一种高耦合度高频电路板的制作方法.pdf

一种高耦合度高频电路板的制作方法，包括步骤一：工程文件、光绘菲林制作；步骤二：开料、覆铜板预处理、钻孔的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：对电镀、蚀刻的制作；步骤五：成型制作；本发明的优点是在制作过程中采用了钻孔前预磨板和生产菲林预对位方式，解决了菲林或覆铜板的变形引起的天线类高频板调试困难的问题，极大地提高了生产效率及产品质量。

权利要求书1.  一种高耦合度高频电路板的制作方法，其特征在于，包括：（1）工程文件、光绘菲林制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；（2）开料、钻孔制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用500目尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；（3）表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位OK后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；（4）电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；（5）成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高耦合度高频电路板。2.  根据权利要求1所述的高耦合度高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，然后使用5KW曝光机拷贝重氮片。3.  根据权利要求1所述的一种高耦合度高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的钻孔前磨板使用500目尼龙刷磨板，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、披锋进行处理。4.  根据权利要求1所述的一种高耦合度高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；使用8KW曝光机进行图形曝光。5.  根据权利要求1所述的一种高耦合度高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。6.  根据权利要求1所述的高耦合度高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中进行成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀。

说明书一种高耦合度高频电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作，尤其是涉及一种高耦合度高频电路板的制作方法。
背景技术
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域；普通高频电路板虽然拥有优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，但并不具有高频化、轻薄化及稳定的频率特性。
发明内容
为克服上述问题，本发明采用如下技术方案：
一种高耦合度高频电路板的制作方法，其特征在于，包括：
（1）工程文件、光绘菲林制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；
（2）开料、钻孔制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用500目尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；
（3）表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位OK后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；
（4）电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；
（5）成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高耦合度高频电路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，然后使用5KW曝光机拷贝重氮片。
所述步骤二中的钻孔前磨板使用500目尼龙刷磨板，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、披锋进行处理。
所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；使用8KW曝光机进行图形曝光。
所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。
所述步骤五中进行成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀。
本发明的优点是在制作过程中采用了钻孔前预磨板和生产菲林预对位方式，解决了菲林或覆铜板的变形引起的天线类高频板调试困难的问题，极大地提高了生产效率及产品质量。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示，一种高耦合度高频电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤一采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。步骤二钻孔前将开好料的板用500目尼龙刷处理后再进行包板，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、披锋进行处理。步骤三采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；组合板对位前，先将生产菲林进行预对位后固定，然后利用定位孔将菲林与组合板进行对位；使用8KW曝光机进行图形曝光。步骤四的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。步骤五进行成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀。成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高耦合度高频电路板。