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1、(10)申请公布号 CN 103962357 A (43)申请公布日 2014.08.06 C N 1 0 3 9 6 2 3 5 7 A (21)申请号 201310045823.1 (22)申请日 2013.02.05 B08B 13/00(2006.01) B08B 3/04(2006.01) (71)申请人西安永电电气有限责任公司 地址 710016 陕西省西安市经开区文景北路 15号 (72)发明人王豹子 (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人常亮 (54) 发明名称 一种DBC基板清洗花篮结构及清洗方法 (57) 摘要 本发明公开了一种DBC基板清洗。
2、花篮结构及 清洗方法，通过设置清洗花篮，并在清洗花篮的三 面上设置开有定位槽的挡板，DBC基板可插入定 位槽内并垂直固定在矩形框架内，并通过上面的 限位部件将DBC基板固定在一个四面围设的空间 内，将清洗花篮与DBC基板一同清洗，保证清洗的 洁净性，且避免DBC基板在清洗时陶瓷周边与DBC 基板表面焊接芯片的机械损伤，提高了产品的合 格率，且操作简单，可一次清洗多个DBC基板，清 洗效率较高，减少生产资源浪费，降低生产成本。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (10)申。
3、请公布号 CN 103962357 A CN 103962357 A 1/1页 2 1.一种DBC基板清洗花篮结构，所述DBC基板包括覆有铜层的本体以及位于所述本体 四周的陶瓷层的留边；其特征在于，所述花篮结构包括矩形框架，所述矩形框架的底面及两 侧面均设置有挡杆，所述挡杆内侧均匀的设置有多个定位槽，所述DBC基板的三侧卡入所 述定位槽且垂直固定于所述矩形框架内，所述多个DBC基板依次平行设置于所述矩形框架 内；所述矩形框架的上面还设置有限制所述DBC基板向上跳动的限位部件。 2.如权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结构，其特征在于，所述限位部件为限位杆， 所述限位杆固定于所述矩形框架上。 3。
4、.如权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结构，其特征在于，所述限位部件为限位杆， 所述矩形框架上设置有与所述限位杆相匹配的插孔，所述限位杆水平穿过所述矩形框架。 4.如权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结构，其特征在于，所述挡杆分别位于所述矩 形框架的底面及两侧面的中部。 5.如权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结构，其特征在于，所述定位槽的深度小于等 于所述留边的宽度。 6.如权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结构，其特征在于，所述定位槽与所述留边为 间隙配合，所述定位槽的宽度大于所述留边厚度0.2mm-1mm。 7.如权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结构，其特征在于，所述定位槽为U型槽。 。
5、8.一种DBC基板的清洗方法，其特征在于，采用权利要求1所述的DBC基板清洗花篮结 构，具体步骤如下： （一）、将DBC基板垂直从上至下对准底面与侧面的定位槽放入矩形框架内，DBC基板依 次平行放置，直至矩形框架内放满为止； （二）、通过限位部件将DBC基板的上方定位，保证DBC基板的稳定性； （三）、将清洗花篮及其内的DBC基板一同放入清洗槽中进行清洗，清洗设备的清洗槽尺 寸与清洗花篮的尺寸匹配； （四）、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗 完成。 权 利 要 求 书CN 103962357 A 1/4页 3 一种 DBC 基板清洗花篮结构及清洗方法。
6、 技术领域 0001 本发明属于DBC基板清洗技术领域，具体涉及一种DBC基板清洗花篮结构及清洗 方法。 背景技术 0002 DBC（direct copper bonding）基板是在高温下将绝缘基片的两面分别与约300um 的铜层共熔在一起的新型陶瓷绝缘基板，具有导热率高，电流承载能力强，绝缘电压高，铜 与陶瓷的附着力大，热循环能力强，可靠性高，便于冷却等特点，特别是通过铜层刻蚀能够 得到所需的电路图形结构，被广泛应用于电力半导体模块中，在电力半导体模块中具有充 当芯片焊接基座，实现模块与外界绝缘的双重职能，是电力半导体模块的关键部件之一。 0003 然而，DBC基板在运输、保存和焊接过程。
7、中，表面容易产生氧化层和被助焊剂、尘埃 粒子和焊料杂质等污染，这将严重影响模块DBC基板的焊接质量，因此，DBC基板的清洗是 电力半导体模块封装的关键工序之一。然而，由于DBC基板的陶瓷层，特别是DBC基板表面 焊接芯片的材质本身较脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或喷淋清洗中，容易出现DBC基板陶瓷 层周边和DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，从而影响模块电气参数特性和绝缘特性，降 低模块的生产合格率，给电力半导体模块封装制造企业带来经济损失。 0004 因此，有必要提出一种DBC基板的清洗装置，保证清洗的洁净性，且避免DBC基板 在清洗时陶瓷周边与DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，且操作简单，提高。
8、产品的合格率， 减少生产资源浪费，降低生产成本。 发明内容 0005 有鉴于此，本发明提供了一种能够保证DBC基板清洗洁净度的同时减少DBC基板 清洗时损坏的清洗花篮，以达到提高产品的合格率，减少生产资源浪费，降低生产成本的目 的。 0006 根据本发明的目的提出的一种DBC基板清洗花篮结构，所述DBC基板包括覆有铜 层的本体以及位于所述本体四周的陶瓷层的留边；所述花篮结构包括矩形框架，所述矩形 框架的底面及两侧面均设置有挡杆，所述挡杆内侧均匀的设置有多个定位槽，所述DBC基 板的三侧卡入所述定位槽且垂直固定于所述矩形框架内，所述多个DBC基板依次平行设置 于所述矩形框架内；所述矩形框架的上面。
9、还设置有限制所述DBC基板向上跳动的限位部 件。 0007 优选的，所述限位部件为限位杆，所述限位杆固定于所述矩形框架上。 0008 优选的，所述限位部件为限位杆，所述矩形框架上设置有与所述限位杆相匹配的 插孔，所述限位杆水平穿过所述矩形框架。 0009 优选的，所述挡杆分别位于所述矩形框架的底面及两侧面的中部。 0010 优选的，所述定位槽的深度小于等于所述留边的宽度。 0011 优选的，所述定位槽与所述留边为间隙配合，所述定位槽的宽度大于所述留边厚 说 明 书CN 103962357 A 2/4页 4 度0.2mm-1mm。 0012 优选的，所述定位槽为U型槽。 0013 一种DBC基板。
10、的清洗方法，采用所述的DBC基板清洗花篮结构，具体步骤如下： 0014 （一）、将DBC基板垂直从上至下对准底面与侧面的定位槽放入矩形框架内，DBC基 板依次平行放置，直至矩形框架内放满为止； 0015 （二）、通过限位部件将DBC基板的上方定位，保证DBC基板的稳定性； 0016 （三）、将清洗花篮及其内的DBC基板一同放入清洗槽中进行清洗，清洗设备的清洗 槽尺寸与清洗花篮的尺寸匹配； 0017 （四）、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板 清洗完成。 0018 与现有技术相比，本发明公开的一种DBC基板清洗花篮结构及清洗方法的优点 是：通过设置清洗花篮，。
11、并在清洗花篮的三面上设置开有定位槽的挡板，DBC基板可插入定 位槽内并垂直固定在矩形框架内，并通过上面的限位部件将DBC基板固定在一个四面围设 的空间内，将清洗花篮与DBC基板一同清洗，保证清洗的洁净性，且避免DBC基板在清洗时 陶瓷周边与DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，提高了产品的合格率，且操作简单，可一次 清洗多个DBC基板，清洗效率较高，减少生产资源浪费，降低生产成本。 附图说明 0019 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，。
12、在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 0020 图1为本发明公开的DBC基板的结构示意图。 0021 图2为本发明公开的带有芯片的DBC基板的结构示意图。 0022 图3为本发明公开的清洗花篮的结构示意图。 0023 图4为本发明公开的清洗花篮的使用状态图。 0024 图中的数字或字母所代表的相应部件的名称： 0025 1、DBC基板 11、本体 12、留边 13、芯片 0026 2、矩形框架 3、挡杆 4、定位槽 5、限位杆 6、插孔 21、支撑梁 具体实施方式 0027 在对DBC基板进行清洗时，由于DBC基板的陶瓷层，特别是DBC基板表面焊接芯片 的材质本身较。
13、脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或喷淋清洗中，容易出现DBC基板陶瓷层周边和 DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，从而影响模块电气参数特性和绝缘特性，降低模块的生 产合格率，且给电力半导体模块封装制造企业带来经济损失等问题。 0028 本发明针对现有技术中的不足，提出一种DBC基板的清洗设备，保证清洗的洁净 性，且避免DBC基板在清洗时陶瓷周边与DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，且操作简单， 提高产品的合格率，减少生产资源浪费，降低生产成本。 0029 请一并参见图1至图4，图1为本发明公开的DBC基板的结构示意图。图2为本 说 明 书CN 103962357 A 3/4页 5 发明公开的带有芯片的。
14、DBC基板的结构示意图。图3为本发明公开的清洗花篮的结构示意 图。图4为本发明公开的清洗花篮的使用状态图。如图所示，一种DBC基板清洗花篮结构， DBC基板1包括覆有铜层的本体11以及位于本体11四周的陶瓷层的留边12；花篮结构包 括矩形框架2，矩形框架2的底面及两侧面均设置有挡杆3，挡杆3内侧均匀的设置有多个 定位槽4，DBC基板1的三侧卡入定位槽4且垂直固定于矩形框架2内，多个DBC基板1依 次平行设置于矩形框架2内；矩形框架2的上面还设置有限制DBC基板1向上跳动的限位 部件。挡杆3分别位于矩形框架2的底面及两侧面的中部。限位部件位于矩形框架上侧的 中部。将挡杆与限位部件均设置于中部位置。
15、，优点是DBC基板陶瓷留边的中间位置承受碰 撞力强，可有效避免碰撞损伤。 0030 通过定位槽与限位部件将DBC基板的四边陶瓷留边12固定，且均在DBC基板四边 的陶瓷留边的中间位置，DBC基板四周的陶瓷留边活动间隙空间小，DBC基板四边陶瓷层不 易被机械损坏，特别是可消除DBC基板表面焊接芯片损伤，且通过矩形框架1四角的支撑梁 21保护DBC基板的四角避免碰撞损伤。该支撑梁21距DBC基板四边的距离不小于0.2MM， 起到保护DBC基板四角碰撞目的，同时增加矩形框架的机械稳定性。 0031 通过将DBC基板的四边陶瓷留边固定，DBC基板固定面积小，DBC基板覆有铜层的 本体11可实现全面清洗。
16、，保证了DBC基板特别是焊接面清洗不留死角，清洗效果好。 0032 通过采用挡杆与限位部件对DBC基板四边围设固定，保证了清洗中DBC基板不散 落。 0033 通过在挡杆上均匀的设置多个定位槽，每组位于同一垂直平面内的三个定位槽用 于定位一块DBC基板，一个矩形框架内可设置多个平行设置的DBC基板，且DBC基板的间距 一定，具体间距根据清洗需要而定，以保证清洗质量为准。通过将DBC基板间隔性放置，保 证了多个DBC基板的清洗同等性，避免了堆叠，保证清洗的洁净性，且提高了清洗效率。 0034 其中，矩形框架的三个面上的挡杆数量还可为2、3或多个，具体根据使用需要而 定，在此不做限制。 0035 。
17、限位部件为限位杆5，矩形框架2上设置有与限位杆5相匹配的插孔6，限位杆5 水平穿过矩形框架2，对DBC基板的上面进行限位，其中，在DBC基板插入定位槽4固定后， 限位杆5与DBC基板1间存在一定的间隙，避免碰撞损坏。 0036 定位槽4的深度小于等于留边12的宽度。保证DBC基板的留边可以完全的深入 定位槽4内，且保证本体11部分全部在外进行清洗。 0037 定位槽4与留边12为间隙配合，定位槽4的宽度大于留边厚度0.2mm-1mm。通过 将定位槽与留边间隙配合，便于DBC基板的插入与取出，操作较为方便。 0038 其中定位槽为U型槽。保证DBC基板插入后的稳定性，此外，定位槽还可为锥形槽 或。
18、矩形槽等，便于DBC的取放，具体形状不做限制。 0039 一种DBC基板的清洗方法，采用DBC基板清洗花篮结构，具体步骤如下： 0040 （一）、将DBC基板垂直从上至下对准底面与侧面的定位槽放入矩形框架内，DBC基 板依次平行放置，直至矩形框架内放满为止； 0041 （二）、通过限位部件将DBC基板的上方定位，保证DBC基板的稳定性； 0042 （三）、将清洗花篮及其内的DBC基板一同放入清洗槽中进行清洗，清洗设备的清洗 槽尺寸与清洗花篮的尺寸匹配； 说 明 书CN 103962357 A 4/4页 6 0043 （四）、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基。
19、板 清洗完成。 0044 此外，限位部件可为限位杆，限位杆固定于矩形框架2上。固定方式可为卡接、螺 丝紧固连接、铆接等，具体方式不做限定，仅要求保证紧固连接即可，通过将限位杆与矩形 框架的活动连接，便于限位杆的定位与拆除。 0045 本发明公开了一种DBC基板清洗花篮结构及清洗方法，通过设置清洗花篮，并在 清洗花篮的三面上设置开有定位槽的挡板，DBC基板可插入定位槽内并垂直固定在矩形框 架内，并通过上面的限位部件将DBC基板固定在一个四面围设的空间内，将清洗花篮与DBC 基板一同清洗，保证清洗的洁净性，且避免DBC基板在清洗时陶瓷周边与DBC基板表面焊接 芯片的机械损伤，提高了产品的合格率，且。
20、操作简单，可一次清洗多个DBC基板，清洗效率 较高，减少生产资源浪费，降低生产成本。 0046 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。 说 明 书CN 103962357 A 1/3页 7 图1 图2 说 明 书 附 图CN 103962357 A 2/3页 8 图3 说 明 书 附 图CN 103962357 A 3/3页 9 图4 说 明 书 附 图CN 103962357 A 。