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1、(10)申请公布号 CN 102789095 A (43)申请公布日 2012.11.21 C N 1 0 2 7 8 9 0 9 5 A *CN102789095A* (21)申请号 201210265522.5 (22)申请日 2012.07.27 G02F 1/1339(2006.01) G02F 1/1333(2006.01) (71)申请人京东方科技集团股份有限公司 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 申请人合肥京东方光电科技有限公司 (72)发明人井杨坤 (74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 代理人黄志华 (54) 发明名称 一种封框胶固化。
2、装置及真空对合设备 (57) 摘要 本发明公开了一种封框胶固化装置及真空 对合设备，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收 波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源 的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光 器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无 需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED 芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框 胶的固化效率和固化效果。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图。
3、 3 页 1/1页 2 1.一种封框胶固化装置，其特征在于，包括：封装基板和设置在所述封装基板的一面 上的紫外光发光二极管UV LED芯片； 所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。 2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述UV LED芯片为多个，且在所述封装基板 上分布均匀。 3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述UV LED芯片发光波长范围为 300-400nm。 4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：与所述UV LED芯片连接的光强控 制系统，用于通过控制所述UV LED芯片工作电流，将其发光强度控制在设定的光强范围内。 5.如权利要求4所述。
4、的装置，其特征在于，所述光强控制系统具体包括：与所述UV LED 芯片对应设置的光强感应器，与所述光强感应器和所述UVLED芯片电连接的控制器； 所述控制器，用于根据所述光强感应器感应到的光强，控制所述UV LED芯片的工作电 流。 6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：散热部件，所述散热部件位于所述 封装基板背向所述UV LED芯片的一面。 7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热部件为下述之一或组合：风扇组、 铜管或散热膜。 8.如权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，还包括：设置在所述UV LED芯片 外部的石英外罩。 9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述。
5、石英外罩的形状为圆弧面，所述石英外 罩的内侧表面镀有光反射层。 10.一种真空对合设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的封框胶固化装 置。 权 利 要 求 书CN 102789095 A 1/4页 3 一种封框胶固化装置及真空对合设备 技术领域 0001 本发明涉及液晶屏制造技术领域，尤其涉及一种封框胶固化装置及真空对合设 备。 背景技术 0002 目前，液晶屏成盒工艺的具体步骤为：首先，在一张基板的四周使用封框胶涂布 装置涂覆封框胶；然后，在另一张基板中央使用滴下注入法（ODF，One Drop Fill）滴加 液晶；之后，真空贴合两张基板，即进行对盒工艺；最后，进行封框胶固化：。
6、用紫外光（UV， Ultraviolet Rays）短时间照射使封框胶部分固化，放入到UV固化室中进一步固化封框胶 中的光敏成分，最后在高温炉中将未固化的封框胶完全固化，从而完成成盒工艺。 0003 目前，上述过程中用于封框胶固化的紫外线固化机，使用的紫外（UV）光源为超高 压水银灯。随着在LCD制造业中的广泛应用，传统的使用超高压水银灯作为光源的紫外线 固化机暴露出以下缺点： 0004 1、传统UV水银灯采取高压驱动，耗电量高，电功率多为几十千瓦，并且开机后需 要预热，寿命也不长，一般在工作1000小时左右就要更换灯管。 0005 2、传统UV水银灯发光波长范围大，会产生较多的无用的可见光和。
7、红外光，而封框 胶中光反应剂的吸收波长范围在300nm-400nm之间，如图1所示，因此，使用水银灯发出的 紫外光固化封框胶的固化效率较低。并且，UV水银灯的两端发光光强一般小于中间部位的 发光光强，使得UV水银灯不能均匀发光，这也影响了封框胶的固化效果。 0006 3、传统的UV水银灯发出的无用的可见光和红外光会放出热量大，UV水银灯需要 冷却装置，冷却装置体积大于光源本身，这会增加封框胶固化的成本。此外，冷却设备的性 能也会影响到光源发光的质量，从而影响到封框胶的固化效果。 0007 因此，综上所述，现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机对封框胶的固化 效率低，且固化效果不好。 发明内。
8、容 0008 本发明实施例提供了一种封框胶固化装置及真空对合设备，用以提高封框胶的固 化效率和固化效果。 0009 本发明实施例提供的一种封框胶固化装置，包括：封装基板和设置在所述封装基 板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片； 0010 所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。 0011 本发明实施例提供的一种真空对合设备，包括本发明实施例提供的封框胶固化装 置。 0012 本发明实施例的有益效果包括： 0013 本发明实施例提供的一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为 发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。
9、，相对于现有的 说 明 书CN 102789095 A 2/4页 4 使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积 小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此使用UV LED芯片作为 光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。 附图说明 0014 图1为封框胶中光反应剂的吸收光谱图； 0015 图2为本发明实施例提供的封框胶固化装置的结构示意图； 0016 图3为本发明实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之一； 0017 图4为本发明实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之二； 0018。
10、 图5为本发明实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之三； 0019 图6为本发明实施例提供的封框胶固化装置中光强控制系统的结构示意图。 具体实施方式 0020 下面结合附图，对本发明实施例提供的封框胶固化装置及真空对合设备的具体实 施方式进行详细地说明。 0021 本发明实施例提供的封框胶固化装置，如图2所示，包括：封装基板1和设置在封 装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片2； 0022 该UV LED芯片2发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。 0023 由于本发明实施例提供的上述封框胶固化装置，使用UV LED芯片作为发光光源， 该UV LED芯片的发光。
11、光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水 银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量 少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED芯片作为光源对封 框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。 0024 具体地，从图1可以看出，目前封框胶中光反应剂的吸收光谱在300nm-400nm之 间，因此，在具体实施时，本发明实施例提供的封框胶固化装置可以采用发光波长范围在 300nm-400nm的UV LED芯片作为光源，减少不被光反应剂吸收的其它波段的光，提高固化 效率，降低成本，较佳地，其发光峰值可以设置。
12、在365nm左右。 0025 在具体实施时，本发明实施例提供的封框胶固化装置可以根据液晶面板的大小， 制备成各种尺寸，而在封框胶固化装置中作为光源的UV LED芯片可以设置多个，且多个UV LED芯片在封装基板上分布均匀。例如：当封装基板1为长条状时，多个UV LED芯片2可 以在封装基板上成长条状排列，如图3所示；当封装基板1为长方形板状时，多个UV LED芯 片2可以在封装基板上成矩阵状排列，如图4所示。当封装基板1为长方形板状时，还可以 将UV LED芯片2制作成一整张大板状的LED板，如图5所示。在此对具体UV LED芯片的 个数和形状等参数不做具体限定。 0026 进一步地，为了稳定。
13、UV LED芯片的发光光强，本发明实施例提供的封框胶固化装 置，还可以包括：光强控制系统，该光强控制系统与每个UV LED芯片连接，用于通过控制UV LED芯片工作电流，将其发光强度控制在设定的光强范围内。 0027 具体地，可以通过下述两种方式控制UV LED芯片的工作电流大小： 0028 （1）使用设置电阻：可以通过在UV LED芯片的驱动控制IC引脚RSET两端并联不 说 明 书CN 102789095 A 3/4页 5 同的转换电阻，使用一个直流电压设置UV LED芯片驱动IC引脚RSET的电流，从而改变UV LED芯片的正向工作电流，达到调节UV LED芯片发光亮度的效果。 0029。
14、 （2）采用脉冲宽度调制（PWM）技术：以脉宽调制的方法改变UV LED芯片的驱动电 流的脉冲占空比，UV LED芯片在PWM的调光控制下，其发光亮度正比于PWM的脉冲占空比， 采用PWM技术对UV LED芯片进行调控其调光比范围可达到3000：1。 0030 在具体实施时，该光强控制系统，如图6所示，可以包括：与UV LED芯片2对应设 置的光强感应器3，与光强感应器3和UV LED芯片2电连接的控制器4； 0031 该控制器4，用于根据光强感应器3感应到的光强，控制UV LED芯片2的工作电 流。 0032 在具体实施时，封框胶固化装置可以使用大功率UV LED芯片，那么，为了增加整体 封。
15、框胶固化装置的散热性，封装基板可以采用具有高散热性的硬质金属系封装基板。 0033 硬质金属系封装基板是利用传统树脂基板或是陶瓷基板，赋予高热传导性、加工 性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，构成新世代高功率LED封装基板。高功率LED 封装基板是利用环氧树脂系接著剂将铜箔黏贴在金属基材的表面，透过金属基材与绝缘层 材质的组合变化，制成各种用途的LED封装基板。高散热性是高功率LED封装用基板不可 或缺的基本特性，因此上述金属系LED封装基板使用铝与铜等材料，绝缘层大多使用高热 传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂。 0034 因此，采用硬质金属系封装基板作为封框胶固化装置的封装基板。
16、，可以大幅降低 UV LED芯片的温度，延长其使用寿命。 0035 进一步地，本发明实施例提供的封框胶固化装置还可以其他具有散热功能的散热 部件，该散热部件可以位于封装基板背向UV LED芯片的一面。 0036 在具体实施时，散热部件为下述之一或组合：风扇组、铜管或散热膜，即可以在封 装有UV LED芯片的封装基板的背面增加风扇组，在封装基板上增加加速导热的铜管，或在 封装基板上贴覆散热膜加快散热。 0037 较佳地，本发明实施例提供的封框胶固化装置，还包括：设置在UV LED芯片外部 的石英外罩，该石英外罩可以保护UV LED芯片不受外界因素影响，以保证UV LED芯片工作 的稳定性。 00。
17、38 进一步地，该石英外罩的形状可以为圆弧面，该石英外罩的内侧表面可以镀有光 反射层，具体可以采用镀银或其它反射材料，或者可以在石英外罩内部增加可以调节角度 的反光片和导光板，以改变各UV LED芯片发光的路径，从而达到控制封框胶固化装置发光 的光斑尺寸及光束的均一性等参数的目的。 0039 基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种真空对合设备，包括本发明实施 例提供的封框胶固化装置。 0040 在液晶面板的生产线上，将封框胶固化装置应用到真空对合机内，可以将传统的 真空对合机封框胶固化机高温固化机的生产流程简化成：具有封框胶固化功能的真空 对合设备高温固化机，这也有利于生产线简化，降低生产。
18、成本。 0041 并且，同时进行真空对合工艺与封框胶固化工艺，能够大大降低封框胶在未固化 前和液晶接触造成液晶和封框胶污染的可能性，从而降低了封框胶出现断胶和气泡等不良 现象的可能性，提高了封框胶的固化质量。 说 明 书CN 102789095 A 4/4页 6 0042 当然，本领域技术人员也可以想到将本发明实施例提供的封框胶固化装置组合到 其他设备中，在此不再赘述。 0043 本发明实施例提供的一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为 发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的 使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LE。
19、D芯片是半导体发光器件，具有体积 小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此使用UV LED芯片作为 光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。 0044 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。 说 明 书CN 102789095 A 1/3页 7 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102789095 A 2/3页 8 图3 图4 说 明 书 附 图CN 102789095 A 3/3页 9 图5 图6 说 明 书 附 图CN 102789095 A 。