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一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。

1.  一种导热膏，包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。

2.  如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs。

3.  如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该基体为聚硅烷。

4.  如权利要求3所述的导热膏，其特征在于：该聚硅烷为聚有机硅氧烷。

5.  如权利要求4所述的导热膏，其特征在于：该聚有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。

6.  如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的质量比为1∶1～1∶10。

7.  如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该热导填充物还包括占该导热膏0～35％质量百分比的氧化物粉末。

8.  如权利要求7所述的导热膏，其特征在于：该氧化物粉末的平均粒径为0.1～5μm。

9.  如权利要求8所述的导热膏，其特征在于：该氧化物粉末为氧化锌粉末与氧化铝粉末至少其中之一。

10.  一种使用如权利要求1至9项中任一项所述的导热膏的电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件，上述导热膏\填充于该发热电子元件与散热元件之间。

导热膏及使用该导热膏的电子装置
【技术领域】
本发明关于一种导热膏及使用该导热膏的电子装置。
【背景技术】
导热膏一般由硅油及填充于硅油内的热导填充物组成。其中，硅油的功能主要在于使发热元件与散热元件间能有效接触，换言之，除了作为热导填充物的载体外，硅油尚能填充发热元件与散热元件间的空隙，降低发热元件与散热元件间的接触热阻。
热导填充物是导热膏的关键组分，在导热膏中扮演着导热介质的角色，对导热起主导作用。导热膏的热导特性主要取决于热导填充物的导热系数。因此，选用高导热系数的热导填充物以提升导热膏的导热性能已然成为制造导热膏时首要考虑的问题。
【发明内容】
本发明以具体实施例说明一种具较佳导热性能的导热膏及使用该导热膏的电子装置。
一种导热膏，包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。
一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件，上述导热膏填充于该发热电子元件与散热元件之间。
该导热膏利用球形铜粉作为热导填充物，该铜粉具较高的导热系数，从而使该导热膏具较小的热阻值及较高的导热系数，进而降低该发热元件与散热元件间的热阻，提升该电子装置的散热效果。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例作进一步描述：
图1为本发明电子装置的示意图。
【具体实施方式】
如图1所示，该使用导热膏的电子装置10包括一设于电路板11上的发热电子元件12、一用于对该发热电子元件12散热的散热元件13及填充于发热电子元件12与散热元件13间的导热膏14。该散热元件13包括一基板131及设于基板131上的若干散热鳍片133。该散热元件13通过一固定元件15固定至电路板11上，并向下按压该导热膏14，使该导热膏14充分填充于发热电子元件12与散热元件13的基板131间的空隙内，降低该发热电子元件12与散热元件13的接触热阻，使该发热电子元件12与该散热元件13间存在良好的热传递。
该导热膏具有较小的热阻，包括基体及填充于该基体内的热导填充物。
基体的质量占该导热膏总质量的至少5％且至多15％。该基体一般为硅油，该硅油在25℃时的粘度(viscosity)为50～50,000cs，其主要成分可为有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)，有机硅甲烷(organopolysilane)等。本实施例中，硅油的主要成分为有机聚硅氧烷，其化学式为R_aSiO_(4-a)/2，其中R可为碳氢群(hydrocarbon group)、氨基有机群(amino group)、聚醚有机群(polyether group)与环氧有机群(epoxy group)等。其中，碳氢群可为二甲基(dimethyl)、二乙基(diethyl)、甲苯基(methylphenyl)、二甲基二乙基(dimethyl-diethyl)等，这些碳氢群可分别与硅氧烷(siloxane)相聚合而形成对应的聚硅烷(organopolysilane)，如聚二甲基硅氧烷(dimethylpolysiloxane)，该聚二甲基硅氧烷为二甲基硅油的主要成分。
该热导填充物占该导热膏总质量的至少50％且至多90％。该热导填充物包括具较高导热系数的铜粉I与铜粉II的混合物。该铜粉I与铜粉II大致呈球形，铜粉I的平均粒径均为2μm，铜粉II的平均粒径均为5μm，铜粉I与铜粉II的质量比为1∶1～1∶10。
该热导填充物还包括占该导热膏总质量至多35％的氧化物粉末。该氧化物粉末为氧化锌粉末、氧化铝粉末或氧化锌粉末与氧化铝粉末的混合物，该氧化锌粉末及氧化铝粉末的平均粒径均为0.1～5μm。另，该导热膏内可无须填充氧化物粉末。
本发明利用球形铜粉作为导热膏的热导填充物，该铜粉具较高的导热系数(如表1所示)，从而使该导热膏具较小的热阻值及较高的导热系数，进而降低该发热元件与散热元件间的热阻。
表1热导填充物的物性归纳表