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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201310395549.0(22)申请日 2013.09.03H05K 1/02(2006.01)H05K 3/00(2006.01)(71)申请人北大方正集团有限公司地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层申请人珠海方正科技多层电路板有限公司(72)发明人陈杰标 徐朝晖(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112代理人罗建民 邓伯英(54) 发明名称印刷电路板叠层错误检测方法、检测模块及印刷电路板(57) 摘要本发明提供了一种印刷电路板叠层错误检测方法、检测模块及相应的印刷电路板。所述印刷电。
2、路板包括叠层结构，其特征在于，所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页 附图1页(10)申请公布号 CN 104427748 A(43)申请公布日 2015.03.18CN 104427748 A1/1页21.一种印刷电路板，包括叠层结构，其特征在于：所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的。
3、检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述预定图形由铜构成。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述预定图形为方块图形。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述预定图案为一斜直线。5.一种印刷电路板叠层错误检测模块，包括多个预定图形，其特征在于：所述多个预定图形分别蚀刻在所述印刷电路板叠层中的各层上，并且各预定图形分别位于各层的边缘位置，其中，当所述印刷电路板叠层中各层顺序不存在错误时，从所述印刷电路板。
4、叠层的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。6.根据权利要求5所述的印刷电路板叠层错误检测模块，其特征在于：所述预定图形由铜构成。7.根据权利要求5所述的印刷电路板叠层错误检测模块，其特征在于：所述预定图形为方块图形。8.根据权利要求5所述的印刷电路板叠层错误检测模块，其特征在于：所述预定图案为一斜直线。9.一种利用权利要求5所述的印刷电路板叠层错误检测模块来检测印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误的方法，其特征在于：目测印刷电路板叠层侧面检测模块所构成的图案，其中，当目测所得的图案与预定图案不一致时，判定所述印刷电路板叠层中各层顺序存在错误。权 利 要 求 书CN 104427748 A1/。
5、3页3印刷电路板叠层错误检测方法、 检测模块及印刷电路板技术领域0001 本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及印刷电路板叠层错0002 误检测方法、检测模块及相应的印刷电路板。背景技术0003 印刷电路板（PCB）是叠层结构，其由多层板构成，多层板的层数根据具体设计而不同。但是，无论印刷电路板有多少层，为了避免串扰，应确保叠层中各层顺序不存在错误。当叠层中各层顺序存在错误时，会造成印刷电路板报废。如果叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板流入后续的电子产品生产中，则所生产出的电子产品在使用时就会出现串扰，严重的可能会引起电路的误触发，导致相应的电子系统无法正常工作。0004 但是，由于印刷电路板趋。
6、于多功能化，其层数也越来越多，层数越多，叠层中各层顺序存在错误的机率也越大，这给后续电子产品的生产带来了极大的风险。0005 现有技术中，为了避免叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板流入后续的电子产品生产中，在印刷电路板叠层层压后或在印刷电路板成品进入后续电子产品的生产中前，对印刷电路板进行检测，以便发现并及早剔除叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板，从而避免其流入后续电子产品的生产中。发明内容0006 本发明的目的是提供一种能够在印刷电路板叠层层压前检测出印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误的方法、检测模块及相应的印刷电路板，从而减少成品印刷电路板的报废率，提高印刷电路板及其后续电子产品的生产效。
7、率。0007 根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板，包括叠层结构，其特征在于，所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。0008 根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板叠层错误检测模块，包括多个预定图形，其特征在于，所述多个预定图形分别蚀刻在所述印刷电路板叠层中的各层上，并且各预定图形分别位于各层的边缘位置，其中，当所述印刷电路板叠层中各层顺序不存在错误时，从所述印刷电路板叠层的侧面看，所述多个预定图形构成预定图。
8、案。0009 根据本发明的再一方面，提供一种利用所述印刷电路板叠层错误检测模块来检测印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误的方法，其特征在于，目测印刷电路板叠层侧面检测模块所构成的图案，其中，当目测所得的图案与预定图案不一致时，判定所述印刷电路板叠层中各层顺序存在错误。0010 优选地，所述预定图形由铜构成。0011 优选地，所述预定图形为方块图形。0012 优选地，所述预定图案为一斜直线。说 明 书CN 104427748 A2/3页40013 本发明的有益效果是：能够在印刷电路板叠层层压前以目测的方法检测出印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误，从而能够有效地减少成品印刷电路板的报废率，同时，。
9、以目测的方法进行检测操作简单。附图说明0014 图1示出了根据本发明的实施例的印刷电路板叠层结构的侧视图。具体实施方式0015 为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述。0016 实施例10017 一种印刷电路板，包括叠层结构，其特征在于：所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。0018 图1示出了根据本发明的实施例的印刷电路板叠层结构的侧视图。0019 如图。
10、1所示，本实施例中的印刷电路板叠层由多层芯板组成，多层芯板的层数根据具体设计而不同。其中，每层芯板可以为覆铜环氧树脂层压板（例如，FR-4覆铜板），各层芯板间可以由一层或多层部分固化的环氧树脂（PP）薄片（例如，FR-4半固化片）粘结起来。0020 本实施例中，各层芯板上均蚀刻有预定图形，例如5mm*5mm的方铜块1，各方铜块1位于各层芯板的边缘位置，以使得将各层芯板层叠在一起形成叠层后，可以从叠层的侧面目视看到各方铜块1。而且，从叠层的侧面看，各方铜块1成预定图案，例如一斜直线。0021 具体地，例如，相邻各方铜块1之间的中心距离可以依次为例如H=5mm（毫米），即，假设L2层方铜块的中心位。
11、置为A，则L3层方铜块的中心位置为A+5mm，L4层方铜块的中心位置为A+10mm，依此类推，Ln层方铜块的中心位置为A+5*(n-2)mm。从而，从叠层的侧面看，各方铜块1成一斜直线的预定图案。各方铜块1所构成的该预定图案，使得能够在印刷电路板叠层被层压之前以目测的方法检测出印刷电路板叠层中各层顺序不存在错误，从而能够继续进行层压。0022 实施例20023 一种印刷电路板叠层错误检测模块，包括多个预定图形，其特征在于：所述多个预定图形分别蚀刻在所述印刷电路板叠层中的各层上，并且各预定图形分别位于各层的边缘位置，其中，当所述印刷电路板叠层中各层顺序不存在错误时，从所述印刷电路板叠层的侧面看，。
12、所述多个预定图形构成预定图案。0024 如图1所示，所有方铜块1构成印刷电路板叠层错误检测模块。0025 这里，印刷电路板叠层错误检测模块中，预定图形的形状、材料、尺寸可以根据设计需要而改变，相邻各预定图形之间的中心距离可以根据设计需要而改变，预定图案也可以根据设计需要而改变，本发明不对这些进行具体限定，本领域技术人员可以根据需要而采用适当的预定图形及预定图案。0026 利用该印刷电路板叠层错误检测模块，能够在印刷电路板叠层被层压之前检测出说 明 书CN 104427748 A3/3页5印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误，从而减少成品印刷电路板的报废率，避免叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板。
13、流入后续的电子产品生产中，提高印刷电路板及其后续电子产品的生产效率。0027 实施例30028 一种利用上述印刷电路板叠层错误检测模块来检测印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误的方法，其特征在于：目测印刷电路板叠层侧面检测模块所构成的图案，其中，当目测所得的图案与预定图案不一致时，判定所述印刷电路板叠层中各层顺序存在错误。0029 为了避免叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板流入后续的电子产品生产中，在制备印刷电路板的过程中，在形成印刷电路板叠层之后，并且在印刷电路板叠层被层压之前，可以使用上述印刷电路板叠层错误检测模块来判定印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误。0030 具体地，在形成印刷电路。
14、板叠层之后，从印刷电路板叠层的侧面看，由各预定图形（例如，方铜块）所构成的印刷电路板叠层错误检测模块是否成预定图案（例如，一斜直线）。当各预定图形所构成的印刷电路板叠层错误检测模块所成的图案不为预定图案时，判定该印刷电路板叠层中各层顺序存在错误。当各预定图形所构成的印刷电路板叠层错误检测模块所成的图案为预定图案时，判定该印刷电路板叠层中各层顺序不存在错误。0031 根据该实施例，能够在印刷电路板叠层被层压之前通过从印刷电路板叠层的侧面目测各预定图形（例如，方铜块）所构成的印刷电路板叠层错误检测模块所成的图案是否为预定图案（例如，一斜直线）来检测印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误，从而能够有效地减少成品印刷电路板的报废率，避免叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板流入后续的电子产品生产中，同时，以目测的方法进行检测操作简单。0032 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。本发明的保护范围仅由所附的权利要求书限定。说 明 书CN 104427748 A1/1页6图1说 明 书 附 图CN 104427748 A。