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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201310371567.5(22)申请日 2013.08.23H05K 1/03(2006.01)H05K 1/11(2006.01)H05K 1/18(2006.01)H05K 3/40(2006.01)H05K 3/34(2006.01)(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司(72)发明人何明展 胡先钦 罗鉴 王少华(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311代理人哈达(54) 发明名称软性电路板及其制作方法(57) 摘。
2、要一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。本发明还涉及一种软性电路板制作方法。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书5页 附图3页(10)申请公布号 CN 104427755 A(43)申请公布日 2015.03.18CN 10。
3、4427755 A1/1页21.一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层及第一介电层，其中，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形；于所述第一导电线路图形的一侧形成覆盖膜，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述第一导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述第一导电线路图形形成焊垫；以及在所述焊垫上形成低温锡膏层，并将一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，从而得到软性电路板。2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜包括。
4、相贴合的第二胶层和第二介电层，所述第二胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂，所述第二介电层的材质聚萘二甲酸乙二醇酯，所述覆盖膜通过压合形成于所述第一导电线路图形表面，压合时，将所述第二胶层与所述第一导电线路图形直接相贴。3.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述低温锡膏的组成包括锡铋合金及焊剂。4.如权利要求3所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述锡铋合金为Sn42Bi58。5.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括位于所述第一介电层的远离所述第一铜箔层一侧的第二铜箔层，所述的软性电路板的制作方法还包括在所述覆铜基板上形成电连接所述第一。
5、铜箔层及第二铜箔层的导电通孔的步骤，并且，将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形同时还将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形。6.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔层与所述第一介电层之间还包括一第一胶层，所述第一胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂。7.一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所。
6、述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括相贴合的第二胶层和第二介电层，所述第二胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂，所述第二介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯，所述第二胶层与所述导电线路图形直接相贴。9.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述低温锡膏的组成包括锡铋合金。10.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述导电线路图形与所述第一介电层之间还包括第一胶层，所述第一胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂。权 利 要 求 书CN 104427755 A1/5页3软性电路板及其制作方法技术领域0001 本发明涉及软性电路。
7、板制作领域，尤其涉及一种软性电路板及其制作方法。背景技术0002 由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷软性电路板的要求也越来越多样化。目前有一种软性电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、保护膜层等为高透光材料，从而内部的导电线路图形由于绝缘材料为高透光材料而变得可见。一般地，所述软性电路板所采用的高透光的绝缘基板及保护膜层材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PET），PET材料的耐热性较差，从而限制了使用所述PET材料的软性电路板的应用范围，如，使用所述PET材料的软性电路板上不能焊接零件等。发明内容0003 因此，有必要提供一种耐热性较好的软性电路板的制作及其方法，使所软性电路。
8、板上能够焊接零件。0004 一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层及第一介电层，其中，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形；于所述第一导电线路图形的一侧形成覆盖膜，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述第一导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述第一导电线路图形形成焊垫；以及在所述焊垫上形成低温锡膏层，并将一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，从而得到软性电路板。0005 一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层。
9、，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。0006 与现有技术相比，本技术方案提供的软性电路板及制作方法采用的聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）作为介电层且采用低温锡膏层焊接电子零件，因PEN的耐热性能比PET的耐热性能好，及低温锡膏的熔点较低，从而使得所述软性电路板上可以焊接零件，并且还可以使所述软性电路板与模组相粘结，从而扩大了软性电路板的使用范围。附图说。
10、明0007 图1是本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。0008 图2是图1的覆铜基板制作形成电路基板后的剖面示意图。0009 图3是在图2的电路基板上形成覆盖膜后的的剖面示意图。0010 图4是在图3的形成覆盖膜后的电路基板上印刷锡膏及焊接电子零件后形成的软说 明 书CN 104427755 A2/5页4性电路板的剖面示意图。0011 图5是本技术方案第二实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。0012 图6是图5的覆铜基板上形成导电通孔后的剖面示意图。0013 图7是图6的形成导电通孔后的覆铜基板制作形成电路基板后的剖面示意图。0014 图8是在图7的电路基板上形成覆盖膜后的的剖面示意。
11、图。0015 图9是在图8的形成覆盖膜后的电路基板上印刷低温锡膏及焊接电子零件后形成的软性电路板的剖面示意图。0016 主要元件符号说明覆铜基板110,910铜箔层111第一胶层112,912第一介电层113,913导电线路图形120电路基板101,901覆盖膜130第二胶层131,914第二介电层132,932开口133,933焊垫121,921低温锡膏层140,950电子零件150,960软性电路板100,900第一铜箔层911第二铜箔层915导电通孔916第一面铜917第二面铜918第一导电线路图形920第二导电线路图形922第一覆盖膜930第二覆盖膜940第三胶层931第四胶层941第。
12、三介电层942如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式0017 下面以具体实施例对本发明提供的软性电路板及其制作方法进行进一步的说明。0018 本技术方案第一实施例提供的软性电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供覆铜基板110。0019 本实施例中，覆铜基板110为单面覆铜基板，其包括依次相贴的铜箔层111、第一胶层112及第一介电层113。0020 所述铜箔层111可以为电解铜箔，也可以为压延铜箔。所述第一胶层112的材质为高透光的环氧丙烯酸酯树脂（Epoxy-Acrylate）或环氧树脂（Epoxy）等。所述第一介电层113的材质为高透光的聚萘二甲酸乙二醇。
13、酯（PEN）。PEN材料比PET材料具有更高的耐热性能、物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性能等。说 明 书CN 104427755 A3/5页50021 当然，所述覆铜基板110也可以不包括所述第一胶层112。0022 第二步，请参阅图2，将所述铜箔层111制作形成导电线路图形120，从而得到电路基板101。0023 本步骤中，采用影像转移工艺及蚀刻工艺，将部分铜箔层111蚀刻去除，从而得到导电线路图形120。0024 第三步，请参阅图3，提供覆盖膜130，将所述覆盖膜130压合于所述电路基板101的导电线路图形120的一侧。0025 所述覆盖膜130包括相贴合的第二胶层131和第二介电层。
14、132。所述第二胶层131的材质为高透光的环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等。所述第二介电层132的材质为高透光的聚萘二甲酸乙二醇酯。压合时，将所述第二胶层131与所述导电线路图形120直接相贴。所述覆盖膜130上形成有一个开口133，所述开口133贯通所述第二胶层131和第二介电层132，部分所述导电线路图形120从所述开口133中暴露出来，从所述开口133中暴露出来的所述导电线路图形120形成一焊垫121。0026 当然，所述开口133的数量也可以为多个，从而形成多个焊垫121，所述覆盖膜130也可以仅包括第二介电层132，通过涂布等方式形成于导电线路图形的一侧。0027 第四步，请参阅图4，在。
15、所述焊垫121上通过印刷的方式形成低温锡膏层140，并将一电子零件150焊接于所述低温锡膏层140上，从而形成软性电路板100。0028 所述电子零件150通过所述低温锡膏层140与所述焊垫121电连接。当然，也可以通过其他方式在所述焊垫121上形成低温锡膏层140。0029 常用的无铅锡膏的熔点一般在216摄氏度至220摄氏度，而PEN材料的耐热温度一般在175摄氏度左右，即，常用无铅锡高的熔点超出了PEN材料的耐热温度；而低温锡膏的熔点一般在138摄氏度左右，此温度在PEN材料的耐热温度范围；故，本案中选用低温锡膏进行印刷，从而在所述焊垫121上形成低温锡膏层140。本实施例中，所述低温锡。
16、膏的组成包括锡铋合金及焊剂等，其中，优选地，锡铋合金为Sn42Bi58，所述低温锡膏中焊剂的含量为10.5%0.5%。0030 所述软性电路板100包括依次相贴的第二介电层132、第二胶层131、导电线路图形120、第一胶层112及第一介电层113。所述软性电路板100上形成有一开口133，所述开口133贯通所述第二胶层131和第二介电层132，部分所述导电线路图形120从所述开口133中暴露出来，从所述开口133中暴露出来的所述导电线路图形120形成一焊垫121。所述焊垫121上形成有低温锡膏层140，所述低温锡膏层140上焊接有电子零件150，所述电子零件150通过所述低温锡膏层140与所。
17、述焊垫121电连接。其中，各所述胶层的材质为高透光的环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等。各所述介电层的材质为高透光的聚萘二甲酸乙二醇酯。0031 另外，上述软性电路板100的制作方法中，还可以包括贴合模组的步骤，具体为在压合覆盖膜后或焊接电子零件后，提供一模组及一第三胶层，将所述模组通过所述第三胶层与所述第一介电层113粘结，从而，形成的所述软性电路板100还包括一模组，所述模组通过一第三胶层与所述软性电路板100的第一介电层113相粘结。所述模组可以为高透光的面板等。0032 本技术方案制作的软性电路板100，其中的导电线路图形120可以透过软性电路说 明 书CN 104427755 A4/5页6。
18、板100的高透光的第二介电层132及第二胶层131被较清晰的观测到。另外，为了使形成的导电线路图形120的透明感更强，还可以在所述覆铜基板110的所述铜箔层111的与所述第一胶层112相贴的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面分别形成黑化层。0033 本技术方案第二实施例提供的软性电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图5，提供覆铜基板910。0034 本实施例中，覆铜基板910为双面覆铜基板，其包括依次堆叠设置的第一铜箔层911、第一胶层912、第一介电层913、第二胶层914及第二铜箔层915。0035 所述第一及第二铜箔层911、915可以为电解铜箔，也可以为压延铜箔。所述第一及第。
19、二胶层912、914的材质为高透光的环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等。所述第一介电层913的材质为高透光的聚萘二甲酸乙二醇酯。PEN材料比PET材料具有更高的耐热性能、物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性能等。0036 当然，所述覆铜基板910也可以不包括所述第一及第二胶层912、914，即所述覆铜基板910包括依次相贴的第一铜箔层、第一介电层及第二铜箔层。0037 第二步，请参阅图6，在所述覆铜基板910上形成至少一个导电通孔916。0038 所述导电通孔916贯通所述覆铜基板910并电连接所述第一铜箔层911及第二铜箔层915。0039 本实施例中，所述导电通孔916的形成方式为：首先，通过。
20、机械钻孔在所述覆铜基板910上形成至少一个贯通孔；之后电镀从而在所述贯通孔孔壁形成导电铜层，在所述第一铜箔层911表面形成第一面铜917，以及在所述第二铜箔层915表面形成第二面铜918，并使所述导电铜层电连接所述第一铜箔层911及第二铜箔层915，从而形成所述导电通孔916。当然，也可以通过激光蚀孔的方式形成所述贯通孔。0040 第三步，请参阅图7，将所述第一铜箔层911及所述第一面铜917制作形成第一导电线路图形920，以及将所述第二铜箔层915及所述第二面铜918制作形成第二导电线路图形922，从而得到电路基板901。0041 本步骤中，采用影像转移工艺及蚀刻工艺得到所述第一及第二导电线。
21、路图形920、922。所述导电通孔916电连接所述第一导电线路图形920及所述第二导电线路图形922。0042 第四步，请参阅图8，提供第一覆盖膜930及第二覆盖膜940，将所述第一覆盖膜930压合于所述电路基板901的第一导电线路图形920的一侧，将所述第二覆盖膜940压合于所述电路基板901的第二导电线路图形922的一侧。0043 所述第一覆盖膜930包括第三胶层931和第二介电层932。所述第二覆盖膜940包括第四胶层941和第三介电层942。所述第三及第四胶层931、941的材质为高透光的环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等。所述第二及第三介电层932、942的材质为高透光的聚萘二甲酸乙二醇酯。
22、。所述第一覆盖膜930上形成有一个开口933，所述开口933贯通所述第三胶层931和第二介电层932，部分所述第一导电线路图形920从所述开口933中暴露出来，从所述开口933中暴露出来的所述第一导电线路图形920形成一焊垫921。0044 当然，所述开口133的数量也可以为多个，从而形成多个焊垫121。另外，所述第二覆盖膜940也可以形成有开口，从而暴露出部分所述第二导电线路图形922。所述第一及第二覆盖膜930、940也可以仅包括介电层132，通过涂布等方式形成于导电线路图形的一侧。0045 第五步，请参阅图9，在所述焊垫921上通过印刷的方式形成低温锡膏层950，并将说 明 书CN 10。
23、4427755 A5/5页7一电子零件960焊接于所述低温锡膏层950上，从而形成软性电路板900。0046 所述电子零件960通过所述低温锡膏层950与所述焊垫921电连接。当然，也可以通过其他方式在所述焊垫921上形成低温锡膏层140。0047 常用的无铅锡膏的熔点一般在216摄氏度至220摄氏度，而PEN材料的耐热温度一般在175摄氏度左右，即，常用无铅锡高的熔点超出了PEN材料的耐热温度；而低温锡膏的熔点一般在138摄氏度左右，此温度在PEN材料的耐热温度范围；故，本案中选用低温锡膏进行印刷，从而在所述焊垫921上形成低温锡膏层950。本实施例中，所述低温锡膏内包括锡铋合金及焊剂等成分。
24、，其中，优选地，锡铋合金为Sn42Bi58，所述低温锡膏中焊剂的含量为10.5%0.5%。0048 所述软性电路板900包括依次相贴的第二介电层932、第三胶层931、第一导电线路图形920、第一胶层912、第一介电层913、第二胶层914、第二导电线路图形922、第四胶层941及第三介电层942。所述软性电路板900包括至少一个贯通所述第一导电线路图形920、第一胶层912、第一介电层913、第二胶层914及第二导电线路图形922的导电通孔916，所述导电通孔916电连接所述第一导电线路图形920及所述第二导电线路图形922。所述软性电路板900上形成有一开口933，所述开口933贯通所述第。
25、三胶层931和第二介电层932，部分所述第一导电线路图形920从所述开口933中暴露出来，从所述开口933中暴露出来的所述第一导电线路图形920形成一焊垫921。所述焊垫921上形成有低温锡膏层950，所述低温锡膏层950上焊接有电子零件960，所述电子零件960通过所述低温锡膏层950与所述焊垫921电连接。其中，各所述胶层的材质为高透光的环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等。各所述介电层的材质为高透光的聚萘二甲酸乙二醇酯。0049 另外，所述软性电路板900也可以形成有一第一模组及一第二模组，所述第一模组通过一第五胶层与所述软性电路板900的第二介电层932相粘结，所述第二模组通过一第六胶层与所述。
26、软性电路板900的第三介电层942相粘结。所述第一模组及第二模组可以为高透光的面板等。0050 本技术方案制作的软性电路板900，其中的第一导电线路图形920可以透过软性电路板900的高透光的第二介电层932及第三胶层931被较清晰的观测到，其中的第二导电线路图形922可以透过软性电路板900的高透光的第三介电层942及第四胶层941被较清晰的观测到。另外，为了使形成的导电线路图形的透明感更强，还可以在所述覆铜基板910的所述第一铜箔层911的与所述第一胶层912相贴的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面分别形成黑化层，以及在所述第二铜箔层915的与所述第二胶层914相贴的第三表面及与所述第。
27、三表面相对的第四表面分别形成黑化层。0051 相比于现有技术，本技术方案提供的软性电路板及制作方法采用的PEN作为介电层，且采用低温锡膏层焊接电子零件，因PEN的耐热性能比PET的耐热性能好，及低温锡膏的熔点较低，从而使得所述软性电路板100、900上可以焊接零件，并且还可以使所述软性电路板100、900与模组相粘结，从而扩大了软性电路板的使用范围。0052 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。说 明 书CN 104427755 A1/3页8图1图2图3图4说 明 书 附 图CN 104427755 A2/3页9图5图6图7说 明 书 附 图CN 104427755 A3/3页10图8图9说 明 书 附 图CN 104427755 A10。