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1、(10)申请公布号 CN 104014509 A (43)申请公布日 2014.09.03 C N 1 0 4 0 1 4 5 0 9 A (21)申请号 201410251767.1 (22)申请日 2014.06.09 B08B 3/12(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) F26B 21/00(2006.01) (71)申请人成都泰美克晶体技术有限公司 地址 610017 四川省成都市高新区西部园区 天映路103号 (72)发明人叶竹之 石清 (74)专利代理机构成都金英专利代理事务所 (普通合伙) 51218 代理人袁英 (5。
2、4) 发明名称 一种大片清洗机 (57) 摘要 本发明公开了一种大片清洗机，它包括机架 （6），高压风干装置（15），机架（6）中下部架设有 上料工作台（7）、超声波清洗槽（9）、超声波震板、 慢拉脱水槽（10）、输送装置（12），机架（6）上部设 置有减速电机、导轨（2）和单臂机械手（3），单臂 机械手（3）跨设于导轨（2）上并由减速电机驱动 单臂机械手（3）在导轨（2）上水平移动，单臂机 械手（3）上端设置有气缸（4），减速电机位于气缸 （4）后下方，气缸（4）使单臂机械手（3）上下移动， 机架（6）上还设置有一控制器（5），控制器（5）与 减速电机（1）和气缸（4）电连接。本发明的有益 。
3、效果是：它具有自动化程度高、产品良率高、产品 品质高和能耗低的优点。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104014509 A CN 104014509 A 1/1页 2 1.一种大片清洗机，它包括机架（6），高压风干装置（15），其特征在于：所述的机架（6） 中下部从右往左依次架设有上料工作台（7）、多个超声波清洗槽（9）、超声波震板、慢拉脱 水槽（10）、输送装置（12），所述的超声波震板设置在超声波清洗槽（9）体内的下方，所述的 机架（6。
4、）上部设置有减速电机、导轨（2）和单臂机械手（3），单臂机械手（3）跨设于导轨（2） 上并由减速电机驱动单臂机械手（3）在导轨（2）上水平移动，所述的单臂机械手（3）上端设 置有气缸（4），气缸（4）使单臂机械手（3）上下移动，减速电机位于气缸（4）后下方，单臂机 械手（3）下端设置有多个挂钩（16），所述的挂钩（16）上挂有盛装大片晶片的清洗架（17）， 所述的清洗架（17）包括至少两块卡板（18），卡板（18）上开设有多个卡槽，卡板（18）的两 端连接有连接板（20），所述的机架（6）上还设置有一控制器（5），控制器（5）与减速电机（1） 和气缸（4）电连接。 2.根据权利要求1所述的一种。
5、大片清洗机，其特征在于：所述的导轨（2）两端设置有使 单臂机械手（3）水平往返运动的行程开关，行程开关与控制器（5）用信号线连接。 3.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的输送装置（12）包括多 个导轮（13）、输送带（14）和输送电机（11），所述的导轮（13）为五个且水平间隔安装在机架 （6）上，输送带（14）环绕在导轮（13）上，并由两端的导轮（13）绷紧，所述的输送电机（11） 安装在位于导轮（13）下方的机架（6）上，且输送电机（11）通过皮带传动带动导轮（13）转 动。 4.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的机架（6）底面上设置有 便于机架（6。
6、）移动的滚轮（8）。 5.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的清洗架（17）上的卡板 （18）为六块，每两块卡板为一组，且每组卡板的卡槽对应设置。 6.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的清洗架（17）的连接板 （20）为不锈钢，连接板（20）之间连接有多根连接杆（19），连接杆（19）将清洗架（17）的卡 板（18）框在其中的空腔内。 7.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的清洗架（17）的每组卡 板的两侧和底面均设置有一挡杆（21）。 8.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的挂钩（16）均匀等距的 排列在单臂机械手（3。
7、）上。 9.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的高压风干装置（15）位 于输送装置（12）上方，并且高压风干装置（15）架设在机架（6）上。 10.根据权利要求1所述的一种大片清洗机，其特征在于：所述的机架（6）右上方设置 有一层流罩（1）。 权 利 要 求 书CN 104014509 A 1/4页 3 一种大片清洗机 技术领域 0001 本发明涉及清洗机，特别是一种大片清洗机。 背景技术 0002 在生产和生活当中，需要清洁的东西很多，需要清洗的种类和环节也很多。因此， 为了应对该众多需要清洁的东西，社会上已出现了多种清洗设备，采用了多种清洗工艺方 法，譬如浸洗、刷洗、压力。
8、冲洗、振动清洗和蒸气清洗等等，但是当面对需要清洗的物品表面 比较复杂，像一些表面凹凸不平、有盲孔的机械零部件，一些特别小而对清洁度有较高要求 的产品，如：钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等时；常规的清洗方法已无 法达到要求，即使是蒸汽清洗和高压水射流清洗也无法满足对清洁度较高的需求。 0003 目前超声波清洗机已作为一种清洗效果好的清洗装置，它已广泛地应用于电子电 器、宝石、钟表、光学机械等领域。超声波清洗机一般由超声波清洗槽、超声波发生器以及包 括有振动板和超声波换能器的超声波振板等构成，其中，超声波清洗槽一般采用弹性好、耐 腐蚀的优质不锈钢制成，超声波振板可以采用侧挂式或者底置。
9、式安装于超声波清洗槽内， 超声波换能器固定安装于振动板，超声波换能器通过连接线与超声波发生器电连接。 0004 超声波清洗机原理主要是换能器将功率超声频源的声能转换成机械振动并通过 清洗槽壁向槽子中的清洗液辐射超声波，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而 保持振动。当声压或者声强受到压力到达一定程度时候，气泡就会迅速膨胀，然后又突然闭 合。在这段过程中，气泡闭合的瞬间产生冲击波，使气泡周围产生1012-1013pa 的压力及局 调温，这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中，蒸汽 型空化对污垢的直接反复冲击。一方面破坏污物与清洗件表面的吸附，另一方面能引起污 物。
10、层的疲劳破坏而被驳离从而达到清洗物件表面的目的。 0005 目前晶片清洗工艺为将晶片散放在清洗框中，在单槽超声波机器中上下晃动清 洗，经过两道超洗，一道漂洗，再用烤箱烘干，完成最终的工作，但是晶片散放在清洗框中， 晶片叠在一起，很难分开，晶片清洗不干净，且晃动清洗及在不同槽体间的移动需手动作 业，晶片采用烤箱烘干，高温烘烤影响晶片的物理特性。 发明内容 0006 本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种晶片清洗度高、清洗过程自动 化高和人力成本低的大片清洗机。 0007 本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种大片清洗机，它包括机架，高压风 干装置，所述的机架中下部从右往左依次架设有上料工。
11、作台、多个超声波清洗槽、超声波震 板、慢拉脱水槽、输送装置，所述的超声波震板设置在超声波清洗槽体内的下方，所述的机 架上部设置有减速电机、导轨和单臂机械手，单臂机械手跨设于导轨上并由减速电机驱动 单臂机械手在导轨上水平移动，所述的单臂机械手上端设置有气缸，气缸使单臂机械手上 下移动，单臂机械手下端设置有多个挂钩，所述的挂钩上挂有盛装大片晶片的清洗架，所述 说 明 书CN 104014509 A 2/4页 4 的清洗架包括至少两块卡板，卡板上开设有多个卡槽，卡板的两端连接有连接板，所述的机 架上还设置有一控制器，控制器与减速电机和气缸电连接。 0008 所述的导轨两端设置有使单臂机械手水平往返运。
12、动的行程开关，行程开关与控制 器用信号线连接。 0009 所述的输送装置包括多个导轮、输送带和输送电机，所述的导轮为五个且水平间 隔安装在机架上，输送带环绕在导轮上，并由两端的导轮绷紧，所述的输送电机安装在位于 导轮下方的机架上，且输送电机通过皮带传动带动导轮转动。 0010 所述的机架底面上设置有便于机架移动的滚轮。 0011 所述的清洗架上的卡板为六块，每两块卡板为一组，且每组卡板的卡槽对应设置。 0012 所述的清洗架的连接板为槽钢，连接板之间连接有多根连接杆，连接杆将清洗架 的卡板框在其中的空腔内。 0013 所述的清洗架的每组卡板的两侧和底面均设置有一挡杆。 0014 所述的挂钩均匀。
13、等距的排列在单臂机械手上。 0015 所述的高压风干装置位于输送装置上方，并且高压风干装置架设在机架上。 0016 所述的机架右上方设置有一层流罩。 0017 本发明具有以下优点：本发明的大片清洗机，将晶片插入清洗架中，清洗架上的 卡板使晶片间完全隔离，减少晶片的支撑面积，确保晶片每个面能清洗干净，提升了晶片的 生产良率，提高了晶片的产品品质；采用自动进出料，槽体间的移动采用单臂多勾机械手， 采用全自动代替人工手动作业，可以精简两个人力，提高了清洗机的自动化程度，缩减了晶 片生产的人力成本；设置层流罩，避免了晶片的二次污染，保证了产品的品质；采用高压风 机，用自然风将晶片表面的水份吹干，降低了。
14、能耗，降低了对晶片特性的影响。 附图说明 0018 图1 为本发明的结构示意图 图2 为清洗架的主视示意图 图3 为清洗架的俯视示意图 图4 为清洗架的左视示意图 图中，1-层流罩，2-导轨，3-单臂机械手，4-气缸，5-控制器，6-机架，7-上料工作台， 8-滚轮，9-超声波清洗槽，10-慢拉脱水槽，11-输送电机，12-输送装置，13-导轮，14-输送 带，15-高压风干装置，16-挂钩，17-清洗架，18-卡板，19-连接杆，20-连接板，21-挡杆。 具体实施方式 0019 下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述： 如图1所示，一种大片清洗机，它包括机架6。
15、，高压风干装置15，所述的机架6中下部从 右往左依次架设有上料工作台7、多个超声波清洗槽9、本实施例中的超声波清洗槽9为两 个，超声波震板、慢拉脱水槽10、输送装置12，所述的超声波震板设置在超声波清洗槽9体 内的下方，所述的机架6上部设置有减速电机、导轨2和单臂机械手3，单臂机械手3跨设于 导轨2上并由减速电机驱动单臂机械手3在导轨2上水平移动，所述的单臂机械手3上端 设置有气缸4，气缸4使单臂机械手3上下移动，减速电机位于气缸（4）后下方，单臂机械手 说 明 书CN 104014509 A 3/4页 5 3下端设置有多个挂钩16，所述的挂钩16上挂有盛装大片晶片的清洗架17，单臂机械手3 。
16、上的挂钩16能同时勾住四个清洗架，如图2图4，所述的清洗架17包括至少两块卡板18， 卡板18上开设有多个卡槽，卡板18的两端连接有连接板20，所述的机架6上还设置有一控 制器5，控制器5与减速电机和气缸4电连接。 0020 本实施例中为了实现单臂机械手3自动回转，在所述的导轨2两端设置有使单臂 机械手3水平往返运动的行程开关，行程开关与控制器5用信号线连接，减速电机正转时， 减速电机驱动单臂机械手3往左水平移动，当单臂机械手3触碰到导轨2左端的行程开关 时，减速电机停止工作，行程开关将信号通过无线信号传输到控制器5，控制器5启动气缸 4，气缸4使单臂机械手3往下移动，当单臂机械手3移动到下行。
17、程时，单臂机械手3的挂钩 16上的清洗架17放置在对应的位置，然后气缸4再使单臂机械手3往上移动，当单臂机械 手3运行到上行程时，气缸4停止工作，控制器5启动减速电机反转，使单臂机械手3水平 往右移动，当触碰到导轨2右端的行程开关时，减速电机停止工作，然后行程开关将信号通 过无线信号输送给控制器5，控制器5控制气缸4下行，使单臂机械手3上的挂钩16钩住清 洗架17，然后控制器5控制气缸4上行，将清洗架17提起，单臂机械手3运行到上行程时， 气缸4停止工作，控制器5启动减速电机正转，使单臂机械手3往左水平移动，然后依次循 环上述动作，完成清洗架17的自动上下料。 0021 本实施例中，上料工作台。
18、7上的清洗架17，是通过人工将清洗架17放置在上料工 作台7上，为了满足单臂机械手3的挂钩16能方便的钩住清洗架17，所述的挂钩16均匀等 距的排列在单臂机械手3上，且所述的上料工作台7、超声波清洗槽9和慢拉脱水槽10上的 清洗架17的距离与单臂机械手3上的挂钩16的距离等距。 0022 本实施例中，所述的输送装置12包括多个导轮13、输送带14和输送电机11，所述 的导轮13为五个且水平间隔安装在机架6上，输送带14环绕在导轮13上，并由两端的导 轮13绷紧，所述的输送电机11安装在位于导轮13下方的机架6上，且输送电机11通过皮 带传动带动导轮13转动。 0023 本实施列中，所述的清洗架。
19、17上的卡板18为六块，每两块卡板为一组，且每组卡 板的卡槽对应设置，晶片卡在卡槽内，使晶片之间完全隔开，在超声波作用下，确保每片晶 片都能均匀清洗，进一步地为了提高清洗架17的使用寿命，清洗架17的连接板20为不锈 钢，连接板20之间连接有多根连接杆19，连接杆19将清洗架17的卡板18框在其中的空腔 内，清洗架17的每组卡板的两侧和底面均设置有一挡杆21。 0024 本实施例中，所述的机架6右上方设置有一层流罩1，层流罩1避免清洗过的晶片 再次污染，保证了产品的品质。 0025 本实施例中，所述的高压风干装置15位于输送装置12上方，并且高压风干装置15 架设在机架6上，输送装置12将清洗。
20、架17缓慢输送到高压风干装置15下方，使被清洗过 的晶片通过风干的方式进行干燥。 0026 进一步地为了实现机架6的移动，在机架6底面上设置有滚轮8。 0027 本发明的工作过程分为以下步骤： 1. 大片装架：将晶片插入清洗架中17，使晶片间完全隔离，减少晶片的支撑面积，确保 超声波的强度能均匀的打在晶片上； 2. 进料：将装好晶片的清洗架17放入清洗机上料工作台7上； 说 明 书CN 104014509 A 4/4页 6 3. 移动清洗：减速电机驱动单臂机械手3左右水平移动，气缸4伸缩运动，使单臂机械 手3上下移动；单臂机械手3上的挂钩16能同时勾住四个清洗架17，将最右侧的四个清洗 架17。
21、（含进料位）向左移动一个料位，使最左侧的清洗架17被放在流水线工位上；重复动 作，使清洗架17依次经过每个工位，完成清洗； 4. 干燥：清洗架17进入流水线上的风干区域（两个工位），经感应后，高压风机装置15 工作，用自然风将清洗架17上的晶片表面的水分吹干； 5. 出料：清洗架17被输送装置14输送到流水线的末端，将清洗17架取出，再将请洗 架17放入上料工作台7中，然后依次循环，完成大片清洗机的自动清洗。 说 明 书CN 104014509 A 1/2页 7 图1 图2 说 明 书 附 图CN 104014509 A 2/2页 8 图3 图4 说 明 书 附 图CN 104014509 A 。