有机发光二极管封装工艺用沉积装置.pdf

本发明涉及一种有机发光二极管封装工艺用沉积装置，本发明的有机发光二极管封装工艺用沉积装置，对配置在腔室部内的有机发光二极管基板沉积原料而进行封装(encapsulating)，其特征在于，包括：多个流动部，配置在所述腔室部内，内部形成有供原料流动的流动通道，所述多个流动部的端面彼此相接；喷嘴部，一体安装于所述多个流动部，在所述喷嘴部的内部形成有与所述流动部连接的喷射通道，用于将从所述流动部供给的原料喷射到基板侧；以及原料供给部，向所述多个流动部分别供给气化的原料。由此，提供一种能够在无间断区段的情况下，以均匀的厚度对大面积基板沉积原料的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。

权利要求书1.  一种有机发光二极管封装工艺用沉积装置，对配置在腔室部内的有机发光二极管基 板沉积原料以进行封装(encapsulating)，其特征在于，包括： 多个流动部，配置在所述腔室部内，内部形成有供原料流动的流动通道，所述多个流 动部的端面相互接触； 喷嘴部，一体安装于所述多个流动部，在所述喷嘴部的内部形成有与所述流动部连接 的喷射通道，用于将从所述流动部供给的原料喷射到基板侧；以及 原料供给部，向所述多个流动部分别供给气化的原料。 2.  根据权利要求1所述的有机发光二极管封装工艺用沉积装置，其特征在于， 在所述喷嘴部内设置有多个所述喷射通道，多个所述喷射通道分别连接于所述流动部 内的各流动部。 3.  根据权利要求2所述的有机发光二极管封装工艺用沉积装置，其特征在于， 在沿所述喷射通道的长度方向切开的剖面中，所述原料的喷射侧的端部比所述原料的 流入侧的端部更长。 4.  根据权利要求3所述的有机发光二极管封装工艺用沉积装置，其特征在于， 沿所述喷射通道的长度方向切开的剖面长度从原料流入侧的端部向原料喷射侧的端部 逐渐变长。 5.  根据权利要求4所述的有机发光二极管封装工艺用沉积装置，其特征在于， 所述喷嘴部包括倾斜部，所述倾斜部配置在所述多个流动部的接触边界面的上侧，且 其剖面为三角形形状， 所述倾斜部的一表面构成任一个所述喷射通道的表面，所述倾斜部的另一表面构成另 一个喷射通道的表面，由此以所述倾斜部为中心，一对喷射通道彼此相邻而配置。

说明书有机发光二极管封装工艺用沉积装置
技术领域
本发明涉及一种有机发光二极管封装工艺用沉积装置，更详细地涉及一种能够以均匀 厚度对大面积基板沉积原料(source)的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)是发光层为由有机化合物薄 膜构成的发光二极管，其利用的是电流通过荧光性有机化合物而产生光的场致发光现象。 这种有机发光二极管一般通过三原色(Red、Green、Blue)独立像素发光方式、色彩转换 方式(CCM)、色彩过滤方式等来实现主要的颜色，而且按照所使用的发光材料中包含的 有机物质的量来分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。而且，按驱动方式 可分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。
这种有机发光二极管具有自发光所带来的高效率、低电压驱动、简单的驱动等的特征， 因此具有能够实现高清晰度视频的优点。而且，该有机发光二极管也有望应用于利用有机 物柔韧特性的柔性显示器以及有机物电子材料。
有机发光二极管通过在基板上以薄膜形态层压作为发光层的有机化合物的方式来制 造。
但是，有机发光二极管所使用的有机化合物对杂质、氧气以及水分非常敏感，因此当 有机发光二极管裸露于外部，或者渗入水分或氧气时，有机化合物的特性容易劣化。这种 有机物的劣化现象对有机发光二极管的发光特性产生影响，而且缩短寿命。因而为了防止 这种现象，需要进行用于防止氧气或水分等进入有机发光层内部的薄膜封装工艺(Thin Film  Encapsulation)。
另外，随着市场对显示器的大面积化的需求，薄膜封装工艺用沉积装置也在改变为适 合于大面积基板的沉积。在这种过程中，用于喷射原料的部分，即喷嘴部的长度也在变长。
图1为图示现有封装工艺用沉积装置一例的图。
参照图1，为了沉积大面积基板10，这种现有沉积装置20的喷嘴部21的长度变长， 因而产生在这种喷嘴部21内流动的原料的压力降，而且由于这种压力降，原料沉积的均匀 性变差。
并且，用高压方式向喷嘴部21提供原料时，存在原料从喷嘴部21喷射时液化的问题。
图2为图示现有封装工艺用沉积装置另一例的图。
参照图2，为了解决在图1所示沉积装置30中产生的压力差问题，开发了如下沉积装 置30：将一对短喷嘴部32相邻结合，通过各喷嘴部32的端部单独提供原料。
但是，为了将原料从各供给部33供给到腔室内的流动部31，并将用于喷射原料的路 径——喷嘴部32安装于流动部31中，需要在流动部31设置用于安装及结合喷嘴部32的 额外的结合空间，而由于这种结合空间，相邻的喷嘴部32相互隔开设置，从而在喷嘴部 32之间的边界面处，原料未被喷射，导致原料无法均匀地沉积于基板10上。
发明内容
本发明是为了解决这种现有技术中存在的问题而提出的。其目的是提供一种有机激光 二极管封装工艺用沉积装置，该装置向被划分的喷射通道供给原料，以解决因压力降而导 致的不均匀的沉积问题，而且能够均匀地对大面积基板沉积原料。
上述目的通过本发明的以下技术方案来实现。即本发明的有机发光二极管封装工艺用 沉积装置，对配置在腔室部内的有机发光二极管基板沉积原料以进行封装(encapsulating)， 其特征在于，包括：多个流动部，配置在所述腔室部内，内部形成有供原料流动的流动通 道，所述多个流动部的端面彼此相接；喷嘴部，一体安装于所述多个流动部，在所述喷嘴 部的内部形成有与所述流动部连接的喷射通道，用于将从所述流动部供给的原料喷射到基 板侧；以及原料供给部，向所述多个流动部分别供给气化的原料。
而且，在所述喷嘴部内可设置有多个所述喷射通道，多个所述喷射通道分别连接于所 述流动部内的各流动部。
而且，在沿所述喷射通道的长度方向切开的剖面中，所述原料的喷射侧的端部可比所 述原料的流入侧的端部更长。
而且，沿所述喷射通道的长度方向切开的剖面长度可从原料流入侧的端部向原料喷射 侧的端部逐渐变长。
而且，所述喷嘴部可包括倾斜部，所述倾斜部配置在所述多个流动部的接触边界面的 上侧，且其剖面为三角形，所述倾斜部的一表面构成任一个所述喷射通道的表面，所述倾 斜部的另一表面构成另一个喷射通道的表面，由此以所述倾斜部为中心，一对喷射通道彼 此相邻而配置。
根据本发明，提供一种能够以均匀的厚度对大面积的有机发光二极管基板沉积原料以 进行封装的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。
而且，喷嘴部在无需设置额外的结合部件的情况下安装于流动部，无需在喷嘴部或流 动部上形成供结合部件结合的空间，因此能够从喷嘴部的全面喷射原料，相邻的喷嘴部彼 此连接，能够不间断地喷射原料。
而且，在喷嘴部贯穿形成多个喷射通道并加工为一体形状，由此与将多个喷嘴接合的 情况相比，能够以简易的工艺加工成更加坚固的结构。
附图说明
图1为图示现有封装工艺用沉积装置一例的图。
图2为图示现有封装工艺用沉积装置另一例的图。
图3为图示根据本发明实施例的有机发光二极管封装工艺用沉积装置的图。
图4为图3所示有机发光二极管封装工艺用沉积装置的流动部、安装部和喷嘴部的分 解立体图。
图5为图3所示有机发光二极管封装工艺用沉积装置的操作剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的一实施例的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。
图3为图示根据本发明实施例的有机发光二极管封装工艺用沉积装置的图，图4为图 3所示有机发光二极管封装工艺用沉积装置的流动部、安装部和喷嘴部的分解立体图。
参照图3及图4，上述有机发光二极管封装工艺用沉积装置100包括腔室部110、流动 部120、加热部(未图示)、安装部130、喷嘴部140和原料供给部150。
上述腔室部110是为了通过从后述喷嘴部140喷射的原料对基板10进行沉积而在内部 收容基板10的部件。腔室部110构成为可调节内部压力，在其内部设置有在进行沉积工艺 时用于吸附及固定基板10的固定部111。此外，为了迅速进行作业，固定部111优选连接 在用于输送基板10的驱动台(未图示)。
另外，在腔室部110优选设置有真空阀(未图示)，使腔室部110的内部成为真空状态， 用以产生与外部的压力差，并使气化的原料气体从喷嘴部140能够飞到上侧的基板10上。
上述流动部120在腔室部110的内部设置为多个，并为了将原料喷射到上方，在基板 10的下方与基板10相对设置。而且，流动部120的内部形成有可使原料移动的流动通道 121，并形成有贯通部122，使得后述的喷嘴部140能够朝向基板侧10安装。
一对流动部120彼此相邻而配置，而且相邻的表面相互接触而结合。因此，在流动部 120的内部形成的流动通道121也为多个，相邻的流动通道121以流动部120之间的边界 面为基淮不连续地设置。
上述加热部(未图示)是加热流动部的部件，该部件防止从外部提供的已气化的原料 在流动部120内液化。
上述安装部130设置为一对，并贯穿形成有供给通道131，所述供给通道131为从流 动通道121接收原料并将其提供至后述喷嘴部140的喷射通道141的通道。
一对安装部130沿长度方向较长地附著在喷嘴部140的底面，并被收容于每个贯通部 122内，从而安装于流动部120。
所述喷嘴部140形成为一体，而且为了将从流动部120供给的原料向外部喷射，贯穿 形成有一对喷射通道141。各喷射通道141构成为与安装部130的供给通道131连接，并 从流动部120接收原料。
在喷嘴部140的底面，围绕各喷射通道141附着有安装部130，由此安装部130被收 容于贯通部122内，可让喷嘴部140附着在流动部120。
另外，沿着各喷射通道141的长度方向切开的剖面如下：与安装部130接触侧的纵剖 面的长度比喷射原料侧的纵剖面的长度短，而且从与安装部130接触侧到喷射原料侧，该 纵剖面的长度逐渐变长，具有倾斜形状。
而且，在喷嘴部140的中央形成有剖面为三角形状的倾斜部142，喷嘴部140被安装 成倾斜部142的底面位于流动部120的边界面上。
这种倾斜部142的一表面构成上述任一个流动通道121的一表面，倾斜部142的另一 表面构成另一个流动通道121的一表面，由此，一对流动通道121以倾斜部142为中心在 两侧对称设置。
而且，由于以倾斜部142的上侧尖端部为基准，在两侧形成有流动通道121的原料喷 射面，因此流动通道121的上表面在同一个平面上无间隔地相互连接。即被构成为在原料 喷出面上，各喷射通道141的端部在长度方向上相互连接，从而不失原料喷射的连续性。
而且，喷嘴部140以向下方延伸的安装部130被完全收容在流动部120的贯通部122 区域内部的形态安装在流动部120里，因而受到向下方向载荷的喷嘴部140仅以贯通部122 和安装部130之间的简单的结合既能够轻易安装在流动部120里，无需使用其他结合部件。
同时，流动部120和喷嘴部140无需设置供结合部件结合的额外的空间，因此从相邻 且不同的供给部150接收原料的喷嘴部140的喷射通道141之间可连续连接。
另外，上述喷嘴部140优选在中央部形成有倾斜部142，并以倾斜部142为边界贯穿 加工有一对喷射通道141，由此制作成一体形状。
上述原料供给部150设置为一对，用以使腔室部110内的液态原料气化，并将其供给 到流动部120的流动通道121内，该原料供给部150包括存储部151和气化部152。
上述存储部511是在本实施例中作为原料使用的单体(monomer)溶液被供给之前得 以存储的部件。
上述气化部152是与存储部151连接并施加超声波，由此将从存储部151流入的溶液 形态的单体微粒化后将其加热，使得微粒形态的单体气化后供给至流动部120的部件。
下面说明上述有机发光二极管封装工艺用沉积装置100的一实施例的操作。
图5是图3的有机发光二极管封装工艺用沉积装置100的操作剖面图。
首先，向腔室部110内的流动部120供给气化的原料之前，通过规定的加热部加热流 动部，由此防止已气化的原料液化。
从存储有作为原料使用的单体(monomer)的存储部151向气化部152供给原料。其 中该单体是以溶液形态存储的。此时，对气化部152内施加超声波，将原料溶液微粒化。
与此同时，提升气化部152的温度，使得在气化部152内微粒化的原料通过被加热的 气化部152内的温度引起相变化，从而气化为气体形态。
参照图5，因真空形态的腔室部110和气化部152的压力差，在一对气化部152中分 别气化的原料输送到流动部120内的流动通道121。此时，原料沿着流动通道121流动并 传递到安装部130内的供给通道，且通过安装部130的供给通道输送到喷射通道141。
从流动部120提供的气体原料在喷射通道141的端部脱离喷射通道141喷射，并沉积 上侧基板。与此同时，当通过规定的驱动台(未图标)固定基板的固定部111按规定的速 度移动时，通过从固定于规定的位置的喷嘴部140喷射的原料，对移动的基板10的全面沉 积原料。
另外，由于喷射原料的喷射通道141的表面与相邻的喷射通道141的表面之间无间断 区段地连续连接，因而沿着喷射通道141的长度方向，能够无间断地连续喷射原料。
即，在一对喷射通道141之间设置有倾斜部142，从喷射通道141的倾斜部142的尖 端部相接的面喷射原料，由此可确保沉积在基板10上的原料的均匀度。
综上，根据现有封装工艺用沉积装置，由于喷嘴内的压力降而对大面积基板的沉积有 一些难度。为了解决该问题，当从喷嘴的两侧供给原料时，因喷出原料的部分相互隔离而 具有在基板上不连续沉积原料的问题。但是根据本实施例的有机发光二极管封装工艺用沉 积装置100，能够在无间断区段的情况下以均匀的厚度在大面积基板上沉积原料。
而且，通过采用在一体型喷嘴部形成多个喷射通道的简易加工方式而非采用将单独制 作的喷嘴部结合的方式，能够实现使用多个喷嘴的效果，且能够制作成更加坚固的结构。
本发明的权利要求范围并不局限于上述实施例，而在所附的权利要求书中记载的范围 内可实现多种形式的实施例。在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内，本 发明所属技术领域中的技术人员均能变形的各种范围也应属于本发明的权利要求范围内。
产业上的应用可行性
本发明提供一种通过划分的喷射通道接收原料，从而解决因压力降而引起的不均匀沉 积问题，并能在大面积基板上均匀地沉积原料的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。