《一种新型油压式铜箔导电压合机.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种新型油压式铜箔导电压合机.pdf（5页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 102625586 A (43)申请公布日 2012.08.01 C N 1 0 2 6 2 5 5 8 6 A *CN102625586A* (21)申请号 201210115909.2 (22)申请日 2012.04.19 H05K 3/00(2006.01) (71)申请人苏州市嘉明机械制造有限公司 地址 215009 江苏省苏州市高新区横塘青春 工业园 (72)发明人沈金明 (74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限 公司 32234 代理人张利强 (54) 发明名称 一种新型油压式铜箔导电压合机 (57) 摘要 本发明揭示了一种新型油压式铜箔导电压合 机，。
2、包括工作台、工作台上方的下加热盘、与下加 热盘对应的上加热盘、上加热盘和下加热盘之间 一隔一间隔的铝板和印刷板以及上加热盘上方用 于加压的油缸，所述的铝板和印刷板之间有一个 连续的铜箔。该新型油压式铜箔导电压合机可以 提供足够大的压力，压合操作空间非常大，通过提 供足够大的压力，解决了压合气泡的问题，提高线 路板的品质，从而降低了线路板的成本，也将降低 了整个电子产品的成本，连续铜箔导电加热，使得 板每点的受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板 流胶量小，厚度均匀性好，升温速率快，整体压合 时间短。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权。
3、局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1/1页 2 1.一种新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：包括工作台、工作台上方的下加热 盘、与下加热盘对应的上加热盘、上加热盘和下加热盘之间一隔一间隔的铝板和印刷板以 及上加热盘上方用于加压的油缸，所述的铝板和印刷板之间有一个连续的铜箔。 2.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的铝板层数 为10-150层。 3.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的印刷板层 数为10-150层。 4.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的上加热板 和下。
4、加热板之间有电源连接。 5.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的油缸放置 于压合机的顶部、压合机下方以及压合机的四周。 权 利 要 求 书CN 102625586 A 1/2页 3 一种新型油压式铜箔导电压合机 技术领域 0001 本发明涉及一种冷压机，具体涉及一种新型油压式铜箔导电压合机。 背景技术 0002 在现有电压机中，压力系统主要通过在气压腔里施加一定的气压，通过面积转换 达到需要的压力。此电压合机主要存在的缺点：由于是靠气施加压力，受气压本身的影响 （一般公司气压只有7.5Bar），机器无法提供PCB板需要的足够大的压力（按照一般540 x 620mm 。
5、PCB的板子，机器最大一般只能提供320 PSI的压力，而PCB板一般需要大于350PSI 的压力，特殊板需要达到450-500 PSI的压力），这就造成PCB板存在压合气泡的风险和压 合操作空间很窄等问题，而且一些特殊材料或大于12层以上的PCB板，无法使用电压机生 产。另外，现有技术中的由于压合气泡的关系，会使线路板受热不均，导致叠板之间的温差 大，升温速率慢，从而增加了线路板的成本，提高整个电子产品的成本。 0003 因此，一种能解决压合气泡、使线路板受热均匀、升温快、成本低的导电压合机是 当前急需解决的问题。 发明内容 0004 本发明的目的在于提供一种无压合气泡、使线路板受热均匀、升。
6、温快、成本低的新 型油压式铜箔导电压合机。 0005 本发明的技术方案为：一种新型油压式铜箔导电压合机，包括工作台、工作台上方 的下加热盘、与下加热盘对应的上加热盘、上加热盘和下加热盘之间一隔一间隔的铝板和 印刷板以及上加热盘上方用于加压的油缸，所述的铝板和印刷板之间有一个连续的铜箔。 0006 在本发明一个较佳实施例中，所述的铝板层数为10-150层。 0007 在本发明一个较佳实施例中，所述的印刷板层数为10-150层。 0008 在本发明一个较佳实施例中，所述的上加热板和下加热板之间有电源连接。 0009 在本发明一个较佳实施例中，所述的油缸放置于压合机的顶部、压合机下方以及 压合机的四。
7、周。 0010 本发明所述为一种新型油压式铜箔导电压合机，可以提供足够大的压力，压合操 作空间非常大，通过提供足够大的压力，解决了压合气泡的问题，提高线路板的品质，从而 降低了线路板的成本，也将降低了整个电子产品的成本，连续铜箔导电加热，使得板每点的 受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，升温速率快，整体压合时 间短。 附图说明 0011 图1为本发明新型油压式铜箔导电压合机一较佳实施例中的该新型油压式铜箔 导电压合机的结构示意图； 附图中各标记如下：1、工作台，2、下加热盘，3、上加热盘，4、铝板，5、印刷板，6、油缸，7、 说 明 书CN 102625586 A 2/。
8、2页 4 铜箔。 具体实施方式 0012 下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能 更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 0013 本发明所述为一种新型油压式铜箔导电压合机，如图1 所示：包括工作台1、工作 台1上方的下加热盘2、与下加热盘2对应的上加热盘3、上加热盘3和下加热盘2之间一 隔一间隔的铝板4和印刷板5以及上加热盘3上方用于加压的油缸6，油缸6放置于压 合机的顶部、压合机下方以及压合机的四周，上加热板3和下加热板2之间有电源连接，铝 板4和印刷板5之间有一个连续的铜箔7，其中，铝板4层数为10-150层，印刷板5层。
9、数为 10-150层。 0014 使用时，铜箔6起到主导加热作用，上加热板3和下加热2板起到辅助加热作用， 通过铜箔7导电加热方式加热线路板，由于连续铜箔7导电加热，使得线路板每点的受热均 匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，并且由于是靠铜箔7导电加热， 升温速率快，整体压合时间短。通过使用油压式压力系统，可以提供线路板需要的足够大的 压力，使得压合操作空间非常大，现有的所有材料（一些特殊材料如BT材料）或高层数的线 路板板子（一般12层以上），都可以在电压机上生产，而且解决了压合气泡的问题。 0015 本发明所述为一种新型油压式铜箔导电压合机，可以提供足够大的压力，压合操 。
10、作空间非常大，通过提供足够大的压力，解决了压合气泡的问题，提高线路板的品质，从而 降低了线路板的成本，也将降低了整个电子产品的成本，连续铜箔导电加热，使得板每点的 受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，升温速率快，整体压合时 间短。 0016 以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或 替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。 说 明 书CN 102625586 A 1/1页 5 委托书 说 明 书 附 图CN 102625586 A 。