建筑用轻质保温砌筑材料.pdf

本发明属于一种建筑用轻质保温砌筑材料。
    在目前的建筑施工中，特别是在寒冷地区，越来越多的采用加气砖或轻质大板进行墙体的建造。但仍沿用一般的水泥砂浆进行缝隙填充砌筑。由于水泥砂浆固化后的导热系数大于加气砖或轻质大板的导热系数，这样在墙缝处产生了导热通道，形成了热桥现象，致使室内温度降低，损耗能量，降低了加气砖等保温墙体砌块的保温效果。

    本发明的任务是提供一种保温效果好的、轻质的、成本低廉的建筑用砌筑材料。

    本发明的任务是通过如下方案实现的：它包括水泥、炉渣粉、珍珠岩、增强剂、增塑剂和增泡剂。

    本发明具有保温效果好、轻质、降低工程造价和节约能源地优点。同时由于本发明应用炉渣粉作为主要骨料，因此本发明还具有废物利用和消除污染的优点。

    实施例：

    本发明包括水泥、炉渣粉、珍珠岩、增强剂、增塑剂和增泡剂。它的重量百分比为：

    水泥    10～15%;    废煤渣    40～60%;

    珍珠岩    8～15%;    增强剂    1～2%;

    增塑剂    15～20%;    增泡剂    0.5～1%。

    水泥采用一般的普通水泥，炉渣粉是在锅炉中燃烧后的废煤渣粉，增泡剂采用铝粉和三乙醇胺，增强剂采用聚乙烯醇缩甲醛胶（即107树脂胶），增塑剂采用氢氧化钙（或石膏）。

    在建筑施工时，将本发明的砌筑材料与水混合即可配制成砌筑浆。配制方法是：首先将107树脂胶与水均匀混合，然后同其余成份混合搅拌均匀即成为砌筑浆。

    本发明可广泛应用于加气砖、大白块、轻质框架结构的轻质大板和焦渣空心砖砌块等轻质墙体的砌筑，以消除热桥现象、提高墙体保温性能和节约能源。