光电元件的封装方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102610703 A (43)申请公布日 2012.07.25 C N 1 0 2 6 1 0 7 0 3 A *CN102610703A* (21)申请号 201110022497.3 (22)申请日 2011.01.20 H01L 33/00(2010.01) H01L 33/48(2010.01) H01L 31/18(2006.01) (71)申请人陈惠美 地址中国台湾台北县 (72)发明人陈惠美 (74)专利代理机构北京天平专利商标代理有限 公司 11239 代理人孙刚 (54) 发明名称 光电元件的封装方法 (57) 摘要 一种光电元件的封装方法，将一第。

2、一基板置 入一真空腔体中；进行抽真空作业使真空腔体内 形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水 气；在真空腔体内将填充物设置于第一基板上； 在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第 一基板与第二基板间，形成一元件半成品；进行 加热定型作业，使填充物得以固结；解除真空状 态，即可由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 本发明于真空环境中进行填充物灌注封装，将可 避免封装时将空气或水气残留于封装材料中，进 而提升光电元件的工作效率，同时延长光电元件 的使用寿命。 (51)Int.Cl. 权利要求书5页 说明书9页 附图6页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 。

3、5 页 说明书 9 页 附图 6 页 1/5页 2 1.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： (A)将一第一基板置入一真空腔体中； (B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水 气； (C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上 的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除； (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件 半成品； (E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及 (F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 2.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该步骤(D)省。

4、略，则制成一基 板上封装填充物的光电元件结构。 3.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(D)中，第二基板上 再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。 4.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或固 态填充物。 5.如权利要求4所述光电元件的封装方法，其特征在于，该液态填充物包括硅凝胶、硅 橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 6.如权利要求4所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性树 脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。 7.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其。

5、特征在于，该基板为平板状、凹状、凸状、 波浪状、不规则状或盒状。 8.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻璃、石英、塑 胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 9.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面施 予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。 10.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤方 式定型或紫外光照射方式定型。 11.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： (A)将一第一基板置入一真空腔体中；。

6、 (B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水 气； (C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上 的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除； (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件 半成品； (E)解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品；以及 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封装。 权 利 要 求 书CN 102610703 A 2/5页 3 12.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该步骤(D)省略，则制成一 基板上封装填充物的光电元件结。

7、构。 13.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(D)中，第二基板 上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。 14.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或 固态填充物。 15.如权利要求14所述光电元件的封装方法，其中该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、 环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 16.如权利要求14所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性 树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。 17.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状。

8、、凸 状、波浪状、不规则状或盒状。 18.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻璃、石英、 塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙 烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 19.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面 施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。 20.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤 方式定型或紫外光照射方式定型。 21.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： (A)将填充物设置于第一基板上； (B)将载有填充物的第。

9、一基板置入真空腔体中； (C)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及其蕴 含的水气； (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件 半成品； (E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及 (F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 22.如权利要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，该步骤(D)省略，则制成一 基板上封装填充物的光电元件结构。 23.如权利要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(D)中，第二基板 上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。 24.如权利。

10、要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或 固态填充物。 25.如权利要求24所述光电元件的封装方法，其特征在于，该液态填充物包括硅凝胶、 硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 26.如权利要求24所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性 树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。 27.如权利要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状、凸 权 利 要 求 书CN 102610703 A 3/5页 4 状、波浪状、不规则状或盒状。 28.如权利要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻。

11、璃、石英、 塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙 烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 29.如权利要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面 施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。 30.如权利要求21所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤 方式定型或紫外光照射方式定型。 31.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： (A)将填充物设置于第一基板上； (B)将载有填充物的第一基板置入真空腔体中； (C)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及其蕴 含的。

12、水气； (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件 半成品； (E)再解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品；以及 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封装。 32.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，该步骤(D)若省略，则制成 一基板上封装填充物的光电元件结构。 33.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(D)中，第二基板 上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。 34.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或 固态填充。

13、物。 35.如权利要求34所述光电元件的封装方法，其特征在于，该液态填充物包括硅凝胶、 硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 36.如权利要求34所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性 树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。 37.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状、凸 状、波浪状、不规则状或盒状。 38.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻璃、石英、 塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙 烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶。

14、体或陶瓷。 39.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面 施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。 40.如权利要求31所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤 方式定型或紫外光照射方式定型。 41.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： (A)将填充物设置于第一基板上； (B)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件 权 利 要 求 书CN 102610703 A 4/5页 5 半成品； (C)将元件半成品置入真空腔体中； (D)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及其蕴 。

15、含的水气； (E)再进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及 (F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 42.如权利要求41所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(B)中，第二基板 上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。 43.如权利要求41所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或 固态填充物。 44.如权利要求43所述光电元件的封装方法，其特征在于，该液态填充物包括硅凝胶、 硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 45.如权利要求43所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性 树脂或热塑性树脂，该。

16、固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。 46.如权利要求41所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状、凸 状、波浪状、不规则状或盒状。 47.如权利要求41所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻璃、石英、 塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙 烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 48.如权利要求41所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面 施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。 49.如权利要求41所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤 方式定型或紫。

17、外光照射方式定型。 50.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： (A)将填充物设置于第一基板上； (B)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件 半成品； (C)将元件半成品置入真空腔体中； (D)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及其蕴 含的水气； (E)再解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品；以及 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固定，进而完成光电元件的封装。 51.如权利要求50所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(B)中，第二基板 上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一。

18、多层结构。 52.如权利要求50所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或 固态填充物。 53.如权利要求52所述光电元件的封装方法，其特征在于，该液态填充物包括硅凝胶、 硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 54.如权利要求52所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性 权 利 要 求 书CN 102610703 A 5/5页 6 树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。 55.如权利要求50所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状、凸 状、波浪状、不规则状或盒状。 56.如权利要求50所述光电元件的封装方法，其。

19、特征在于，该基板材料为玻璃、石英、 塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙 烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 57.如权利要求50所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面 施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。 58.如权利要求50所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤 方式定型或紫外光照射方式定型。 权 利 要 求 书CN 102610703 A 1/9页 7 光电元件的封装方法 技术领域 0001 本发明关于一种光电元件的封装方法，尤其是一种于真空环境中所进行光电元 件、光电模组封。

20、装成型的方法。 背景技术 0002 目前习用的光电元件种类繁多，其中发光二极体(LED)的应用乃最为普及，以发 光二极体封装技术为例，其后段封装制程分为下列几类： 0003 1.LED Lamp：其将发光二极体晶片先固定于具接脚的支架上，再打线及胶体封装， 其使用将LED灯的接脚插设焊固于预设电路的电路基板上，完成其LED灯的光源结构及制 程。 0004 2.表面粘贴式(SMD)LED：其将晶片先固定到细小基板上，再进行打线的动作，接 着进行胶体封装，最后再将该封装后的LED焊设于印刷电路板上，完成SMDLED的光源结构 及制程。 0005 3.覆晶式LED：完成晶片制作后，将晶片覆设于覆晶转。

21、接板上(凸块制程)，并利 用金球、银球、锡球等焊接制程以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD进行胶体封装，最 后再将成品焊设于印刷电路板上，而完成其光源结构与制程。 0006 4.Chip on Board：将晶片固设于印刷电路板上，再进行打线的动作，接着进行胶 体封装，而完成其光源结构与制程。 0007 由上述四种LED元件制程中不难发现，胶体封装程序，乃是光电元件制程中不可 或缺的重要步骤，因此胶体封装成效好坏，将直接影响到光电元件的优劣。 0008 习知的光电元件(例如：发光二极体、太阳能电池)封装制程，于大气压力中进行 封装作业，其中各式封装材料在灌注于电路基板上时，常因大气环境中。

22、所参杂的水气，造成 光电元件于封装灌注时，封装层中会产生许多微小的气泡，这些气泡将会降低光电元件工 作效率降低，加速老化导致光电元件的使用寿命降低。 0009 因此，若能提供一种光电元件的封装方法，能够解决封装过程中空气或水气所带 来的影响，进而延长光电元件使用寿命者，方为一最佳解决方案。 发明内容 0010 本发明的目的即在于提供一种光电元件的封装方法，其克服现有技术的缺陷，在 真空中完成元件封装，从而提高元件的质量，延长元件寿命，且能进一步提高元件性能。 0011 为实现上述目的，本发明公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： 0012 (A)将一第一基板置入一真空腔体中； 0013。

23、 (B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的 水气； 0014 (C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充 物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除； 说 明 书CN 102610703 A 2/9页 8 0015 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品； 0016 (E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及 0017 (F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 0018 其中，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0019 其中，在该步骤(D)。

24、中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基 板，依此类推，可形成一多层结构。 0020 其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。 0021 其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 0022 其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上。 0023 其中，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。 0024 其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环 烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 0025 其中，该基。

25、板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处 理。 0026 其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。 0027 还公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： 0028 (A)将一第一基板置入一真空腔体中； 0029 (B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的 水气； 0030 (C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充 物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除； 0031 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品； 0032 (E)解除真空状态，由真。

26、空腔体中取出元件半成品；以及 0033 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封 装。 0034 其中，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0035 其中，在该步骤(D)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基 板，依此类推，可形成一多层结构。 0036 其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。 0037 其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 0038 其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上。 0039 其中，该基板为平板状、凹状、凸。

27、状、波浪状、不规则状或盒状。 0040 其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环 烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 0041 其中，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处 说 明 书CN 102610703 A 3/9页 9 理。 0042 其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。 0043 还公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： 0044 (A)将填充物设置于第一基板上； 0045 (B)将载有填充物的第一基板置入真空腔体中； 0046 (C)进行。

28、抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及 其蕴含的水气； 0047 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品； 0048 (E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及 0049 (F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 0050 其中，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0051 其中，在该步骤(D)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基 板，依此类推，可形成一多层结构。 0052 其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。 0053 其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶。

29、、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 0054 其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上。 0055 其中，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。 0056 其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环 烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 0057 其中，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处 理。 0058 其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。 0059 还公开了一种光电元件的封装方法，其封装。

30、步骤如下： 0060 (A)将填充物设置于第一基板上； 0061 (B)将载有填充物的第一基板置入真空腔体中； 0062 (C)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及 其蕴含的水气； 0063 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品； 0064 (E)再解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品；以及 0065 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封 装。 0066 其中，该步骤(D)若省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0067 其中，在该步骤(D)中，第二基板上再承载填。

31、充物，并在填充物上结合一第三基 板，依此类推，可形成一多层结构。 0068 其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。 0069 其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 说 明 书CN 102610703 A 4/9页 10 0070 其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上。 0071 其中，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。 0072 其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环 烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF。

32、晶体或陶瓷。 0073 其中，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处 理。 0074 其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。 0075 还公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： 0076 (A)将填充物设置于第一基板上； 0077 (B)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品； 0078 (C)将元件半成品置入真空腔体中； 0079 (D)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及 其蕴含的水气； 0080 (E)再进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及 0081 (F)解。

33、除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。 0082 其中，在该步骤(B)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基 板，依此类推，可形成一多层结构。 0083 其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。 0084 其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 0085 其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上。 0086 其中，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。 0087 其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环 烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷。

34、、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 0088 其中，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处 理。 0089 其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。 0090 还公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下： 0091 (A)将填充物设置于第一基板上； 0092 (B)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品； 0093 (C)将元件半成品置入真空腔体中； 0094 (D)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及 其蕴含的水气； 0095 (E)再解除真空状态。

35、，由真空腔体中取出元件半成品；以及 0096 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固定，进而完成光电元件的封 装。 说 明 书CN 102610703 A 10 5/9页 11 0097 其中，在该步骤(B)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基 板，依此类推，可形成一多层结构。 0098 其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。 0099 其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。 0100 其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上。 0101 其中，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪。

36、状、不规则状或盒状。 0102 其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环 烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。 0103 其中，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处 理。 0104 其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。 0105 上述各实施方式中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方 式定型。 0106 通过上述方法，本发明于真空环境中进行填充物灌注封装，将可避免封装时将空 气或水气残留于封装材料中，进而提升光电元件的工作效率，同时延长光电。

37、元件的使用寿 命；而且还可适用于各种光电元件的制程中，并视基板、填充物的选择，调整制程步骤及环 境，从而能制作出高效能的光电元件。 0107 有关于本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳 实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。 附图说明 0108 图1为本发明光电元件的封装方法的第一实施流程示意图； 0109 图2为该光电元件的封装方法的第二实施流程示意图； 0110 图3为该光电元件的封装方法的第三实施流程示意图； 0111 图4为该光电元件的封装方法的第四实施流程示意图； 0112 图5为该光电元件的封装方法的第五实施流程示意图；以及 0113 图6为该光电元件的封。

38、装方法的第六实施流程示意图。 具体实施方式 0114 请参阅图1，为本发明一种光电元件的封装方法的第一实施流程示意图，由图中可 知，本发明光电元件的封装方法，步骤如下： 0115 (A)将一第一基板置入一真空腔体中101； 0116 (B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的 水气102； 0117 (C)在真空腔体内将液态填充物灌注于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故 填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除103；若为固态填充物则需加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上； 0118 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一。

39、 说 明 书CN 102610703 A 11 6/9页 12 元件半成品104；其中该第二基板上可再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此 类推，可形成一多层结构； 0119 (E)进行加热定型作业，使填充物得以固结105； 0120 (F)解除真空状态，即可由真空腔体中取出封装完成的光电元件106。 0121 若上述步骤(D)省略，则可制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0122 上述基板形状，可为平板、凹状、凸状、波浪状、不规则状、盒状等； 0123 上述基板材料，可为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯(压克力)、聚乙烯对苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(PU)、环烯烃高分子(mCOC)。

40、、环氧树脂(EPOXY)、硅气烷(Silicone)、聚甲基 丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶体(萤石)、MgF晶体、陶瓷等； 0124 上述基板与填充物的接触面，可施予表面电浆(PLASMA)处理、表面电晕(CORONA) 处理、表面底漆(PRIMER)处理； 0125 上述填充物可为液态填充物，例如：硅凝胶(Silicone Gel)、硅橡胶 (SiliconeRubber)、环氧树脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、树脂等； 0126 上述填充物可为固态填充物，例如：热固性树脂、热塑性树脂等； 0127 上述加热定型作业，可以用热烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。

41、。 0128 请参阅图2，为本发明一种光电元件的封装方法的第二实施流程示意图，由图中可 知，本发明光电元件的封装方法，步骤如下： 0129 (A)将一第一基板置入一真空腔体中201； 0130 (B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的 水气202； 0131 (C)在真空腔体内将液态填充物灌注于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故 填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除203；若为固态填充物则需加热使其软化 或熔溶后再固结于基板上； 0132 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品204；其中该第二基板上可再。

42、承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此 类推，可形成一多层结构； 0133 (E)解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品205； 0134 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封 装206。 0135 若上述步骤(D)省略，则可制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0136 上述基板形状，可为平板、凹状、凸状、波浪状、不规则状、盒状等； 0137 上述基板材料，可为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯(压克力)、聚乙烯对苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(PU)、环烯烃高分子(mCOC)、环氧树脂(EPOXY)、硅气烷(Silicone)、聚甲基 丙烯酸甲酯(P。

43、MMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶体(萤石)、MgF晶体、陶瓷等； 0138 上述基板与填充物的接触面，可施予表面电浆(PLASMA)处理、表面电晕(CORONA) 处理、表面底漆(PRIMER)处理； 0139 上述填充物可为液态填充物，例如：硅凝胶(Silicone Gel)、硅橡胶(Sil iconeRubber)、环氧树脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、树脂等； 0140 上述填充物可为固态填充物，例如：热固性树脂、热塑性树脂等； 说 明 书CN 102610703 A 12 7/9页 13 0141 上述加热定型作业，可以用热烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。 0142 。

44、请参阅图3，为本发明一种光电元件的封装方法的第三实施流程示意图，由图中可 知，本发明光电元件的封装方法，步骤如下： 0143 (A)将液态填充物灌注于第一基板上301；若为固态填充物则需加热使其软化或 熔溶后再固结于基板上； 0144 (B)将载有填充物的第一基板置入真空腔体中302； 0145 (C)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及 其蕴含的水气303； 0146 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品304；其中该第二基板上可再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此 类推，可形成一多层结构； 0147 。

45、(E)进行加热定型作业，使填充物得以固结305； 0148 (F)解除真空状态，即可由真空腔体中取出封装完成的光电元件306。 0149 若上述步骤(D)省略，则可制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0150 上述基板形状，可为平板、凹状、凸状、波浪状、不规则状、盒状等； 0151 上述基板材料，可为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯(压克力)、聚乙烯对苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(PU)、环烯烃高分子(mCOC)、环氧树脂(EPOXY)、硅气烷(Silicone)、聚甲基 丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶体(萤石)、MgF晶体、陶瓷等； 0152 上述基板与填充物的接触面，可。

46、施予表面电浆(PLASMA)处理、表面电晕(CORONA) 处理、表面底漆(PRIMER)处理； 0153 上述填充物可为液态填充物，例如：硅凝胶(Silicone Gel)、硅橡胶 (SiliconeRubber)、环氧树脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、树脂等； 0154 上述填充物可为固态填充物，例如：热固性树脂、热塑性树脂等； 0155 上述加热定型作业，可以用热烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。 0156 请参阅图4，为本发明一种光电元件的封装方法的第四实施流程示意图，由图中可 知，本发明光电元件的封装方法，步骤如下： 0157 (A)将液态填充物灌注于第一基板上401；若。

47、为固态填充物则需加热使其软化或 熔溶后再固结于基板上； 0158 (B)将载有填充物的第一基板置入真空腔体中402； 0159 (C)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体及填充物内的空气及 其蕴含的水气403； 0160 (D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一 元件半成品404；其中该第二基板上可再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此 类推，可形成一多层结构； 0161 (E)再解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品405； 0162 (F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封 装406。 0163 若上。

48、述步骤(D)省略，则可制成一基板上封装填充物的光电元件结构。 0164 上述基板形状，可为平板、凹状、凸状、波浪状、不规则状、盒状等； 说 明 书CN 102610703 A 13 8/9页 14 0165 上述基板材料，可为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯(压克力)、聚乙烯对苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(PU)、环烯烃高分子(mCOC)、环氧树脂(EPOXY)、硅气烷(Silicone)、聚甲基 丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶体(萤石)、MgF晶体、陶瓷等； 0166 上述基板与填充物的接触面，可施予表面电浆(PLASMA)处理、表面电晕(CORONA) 处理、表面底漆(PRIMER)处理； 0167 上述填充物可为液态填充物，例如：硅凝胶(Silicone Gel)、硅橡胶(Silicone Rubber)、环氧树脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、树脂等； 0168 上述填充物可为固态填充物，例如：热固性树脂、热塑性树脂等； 0169 上述加热定型作业，可以用热烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。 0170 请参阅图5，为本发明一种光电元件的封装方法的第五实施流程示意图，由图中可 知，本发明光电元件的封装方法，步骤如下： 0171 (A)将液态填充物灌注于第一基板上501。