化树脂(例如聚氨酯树脂)是形状-记忆
树脂(形状-记忆聚合物)。形状-记忆树脂可以在特定温度或更高温度进行成
形加工(molded)。当树脂在成形加工后冷却时,成形加工形状被固定且记住
为它的原始形状。原始形状的形状-记忆树脂然后可以在被加热至特定温度
时通过施用外力而变形至任何形状。冷却后,变形的形状得以保持。当在特
定温度或更高温度加热该变形的成形构件时,变形的成形构件恢复至它的原
始形状。

当加热聚合物材料时,该聚合物材料从似玻璃硬状态改变至似橡胶状态
的现象称作玻璃化转变,发生玻璃化转变得温度称作玻璃化转变温度,标为
Tg。上述特定温度是例如接近玻璃化转变温度。

反应-固化树脂优选具有的玻璃化转变温度为60℃至140℃。如果玻璃
化转变温度低于60℃,则由反应-固化树脂形成的外壳可能部分地发生变形,
例如在夏天高温时在车辆内部,其不利于每天的使用便利。如果玻璃化转变
温度超过140℃时,从另一方面,树脂变形的时间点延迟了,从而使得很难
在合适的时间点确保电子装置电源的安全型和可靠性。因此,反应-固化树
脂优选具有的玻璃化转变温度为60℃至140℃。

更优选地,反应-固化树脂具有的玻璃化转变温度为80℃至120℃。这
使得反应-固化树脂起着安全机构的作用,例如,阻挡电流,停止运行,启
动冷却机构,或在电源的树脂部分例如电池的隔板受影响之前使电源脱离。

优选以下树脂,其具有的玻璃化转变温度为60℃至140℃,远大于常
用树脂的玻璃化转变温度,即约0℃至-40℃:这样的树脂具有更高的交联
密度和包含刚性基团例如芳基、杂环基或脂环族基团。

例如,成形构件优选具有的物性变化比(property change ratio)为1.1至小
于10,其中物性变化比由以下方程式给出:加热后的成形构件物性变化比=
软化温度(softening temperature)时的弹性形变(elastic strain)/室温时的弹性形
变。如果物性变化比小,因为热变形后的不充分的变化热-感应机构可能故
障。从另一方面,如果物性变化比非常高,成形构件不提供在加热后不熔化
而保持它的橡胶弹性的优势,其是本实施方案的一个优势。这将引起树脂流
动,如分解和熔化的热塑性树脂一样,从而引起电子部分的问题或温度上升。
因此,物性变化比优选为1.1至小于10。

成形构件的细节

现在将对成形构件的细节进行说明。如上所述,成形构件由反应-固化
树脂例如热固化性的树脂或紫外线-固化树脂形成,其中该热固化性的树脂
通过利用热进行反应而固化,该紫外线-固化树脂通过利用紫外线照射进行
反应而固化。

反应-固化树脂

所使用的反应-固化树脂是至少一种选自以下的树脂:聚氨酯树脂、环
氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂和二聚环戊二烯树脂。它们中,至少一种树脂
选自聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂以及硅树脂是优选的,在考虑涉及
落下或碰撞的耐冲击性方面和最大屈服应力方面,优选聚氨酯树脂。

聚氨酯树脂

聚氨酯树脂由多元醇和多异氰酸酯(polyisocyanate)制备。所用的聚氨酯
树脂优选是如下定义的绝缘聚氨酯树脂。术语“绝缘聚氨酯树脂”指的是可以
形成以下固化材料的聚氨酯树脂,该固化材料在25±5℃和65±5%RH时
测量的体积电阻率(Ω·cm)为1010Ω·cm或更大。所用的绝缘聚氨酯树脂优选
具有的介电常数为6或更小(1MHz)以及击穿电压(breakdown voltage)为15
kV/mm或更大。

绝缘聚氨酯树脂可以通过调节例如多元醇的氧含量、溶解的离子浓度和
溶解的离子类型的数目进行制备从而使得所得的绝缘固化的材料具有的体
积电阻率为1010Ω·cm或更大,优选1011Ω·cm或更大。具体地,如果体积
电阻率为1011Ω·cm或更大,固化的材料具有极好的绝缘性能,因此使得可
以与二次电池的保护电路基板(protection circuit board)一起密封。体积电阻率
根据JIS C2105进行测量,其中在25±5℃和65±5%RH时500V的测量
电压施加于样品(3mm厚)并在60秒后测量它的体积电阻率。

聚氨酯树脂的实例包括聚酯型聚氨酯,其使用聚酯多元醇制备;聚醚型
聚氨酯,其使用聚醚多元醇制备;以及使用其他多元醇制备的聚氨酯树脂。
这些聚氨酯树脂可以单独使用或作为两种或多种的混合物进行使用。另外,
多元醇可以包含粉末。粉末的实例包括无机颗粒例如碳酸钙、氢氧化铝、铝
氧化物、硅氧化物、钛氧化物、硅碳化物、硅氮化物、硅酸钙、硅酸镁和碳
颗粒;以及有机聚合物颗粒例如聚(丙烯酸甲酯)、聚(丙烯酸乙酯)、聚(甲基
丙烯酸甲酯)、聚(甲基丙烯酸乙酯)、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚氨酯和多
酚颗粒。这些可以单独使用或作为混合物使用。颗粒可以是表面-处理的,
且聚氨酯和多酚颗粒可以以发泡粉(foam powder)的形式使用。在该实施方案
中所用的粉末的其他实例包括多孔颗粒。

多元醇

聚酯多元醇

聚酯多元醇是脂肪酸和多元醇的产物。脂肪酸的实例包括含羟基的长链
脂肪酸例如蓖麻油酸、氧己酸(oxycapronic acid)、氧癸酸(oxycaprinic acid)、
氧十一酸(oxyundecanoic acid)、氧亚油酸(oxylinoleic acid)、氧硬脂酸
(oxystearic acid)和氧十六碳烯酸(oxyhexadecenoic acid)。

和脂肪酸反应的多元醇的实例包括二醇类例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、
己二醇和二甘醇;三官能团多元醇例如甘油、三羟甲基丙烷和三乙醇胺;四
官能团多元醇例如双甘油和季戊四醇;六官能团多元醇例如山梨醇;八官能
团多元醇例如糖;相应上述多元醇的环氧烷烃(alkylene oxide)和脂肪族的、
脂环族的或芳族胺的加聚物;以及环氧烷烃和聚酰胺-聚胺
(polyamide-polyamines)的加聚物。特别优选例如蓖麻油酸的甘油酯以及蓖麻
油酸和1,1,1-三羟甲基丙烷的聚酯多元醇。

聚醚多元醇

聚醚多元醇的实例包括二元醇类(dihydric alcohols)或三元醇类(trihydric 
alcohols)或多元醇(polyhydric alcohols)类和环氧烷烃的加聚物,该二元醇类
例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、4,4′-
二羟基苯基丙烷和4,4′-二羟基苯基甲烷,该三元醇类或多元醇类例如甘油、
1,1,1-三羟甲基丙烷、1,2,5-己三醇和季戊四醇,该环氧烷烃例如环氧乙烷、
环氧丙烷、环氧丁烷和-烯烃氧化物类(-olefin oxides)。

其他多元醇类

其他多元醇类包括具有碳-碳主链的多元醇类,例如丙烯酸多元醇类、
聚丁二烯多元醇类、聚异戊二烯多元醇类和氢化聚丁二醇多元醇类;上述碳
-碳多元醇类和丙烯腈(AN)或苯乙烯单体(SM)的接枝共聚物;聚碳酸酯多元
醇类;以及聚四亚甲基二醇(polytetramethylene glycol)(PTMG)。对于直接成
形加工至电池组,聚醚多元醇类是优选的,因为它们能够高度的弹性复元
(elastic recovery),具有优异的耐化学性以及比碳酸酯多元醇类具有更大的成
本-效益。

多异氰酸酯

所使用的多异氰酸酯可以是例如芳族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或
脂环族多异氰酸酯。芳族多异氰酸酯类的实例包括二异氰酸二苯甲酯(MDI)、
多亚甲基多苯基多异氰酸酯(polymethylene polyphenylene polyisocyanate)(粗
MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚甲苯多异氰酸酯(polytolylene 
polyisocyanate)(粗TDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)和萘二异氰酸酯(NDI)。脂
肪族多异氰酸酯类的实例包括二异氰酸己二酯(HDI)。脂环族多异氰酸酯类
的实例包括异佛乐酮二异氰酸酯(IPDI)。其他实例包括利用碳二亚胺
(carbodiimide)改性的上述多异氰酸酯类(碳二亚胺-改性多异氰酸酯类)、异氰
脲酸酯(isocyanurate)-改性的多异氰酸酯类、环氧乙烷-改性的多异氰酸酯类、
氨基甲酸乙酯预聚物(例如,多元醇类和过量多异氰酸酯的反应产物,其在
它的分子末端包含异氰酸酯基团)。这些可以单独使用或作为混合物使用。
它们之中,二异氰酸二苯甲酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、碳二亚胺-改
性的多异氰酸酯类和环氧乙烷-改性多异氰酸酯类是优选的。

电池组的性能,例如耐热性、阻燃性、耐冲击性和水分阻隔性可以依赖
反应-固化树脂的性能得以改进。

例如,如果使用聚氨酯树脂,优选二异氰酸二苯甲酯(MDI)用作硬链段
结构,其为包含刚性苯环结构的分子量最小的异氰酸酯,并调节用作基底
(base)的多元醇和用作固化剂的异氰酸酯的重量混合比率(基底/固化剂)为1
或更小,优选0.7或更小。这提供了具有高交联密度的结构,其具有刚性的、
对称的分子链,从而实现优异的耐热性和结构强度、改进的阻燃性(由于氨
基甲酸乙酯键)和适用于注塑(injection)的树脂粘度。

就强度和水分阻隔性方面而言,更高的二异氰酸二苯甲酯(MDI)含量是
有利的;然而,大于80重量%的MDI含量得到弱的耐冲击性,这是因为过
量的MDI硬链段结构。针对更高的耐气候性,优选使用MDI和不泛黄
(non-yellowing)多异氰酸酯例如XDI、IPDI或HDI的混合物。为了增加交联
密度,优选向基底加入小分子量交联剂例如三羟甲基丙烷。

反应-固化树脂优选具有6kJ/m2或更大的冲击强度(impact strength),更
优选10kJ/m2或更大,其通过Izod V-notched冲击测试根据JIS K7110测定。
如果冲击强度是6kJ/m2或更大,树脂在1.9m落下测试和1m落下测试中显
示出优异的性能。如果冲击强度是10kJ/m2或更大,树脂在市场上所设想的
最可能发生的落下测试中示出了特别优异的性能。当分子量分布(molecular 
weight dispersity)(数均分子量/重均分子量)增加时,树脂的流动性和成形性
(moldability)改进,但是耐冲击性倾向于减小。因而就流动性方面,粘度优
选为至少80mPa·s。更优选地,调节粘度在200至600mPa·s的范围内从而
使树脂容易使用。

反应-固化树脂优选具有以下阻燃性,该阻燃性等同于在UL 746C 3/4
英寸火焰测试(UL 746C 3/4 inch flame test)中25cm2或更小的过火面积
(burned area),当使用厚度为0.05至小于0.4mm的样本时。

如果使用的反应-固化树脂是聚氨酯树脂,多元醇优选是具有由式(1)表
示的结构的阻燃多元醇:

PO(XR)3...(1)

其中R是氢、烷基或苯基,以及X是硫、氧、氮或(CH2)n(n是1或大于1
的整数)。聚氨酯树脂结构中的这样的阻燃成分改进了阻燃性,特别是如果
树脂是薄的,还确保了充分的结构强度。

在不使用聚氨酯树脂的情况中,如果反应-固化树脂是薄的,耐冲击性
可以通过降低玻璃化转变温度得以改进。这也改进了阻燃性,因为燃烧器的
火焰使树脂收缩,树脂实质上变得更厚因而更抗燃烧。然而,非常低或高的
玻璃化转变温度倾向于减小强度和安全。

因此,反应-固化树脂优选具有的玻璃化转变温度为60℃至140℃以及
熔化(分解)温度为200℃至400℃。更优选地,反应-固化树脂具有的玻璃化
转变温度为80℃至120℃和熔化(分解)温度为240℃至300℃。如果玻璃化
转变温度低于60℃,则很难确保在环境温度为45℃时作为外壳所具有的充
分的强度。如果玻璃化转变温度超过140℃,由于误用而积聚在电池中的能
量的释放被延迟,其可能引起事故。

如果熔化(分解)温度为200℃至400℃,玻璃化转变温度为60℃至
150℃,阻燃性通过熔化或分解的吸热效应得以改进。小于200℃的熔化(分
解)温度不利于改进阻燃性,这是因为在碳化的促进和热-绝缘层的形成过程
中热量吸收发生早。大于400℃的熔化(分解)温度不利于改进阻燃性,这是
因为热吸收的时机被延迟。

反应-固化树脂优选具有的粘度为80至小于1000mPa·s。在该范围内的
粘度避免了电池最大面积上的包覆缺陷,因而避免了电池组性能的降低。另
外,反应-固化树脂具有优异的流动性,这是因为达到固化的时间长于热塑
性树脂达到固化的时间。然而,更长的固化时间导致树脂占用模具的时间更
长。这增加了模具的数量,从而增加制造设备成本和减小生产性,使得难以
通过减小电池组成形构件的厚度来增加体积能量密度和减小成本。如果粘度
不够,另一方面,反应-固化树脂示出了非常高的流动性,其可能减小制造
效率和增加缺陷率,这是因为树脂从模具流出(flashing)以及流至电路基板
上。

反应-固化树脂(例如聚氨酯树脂)具有与金属的高粘附性以及也可以利
用其极性基团粘附至热塑性树脂以形成刚性一体化结构(integrated 
structure)。虽然为热塑性树脂的聚酰胺树脂具有一定程度的粘附性,当未用
物理粘附强化和高加压时该粘附性对于使用而言是不充分的;反应-固化树
脂不存在这样的制约。虽然聚氨酯树脂的粘附性和凝聚结构之间的关系是不
清楚的,但存在以下倾向性:当它的交联密度增加时具有更小的粘附性。因
此,优选使用以下粘合部件(bonding member),该粘合部件在它的表面上具
有大量活性氢或大量容易和聚氨酯树脂形成氢键的极性基团。

类似地,优选在待装配至部件(member)的部分上形成下陷(undercut)以阻
止和部件的分离,或使得部件的表面粗燥化,或者在其上制造一个切口用于
增加有效粘附区域。另外,优选依赖固化过程中的温度条件控制聚氨酯树脂
的凝聚结构,例如,通过减小温度以增加表面上的极性基团从而增加粘附性,
或通过增加温度以减小粘附性用于控成形加工的脱模性(releasability)。

添加剂

反应-固化树脂可以包含添加剂例如填充剂、阻燃剂、消泡剂、杀菌剂、
稳定剂、增塑剂、增稠剂、杀真菌剂和其他树脂。

阻燃剂的实例包括磷酸三乙酯和磷酸三(2,3-二溴丙基)酯。其他添加剂
包括填充剂例如三氧化二锑和沸石以及染色剂例如颜料和染料。

催化剂

可以向反应-固化树脂中加入催化剂。加入以便于促进异氰酸酯和多元
醇之间的反应和异氰酸酯的二聚化或三聚化的催化剂可以是相关技术领域
中所使用的催化剂。催化剂的实例包括叔胺类例如三亚乙基二胺、2-甲基三
亚乙基二胺、四甲基己二胺、五甲基二亚乙基三胺、五甲基二亚丙基三胺、
五甲基己二胺、二甲基氨基乙基醚、三甲基氨基丙基乙醇胺、三二甲基氨基
丙基六氢三嗪和叔铵盐类。

金属基异氰脲酸酯化(isocyanuration)催化剂优选的使用量为0.5至20重
量份,基于100重量份的多元醇。小于0.5重量份的金属基异氰脲酸酯化催
化剂的量是不期望的,因为其导致不充分的异氰脲酸酯化。另一方面,大于
20重量份的金属基异氰脲酸酯化催化剂的量(基于100重量份的多元醇)不提
供和所添加的量相称的效果。

金属基异氰脲酸酯化催化剂的实例包括脂肪酸金属盐类例如二月桂酸
二丁基锡(dibutyltin dilaurate)、辛酸铅、蓖麻酸钾、蓖麻酸钠、硬脂酸钾、
硬脂酸钠、油酸钾、油酸钠、乙酸钾、乙酸钠、环烷酸钾(potassium 
naphthenate)、环烷酸钠(sodium naphthenate)、辛酸钾、辛酸钠和它们的混合
物。

其他的催化剂包括有机锡化合物例如乙酸三正丁基锡、三氯化正丁基
锡、二甲基二氯锡、二丁基二氯锡和三甲基氢氧化锡。这些催化剂可以直接
使用或可以溶解在溶剂例如乙酸乙酯中至浓度为0.1%至20%,且以以下量
加入,就固体含量而言所述量为0.01至1质量份,基于100质量份的异氰
酸酯。因此,催化剂的加入量,直接地或作为溶液,就固体含量而言优选是
0.01至1质量份,基于100质量份的异氰酸酯,更优选0.05至0.5质量份。
如果催化剂的加入量是不充分的,例如,小于0.01份,聚氨酯树脂形成缓
慢且较难成形,这是因为它不固化为硬树脂状态。如果催化剂的添加量超过
1质量份,另一方面,树脂形成地非常快速且较难成形为形状-保持的聚合物
层。

金属氧化物填充剂

反应-固化树脂可以包含金属氧化物填充剂。金属氧化物填充剂的实例
包括硅(Si)、铝(Al)、钛(Ti)、锆(Zr)、锌(Zn)和镁(Mg)氧化物和它们的混合物。
金属氧化物填充剂用于改进反应-固化树脂的硬度。提供金属氧化物填充剂
使其接触包含反应-固化树脂的层;例如,它可以混合在包含反应-固化树脂
的层中。在这种情况下,优选金属氧化物填充剂均匀分散遍布包含反应-固
化树脂的层中。

混合的金属氧化物填充剂的量可以根据例如包含反应-固化树脂的层的
聚合物类型而改变。然而,如果混合量小于包含反应-固化树脂的层的质量
的3%,它可能不充分地增加外壳的硬度。如果混合量大于60%,另一方面,
它可能引起制造中的成形性问题和陶瓷的脆性问题。因此,混合的金属氧化
物填充剂的量优选占包含反应-固化树脂的层质量的约2%至50%。

具有小的平均颗粒大小的金属氧化物填充剂提供高硬度,但它可能影响
成形加工时填充的容易程度(ease)从而导致生产性方面的问题。具有大的平
均颗粒大小的金属氧化物填充剂,从另一方面,可能使得较难实现所需的强
度以确保作为电池组的充分的空间准确性。因此,金属氧化物填充剂优选具
有的平均颗粒大小为0.1至40μm,更优选0.2至20μm。

金属氧化物填充剂可以呈多种形状例如球形、鳞片形(scales)、薄片形和
针状。虽然允许任意形状,球形填充剂是优选的,因为它较易低成本且具有
均匀颗粒大小地形成,具有高长宽比的类针状物的填充剂是优选的,因为较
易增加作为填充剂的强度。另外,类鳞片形的填充剂是优选的,因为当填充
剂含量增加时填充的容易程度可以增加。也可以根据用途和材料使用不同平
均颗粒大小的填充剂的混合物或不同形状的填充剂的混合物。

除了金属氧化物,成形构件可以包含多种添加剂。例如,包含反应-固
化树脂的层可以和金属氧化物一起包含紫外线吸收剂、光稳定剂、固化剂或
它们的混合物。

成形构件的变形的实例

如上述的成形构件在特定温度变形。现在将对成形构件的变形的实例进
行说明。

图1A和1B示出了成形构件弯曲变形的实例。图1A示出了成形构件
1a,其形状是原始形状。例如,如图1A中所示的棒状是原始形状。在接近
玻璃化转变温度的温度对成形构件1a进行加热,并对已加热的成形构件1a
施加外力。结果成形构件1a变形。例如,如图1B所示,成形构件1a变形
为弯曲形状。冷却变形后成形构件1a时,其弯曲形状被记住了。因此,形
成了成形构件1b。如本文中所使用的,术语“冷却”包括在室温放置成形构件。

成形构件1b在特定温度或更高温度恢复至它的原始形状,例如,接近
玻璃化转变温度的温度。即,成形构件1b在接近玻璃化转变温度的温度变
形为它的原始形状(棒状)。可选地,图1B中所示的弯曲形状可以是成形构
件1b的原始形状,图1A中所示的棒状可以是变形后的形状。

图2A和2B示出了成形构件压缩变形的实例。图2A示出了成形构件
2a,其形状为原始形状。例如,图2A中所示的粗棒状是原始形状。在接近
玻璃化转变温度的温度对成形构件2a进行加热,并对已加热的成形构件2a
施加外力。结果成形构件2a变形。例如,如图2B所示,成形构件2a变形
至细棒状。冷却变形后成形构件2a,其细棒状被记住了。因此,形成了成形
构件2b。

例如在接近玻璃化转变温度的温度,成形构件2b恢复至它的原始形状。
即,成形构件2b在接近玻璃化转变温度的温度通过膨胀变形至它的原始形
状(粗棒状)。可选地,图2B中所示的细棒状可以是成形构件2b的原始形状,
而图2A中所示的粗棒状可以是变形后的形状。

成形构件的一部分是可以变形的。图3A示出了成形构件3a,其形状为
原始形状。例如,棒状是成形构件3a的原始形状。在接近玻璃化转变温度
的温度对成形构件3a进行加热,并对已加热的成形构件3a施加外力。结果
成形构件3a的一部分变形。例如,如图3B所示,成形构件3a变形使得成
形构件3a的一部分伸长以形成突出3b。冷却变形后的成形构件3a,从而形
成成形构件3c,其具有突出3b。

成形构件3c在特定温度或更高温度恢复至它的原始形状,例如,在接
近玻璃化转变温度的温度。即,成形构件3c在接近玻璃化转变温度的温度
变形至它的原始形状(棒状)。例如,随着突出3b收缩,成形构件3c变形为
棒状。可选地,具有突出3b的形状可以是成形构件3c的原始形状,棒状可
以是变形后的形状。成形构件3a的变形部分的形状和位置可以适当地改变。
例如,可以形成大量突出。

图4A和4B示出了螺丝钉4a。成形构件用作螺丝钉4a的螺纹(thread)4b。
例如,具有螺纹4b的形状是原始形状。加热螺丝钉4a,并向已加热的螺丝
钉4a施加外力。结果螺丝钉4a的螺纹4b变形。例如,如图4B所示,螺纹
4b变形从而消失。冷却变形后的螺丝钉4a之后,形成螺丝钉4c。

例如,在接近玻璃化转变温度的温度,螺丝钉4c恢复至它的原始形状。
即,螺丝钉4c在接近玻璃化转变温度的温度变形使得螺纹4b形成在螺丝钉
4c上。因此,螺丝钉4c恢复为具有螺纹4b的螺丝钉4a。在螺纹4b在接近
玻璃化转变温度的温度形成后,螺丝钉4a恢复它的咬合机制(engagement 
function)。可选地,不具有螺纹的形状可以是原始形状,具有螺纹4b的形状
可以是变形后形状。在这种情况下,在螺丝钉4a在接近玻璃化转变温度时
恢复为它的原始形状之后,螺丝钉4a失去其咬合机制。

以此方式,在特定温度时对具有任意原始形状的成形构件进行加热。对
已加热的成形构件施加外力以使其变形为任意形状。随着冷却变形后的成形
构件,变形后形状得以保持。接着,在特定温度对成形构件进行加热。成形
构件然后恢复至它的原始形状。特定温度是例如接近形成成形构件的形状-
记忆树脂的玻璃化转变温度的温度。成形构件的原始和变形后形状可以适当
改变。

成形构件用作电子装置的装配部件或部分,如以下详细说明。图5A和
5B示出用于装配结构的成形构件的实例。图5A示出了成形构件5a。成形
构件5a具有突出5b。突出5b装配进入部件5c上的凹槽(recess)5d中。当
加热成形构件5a时,其恢复至它的原始形状。例如,具有收缩的突出5b的
形状是原始形状。当成形构件5a恢复至它的原始形状时,突出5b收缩。当
突出5b收缩,其离开凹槽5d。

成形构件放置在电子装置的一处或多处位置。图6A和6B示出了用于
电子装置的铰链机构的成形构件的实例。如图6A所示,部件6a和6b可围
绕转轴6c旋转。转轴6c是具有基本圆形横截面的棒。转轴6c是成形构件。
例如,转轴6c在接近玻璃化转变温度的温度恢复为它的原始形状。例如,
如图6B所示,周围表面具有凸(ridge)和凹(valley)的形状是原始形状。部件
6a和6b在转轴6c恢复至它的原始形状之后不围绕转轴6c旋转。因此,成
形构件形状的改变可以用于控制另一机构的运转。

成形构件的第一应用

接着,将对成形构件的应用进行说明。首先,将对成形构件应用于电池
组进行说明。

图7示出了应用了成形构件的电池组的外观。电池组10具有平面状的、
基本上矩形的形状以及进行配置使得成形部(外壳)11将电池和电池用的保
护电路基板包覆在一起。成形部11由形状-记忆树脂形成。

开口12A和12B形成在成形部11的前端表面使得在此露出内部正极和
负极。内部电极通过开口12A和12B连接至外部电极例如连接电极,从而
使得电池可以充电和放电。如之后所说明的,由将正和负极通过隔板卷绕或
堆叠在一起而形成的电池称作“电池单元”,通过利用叠层膜包覆电池单元而
形成的组件称作“电池”,以及通过形状-记忆树脂将电池和电路基板包覆在
一起而形成的组件称作“电池组”。

如上所述,基板(board)和电池通过树脂结合。然而,基板和电池之间的
位置关系可以呈不同的形式。例如,在装配或焊接在一起之前,电池和基板
可以独立地直接成形加工。

另外,基板的端子可以采用多种形状。平面状端子,其中接触装置的栓
(pin)用于充电和放电,是优选的,这是因为基板是平面状的,较容易确定树
脂允许流入的区域和树脂不能流入的区域。针对具有波纹(tabby)形状的端子
(其中装置的栓装配与此),可以在端子的前端提供用于接收过量树脂的树脂
储存容器从而改进生产性。

针对直接成形电池组(directly molded pack),其连接器(connector)优选从
基板伸出从而装配至装置上。这是因为,虽然端子优选具有高导电性,但是
优选包覆基板和电池的树脂具有高绝缘性和流动性,因此存在导电部分被包
覆的风险。如果连接器从基板伸出,通过粘性材料例如橡胶按压连接器的导
线,绝缘树脂可以较容易和可靠地进行成形加工,而不流动至连接器的导电
部分上,从而改进生产性。这使得可以低成本提供电池组。

电路基板上设置有保护电路,其包含温度保护装置例如熔丝,正温度系
数(positive temperature coefficient(PTC))装置,或热敏电阻(thermistor)和其他
组分例如用于识别电池组的ID电阻器。另外,电路基板包含大量(例如,两
个或三个)接触部(contacts)。保护电路包含例如充电/放电控制场效应晶体管
(FET)和集成电路(IC),用于二次电池的监控和充电/放电控制。

PTC装置串联至电池单元。如果电池温度超过预设温度,它的电阻突然
增加至基本切断流经电池的电流。类似地,熔丝串联至电池单元,如果过电
流流经电池,该熔丝被电流熔化和断开,从而切断电流。另外,电阻加热器
设置在熔丝附近。如果使用过电压,当电阻加热器的温度增加时,熔丝将被
熔化和断开,从而切断电流。

如果二次电池的端电压(terminal voltage)超过例如4.3至4.4V,可能会
发生危险情况如热产生或着火(ignition)。因此,保护电路监控二次电池的电
压以及,如果电压超过4.3至4.4V,即,如果电池变得过度充电(overcharged),
关掉充电/放电控制FET以禁止充电。另一方面,如果二次电池的端电压是
过度放电(overdischarged)的,超过放电禁止电压(discharging prohibition 
voltage)成为0V,由于内部短路会导致二次电池不能再充电。因此,如果当
监控二次电池电压时检测到过放电,关掉充电/放电控制FET以禁止放电。

现在将对电池实例进行说明。参见图8和9,电池30包含电池单元20,
其通过将正极21和负极22以及隔板23a和23b一起卷绕或堆叠而形成,并
利用用作包装材料的叠层膜27包装。如图8所示,叠层膜27用作包装材料
(packaging material),具有矩形平面状凹槽27a,其容纳电池单元20。叠层膜
27的边缘(除了折叠部分的三边)是热熔(thermally fused)和密封的。叠层膜27
的粘合部分(bonded portions)形成平台部分(terrace portions)。凹槽27a两边上
的平台部分朝向凹槽27a折叠。

用作包装材料的叠层膜27可以是相关领域中使用的叠层膜,例如铝叠
层膜。铝叠层膜优选是适合通过拉伸(drawing)形成用于容纳电池单元20的
凹槽27a的铝叠层膜。

铝叠层膜通常具有多层结构,其中粘附层和表面保护层设置在铝层的不
同表面上。具体地,铝叠层膜包括,以从内部开始的次序,即,从电池单元
20的表面开始,用作粘附层的聚丙烯(PP)层、用作金属层的铝层以及用作表
面保护层的尼龙或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层。

代替铝叠层膜,用作包装材料的叠层膜27可以是单层或双层膜且包括
聚烯烃膜。叠层膜27具有的厚度为例如0.2mm或更小。

如图9中所示,带状正极21、隔板23a、相对正极21放置的带状负极
22以及隔板23b以上述次序堆叠,然后纵向卷绕堆叠物。利用凝胶电解质
24涂敷正极21和负极22的两个表面。连接正极21的正极导线25a和连接
负极22的负极导线25b从电池单元20伸出。为了改进之后与待叠层的叠层
膜27的粘附性,利用密封剂26a和26b涂敷正极导线25a和负极导线25b,
该密封剂26a和26b是树脂片,例如马来酸酐改性的聚丙烯(PPa)片。

现在将对电池30的组成进行更为具体地说明,虽然本公开也可以应用
于除了下述之外的电池。例如,使用的电解质不限于凝胶电解质,可以是液
体或固体电解质。另外,本公开可以不仅应用于由卷绕带状正和负极以及隔
板形成的电池,也可以应用于由类盘状(plate-like)组件堆叠形成的电池。

正极

正极21包括正极集电体和正极活性材料层,其包含形成在正极集电体
两面上的正极活性材料。正极集电体例如是金属箔例如铝(Al)、镍(Ni)、或
不锈钢(SUS)箔。

正极活性材料层包含例如正极活性材料、导电剂(conductive agent)和粘
合剂(binder)。所用的正极活性材料是基于LixMO2(其中M是至少一种过渡
金属,以及x通常为0.05至1.10,取决于电池的充电/放电状态)的锂-过渡
金属复合氧化物。形成锂复合氧化物的过渡金属例如是钴(Co)、镍(Ni)或锰
(Mn)。

这样的锂复合氧化物的实例包括钴酸锂(LiCoO2)、镍酸锂(LiNiO2)和锰
酸锂(LiMn2O4)。也可以使用固溶体,在该固溶体中部分过渡金属元素由另
一元素替代。一个这样的实例是锂-镍-钴复合氧化物(例如LiNi0.5Co0.5O2或
LiNi0.8Co0.2O2)。这些锂复合氧化物可以产生具有高能量密度的高电压。正极
活性材料的另外实例包括不含锂的金属硫化物和氧化物例如TiS2,MoS2,
NbSe2和V2O5。这些正极活性材料可以以混合物进行使用。

所使用的导电剂例如是碳材料例如炭黑或石墨。所使用的粘合剂例如是
聚偏二氟乙烯(PVdF)或聚四氟乙烯(PTFE)。所使用的溶剂例如是N-甲基-2-
吡咯烷酮(NMP)。

负极

负极22包括负极集电体和负极活性材料层,其包含形成在负极集电体
两个表面上的负极活性材料。负极集电体例如是金属箔例如铜(Cu)、镍(Ni)
或不锈钢(SUS)箔。

负极活性材料层包含例如负极活性材料、导电剂和粘合剂。所使用的负
极活性材料是金属锂、锂合金、可以掺入和脱出锂的碳材料,或金属基材料
和碳基材料的复合材料。可以掺入和脱出锂的碳材料的实例包括石墨、非-
石墨化碳和石墨化碳,具体地,热解碳、焦炭(例如沥青焦炭(pitch coke)、针
状焦炭(needle pitch)和石油焦炭)、石墨、玻璃碳、烧结(fired)有机聚合化合
物(例如通过在适当的温度进行烧结而碳化的酚醛树脂和呋喃树脂类)、碳纤
维和活性碳。可以掺入和脱出锂的其他材料包括聚合物例如聚乙炔和聚吡咯
以及氧化物例如SnO2和LxTiyOz,例如Li4Ti5O12。

锂可以和大量金属形成合金,其中通常使用锡(Sn)、钴(Co)、铟(In)、铝
(Al)、硅(Si)和它们的合金。针对金属锂,可以使用压制的(rolled)金属锂片,
而不是混合粘合剂的粉末的涂层。

所使用的粘合剂例如是聚偏二氟乙烯(PVdF)或苯乙烯-丁二烯橡胶
(SBR)。所使用的溶剂例如是N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、甲乙酮(MEK)或蒸
馏水。

电解质

所使用的电解质可以是通常用于锂离子二次电池的电解质盐和非水溶
剂。非水溶剂的实例包括碳酸酯类例如碳酸亚乙酯(EC)、碳酸亚丙酯(PC)、
γ-丁内酯(butyrolactone)、碳酸二甲酯(DMC)、碳酸二乙酯(DEC)、碳酸甲乙
酯(EMC)、碳酸二丙酯(DPC)和碳酸乙丙酯(EPC)以及它们的卤素-取代衍生
物。这些溶剂可以单独使用或以特定比率的混合物形式使用。

所使用的电解质盐是在非水溶剂中可溶解的电解质盐且是阳离子和阴
离子的组合物。所使用的阳离子是例如碱金属或碱土金属。所使用的阴离子
是例如Cl-、Br-、I-、SCN-、ClO4-、BF4-、PF6-或CF3SO3-。这些电解质盐类
的实例包括六氟磷酸锂(LiPF6)、四氟硼酸锂(LiBF4)、双(三氟甲磺酰基)亚胺
锂(LiN(CF3SO2)2)、双(五氟乙磺酰基)亚胺锂(LiN(C2F5SO2)2)和高氯酸锂
(LiClO4)。电解质盐浓度可以是以下任何浓度,在该浓度时它可以溶解在溶
剂中。优选地,在非水溶剂中的锂离子浓度是0.4至2.0mol/kg。

如果使用聚合物电解质,其通过混合非水溶剂和电解质盐以制备类凝胶
电解质溶液和利用该电解质溶液浸渍基质聚合物进行制备。基质聚合物在非
水溶剂中是可混合的。这样的基质聚合物的实例包括硅凝胶(silicone gel)、
丙烯酸凝胶、丙烯腈凝胶、聚磷腈-改性聚合物、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷
和它们的复合的、交联的或改性的聚合物。氟聚合物的实例包括聚偏二氟乙
烯(PVdF),具有偏二氟乙烯(VdF)和六氟丙烯(HFP)作为重复单元的共聚物,
和具有偏二氟乙烯(VdF)和三氟乙烯(TFE)作为重复单元的共聚物。这些聚合
物可以单独使用或以两种或更多种的混合物进行使用。

聚合物电解质优选包含金属氧化物或包含硅、铝、钛、锆或钨的复合金
属氧化物。这确保了反常条件下的绝缘作用,从而改进了安全性和可靠性,
还提供了在高温下抑制膨胀的效应。

隔板

隔板23a和23b由例如聚烯烃如聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)的多孔膜或无
机材料如陶瓷无纺织物(nonwoven fabric)的多孔膜形成。这样的多孔膜的两
种或多种也可以进行堆叠。它们中,聚丙烯和聚乙烯的多孔膜是最有效的。

通常,隔板的厚度优选为5至50μm,更优选7至30μm。如果隔板是非
常厚的,所含的活性材料量减小,从而降低了电池容量,以及离子导电性也
减小,从而降低了电流特征(current characteristics)。如果隔板是非常薄的,
则另一方面膜的机械强度减小。

电池组的制造方法

现在将参考图10A至10C对上述电池组10的制造方法的实例进行说明。
如在图10A所示,容纳在支撑容器(holder)中的电池30和电路基板31置于
模具(未示出)的成形加工空间(molding space)中。成形加工空间用形状-记忆
树脂填充以形成成形部(molded portion)11。成形部11和电池30和电路基板
31组合在一起。

在成形部11上形成用于除去泡沫(bubbles)的突出32从而没有泡沫残留
在形状-记忆树脂中。突出32形成在,例如电池组10的最大表面上泡沫倾
向于残留的位置处。突出32用于除去泡沫的处理。突出32避免了由于残留
泡沫引起的泡沫-咬合故障(bubble-biting failure)从而改进生产性。然而,突
出32保留在电池组10的表面上。

因此,在由形状-记忆树脂形成的成形部11固化后,外力施加在处于加
热后状态中的突出32上。例如,突出32是热-压的。在热压之前残留泡沫
的突出32的前端是可以切去的。该具有突出32的形状是成形部11的原始
形状的实例。

如图10B所示,通过按压装置(pressing device)33,例如脉冲焊接机
(impulse welder),按压突出32来对突出32进行热压。按压装置33的温度
高于或等于形成成形部11的形状-记忆树脂的玻璃化转变温度。结果如图
10C所示,突出32压缩,且形成了突出32的表面变成基本上是平的。当突
出32被压缩时,形成了变形部(strained portion)34。因此变形部34可以在成
形加工和固化后利用按压装置33形成以确保在特定温度时热变形的预期量
和位置。

由此形成的电池组10容纳在电子装置中。例如,容纳电池组10使得形
成了变形部34的表面面对覆盖电池组10用的电源盖。如果电池组10的电
池30反常加热,例如由于外来物质的进入,由电池30产生的热转移到成形
部11。当成形部11加热至接近玻璃化转变温度时,它恢复为其原始形状。
即,成形部11恢复为它的原始形状从而变形部34伸出以形成突出32。

当突出32形成时,它推动和强制电源盖离开。在盖子离开后,电池组
10从电子装置中脱离。可选地,打开电源盖的开关可能被作为变形结果的
突出32按压。即,开关可能被按压以打开电源盖,从而使得电池组10从电
子装置中脱离。以此方式,反常加热的电池组10可以从电子装置中脱离。

成形构件的第二应用

接着,将对成形构件在电池组上的第二应用进行说明。此处将不对电池
组的外观和结构进行说明,因为它们和第一应用中的那些相同。

将参考图11A至11D对电池组10的制造方法的另一实例进行说明。如
图11A所示,容纳在支撑容器中的电池30和电路基板31置于模具的成形加
工空间(腔)40中。模具由公模具半部分(male mold half)41和母模具半部分
(female mold half)42形成,其具有平的配对表面(mating surface)。公模具半
部分41和母模具半部分42由例如金属、塑料或陶瓷形成。公模具半部分
41和母模具半部分42配对以形成成形加工空间40。

公模具半部分41具有电池-定位部41a和41b,其作为定位电池30用的
突出。母模具半部分42具有电池-定位部42a和42b,其作为定位电池30用
的突出。四个电池-定位部41a、41b、42a和42b设定电池30在成形加工空
间40中的位置。电池-定位部的位置和数量例如可以适当改变。

空间形成在单个电池-定位部41a、41b、42a和42b的周围。例如,空间
41c和41d分别形成在电池-定位部41a和41b的周围。类似地,空间42c和
42d分别形成在电池-定位部42a和42b的周围。

在电池30和电路基板31定位在成形加工空间40中之后,形状-记忆树
脂经过管道(未示出)注入成形加工空间40和空间41c、41d、42c和42d中。
在形状-记忆树脂固化后,公模具半部分41和母模具半部分42分离。如图
11B所示,形成包覆电池30的成形构件11。

形状-记忆树脂注入空间41c、41d、42c和42d中以在成形部11上分别
形成突出43、44、45和46。另外,移除电池-定位部41a、41b、42a和42b
以在成形部11上分别形成孔47、48、49和50。这个形状是成形部11的原
始形状的实例。

接着,在加热状态下向四个突出43、44、45和46施加外力。例如,如
图11C所示,针对四个突出43、44、45和46按压按压装置33从而对四个
突出43、44、45和46进行热压。按压装置33的温度高于或等于形成成形
部11的形状-记忆树脂的玻璃化转变温度。四个突出43、44、45和46可以
同时热压或相继热压。

如图11D所示,突出43、44、45和46通过热压被压缩。当突出43、
44、45和46压缩时,成形部11的表面变成基本上平的。变形部51形成在
成形部11上突出43被热压的位置。变形部52形成在成形部11上突出44
被热压的位置。变形部53形成在成形部11上突出45被热压的位置。变形
部54形成在成形部11上突出46被热压的位置。

因此形成的电池组10容纳在电子装置中。例如,容纳电池组10使得形
成了变形部分51和52的表面面对覆盖电池组10用的电源盖。当电池组10
的电池30因为例如外来物质的进入反常加热时,由电池30所产生的热转移
至成形部11。当成形部11加热至接近玻璃化转变温度时,它恢复为其原始
形状。即,成形部11恢复为它的原始形状从而使得变形部51、52、53和
54伸出,它们分别形成突出43、44、45和46。

当四个突出43、44、45和46形成时,它们中的至少一个推动和强制电
子装置的电源盖离开。在盖子离开后,电池组10从电子装置中脱离。可选
地,打开电源盖的开关可以被至少一个由变形导致的突出按压。即,开关可
能被按压以打开电源盖,从而使得电池组10从电子装置中脱离。以此方式,
反常加热的电池组10可以从电子装置中脱离。

另外,通过将形状-记忆树脂注入空间41c、41d、42c和42d中以形成突
出43、44、45和46从而使得围绕电池-定位部41a、41b、42a和42b的成形
部11的厚度大于其他部分的厚度提供了以下优势:在树脂固化后,公模具
半部分41和母模具半部分42分离,以及四个电池-定位部41a、41b、42a
和42b被移除。当电池-定位部41a、41b、42a和42b被移除时,四个孔47、
48、49和50形成。

突出43、44、45和46形成并被热压。通过热压,突出43、44、45和
46变形。变形后的突出43、44、45和46分别进入孔47、48、49和50中。
这使得电池组10的表面基本上是平的,从而避免了不良的外观。另外,电
池组10可以以低成本制造,而无需使用复杂形状的模具。

已经历反常高温的电池组在再次使用时可能导致故障或温度上升。对于
根据本实施方案的电池组10,突出43、44、45和46阻止了电池组10附着
在例如电子装置上,从而避免了电池组10的再使用。

在一定压力下由形状-记忆树脂填充成形加工空间40,从而使得在成形
加工空间40中无空隙残留。因此,可以考虑多种措施以阻止在压力下注入
的形状-记忆树脂移动在成形加工空间40中处于特定位置的电池30和电路
基板31。例如,形状-记忆树脂可以以两步或多步注入。具体地,在形状-
记忆树脂注入充满成形加工空间40之前,电池30和电路基板31可以保持
在特定的位置且留下一些未填充的空间。也可以使用定位部件;例如,一起
成形加工的带子(tape)、橡胶片,或网状物(mesh)可以卷绕电池周围一图。

值得注意的取决于形状-记忆树脂的组成,在固化过程中可能产生热,
以及在两组分混合至固化过程中可能发生固化收缩(curing contraction)。为了
抑制固化过程中产生热,优选在低温即40℃或更低时,注入具有充分小粘
度的小分子量树脂作为树脂混合物。成形加工空间40优选具有充分大的体
积,以及模具41优选由具有高导热性的材料例如铝或不锈钢形成。针对固
化收缩,优选在模具41上提供树脂储存容器和注入充分大量的树脂使得当
树脂混合物固化和收缩时可以由树脂储存容器供应树脂混合物。

现在将对电池组10的变型进行说明。叠层膜27可以是单层或双层膜,
其包含聚烯烃膜,来代替铝叠层膜。

在该情况中,所使用的树脂优选聚氨酯树脂。优选地,在聚氨酯树脂中
用作基底的多元醇和用作固化剂的异氰酸酯的重量混合比率(基底/固化剂)
是1或更小,以及衍生自二异氰酸二苯甲酯(MDI)的分子链的含量占基底和
固化剂总量的至少20重量%。这提供了具有显著水分阻隔性的聚氨酯树脂。
更优选地,在聚氨酯树脂中用作基底的多元醇和用作固化剂的异氰酸酯的重
量混合比率(基底/固化剂)是0.7或更小,以及衍生自二异氰酸二苯甲酯(MDI)
的分子链的含量占基底和固化剂总量的至少40重量%。这提供了具有更显
著水分阻隔性的聚氨酯树脂。

这样的聚氨酯树脂形成了具有极好水分阻隔性的成形部11,从而允许
使用单层或多层膜,其包含聚烯烃膜,来代替铝叠层膜。

另外,沉积层优选形成在聚烯烃膜的表面上,例如,通过真空沉积或溅
射沉积以改进水分阻隔性。沉积层可以由以下在相关领域中所使用的材料形
成:例如二氧化硅(silica)、氧化铝(alumina)、铝、锌、锌合金、镍、钛、铜
或铟。具体地,优选使用铝。

针对待在电池的厚度方向上拉伸的铝叠层膜,形成了具有厚度为约
20μm的铝层,以及形成厚度为约15至30μm的尼龙或PET层以在拉伸期间
保护铝层。这倾向于减小约10%的体积能量密度。

另一方面,如果在铝沉积在电池单元20上以形成沉积层之前,电池单
元20用不渗透电池单元20的电解质和具有水分阻隔性的薄聚烯烃膜密封,
可以使用具有厚度为10μm或更小(其是相关领域中所使用的那些的一半或
更小)的铝层来提供水分阻隔性。

另外,由于不进行拉伸,可以略去尼龙或PET层。电池单元20因此在
聚氨酯树脂的成形加工之前可以由单层或双层包装膜包覆以确保比相关领
域中的电池电源具有更高或相等的可靠性。替代地,所使用的包装膜可以是
基于粘土(clay)-矿物的膜例如具有较低流动性但是极好水分阻隔性
的粘土矿物膜是优选的,这是因为它允许膜厚度减小以改进电池组10的体
积能量密度。

另外,叠层膜包装体存在铝层损坏和更多水份进入的风险,这是因为如
果折弯密封端面(sealed end surface)则CPP层从铝层上剥落。相比之下,在
聚氨酯树脂的水分阻隔性和电池30的密封之后铝的沉积提供了显著改进电
池容量而不引起上述问题的有利效果。铝优选以两层或多层沉积以形成多层
沉积膜。针对多层沉积,即使具有厚度为1μm或更小的铝层也具有充分的
可靠性,但厚度优选为0.03μm或更大,因为厚度小于0.03μm可能导致沉积
表面中的针孔(pinhole)。

成形构件的第三应用

接着,将参考图12A至12C对成形构件的第三应用进行说明。在第三
应用中,成形构件放置在接近手提个人电脑的电源附近。

图12A示出了手提个人电脑的背面(bask surface)的实例,以及图12B示
出了手提个人电脑的侧面(side surface)的实例。如图12A中所示,手提个人
电脑60包含电源61。电源61由例如一个或多个电池组,其包含锂离子电
池形成。形状-记忆树脂62放置在电源61的周围。形状-记忆树脂62覆盖电
源61以用作电源61的盖子。

如果电源61由于例如外来物质的进入反常加热,由电源61产生的热升
高了形状-记忆树脂62周围的温度至接近形状-记忆树脂62的玻璃化转变温
度。然后放置在电源61周围的形状-记忆树脂62恢复为它的原始形状。形
状-记忆树脂62的原始形状是例如弯曲形状。

当形状-记忆树脂62恢复至它的原始形状时,其离开个人电脑60,如
图12C所示。在形状-记忆树脂62离开后,电源61脱离个人电脑60。以此
方式,反常加热的电源61可以脱离而无需使用者操作。这确保了电子装置
例如手提个人电脑的安全性。

电子装置例如手提个人电脑中使用的显示器、保护电路和玻璃环氧印刷
基板(glass epoxy printed boards)对高温是敏感的;它们仅对高达约130℃的
温度是耐受的。在这个实施方案中,反常加热的电源可以脱离电子装置。这
阻止了反常加热的电源影响具有低耐热性的构件,例如电子装置的显示器。

另外,在这个实施方案中所使用的形状-记忆树脂不像热塑性树脂一样
在低温时熔化,以及不像金属一样具有高导热性。这阻止了熔融树脂影响其
他构件。

成形构件的第四应用

接着,将参考图13A和13B对成形构件的第四应用进行说明。在第四
应用中,成形构件应用于数码相机。

图13A示出了普通使用时数码相机70的正视图和底视图。数码相机70
包含例如快门按钮71和镜头72。电源73与数码相机70一体化。电源73
例如锂离子电池是可以从数码相机70分离的。

数码相机70包含电源盖74。电源盖74是可旋转的且与弹簧(未示出)
连接。另外,电源盖74具有滑动扣锁(slidable catch)74a.

电源盖74是旋转的和关闭的,且其在该状态下,扣锁74a滑动处在特
定的方向上。扣锁74a滑动直到它装配入数码相机70的特定部分。为了打
开电源盖74,扣锁74a在与特定方向相反的方向上滑动且从数码相机70的
特定部分脱离。在扣锁74a从特定部分脱离之后,通过弹簧的作用电源盖74
被打开。在第四应用中,电源盖74的快门按钮71和扣锁74a是由形状-记
忆树脂形成的成形构件。

图13B示出了电源73反常加热后的数码相机70。如果电源73反常加
热,所产生的热转移到快门按钮71。当来自电源73的热升高快门按钮71
的温度至接近形成快门按钮71和扣锁74a的形状-记忆树脂的玻璃化转变温
度,快门按钮71恢复至它的原始形状。原始形状是例如周围形成突出的形
状。

当快门按钮71恢复至它的原始形状,突出形成。该突出阻止了快门按
钮71被按压,因此避免了在电源73反常加热后数码相机70的使用。

另外,如图13B所示,可以设置打开电源盖74以使反常加热的电源73
脱离数码相机70。图14A示出了电源盖74和扣锁74a的侧视图和底视图。
扣锁74a装配入数码相机70的特定部分以关闭电源盖74。

图14B示出了电源73反常加热后的电源盖74和扣锁74a的侧视图和底
视图。如果电源73反常加热,所产生的热转移至扣锁74a。当所产生的热升
高扣锁74a的温度至接近扣锁74a的玻璃化转变温度,扣锁74a恢复至它的
原始形状。扣锁74a的原始形状是例如收缩的形状。

当扣锁74a恢复至它的原始形状时,它收缩。当扣锁74a收缩时,它离
开数码相机70的特定部分。然后通过弹簧的作用打开电源盖74,因此电源
73脱离数码相机70。也可以形成形状-记忆树脂的整个电源盖74,而不仅是
扣锁74a,从而使整个电源盖74收缩。

成形构件的第五应用

在第五应用中,成形构件应用于铰链机构的装配部。图15A至15C示
出通常使用时的铰链机构。如图15A所示,外罩80在一端具有转轴(铰链)81
以及在另一端具有装配部84。成形构件的实例装配部84由形状-记忆树脂形
成。外罩80容纳电源(未示出)。

盖82具有连接在它的一端上的转轴81和在它的另一端装配入装配部
84的扣锁83。扣锁83装配入装配部84中以关闭盖82。转轴81具有弹簧(未
示出),且通过弹簧的作用打开盖82。例如,如图15B所示,盖82移动至
附图的右侧从而使扣锁83离开装配部84。然后通过转轴81的弹簧的力打
开盖82。图15C显示了扣锁83和装配部84的方法的侧视图和底视图。当
扣锁83滑至左边或右边时,扣锁83装配至装配部84中或从装配部84上脱
离。

图16A和16B示出在电源73反常加热后装配在一起的扣锁83和装配
部84。如果电源反常加热,所产生的热转移至装配部84。当热升高装配部
84的温度至形成装配部84的形状-记忆树脂的玻璃化转变温度或更高温度
时,装配部84恢复至它的原始形状。原始形状是例如膨胀的形状。

当装配部84膨胀时,扣锁83离开装配部84。然后在弹簧的力的作用
下盖82被抬高和打开。当盖82打开时,外罩80的散热区域增加,从而有
利于热散。图16B示出了扣锁83和装配部84的放大视图。当装配部84恢
复至它的原始形状时,扣锁83离开装配部84。

第五应用可以以多种方式应用。例如,盖82可以用作电源盖。可选地,
第五应用可以用于手提个人电脑。例如,外罩80可以配置为键盘,以及盖
82可以配置为液晶显示器。如果第五应用用于手提个人电脑,它可以组合
参考图12A至12C所述的第三应用技术。

成形构件的第六应用

现在将参考图17A和17B对成形构件的第六应用进行说明。图17A示
出了电源90,其通过将一组电池容纳在箱子中且进行罐封(potting)而形成。
电源90具有按钮91。按钮91为开关机构的实例,其是用于启动冷却单元(未
示出)的按钮。按压按钮91以启动冷却单元。按钮91与成形构件92一体化。

图17B示出了反常加热的电源90。如果电源90反常加热,所产生的热
转移至成形构件92。当热升高成形构件92的温度至它的玻璃化转变温度或
更高温度时,成形构件92恢复至它的原始形状。原始形状是例如软化后收
缩(contracted)的形状。

当成形构件92恢复至它的原始形状时,按压按钮91。当按压按钮91时,
冷却单元启动。例如,冷却单元启动以利用空气冷却电源90。可选地,可
以通过使水流经提供在电源90周围的管道93在电源90上进行水冷却。例
如,可以在电源90上进行循环水冷却,如果它安装在汽车上。

成形构件的第七应用

现在将参考图18A、18B、19A和19B对成形构件的第七应用进行说明。
图18A和18B示出了开关100的横截面结构的实例。开关100包含顶层片(top 
sheet)101和底层片(bottom sheet)102。上电极片103和下电极片104放置在
顶层片101和底层片102之间。上电极片103包含接点106a,而下电极片
104包含接点106b。间隔物105a和105b放置在电极片103和104之间。间
隔物105a和105b形成空间S。间隔物105a和105b由形状-记忆树脂形成。

在开关100通常使用时,如图18B所示,顶层片101被按压。然后接点
106a和106b在由间隔物105a和105b形成的空间S中接触。当接点106a
和106b接触时,上电极片103和下电极片104电连接在一起由此激活开关
100。

图19A和19B示出了暴露在反常环境温度下的开关100。例如,如果环
境温度达到形成间隔物105a和105b的形状-记忆树脂的玻璃化转变温度或
更高温度,间隔物105a和105b恢复至它们的原始形状。原始形状是例如膨
胀的形状。

当间隔物105a和105b膨胀并恢复至它们的原始形状时,所述空间消失,
如图19A所示。如果顶层片101在该状态下被按压,则间隔物105a和105b
阻止接点106a和106b进行接触,如图19B所示。从而,开关100是未激
活的。以此方式,当开关100暴露在反常环境温度时可以阻止其被激活。

已经具体说明了大量的实施方案(应用),应该要理解的是可以允许多种
变型。例如,根据本实施方案的技术也可以应用于除了锂离子电池之外的电
池。另外,根据本实施方案的技术可以应用于能量储存装置例如电容器。另
外,根据本实施方案的技术可以应用于除了电池之外的加热组件。

在上述应用中成形部11包覆电池30的表面,可以部分包覆电池30的
表面。另外,成形部11不必一起包覆电路基板31和电池30。形状-记忆树
脂可以至少部分包覆电池30的表面。成形部11可以至少部分包覆形成电池
组的电池群的表面。成形部11可以通过整体变形恢复至它的原始形状。

在上述实施方案中,由形状-记忆树脂形成的成形构件用于改进装置的
安全性。应该明白的是成形构件还可以组合相关领域中已提出的安全结构进
行使用,所述安全机构例如以下结构,通过该机构当例如热敏电阻检测到反
常热产生时停止电源。可以为电源提供大量安全机构而不减小电源的体积能
量密度。

上述应用的技术也可以用于其他的技术,只要不存在技术矛盾。另外,
也可以在其他应用中提供上述应用的优势,只要不存在技术矛盾。

实施例和对比例

现在将对实施例和对比例进行说明以更好地理解本公开,虽然本公开的
内容不限于以下实施例和对比例。

首先,将对实施例和对比例中所使用的测量方法进行说明。

按照下述方法测定测定玻璃化转变温度:在恒定-载荷应力测量模式
(constant-load stress measurement mode)中,在加热速率为10℃/分钟时,使用
SII NanoTechnology Inc.的TMA/SS7100热机械分析器(TMA)测量应力获取
应力-温度曲线。由应力-温度曲线中应力急剧减小的温度时的切线(tangent)
测定玻璃化转变温度(Tg)。

使用Luceo Co.,Ltd.的LSM-601变形分析器(strain analyzer)进行变形分
析(Strain analysis)以展示成形加工后经加热和变形的特定部分被上色
(colored)和变形。

将成形构件用的树脂成形加工为编号1测试件(由JIS K7113规定)。使
用Shimadzu Corporation的AG-5kNX万能试验机在25℃和1mm/min进行测
量,该万能试验机配有恒温浴。测量结果中,在弹性区域中至最大屈服应力
的拉伸作为室温时的弹性形变。并且,在由TMA测量的玻璃化转变温度
+10℃的环境温度时进行相同的测量以测定软化温度时的弹性形变。将在软
化温度时拉伸至最大屈服应力的测试件存放在恒温浴中,它们恢复至它们原
始样品形状的长度,证实了测试件的变形是弹性变形。

为了测量便携式电话中的液晶显示器的印刷基板的温度,K-型热电偶连
接印刷基板(printed board),且使用Graphtec Corporation的GL220数据记录
器测量最高温度。为了复制电源的反常充电模式(charging mode),将便携式
电话置于45℃的恒温浴中且供应给该便携式电话1C电流,即在12V供应
1650mA电流,2.5个小时,其中电池的保护电路是短路且不运行的。

为了测量放置在便携式电话的铰链上的柔性板(flexible board)的应力,
Kyowa Electronic Instruments Co.,Ltd的变形测量器连接柔性板的两个表面
上,其中该变形测量器的标尺为2mm,以及使用Graphtec Corporation的
GL220数据记录器测量最大应力。为了复制电源的反常充电模式,便携式电
话置于45℃的恒温浴中且供应给该便携式电话1C电流,即在12V供应
1650mA电流,2.5个小时,其中电池的保护电路是短路和不运行的。印刷
基板的最高温度、柔性板的两个表面上的最大应力和其他数据示出在表1
中。



实施例1

所使用的形状-记忆树脂(反应-固化树脂)是硅树脂。以2kgf将两-组分
混合物注入铝模具中并通过在120℃加热30分钟进行固化以形成弯曲的电
源包覆物作为原始形状。在90℃热压电源包覆物以在其中心上加压,从而
形成盖子形状的平的成形构件。电源包覆物具有图12A和12B中所示的形
状。

基于偏光颜色(polarized color),使用LSM-601变形分析器来测定成形构
件的中心变形。使用TMA/SS7100进行测量,成形构件的玻璃化转变温度测
定为60℃。

所使用的电源是锂离子电池,其包含镍正极和人造石墨负极,该电池封
装在铝罐中。锂离子电池具有的额定容量为1650mAh、平均放电电压为3.6V、
厚度为4.95mm、宽度为40mm,以及长度为60mm,由此额定能量密度
(nominal energy density)如下计算:

1650×3.6×1000/(4.95×40×60)=500Wh/l。

根据JIS K7113,硅树脂在室温时的弹性形变估计为10%。在玻璃化转
变温度+10℃,即70℃的环境温度时进行相同测量,软化温度时的弹性形变
估计为220%。因此,如下计算加热后的物性变化比:220%/10%=22.0。

为了测定便携式电话中的液晶显示器的印刷基板的温度,将K-型热电
偶与印刷基板连接,使用Graphtec Corporation的GL220数据记录器测量最
高温度。为了复制电源的反常充电模式,将便携式电话置于45℃的恒温浴
中且供应给该便携式电话1C电流,即在12V供应1650mA电流,2.5个小
时,其中电池的保护电路是短路且不运行的。印刷基板的最高温度测定为
123℃。另外,证实了在热的作用下硅树脂电源包覆物弯曲且离开,其有利
于热散。

为了测量放置在便携式电话的铰链处的柔性板的应力,Kyowa 
Electronic Instruments Co.,Ltd的变形测量器连接柔性板的两个表面上,其中
该变形测量器的标尺为2mm,以及使用Graphtec Corporation的GL220数据
记录器测量最大应力。为了复制电源的反常充电模式,便携式电话置于45℃
的恒温浴中且供应给该便携式电话1C电流,即在12V供应1650mA电流,
2.5个小时,其中电池的保护电路是短路和不运行的。柔性板的两个表面上
的最大应力测定为5.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,且电池的
厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨胀电
池的厚度为5.45mm。因此,膨胀量如下估计:5.45-4.95=0.5mm。

实施例2

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是环氧树脂。以2kgf将两-组分
混合物注入铝模具中并通过在110℃时加热20分钟进行固化以形成压缩铰
链针(转轴)作为原始形状。在90℃再次加热铰链针并冷却以形成相对其原
始形状膨胀的铰链针。通过使用TMA/SS7100进行测量,铰链针的玻璃化转
变温度测定为140℃。通过和实施例1相同的测量,额定能量密度测定为
500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的环氧树脂的弹性形变估计为5%。在玻璃化转
变温度+10℃,即150℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形变
估计为60%。因此,如下计算加热后的物性变化比:60%/5%=12.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为115℃。另
外,证实了环氧铰链针收缩且失去其铰链功能。通过和实施例1中相同的测
量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为4.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电池
的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨胀
电池的厚度为5.35mm。因此,膨胀量如下估计:5.35-4.95=0.4mm。

实施例3

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是氨基甲酸乙酯。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在100℃时加热20分钟进行固化以形成电
池群外壳,其具有突出作为原始形状。在90℃热压电池群外壳以形成具有
突出被压缩的电池群外壳。通过使用TMA/SS7100进行测量,电池群外壳的
玻璃化转变温度测定为77℃。通过和实施例1中相同的测量,额定能量密
度测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的氨基甲酸乙酯的弹性形变估计为15%。在玻
璃化转变温度+10℃,即87℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性
形变估计为180%。因此,如下计算加热后的物性变化比:180%/15%=12.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为104℃。另
外,证实了氨基甲酸乙酯电池群外壳的突出伸长了。通过和在实施例1中相
同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为3.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电池
的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨胀
电池的厚度为5.35mm。因此,膨胀量如下估计:5.35-4.95=0.4mm。

实施例4

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是丙烯酸树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在90℃时加热15分钟进行固化以形成电源
包覆物(cover),其具有收缩扣锁作为原始形状(图14A和14B中的扣锁74a
的形状)。在90℃热压扣锁以形成伸长扣锁。通过使用TMA/SS7100进行测
量,扣锁的玻璃化转变温度测定为123℃。通过和实施例1中相同的测量,
额定能量密度测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的丙烯酸树脂的弹性形变估计为20%。在玻璃
化转变温度+10℃,即133℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性
形变估计为260%。因此,如下计算加热后的物性变化比:260%/20%=13.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为98℃。另
外,证实了丙烯酸树脂电源包覆物的扣锁的突出收缩,使得其离开。通过和
实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
2.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电池
的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨胀
电池的厚度为5.45mm。因此,膨胀量如下估计:5.45-4.95=0.5mm。

实施例5

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在85℃时加热10分钟进行固化以形成用于
装配进入折叠部分的装配部来作为原始形状(图16A和16B中的装配部84
的形状)。在90℃加热装配部,然后冷却以形成收缩的装配部。通过使用
TMA/SS7100进行测量,装配部的玻璃化转变温度测定为80℃。通过和实施
例1中相同的测量,额定能量密度测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为12%。在玻璃
化转变温度+10℃,即90℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形
变为120%。因此,如下计算加热后的物性变化比:120%/12%=10.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为85℃。另
外,证实了聚氨酯树脂装配部伸长且使得折叠部分脱离。通过和实施例1中
相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为1.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.25mm。因此,膨胀量如下估计:5.25-4.95=0.3mm。

实施例6

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是环氧树脂。以2kgf将两-组分
混合物注入铝模具中并通过在79℃时加热9分钟进行固化以形成操作按钮
作为原始形状(图17A和17B中的成形构件92的形状)。在90℃加热操作
按钮以形成变形的操作按钮。通过使用TMA/SS7100进行测量,操作按钮的
玻璃化转变温度测定为80℃。通过和实施例1中相同的测量,额定能量密度
测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的环氧树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃化
转变温度+10℃,即90℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形变
估计为80%。因此,如下计算加热后的物性变化比:80%/10%=8.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为85℃。另
外,证实了环氧树脂操作按钮恢复至它的原始形状,从而使开关运行。通过
和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
1.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.25mm。因此,膨胀量如下估计:5.25-4.95=0.3mm。

实施例7

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在80℃时加热10分钟进行固化以形成具有
突出的电池组外壳(框架结构)作为原始形状。用于电池的包装材料是铝叠层
体(aluminum laminate)。在90℃热压突出以形成具有平的表面的电池组外壳。
通过使用TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为120℃。额定能量
密度测定为535Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为20%。在玻璃
化转变温度+10℃,即130℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性
形变估计为22%。因此,如下计算加热后的物性变化比:22%/20%=1.1。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度为78℃。另外,
证实了电池组外壳恢复至它的原始形状,具有在其上形成的突出。通过和实
施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为0.5(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.25mm。因此,膨胀量如下估计:5.25-4.95=0.3mm。在注
入形状-记忆树脂后,每千个构件的包覆的缺陷数为5个。

实施例8

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在80℃时加热5分钟进行固化以形成具有
突出的电池组外壳(框架结构)作为原始形状。用于电池的包装材料是铝叠层
体。通过切去泡沫部分以除去泡沫而形成突出。在90℃热压突出以形成具
有平的表面的电池组外壳。通过使用TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温
度测定为85℃。额定能量密度测定为535Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃
化转变温度+10℃,即95℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形
变估计为20%。因此,如下计算加热后的物性变化比:20%/10%=2.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为74℃。另
外,证实了电池组外壳恢复至它的原始形状,具有在其上形成的突出。通过
和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
0.3(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.15mm。因此,膨胀量如下估计:5.15-4.95=0.2mm。在注
入形状-记忆树脂后,包覆的缺陷数为0。

实施例9

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在80℃时加热3分钟进行固化以形成具有
突出的电池组外壳(无框架结构)作为原始形状。用于电池的包装材料是铝叠
层体。在90℃热压突出以形成具有平的表面的电池组外壳。通过使用
TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为90℃。额定能量密度测定为
550Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为8%。在玻璃化
转变温度+10℃,即100℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形
变估计为48%。因此,如下计算加热后的物性变化比:48%/8%=6.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为71℃。另
外,证实了电池组外壳恢复至它的原始形状,具有在其上形成的突出。通过
和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
0.2(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.15mm。因此,膨胀量如下估计:5.15-4.95=0.2mm。在注
入形状-记忆树脂后,包覆的缺陷数为0。

实施例10

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在80℃时加热3分钟进行固化以形成具有
突出的电池组外壳(无框架结构)作为原始形状。用于电池的包装材料是由聚
乙烯膜和PET膜形成的双层膜。在90℃热压突出以形成具有平的表面的电
池组外壳。通过使用TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为100℃。
额定能量密度测定为560Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃
化转变温度+10℃,即110℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性
形变估计为50%。因此,如下计算加热后的物性变化比:50%/10%=5.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为68℃。另
外,证实了电池组外壳恢复至它的原始形状,具有在其上形成的突出。通过
和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
0.2(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.15mm。因此,膨胀量如下估计:5.15-4.95=0.2mm。在注
入形状-记忆树脂后,包覆的缺陷数为0。

实施例11

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在80℃时加热3分钟进行固化以形成具有
突出的电池组外壳(无框架结构)作为原始形状。用于电池的包装材料是粘土
矿物基膜。在90℃热压突出以形成具有平的表面的电池组外壳。通过使用
TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为105℃。额定能量密度测定
为570Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃
化转变温度+10℃,即115℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性
形变估计为50%。因此,如下计算加热后的物性变化比:50%/10%=5.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为66℃。另
外,证实了电池组外壳恢复至它的原始形状,其具有形成在其上的突出。通
过和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
0.2(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电池
的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨胀
电池的厚度为5.15mm。因此,膨胀量如下估计:5.15-4.95=0.2mm。在注入
形状-记忆树脂后,包覆的缺陷数为0。

实施例12

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是聚氨酯树脂。以2kgf将两-
组分混合物注入铝模具中并通过在80℃时加热3分钟进行固化以形成具有
突出的电池组外壳(无框架结构)作为原始形状。用于电池的包装材料是真空-
沉积聚丙烯膜。在90℃热压突出以形成具有平的表面的电池组外壳。通过
使用TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为110℃。额定能量密度
测定为580Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的聚氨酯树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃
化转变温度+10℃,即120℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性
形变估计为50%。因此,如下计算加热后的物性变化比:50%/10%=5.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为64℃。另
外,证实了电池组外壳恢复至它的原始形状,具有在其上形成的突出。通过
和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
0.2(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为5.15mm。因此,膨胀量如下估计:5.15-4.95=0.2mm。在注
入形状-记忆树脂后,包覆的缺陷数为0。

对比例1

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是硅树脂。以2kgf将两-组分混
合物注入铝模具中并通过在120℃时加热20分钟进行固化以形成电源包覆
物。通过使用TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为-20℃。额定
能量密度测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时硅树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃化转变
温度+10℃,即-10℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形变估
计为10.08%。因此,如下计算加热后的物性变化比:10.08%/10%=1.08。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为140℃。通
过和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
11.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为6.25mm。因此,膨胀量如下估计:6.25-4.95=1.3mm。

对比例2

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是环氧树脂。以2kgf将两-组分
混合物注入铝模具中并使其在室温时静置一天以形成电源包覆物。通过使用
TMA/SS7100进行测量,玻璃化转变温度测定为155℃。额定能量密度测定
为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时环氧树脂的弹性形变估计为10%。在玻璃化转
变温度+10℃,即165℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形变
估计为10.05%。因此,如下计算加热后的物性变化比:10.05%/10%=1.05。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为152℃。通
过和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
12.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为6.05mm。因此,膨胀量如下估计:6.05-4.95=1.1mm。

对比例3

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是热塑性聚碳酸酯。在200℃熔
化后,在20秒内挤压树脂并固化以形成电源包覆物。通过使用TMA/SS7100
进行测量,玻璃化转变温度测定为120℃。额定能量密度测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时的热塑聚碳酸酯的弹性形变估计为15%。在玻
璃化转变温度+10℃,即130℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹
性形变估计为1815%。因此,如下计算加热后的物性变化比:
1815%/15%=121.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为161℃。通
过和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为15.0
(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为6.15mm。因此,膨胀量如下估计:6.15-4.95=1.2mm。

对比例4

所使用的形状-记忆树脂(反应固化树脂)是热塑性聚丙烯。在200℃熔化
后,在30秒内挤压树脂并固化以形成电源包覆物。通过使用TMA/SS7100
进行测量,玻璃化转变温度测定为50℃。额定能量密度测定为500Wh/l。

根据JIS K7113,室温时热塑聚丙烯的弹性形变估计为20%。在玻璃化
转变温度+10℃,即60℃的环境温度进行相同测量,软化温度时的弹性形变
估计为2100%。因此,如下计算加热后的物性变化比:2100%/20%=105.0。

通过和实施例1中相同的测量,印刷基板的最高温度测定为158℃。通
过和实施例1中相同的测量,在柔性板的两个表面上的最大应力测定为
20.0(N/cm2)。

为了测量便携式电话的电源的膨胀,将电池完全充电至4.2V,以及电
池的厚度测定为4.95mm。在便携式电话置于60℃的恒温浴中一个月后,膨
胀电池的厚度为6.35mm。因此,膨胀量如下估计:6.35-4.95=1.4mm。

根据上述实施例1至12以及对比例1至4获得的结果显示:例如,反
应-固化树脂的玻璃化转变温度优选60℃至140℃。玻璃化转变温度为
-20℃,例如在对比例1中,或155℃,例如在对比例2中,升高了印刷基板
的最高温度,还增加了它的应力和膨胀。

另外,在对比例3和4中使用的热塑性树脂是不期望的。使用热塑性树
脂升高印刷基板的最高温度,还增加了它的应力和膨胀。

根据实施方案的技术在电池组外壳中的应用,例如,如实施例7至12
中所证实的,反应-固化树脂的玻璃化转变温度优选为80℃至120℃。另外,
就额定能量密度和包覆缺陷方面而言,实施例10至12中的具体条件是更优
选的。

本公开包含和在日本优先权专利申请JP 2011-008930(于2011年1月19
日提交日本专利局)中所公开内容的相关主题,在此引用其全部内容作为参
考。

本领域技术人员应该理解多种变型、组合、亚组合和变更可能发生,取
决于设计需求和其他因素,只要它们在所附权利要求或其等同物的范围之
内。

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1、(10)申请公布号 CN 102610768 A (43)申请公布日 2012.07.25 C N 1 0 2 6 1 0 7 6 8 A *CN102610768A* (21)申请号 201210008032.7 (22)申请日 2012.01.12 2011-008930 2011.01.19 JP H01M 2/02(2006.01) H01M 10/48(2006.01) H01M 10/04(2006.01) (71)申请人索尼公司 地址日本东京都 (72)发明人山本鑑 斋藤俊智 赤平幸郎 (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所 11105 代理人贾静环 (54) 发明名称 电池组。

2、,电池组的制造方法,电子装置,以及 成形构件 (57) 摘要 电池组,其包含电池和外壳,该外壳包覆电池 且该外壳由形状-记忆树脂形成。该外壳的一部 分或整体通过在特定温度进行加热而变形。变形 的外壳在特定温度或更高温度恢复至原始形状。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书29页 附图15页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 29 页 附图 15 页 1/1页 2 1.电池组,其包含: 电池;和 外壳,所述外壳包覆电池和包含形状-记忆树脂,所述外壳的一部分或整体通过在特 定温度进行加热而变形,变形的外壳的一部分或。

3、整体在特定温度或更高温度恢复至原始形 状。 2.根据权利要求1的电池组,其中所述外壳恢复至原始形状从而所述外壳的一部分形 成突出。 3.根据权利要求1或2的电池组,其中所述特定温度接近所述外壳的玻璃化转变温度, 所述玻璃化转变温度为60140。 4.根据权利要求13中任一项的电池组,其中所述特定温度超过普通使用时的电池 组温度。 5.制造电池组的方法,其包括: 使用定位部分定位电池; 用形状-记忆树脂填充已定位的电池周围的空间从而形成至少一个突出;以及 在加热状态下对所述突出施加外力使突出变形。 6.根据权利要求5的制造电池组的方法,其中所述突出在所述定位部分的周围形成。 7.根据权利要求5或。

4、6的制造电池组的方法,其中所述形状-记忆树脂的玻璃化转变 温度为60140。 8.电子装置,其包括: 电源;以及 至少一个成形构件,其包含形状-记忆树脂,所述成形构件的一部分或整体通过在特 定温度进行加热而变形,所述成形构件的一部分或整体在特定温度或更高温度恢复至原始 形状。 9.根据权利要求8的电子装置,其中所述成形构件是覆盖电源的电源盖,当所述成形 构件恢复至原始形状时所述电源盖被打开,从而使电源从电子装置中脱离。 10.根据权利要求8的电子装置,其中所述成形构件是开关机构的一部分或整体,在所 述成形构件恢复至原始形状后所述开关机构是不能操作的。 11.根据权利要求8的电子装置,其进一步包。

5、括: 设置用于冷却所述电源的冷却单元;以及 设置用于启动所述冷却单元的开关机构,所述开关机构包括成形构件,在所述成形构 件恢复至原始形状之后所述开关机构运行以启动所述冷却单元。 12.根据权利要求811中任一项的电子装置,其中所述特定温度接近所述形状-记 忆树脂的玻璃化转变温度,所述玻璃化转变温度为60140。 13.根据权利要求812中任一项的电子装置,其中所述特定温度超过电源普通使用 时的温度。 14.包含形状-记忆树脂的成形构件,所述成形构件通过在特定温度进行加热而变形, 所述变形的成形构件接近电源放置,所述成形构件在特定温度或更高温度恢复至原始形 状。 权 利 要 求 书CN 1026。

6、10768 A 1/29页 3 电池组, 电池组的制造方法, 电子装置, 以及成形构件 背景技术 0001 本公开涉及例如电池组,其具有在特定温度改变形状的成形构件(molded part), 还涉及该电池组的制造方法,以及电子装置。 0002 近年来,多种便携式电子装置例如可携式摄像机、便携式电话和笔记本电脑已出 现在市场上,它们的尺寸和重量一直在减小。因此,对于用作这些便携式电子装置的电源的 电池的需求快速增加。为了减小装置的尺寸和重量,需要将电池设计为轻质的,薄的,且高 效利用装置中的容纳空间。满足需求的最合适的电池是锂-离子二次电池,其具有高能量 密度和功率密度。 0003 锂-离子二。

7、次电池包含电池单元(battery cell),其具有可以掺入(dope)锂离子 和脱出(dedope)锂离子的正极和负极。该电池单元密封在金属罐或金属叠层膜中且受与 电池单元电连接的电路基板的控制。 0004 锂-离子二次电池通常包含用于确保安全的机构,例如热-感应机构或压力-检 测机构。当由热-感应机构所检测的温度或由-压力-检测机构所检测的压力超过特定水 平时,安全机构被激活。 0005 日本未审查专利申请公开No.2002-124224(专利文献1),公开了例如如下电池 组,其具有热-可变形膜例如双金属或形状-记忆合金片。日本专利No.3638102(专利文 献2)公开了电池组,其具有。

8、于三个位置或更多位置处放置的温度熔丝(fuse)、应变传感器 (strain sensor)、计时器和数据分析器。日本未审查专利申请公开No.2008-258110(专利 文献3)公开了电池组,其在外罩(housing)和电池单元之间具有压力检测器以避免由电池 单元的变形而引起的有害影响。还提出了使用热敏纸(thermal paper)作为热-感应机构。 0006 另外,存在一些利用形状-记忆聚合物作为可变形元件的提议。例如,已经发现了 形状-记忆聚合物应用于形态-匹配枕头、餐具和工具的用途。日本专利No.4390214(专 利文献4)公开了设计用于空间应用(space application。

9、)的形状-记忆聚合物。作为形 状-记忆聚合物在电池中的应用,日本未审查专利申请公开No.63-292568(专利文献5)公 开了将形状-记忆聚合物用作电流阻挡机构(current-blocking mechanism)的材料。日 本未审查专利申请公开No.2009-151977(专利文献6)公开了使用形状-记忆聚合物作为 应力-产生材料使正极和负极更近地进行接触而避免阻力增加。 发明内容 0007 例如,使用热敏纸检测热的技术的问题是其仅检测高温且不能停止电池组的使 用。提供温度-检测机构或电流阻挡机构的技术,如专利文献1至3中所公开的,会使用具 体的构件或增加构件的总数。该技术因而就成本方面。

10、而言是不利的,且该技术还存在以下 问题:其增加了电池之外的构件的体积从而降低了电池组的容量。专利文献5和6中公开 的技术中存在相同的问题。 0008 另外,电池组的外壳(casing)通常由金属例如铝或铁或树脂例如聚丙烯或聚碳 酸酯形成。当具有金属外壳例如铝或铁外壳的电池组反常加热时,电池组变得很热,因为该 说 明 书CN 102610768 A 2/29页 4 外壳具有高导热性。因此,优选使热电池组从装置中脱离(release)而不让使用者触碰它。 然而,上述专利文献中所公开的技术中还存在以下问题:它们不能使电池组从装置中脱离。 0009 另外,就上述在高于100的温度范围中熔化且成为液体的。

11、树脂而言,问题是熔融 树脂流进电子装置的电流阻挡构件中从而在它被激活后使它为导电的。 0010 因此,期望提供成形构件,该成形构件变化形状并且在特定温度恢复至它的原始 形状,以及期望提供应用这样的成形构件的电池组、电池组的制造方法以及电子装置。 0011 根据本公开的一实施方案,提供了电池组,其包含电池和外壳,该外壳包覆电池 且该外壳由形状-记忆树脂形成。该外壳的一部分或整体通过在特定温度进行加热而变 形。在特定温度或更高温度,该变形的外壳的一部分或整体恢复至原始形状(original shape)。 0012 根据本公开的另一实施方案,提供了电池组的制造方法。该方法包括使用定位部 分(pos。

12、itioning portion)定位电池,用形状-记忆树脂填充已定位的电池周围的空间从 而形成至少一个突出(protrustion),以及在加热状态下对该突出施加外力使突出变形。 0013 根据本公开的另一实施方案,提供了电子装置(electronic device),其包含电源 以及至少一个由形状-记忆树脂形成的成形构件。该成形构件的一部分或整体通过在特定 温度进行加热而变形。该成形构件的一部分或整体在特定温度或更高温度恢复至原始形 状。 0014 根据本公开的另一实施方案,提供了由形状-记忆树脂形成的成形构件。该成形 构件通过在特定温度进行加热而变形。该变形的成形构件接近电源放置。在特定。

13、温度或更 高温度该成形构件恢复至原始形状。 0015 根据至少一个实施方案,提供了在特定温度改变形状的成形构件。另外,提供了电 子装置、电池组和具有提高的可靠性的电池组制造方法。 附图说明 0016 图1A和1B是示出了成形构件的变形的实例的示意图; 0017 图2A和2B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图; 0018 图3A和3B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图; 0019 图4A和4B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图; 0020 图5A和5B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图; 0021 图6A和6B是示出了成形构件的变形的另一实例的示意图; 0022 图7是示。

14、出了电池组外观的实例的立体图; 0023 图8是对用包装膜包覆电池单元的步骤进行说明的示意图; 0024 图9是对电池单元进行说明的立体图; 0025 图10A至10C是对电池组的制造方法的实例进行说明的示意图; 0026 图11A至11D是对电池组的制造方法的另一实例进行说明的示意图; 0027 图12A至12C是对成形构件用于手提个人电脑进行说明的示意图; 0028 图13A和13B是对成形构件用于数码相机的快门开关(shutter switch)和电源 盖进行说明的示意图; 0029 图14A和14B是数码相机的电源盖的放大示意图; 说 明 书CN 102610768 A 3/29页 5。

15、 0030 图15A至15C是对成形构件用于铰链机构(hinge mechanism)的配合部分进行说 明的示意图,示出在普通使用时它的运行; 0031 图16A和16B是对成形构件用于铰链机构的配合部分进行说明的示意图,示出在 反常高温时它的运行; 0032 图17A和17B是对成形构件用于启动冷却单元用的开关按钮进行说明的示意图; 0033 图18A和18B是对成形构件用于开关按钮进行说明的示意图;以及 0034 图19A和19B是对成形构件用于开关按钮进行说明的示意图。 具体实施方式 0035 现在将参考附图和表格对大量实施方案、变型、实施例和对比例进行说明。以下所 说明的实施方案、变型。

16、、实施例和对比例是具有多个技术优选限制的优选实施例。这些实施 方案、变型、实施例和对比例不应该被解释为限制性的,除非明确地在本文中进行说明。除 非具体说明,本文中用于量(例如密度、含量和材料填充(charged)量)的符号“”指的 是质量百分比。 0036 成形构件的概述 0037 现在将概述根据本公开的一实施方案的成形构件的一实例。成形构件用于例如电 子装置的外壳,所述电子装置例如数字摄影机或便携式电话或电池组。成形构件由例如形 状-记忆树脂形成,以及在特定温度变形。通过变形,成形构件作为电子装置或电池组的安 全机构运行。 0038 成形构件优选由反应-固化树脂形成,该反应-固化树脂例如硅树。

17、脂、丙烯酸树 脂、环氧树脂或聚氨酯树脂。具体地,在考虑涉及落下或碰撞的耐冲击性方面和最大屈服应 力(maximum yield stress)方面,优选聚氨酯树脂。如果成形构件由热塑性树脂形成,其 具有的熔化温度为约100至300,它会在移动电子装置的安全机构应当运行的温度范 围内熔化。 0039 在这个实施方案中使用的反应-固化树脂(例如聚氨酯树脂)是形状-记忆 树脂(形状-记忆聚合物)。形状-记忆树脂可以在特定温度或更高温度进行成形加工 (molded)。当树脂在成形加工后冷却时,成形加工形状被固定且记住为它的原始形状。原始 形状的形状-记忆树脂然后可以在被加热至特定温度时通过施用外力而变。

18、形至任何形状。 冷却后,变形的形状得以保持。当在特定温度或更高温度加热该变形的成形构件时,变形的 成形构件恢复至它的原始形状。 0040 当加热聚合物材料时,该聚合物材料从似玻璃硬状态改变至似橡胶状态的现象称 作玻璃化转变,发生玻璃化转变得温度称作玻璃化转变温度,标为Tg。上述特定温度是例如 接近玻璃化转变温度。 0041 反应-固化树脂优选具有的玻璃化转变温度为60至140。如果玻璃化转变温 度低于60,则由反应-固化树脂形成的外壳可能部分地发生变形,例如在夏天高温时在 车辆内部,其不利于每天的使用便利。如果玻璃化转变温度超过140时,从另一方面,树 脂变形的时间点延迟了,从而使得很难在合适。

19、的时间点确保电子装置电源的安全型和可靠 性。因此,反应-固化树脂优选具有的玻璃化转变温度为60至140。 0042 更优选地,反应-固化树脂具有的玻璃化转变温度为80至120。这使得反 说 明 书CN 102610768 A 4/29页 6 应-固化树脂起着安全机构的作用,例如,阻挡电流,停止运行,启动冷却机构,或在电源的 树脂部分例如电池的隔板受影响之前使电源脱离。 0043 优选以下树脂,其具有的玻璃化转变温度为60至140,远大于常用树脂的玻 璃化转变温度,即约0至-40:这样的树脂具有更高的交联密度和包含刚性基团例如芳 基、杂环基或脂环族基团。 0044 例如,成形构件优选具有的物性变。

20、化比(property change ratio)为1.1至 小于10,其中物性变化比由以下方程式给出:加热后的成形构件物性变化比软化温度 (softening temperature)时的弹性形变(elastic strain)/室温时的弹性形变。如果物 性变化比小,因为热变形后的不充分的变化热-感应机构可能故障。从另一方面,如果物性 变化比非常高,成形构件不提供在加热后不熔化而保持它的橡胶弹性的优势,其是本实施 方案的一个优势。这将引起树脂流动,如分解和熔化的热塑性树脂一样,从而引起电子部分 的问题或温度上升。因此,物性变化比优选为1.1至小于10。 0045 成形构件的细节 0046 现。

21、在将对成形构件的细节进行说明。如上所述,成形构件由反应-固化树脂例如 热固化性的树脂或紫外线-固化树脂形成,其中该热固化性的树脂通过利用热进行反应而 固化,该紫外线-固化树脂通过利用紫外线照射进行反应而固化。 0047 反应-固化树脂 0048 所使用的反应-固化树脂是至少一种选自以下的树脂:聚氨酯树脂、环氧树脂、丙 烯酸树脂、硅树脂和二聚环戊二烯树脂。它们中,至少一种树脂选自聚氨酯树脂、环氧树脂、 丙烯酸树脂以及硅树脂是优选的,在考虑涉及落下或碰撞的耐冲击性方面和最大屈服应力 方面,优选聚氨酯树脂。 0049 聚氨酯树脂 0050 聚氨酯树脂由多元醇和多异氰酸酯(polyisocyanate。

22、)制备。所用的聚氨酯树脂 优选是如下定义的绝缘聚氨酯树脂。术语“绝缘聚氨酯树脂”指的是可以形成以下固化材 料的聚氨酯树脂,该固化材料在255和655RH时测量的体积电阻率(cm)为 10 10 cm或更大。所用的绝缘聚氨酯树脂优选具有的介电常数为6或更小(1MHz)以及 击穿电压(breakdown voltage)为15kV/mm或更大。 0051 绝缘聚氨酯树脂可以通过调节例如多元醇的氧含量、溶解的离子浓度和溶解的离 子类型的数目进行制备从而使得所得的绝缘固化的材料具有的体积电阻率为10 10 cm 或更大,优选10 11 cm或更大。具体地,如果体积电阻率为10 11 cm或更大,固化的。

23、材 料具有极好的绝缘性能,因此使得可以与二次电池的保护电路基板(protection circuit board)一起密封。体积电阻率根据JIS C2105进行测量,其中在255和655RH时 500V的测量电压施加于样品(3mm厚)并在60秒后测量它的体积电阻率。 0052 聚氨酯树脂的实例包括聚酯型聚氨酯,其使用聚酯多元醇制备;聚醚型聚氨酯,其 使用聚醚多元醇制备;以及使用其他多元醇制备的聚氨酯树脂。这些聚氨酯树脂可以单独 使用或作为两种或多种的混合物进行使用。另外,多元醇可以包含粉末。粉末的实例包括 无机颗粒例如碳酸钙、氢氧化铝、铝氧化物、硅氧化物、钛氧化物、硅碳化物、硅氮化物、硅酸 钙。

24、、硅酸镁和碳颗粒;以及有机聚合物颗粒例如聚(丙烯酸甲酯)、聚(丙烯酸乙酯)、聚(甲 基丙烯酸甲酯)、聚(甲基丙烯酸乙酯)、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚氨酯和多酚颗粒。这 说 明 书CN 102610768 A 5/29页 7 些可以单独使用或作为混合物使用。颗粒可以是表面-处理的,且聚氨酯和多酚颗粒可以 以发泡粉(foam powder)的形式使用。在该实施方案中所用的粉末的其他实例包括多孔颗 粒。 0053 多元醇 0054 聚酯多元醇 0055 聚酯多元醇是脂肪酸和多元醇的产物。脂肪酸的实例包括含羟基的长链脂肪 酸例如蓖麻油酸、氧己酸(oxycapronic acid)、氧癸酸(oxycap。

25、rinic acid)、氧十一酸 (oxyundecanoic acid)、氧亚油酸(oxylinoleic acid)、氧硬脂酸(oxystearic acid)和氧 十六碳烯酸(oxyhexadecenoic acid)。 0056 和脂肪酸反应的多元醇的实例包括二醇类例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇和 二甘醇;三官能团多元醇例如甘油、三羟甲基丙烷和三乙醇胺;四官能团多元醇例如双甘 油和季戊四醇;六官能团多元醇例如山梨醇;八官能团多元醇例如糖;相应上述多元醇的 环氧烷烃(alkylene oxide)和脂肪族的、脂环族的或芳族胺的加聚物;以及环氧烷烃和聚 酰胺-聚胺(polyamide-。

26、polyamines)的加聚物。特别优选例如蓖麻油酸的甘油酯以及蓖 麻油酸和1,1,1-三羟甲基丙烷的聚酯多元醇。 0057 聚醚多元醇 0058 聚醚多元醇的实例包括二元醇类(dihydric alcohols)或三元醇类(trihydric alcohols)或多元醇(polyhydric alcohols)类和环氧烷烃的加聚物,该二元醇类例如 乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、4,4-二羟基苯基丙烷 和4,4-二羟基苯基甲烷,该三元醇类或多元醇类例如甘油、1,1,1-三羟甲基丙烷、1,2, 5-己三醇和季戊四醇,该环氧烷烃例如环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷。

27、和-烯烃氧化物类 (-olefin oxides)。 0059 其他多元醇类 0060 其他多元醇类包括具有碳-碳主链的多元醇类,例如丙烯酸多元醇类、聚丁二 烯多元醇类、聚异戊二烯多元醇类和氢化聚丁二醇多元醇类;上述碳-碳多元醇类和丙 烯腈(AN)或苯乙烯单体(SM)的接枝共聚物;聚碳酸酯多元醇类;以及聚四亚甲基二醇 (polytetramethylene glycol)(PTMG)。对于直接成形加工至电池组,聚醚多元醇类是优选 的,因为它们能够高度的弹性复元(elastic recovery),具有优异的耐化学性以及比碳酸 酯多元醇类具有更大的成本-效益。 0061 多异氰酸酯 0062 所。

28、使用的多异氰酸酯可以是例如芳族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环族 多异氰酸酯。芳族多异氰酸酯类的实例包括二异氰酸二苯甲酯(MDI)、多亚甲基多苯基多 异氰酸酯(polymethylene polyphenylene polyisocyanate)(粗MDI)、甲苯二异氰酸酯 (TDI)、聚甲苯多异氰酸酯(polytolylene polyisocyanate)(粗TDI)、二甲苯二异氰酸酯 (XDI)和萘二异氰酸酯(NDI)。脂肪族多异氰酸酯类的实例包括二异氰酸己二酯(HDI)。脂 环族多异氰酸酯类的实例包括异佛乐酮二异氰酸酯(IPDI)。其他实例包括利用碳二亚胺 (carbodiimide。

29、)改性的上述多异氰酸酯类(碳二亚胺-改性多异氰酸酯类)、异氰脲酸酯 (isocyanurate)-改性的多异氰酸酯类、环氧乙烷-改性的多异氰酸酯类、氨基甲酸乙酯预 聚物(例如,多元醇类和过量多异氰酸酯的反应产物,其在它的分子末端包含异氰酸酯基 说 明 书CN 102610768 A 6/29页 8 团)。这些可以单独使用或作为混合物使用。它们之中,二异氰酸二苯甲酯、多亚甲基多苯 基多异氰酸酯、碳二亚胺-改性的多异氰酸酯类和环氧乙烷-改性多异氰酸酯类是优选的。 0063 电池组的性能,例如耐热性、阻燃性、耐冲击性和水分阻隔性可以依赖反应-固化 树脂的性能得以改进。 0064 例如,如果使用聚氨酯。

30、树脂,优选二异氰酸二苯甲酯(MDI)用作硬链段结构,其为 包含刚性苯环结构的分子量最小的异氰酸酯,并调节用作基底(base)的多元醇和用作固 化剂的异氰酸酯的重量混合比率(基底/固化剂)为1或更小,优选0.7或更小。这提供 了具有高交联密度的结构,其具有刚性的、对称的分子链,从而实现优异的耐热性和结构强 度、改进的阻燃性(由于氨基甲酸乙酯键)和适用于注塑(injection)的树脂粘度。 0065 就强度和水分阻隔性方面而言,更高的二异氰酸二苯甲酯(MDI)含量是有利的; 然而,大于80重量的MDI含量得到弱的耐冲击性,这是因为过量的MDI硬链段结构。针 对更高的耐气候性,优选使用MDI和不泛。

31、黄(non-yellowing)多异氰酸酯例如XDI、IPDI或 HDI的混合物。为了增加交联密度,优选向基底加入小分子量交联剂例如三羟甲基丙烷。 0066 反应-固化树脂优选具有6kJ/m 2 或更大的冲击强度(impact strength),更优选 10kJ/m 2 或更大,其通过Izod V-notched冲击测试根据JIS K7110测定。如果冲击强度是 6kJ/m 2 或更大,树脂在1.9m落下测试和1m落下测试中显示出优异的性能。如果冲击强度 是10kJ/m 2 或更大,树脂在市场上所设想的最可能发生的落下测试中示出了特别优异的性 能。当分子量分布(molecular weigh。

32、t dispersity)(数均分子量/重均分子量)增加时, 树脂的流动性和成形性(moldability)改进,但是耐冲击性倾向于减小。因而就流动性方 面,粘度优选为至少80mPas。更优选地,调节粘度在200至600mPas的范围内从而使树 脂容易使用。 0067 反应-固化树脂优选具有以下阻燃性,该阻燃性等同于在UL 746C 3/4英寸火焰 测试(UL 746C 3/4 inch flame test)中25cm 2 或更小的过火面积(burned area),当使用 厚度为0.05至小于0.4mm的样本时。 0068 如果使用的反应-固化树脂是聚氨酯树脂,多元醇优选是具有由式(1)表。

33、示的结 构的阻燃多元醇: 0069 PO(XR) 3 .(1) 0070 其中R是氢、烷基或苯基,以及X是硫、氧、氮或(CH 2 ) n (n是1或大于1的整数)。 聚氨酯树脂结构中的这样的阻燃成分改进了阻燃性,特别是如果树脂是薄的,还确保了充 分的结构强度。 0071 在不使用聚氨酯树脂的情况中,如果反应-固化树脂是薄的,耐冲击性可以通过 降低玻璃化转变温度得以改进。这也改进了阻燃性,因为燃烧器的火焰使树脂收缩,树脂实 质上变得更厚因而更抗燃烧。然而,非常低或高的玻璃化转变温度倾向于减小强度和安全。 0072 因此,反应-固化树脂优选具有的玻璃化转变温度为60至140以及熔化(分 解)温度为。

34、200至400。更优选地,反应-固化树脂具有的玻璃化转变温度为80至 120和熔化(分解)温度为240至300。如果玻璃化转变温度低于60,则很难确保 在环境温度为45时作为外壳所具有的充分的强度。如果玻璃化转变温度超过140,由 于误用而积聚在电池中的能量的释放被延迟,其可能引起事故。 0073 如果熔化(分解)温度为200至400,玻璃化转变温度为60至150,阻燃 说 明 书CN 102610768 A 7/29页 9 性通过熔化或分解的吸热效应得以改进。小于200的熔化(分解)温度不利于改进阻燃 性,这是因为在碳化的促进和热-绝缘层的形成过程中热量吸收发生早。大于400的熔化 (分解)。

35、温度不利于改进阻燃性,这是因为热吸收的时机被延迟。 0074 反应-固化树脂优选具有的粘度为80至小于1000mPas。在该范围内的粘度避 免了电池最大面积上的包覆缺陷,因而避免了电池组性能的降低。另外,反应-固化树脂具 有优异的流动性,这是因为达到固化的时间长于热塑性树脂达到固化的时间。然而,更长的 固化时间导致树脂占用模具的时间更长。这增加了模具的数量,从而增加制造设备成本和 减小生产性,使得难以通过减小电池组成形构件的厚度来增加体积能量密度和减小成本。 如果粘度不够,另一方面,反应-固化树脂示出了非常高的流动性,其可能减小制造效率和 增加缺陷率,这是因为树脂从模具流出(flashing)。

36、以及流至电路基板上。 0075 反应-固化树脂(例如聚氨酯树脂)具有与金属的高粘附性以及也可以利用其极 性基团粘附至热塑性树脂以形成刚性一体化结构(integrated structure)。虽然为热塑性 树脂的聚酰胺树脂具有一定程度的粘附性,当未用物理粘附强化和高加压时该粘附性对于 使用而言是不充分的;反应-固化树脂不存在这样的制约。虽然聚氨酯树脂的粘附性和凝 聚结构之间的关系是不清楚的,但存在以下倾向性:当它的交联密度增加时具有更小的粘 附性。因此,优选使用以下粘合部件(bonding member),该粘合部件在它的表面上具有大量 活性氢或大量容易和聚氨酯树脂形成氢键的极性基团。 007。

37、6 类似地,优选在待装配至部件(member)的部分上形成下陷(undercut)以阻止和 部件的分离,或使得部件的表面粗燥化,或者在其上制造一个切口用于增加有效粘附区域。 另外,优选依赖固化过程中的温度条件控制聚氨酯树脂的凝聚结构,例如,通过减小温度以 增加表面上的极性基团从而增加粘附性,或通过增加温度以减小粘附性用于控成形加工的 脱模性(releasability)。 0077 添加剂 0078 反应-固化树脂可以包含添加剂例如填充剂、阻燃剂、消泡剂、杀菌剂、稳定剂、增 塑剂、增稠剂、杀真菌剂和其他树脂。 0079 阻燃剂的实例包括磷酸三乙酯和磷酸三(2,3-二溴丙基)酯。其他添加剂包括填。

38、 充剂例如三氧化二锑和沸石以及染色剂例如颜料和染料。 0080 催化剂 0081 可以向反应-固化树脂中加入催化剂。加入以便于促进异氰酸酯和多元醇之间的 反应和异氰酸酯的二聚化或三聚化的催化剂可以是相关技术领域中所使用的催化剂。催化 剂的实例包括叔胺类例如三亚乙基二胺、2-甲基三亚乙基二胺、四甲基己二胺、五甲基二亚 乙基三胺、五甲基二亚丙基三胺、五甲基己二胺、二甲基氨基乙基醚、三甲基氨基丙基乙醇 胺、三二甲基氨基丙基六氢三嗪和叔铵盐类。 0082 金属基异氰脲酸酯化(isocyanuration)催化剂优选的使用量为0.5至20重量 份,基于100重量份的多元醇。小于0.5重量份的金属基异氰脲。

39、酸酯化催化剂的量是不期 望的,因为其导致不充分的异氰脲酸酯化。另一方面,大于20重量份的金属基异氰脲酸酯 化催化剂的量(基于100重量份的多元醇)不提供和所添加的量相称的效果。 0083 金属基异氰脲酸酯化催化剂的实例包括脂肪酸金属盐类例如二月桂酸二丁基 锡(dibutyltin dilaurate)、辛酸铅、蓖麻酸钾、蓖麻酸钠、硬脂酸钾、硬脂酸钠、油酸 说 明 书CN 102610768 A 8/29页 10 钾、油酸钠、乙酸钾、乙酸钠、环烷酸钾(potassium naphthenate)、环烷酸钠(sodium naphthenate)、辛酸钾、辛酸钠和它们的混合物。 0084 其他的催。

40、化剂包括有机锡化合物例如乙酸三正丁基锡、三氯化正丁基锡、二甲基 二氯锡、二丁基二氯锡和三甲基氢氧化锡。这些催化剂可以直接使用或可以溶解在溶剂例 如乙酸乙酯中至浓度为0.1至20,且以以下量加入,就固体含量而言所述量为0.01至1 质量份,基于100质量份的异氰酸酯。因此,催化剂的加入量,直接地或作为溶液,就固体含 量而言优选是0.01至1质量份,基于100质量份的异氰酸酯,更优选0.05至0.5质量份。 如果催化剂的加入量是不充分的,例如,小于0.01份,聚氨酯树脂形成缓慢且较难成形,这 是因为它不固化为硬树脂状态。如果催化剂的添加量超过1质量份,另一方面,树脂形成地 非常快速且较难成形为形状。

41、-保持的聚合物层。 0085 金属氧化物填充剂 0086 反应-固化树脂可以包含金属氧化物填充剂。金属氧化物填充剂的实例包括硅 (Si)、铝(Al)、钛(Ti)、锆(Zr)、锌(Zn)和镁(Mg)氧化物和它们的混合物。金属氧化物填 充剂用于改进反应-固化树脂的硬度。提供金属氧化物填充剂使其接触包含反应-固化树 脂的层;例如,它可以混合在包含反应-固化树脂的层中。在这种情况下,优选金属氧化物 填充剂均匀分散遍布包含反应-固化树脂的层中。 0087 混合的金属氧化物填充剂的量可以根据例如包含反应-固化树脂的层的聚合物 类型而改变。然而,如果混合量小于包含反应-固化树脂的层的质量的3,它可能不充分 。

42、地增加外壳的硬度。如果混合量大于60,另一方面,它可能引起制造中的成形性问题和陶 瓷的脆性问题。因此,混合的金属氧化物填充剂的量优选占包含反应-固化树脂的层质量 的约2至50。 0088 具有小的平均颗粒大小的金属氧化物填充剂提供高硬度,但它可能影响成形加工 时填充的容易程度(ease)从而导致生产性方面的问题。具有大的平均颗粒大小的金属氧 化物填充剂,从另一方面,可能使得较难实现所需的强度以确保作为电池组的充分的空间 准确性。因此,金属氧化物填充剂优选具有的平均颗粒大小为0.1至40m,更优选0.2至 20m。 0089 金属氧化物填充剂可以呈多种形状例如球形、鳞片形(scales)、薄片形。

43、和针状。虽 然允许任意形状,球形填充剂是优选的,因为它较易低成本且具有均匀颗粒大小地形成,具 有高长宽比的类针状物的填充剂是优选的,因为较易增加作为填充剂的强度。另外,类鳞片 形的填充剂是优选的,因为当填充剂含量增加时填充的容易程度可以增加。也可以根据用 途和材料使用不同平均颗粒大小的填充剂的混合物或不同形状的填充剂的混合物。 0090 除了金属氧化物,成形构件可以包含多种添加剂。例如,包含反应-固化树脂的层 可以和金属氧化物一起包含紫外线吸收剂、光稳定剂、固化剂或它们的混合物。 0091 成形构件的变形的实例 0092 如上述的成形构件在特定温度变形。现在将对成形构件的变形的实例进行说明。 。

44、0093 图1A和1B示出了成形构件弯曲变形的实例。图1A示出了成形构件1a,其形状 是原始形状。例如,如图1A中所示的棒状是原始形状。在接近玻璃化转变温度的温度对成 形构件1a进行加热,并对已加热的成形构件1a施加外力。结果成形构件1a变形。例如, 如图1B所示,成形构件1a变形为弯曲形状。冷却变形后成形构件1a时,其弯曲形状被记 说 明 书CN 102610768 A 10 9/29页 11 住了。因此,形成了成形构件1b。如本文中所使用的,术语“冷却”包括在室温放置成形构 件。 0094 成形构件1b在特定温度或更高温度恢复至它的原始形状,例如,接近玻璃化转变 温度的温度。即,成形构件1。

45、b在接近玻璃化转变温度的温度变形为它的原始形状(棒状)。 可选地,图1B中所示的弯曲形状可以是成形构件1b的原始形状,图1A中所示的棒状可以 是变形后的形状。 0095 图2A和2B示出了成形构件压缩变形的实例。图2A示出了成形构件2a,其形状为 原始形状。例如,图2A中所示的粗棒状是原始形状。在接近玻璃化转变温度的温度对成形 构件2a进行加热,并对已加热的成形构件2a施加外力。结果成形构件2a变形。例如,如 图2B所示,成形构件2a变形至细棒状。冷却变形后成形构件2a,其细棒状被记住了。因 此,形成了成形构件2b。 0096 例如在接近玻璃化转变温度的温度,成形构件2b恢复至它的原始形状。即。

46、,成形 构件2b在接近玻璃化转变温度的温度通过膨胀变形至它的原始形状(粗棒状)。可选地, 图2B中所示的细棒状可以是成形构件2b的原始形状,而图2A中所示的粗棒状可以是变形 后的形状。 0097 成形构件的一部分是可以变形的。图3A示出了成形构件3a,其形状为原始形状。 例如,棒状是成形构件3a的原始形状。在接近玻璃化转变温度的温度对成形构件3a进行 加热,并对已加热的成形构件3a施加外力。结果成形构件3a的一部分变形。例如,如图3B 所示,成形构件3a变形使得成形构件3a的一部分伸长以形成突出3b。冷却变形后的成形 构件3a,从而形成成形构件3c,其具有突出3b。 0098 成形构件3c在特。

47、定温度或更高温度恢复至它的原始形状,例如,在接近玻璃化转 变温度的温度。即,成形构件3c在接近玻璃化转变温度的温度变形至它的原始形状(棒 状)。例如,随着突出3b收缩,成形构件3c变形为棒状。可选地,具有突出3b的形状可以 是成形构件3c的原始形状,棒状可以是变形后的形状。成形构件3a的变形部分的形状和 位置可以适当地改变。例如,可以形成大量突出。 0099 图4A和4B示出了螺丝钉4a。成形构件用作螺丝钉4a的螺纹(thread)4b。例如, 具有螺纹4b的形状是原始形状。加热螺丝钉4a,并向已加热的螺丝钉4a施加外力。结果 螺丝钉4a的螺纹4b变形。例如,如图4B所示,螺纹4b变形从而消失。

48、。冷却变形后的螺丝 钉4a之后,形成螺丝钉4c。 0100 例如,在接近玻璃化转变温度的温度,螺丝钉4c恢复至它的原始形状。即,螺丝钉 4c在接近玻璃化转变温度的温度变形使得螺纹4b形成在螺丝钉4c上。因此,螺丝钉4c恢 复为具有螺纹4b的螺丝钉4a。在螺纹4b在接近玻璃化转变温度的温度形成后,螺丝钉4a 恢复它的咬合机制(engagement function)。可选地,不具有螺纹的形状可以是原始形状, 具有螺纹4b的形状可以是变形后形状。在这种情况下,在螺丝钉4a在接近玻璃化转变温 度时恢复为它的原始形状之后,螺丝钉4a失去其咬合机制。 0101 以此方式,在特定温度时对具有任意原始形状的。

49、成形构件进行加热。对已加热的 成形构件施加外力以使其变形为任意形状。随着冷却变形后的成形构件,变形后形状得以 保持。接着,在特定温度对成形构件进行加热。成形构件然后恢复至它的原始形状。特定 温度是例如接近形成成形构件的形状-记忆树脂的玻璃化转变温度的温度。成形构件的原 说 明 书CN 102610768 A 11 10/29页 12 始和变形后形状可以适当改变。 0102 成形构件用作电子装置的装配部件或部分,如以下详细说明。图5A和5B示出用 于装配结构的成形构件的实例。图5A示出了成形构件5a。成形构件5a具有突出5b。突 出5b装配进入部件5c上的凹槽(recess)5d中。当加热成形构件5a时,其恢复至它的原 始形状。例。

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