电子部件及其制造方法.pdf

本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包括：包含烧结金属的烧结体层(121)、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层(122)、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层(123)、及包含Sn的Sn含有层(124)。烧结体层(121)按照覆盖胚体(110)的各端面的方式在胚体(110)中设置成从各端面上横跨到至少一个主面(10)上。增强层(122)按照覆盖烧结体层(121)整体的方式设置在烧结体层(121)上。绝缘层(123)按照延伸存在于与胚体(110)的侧面正交的方向上的方式直接设置在胚体(110)的各端面侧的增强层(122)上，从而构成了外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(124)被设置为覆盖除了被绝缘层(123)覆盖的部分以外的增强层(122)，从而构成了外部电极(120)的表面的另一部分。由此抑制因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体产生裂纹。

权利要求书1.  一种电子部件，包括：胚体，其埋设有内部电极，且具有1对主面、连结该主面彼此间的1对侧面、及与所述1对主面和所述1对侧面分别正交的1对端面；和外部电极，其设置在所述胚体的表面上，且与所述内部电极电连接，所述外部电极包括：包含烧结金属的烧结体层、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层、及包含Sn的Sn含有层，所述烧结体层按照覆盖各所述端面的方式从各所述端面上横跨到至少一个所述主面上地设置，所述增强层被设置为覆盖所述烧结体层的整体，所述绝缘层按照延伸存在于与所述侧面正交的方向上的方式直接设置在各所述端面侧的所述增强层上，从而构成了所述外部电极的表面的一部分，所述Sn含有层被设置为覆盖除了被所述绝缘层覆盖的部分以外的所述增强层，从而构成了所述外部电极的表面的另一部分。2.  根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述Sn含有层从各所述端面侧横跨到一个所述主面侧地设置。3.  根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述内部电极不位于最短地连结所述端面侧的所述绝缘层中的一个所述主面侧的边缘的位置和一个所述主面侧的所述外部电极的前端的位置所成的虚拟面上。4.  根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述绝缘层在与所述主面正交的方向上，按照所述绝缘层的至少一部分位于所述内部电极中最接近于一个所述主面的边缘部的位置与一个所述主面之间的方式，设置在各所述端面侧的所述增强层上。5.  根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，所述烧结体层被设置为从各所述端面上横跨到各所述侧面上，所述绝缘层按照延伸存在于与所述端面正交的方向上的方式设置在 各所述侧面侧的所述增强层上。6.  根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，所述外部电极还包括：基底层，其是与所述增强层不同的材料，且包含Cu或Ni，所述基底层按照覆盖所述烧结体层的整体的方式设置在所述烧结体层与所述增强层之间。7.  根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，所述外部电极还包括：屏蔽层，其是与所述增强层不同的材料，且包含Cu或Ni，所述屏蔽层设置在所述增强层与所述Sn含有层之间。8.  一种电子部件的制造方法，具备：准备胚体的工序，该胚体埋设有内部电极、且具有1对主面、连结该主面彼此间的1对侧面、及与所述1对主面和所述1对侧面分别正交的1对端面；和按照与所述内部电极电连接的方式将外部电极设置在所述胚体的表面上的工序，设置所述外部电极的工序包括：设置包含烧结金属的烧结体层的工序、设置不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层的工序、设置由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层的工序、及设置包含Sn的Sn含有层的工序，在设置所述烧结体层的工序中，按照覆盖各所述端面的方式从各所述端面上横跨到至少一个所述主面上地设置所述烧结体层，在设置所述增强层的工序中，按照覆盖所述烧结体层的整体的方式设置所述增强层，在设置所述绝缘层的工序中，按照延伸存在于与所述侧面正交的方向上而构成所述外部电极的表面的一部分的方式，将所述绝缘层直接设置在各所述端面侧的所述增强层上，在设置所述Sn含有层的工序中，按照覆盖除了被所述绝缘层覆盖的部分以外的所述增强层而构成所述外部电极的表面的另一部分的方式，设置所述Sn含有层。9.  根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其中，在设置所述Sn含有层的工序中，从各所述端面侧横跨到一个所述主面侧地设置所述Sn含有层。10.  根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，在设置所述外部电极的工序中，按照所述内部电极不位于最短地连结所述端面侧的所述绝缘层中的一个所述主面侧的边缘的位置和一个所述主面侧的所述外部电极的前端的位置所成的虚拟面上的方式，设置所述外部电极。11.  根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，在设置所述绝缘层的工序中，在与所述主面正交的方向上，按照所述绝缘层的至少一部分位于所述内部电极中最接近于一个所述主面的边缘部的位置与一个所述主面之间的方式，将所述绝缘层设置在各所述端面侧的所述增强层上。12.  根据权利要求8～11中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，在设置所述烧结体层的工序中，从各所述端面上横跨到各所述侧面上地设置所述烧结体层，在设置所述绝缘层的工序中，按照延伸存在于与所述端面正交的方向上的方式，将所述绝缘层设置在各所述侧面侧的所述增强层上。13.  根据权利要求8～12中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，设置所述外部电极的工序还包括：设置基底层的工序，该基底层是与所述增强层不同的材料、且包含Cu或Ni，在设置所述基底层的工序中，按照覆盖所述烧结体层的整体的方式，将所述基底层设置在所述烧结体层与所述增强层之间。14.  根据权利要求8～13中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，设置所述外部电极的工序还包括：设置屏蔽层的工序，该屏蔽层是与所述增强层不同的材料、且包含Cu或Ni，在设置所述屏蔽层的工序中，将所述屏蔽层设置在所述增强层与所述Sn含有层之间。15.  根据权利要求8～14中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，在设置所述烧结体层的工序中，同时烧成所述胚体所包含的电介质层和所述烧结体层。

说明书电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法，尤其涉及利用焊料来安装的电子部件及其制造方法。
背景技术
作为公开了对起因于填锡(solder fillet)的热收缩而产生的裂纹导致内部电极短路的状况进行了抑制的层叠陶瓷电容器的在先文献，有JP特开2003-22929号公报(专利文献1)。
在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器中，当因填锡的张力而使一个外部电极附近的胚体中产生了裂纹的情况下，与另一个外部电极连接着的内部电极不会向该裂纹的间隙内露出。由此，在水分进入裂纹内的情况下要抑制产生内部电极的短路。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2003-22929号公报
若因填锡的热收缩所引起的拉伸应力使得胚体内产生裂纹从而内部电极被切断，则层叠陶瓷电容器的静电电容降低。这样，在因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使电子部件产生了裂纹的情况下，电子部件的电气特性降低。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题点而进行的，其目的在于提供一种对因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体内产生裂纹的状况进行了抑制的电子部件及其制造方法。
基于本发明的电子部件，具备：胚体，其埋设有内部电极、且具有1对主面、连结上述主面彼此间的1对侧面、及与上述1对主面和上述1 对侧面分别正交的1对端面；和外部电极，其设置在胚体的表面上且与内部电极电连接。外部电极包括：包含烧结金属的烧结体层、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层、及包含Sn的Sn含有层。烧结体层按照覆盖各上述端面的方式从各上述端面上横跨到至少一个上述主面上地设置。增强层被设置为覆盖烧结体层的整体。绝缘层按照延伸存在于与上述侧面正交的方向上的方式直接设置在各上述端面侧的增强层上，从而构成了外部电极的表面的一部分。Sn含有层被设置为覆盖除了被绝缘层覆盖的部分以外的增强层，从而构成了外部电极的表面的另一部分。
在本发明的一形态中，Sn含有层从各上述端面侧横跨到一个上述主面侧地设置。
在本发明的一形态中，内部电极不位于最短地连结上述端面侧的绝缘层中的一个上述主面侧的边缘的位置和一个上述主面侧的外部电极的前端的位置所成的虚拟面。
在本发明的一形态中，绝缘层在与上述主面正交的方向上按照绝缘层的至少一部分位于内部电极中最接近于一个上述主面的边缘部的位置与一个上述主面之间的方式，设置在各上述端面侧的增强层上。
在本发明的一形态中，烧结体层被设置为从各上述端面上进一步横跨到各上述侧面上。绝缘层按照延伸存在于与上述端面正交的方向上的方式进一步设置在各上述侧面侧的增强层上。
在本发明的一形态中，外部电极进一步包括：基底层，其是与增强层不同的材料，且包含Cu或Ni。基底层按照覆盖烧结体层整体的方式设置在烧结体层与增强层之间。
在本发明的一形态中，外部电极还包括：屏蔽层，其是与增强层不同的材料，且包含Cu或Ni的。屏蔽层设置在增强层与Sn含有层之间。
基于本发明的电子部件的制造方法具备：准备胚体的工序，该胚体埋设有内部电极、且具有1对主面、连结上述主面彼此间的1对侧面、及与上述1对主面和上述1对侧面分别正交的1对端面；和按照与内部电极电连接的方式将外部电极设置在胚体的表面上的工序。设置外部电极的工序包括：设置包含烧结金属的烧结体层的工序；设置不包含Sn但包含Cu 或Ni的增强层的工序；设置由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层的工序；及设置包含Sn的Sn含有层的工序。在设置烧结体层的工序中，按照覆盖各上述端面的方式，从各上述端面上横跨到至少一个上述主面上地设置烧结体层。在设置增强层的工序中，按照覆盖烧结体层整体的方式设置增强层。在设置绝缘层的工序中，按照延伸存在于与上述侧面正交的方向上而构成外部电极的表面的一部分的方式，将绝缘层直接设置在各上述端面侧的增强层上。在设置Sn含有层的工序中，按照覆盖除了被绝缘层覆盖的部分以外的增强层而构成外部电极的表面的另一部分的方式，设置Sn含有层。
在本发明的一形态中，在设置Sn含有层的工序中，从各上述端面侧横跨到一个上述主面侧地设置Sn含有层。
在本发明的一形态中，在设置外部电极的工序中，按照内部电极不位于最短地连结上述端面侧的绝缘层中的一个上述主面侧的边缘的位置和一个上述主面侧的外部电极的前端的位置所成的虚拟面上的方式，设置外部电极。
在本发明的一形态中，在设置绝缘层的工序中，在与上述主面正交的方向上，按照绝缘层的至少一部分位于内部电极中最接近于一个上述主面的边缘部的位置与一个上述主面之间的方式，将绝缘层设置在各上述端面侧的增强层上。
在本发明的一形态中，在设置烧结体层的工序中，从各上述端面上进一步横跨到各上述侧面上地设置烧结体层。在设置绝缘层的工序中，按照延伸存在于与上述端面正交的方向上的方式将绝缘层进一步直接设置在各上述侧面侧的增强层上。
在本发明的一形态中，设置外部电极的工序进一步包括：设置基底层的工序，该基底层是与增强层不同的材料、且包含Cu或Ni。在设置基底层的工序中，按照覆盖烧结体层整体的方式在烧结体层与增强层之间设置基底层。
在本发明的一形态中，设置外部电极的工序进一步包括：设置屏蔽层的工序，该屏蔽层是与增强层不同的材料、且包含Cu或Ni。在设置屏蔽层的工序中，在增强层与Sn含有层之间设置屏蔽层。
在本发明的一形态中，在设置烧结体层的工序中，同时烧成胚体所包含的电介质层与烧结体层。
发明效果
根据本发明，可抑制因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体产生裂纹的状况。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1涉及的电子部件的外观的立体图。
图2是从II-II线箭头方向观察到图1的电子部件的剖视图。
图3是从III-III线箭头方向观察到图2的电子部件的剖视图。
图4是从IV-IV线箭头方向观察到图2的电子部件的剖视图。
图5是从V-V线箭头方向观察到图2的电子部件的剖视图。
图6是表示该实施方式涉及的电子部件的制造方法的流程图。
图7是表示利用焊料将该实施方式涉及的电子部件安装到基板上的状态的立体图。
图8是表示本发明实施方式2涉及的电子部件的构成的剖视图。
图9是表示本发明实施方式2涉及的电子部件的制造方法的流程图。
图10是表示本发明实施方式3涉及的电子部件的构成的剖视图。
图11是表示本发明实施方式3涉及的电子部件的制造方法的流程图。
图12是表示本发明实施方式4涉及的电子部件的外观的立体图。
图13是从XIII-XIII线箭头方向观察到图12的电子部件的剖视图。
图14是表示本发明实施方式5涉及的电子部件的外观的立体图。
图15是从XV-XV线箭头方向观察到图14的电子部件的剖视图。
图16是从XVI-XVI线箭头方向观察到图14的电子部件的剖视图。
图17是从XVII-XVII线箭头方向观察到图15、16的电子部件的剖视图。
图18是从XVIII-XVIII线箭头方向观察到图15、16的电子部件的剖视图。
具体实施方式
以下，参照图来说明本发明实施方式1涉及的电子部件。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相应部分赋予相同符号，其说明也不再重复。在以下的说明中，作为电子部件虽然对层叠陶瓷电容器进行说明，但电子部件未限于电容器，也可以是压电部件、热敏电阻或电感器等。
(实施方式1)
图1是表示本发明实施方式1涉及的电子部件的外观的立体图。图2是从II-II线箭头方向观察到图1的电子部件的剖视图。图3是从III-III线箭头方向观察到图2的电子部件的剖视图。图4是从IV-IV线箭头方向观察到图2的电子部件的剖视图。图5是从V-V线箭头方向观察到图2的电子部件的剖视图。在图1中，以L表示后述的胚体的长边方向，以W表示胚体的宽度方向，以T表示胚体的厚度方向。
如图1～5所示，本发明实施方式1涉及的电子部件100具备：埋设了内部电极130的大致长方体状的胚体110、及被设置于胚体110的表面上并与内部电极130电连接的外部电极120。
在胚体110中，电介质层140与平板状的内部电极130交替地层叠。电介质层140与内部电极130的层叠方向，相对于胚体110的长边方向L及胚体110的宽度方向W而正交。即，电介质层140与内部电极130的层叠方向平行于胚体110的厚度方向T。
胚体110具有：与厚度方向T正交的1对主面、与长边方向L正交的1对端面、及与宽度方向W正交的1对侧面。1对主面由一个主面10和另一个主面11组成。一个主面10是在安装时的电子部件100中位于电子部件100的安装面侧的面。即，在电子部件100被安装于基板上的情况下，一个主面10是与基板对置的面。
这样，胚体110具有：相对于电介质层140与内部电极130的层叠方向而正交的1对主面、连结主面彼此间的1对侧面、及与1对主面和1对侧面分别正交的1对端面。
另外，胚体110具有大致长方体状的外形，其角部具有圆润度，但角部也可以不具有圆润度。再有，也可以在1对主面、1对端面及1对侧面的任一面形成凹凸。
在相互相邻并对置的内部电极130彼此中，一个内部电极130在胚体 110的一个端面侧与外部电极120电连接，另一个内部电极130在胚体110的另一个端面侧与外部电极120电连接。
以下，对各构成详细地进行说明。
作为构成电介质层140的材料，可以使用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷。再有，也可以使用作为副成分而在这些主成分中添加了Mn化合物、Co化合物、Si化合物或稀土类化合物等的材料。
内部电极130在俯视时具有大致矩形状的外形。层叠方向上相互相邻的内部电极130彼此将电介质层140夹持于其间且相互对置。上述的一个内部电极130与另一个内部电极130沿着胚体110的厚度方向T而等间隔地交替配置。
一个内部电极130从胚体110的一个端面朝向另一个端面延伸存在。如图3所示，一个内部电极130在胚体110的一个端面内与后述的外部电极120的烧结体层121连接。
另一个内部电极130从胚体110的另一个端面朝向一个端面延伸存在。如图4所示，另一个内部电极130在胚体110的另一个端面内与后述的外部电极120的烧结体层121连接。
作为构成内部电极130的材料，可以使用Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Pt、Sn等金属、或包含这些金属的至少1种的合金、例如Ag与Pd的合金等。在本实施方式中，内部电极130由Ni组成。
如图2所示，外部电极120包括：包含烧结金属的烧结体层121、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层122、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层123、及包含Sn的Sn含有层124。
烧结体层121按照覆盖胚体110的各端面的方式设置成从各端面上横跨到至少一个主面10上。在本实施方式中，烧结体层121覆盖胚体110的一个端面整体，同时被设置成从一个端面上横跨到各主面上及各侧面上。再有，烧结体层121覆盖胚体110的另一个端面整体，同时被设置成从另一个端面上横跨到各主面上及各侧面上。被设置成从胚体110的一个端面上横跨到各主面上及各侧面上的烧结体层121、和被设置成从胚体110的另一个端面上横跨到各主面上及各侧面上的烧结体层121，相互分 离开，且并未被电连接。
作为构成烧结体层121的材料，可以使用以Ni、Cu、Ag、Pd等金属、或包含这些金属的至少1种的合金为主成分的导电性膏剂。在本实施方式中，在胚体110的表面涂敷以Cu为主成分的导电性膏剂，例如在700℃左右的温度下进行加热，由此将烧结体层121烧接到胚体110。另外，烧结体层121包含有玻璃成分。烧结体层121的玻璃含有率在表层部要比内部高。
增强层122按照覆盖烧结体层121的整体的方式直接设置在烧结体层121上。在本实施方式中，烧结体层121被设置成从胚体110的一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。再有，烧结体层121被设置成从胚体110的另一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。
由此，增强层122被设置成从胚体110的一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。再有，增强层122被设置成从胚体110的另一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。
作为构成增强层122的材料，可以使用不包含Sn的、Ni或者Ni合金、或Cu或者Cu合金。在本实施方式中，增强层122由Ni组成。
绝缘层123按照延伸存在于与胚体110的侧面正交的方向、即宽度方向W上的方式直接设置在各端面侧的增强层122上，从而构成了外部电极120的表面的一部分。
在本实施方式中，绝缘层123在胚体110的各端面侧延伸存在于胚体110的整个宽度方向W上。如图2所示，内部电极130不位于最短地连结胚体110的端面侧的绝缘层123中的一个主面10侧的边缘的位置和胚体110的一个主面10侧的外部电极120的前端的位置所成的虚拟面P1上。
另外，在本实施方式中，如图2所示，虽然在与胚体110的侧面平行的任意面中的电子部件100的剖面中，构成虚拟面P1的虚拟线和全部内部电极130并不交叉，但也可以包含与上述虚拟线交叉的内部电极130。其中，优选上述虚拟线与全部内部电极130不交叉。
再有，绝缘层123在与胚体110的主面正交的方向、即厚度方向T上，按照绝缘层123的至少一部分位于内部电极130中最接近于胚体110 的一个主面10的边缘部的位置和胚体110的一个主面10之间的方式，直接设置在胚体110的各端面侧的增强层122上。
具体是，若将胚体110的一个主面10和最接近于一个主面10的内部电极131的一个主面10侧的边缘部之间的距离的尺寸设为L1，则在胚体110的各端面侧，胚体110的一个主面10与绝缘层123的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸L2满足L2＜L1的关系。
在本实施方式中，L2＞0。即，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。另外，若将胚体110的厚度的尺寸设为LT、则根据后述的理由优选L2＞LT/10。为此，在电子部件100中，优选满足L2＜L1的关系、及L2＞LT/10的关系这两者。在本实施方式中，电子部件100满足LT/10＜L2＜L1的关系。
再有，绝缘层123在胚体110的各侧面侧，沿与胚体110的端面正交的方向、即长边方向L延伸存在。在本实施方式中，绝缘层123在胚体110的各侧面侧，延伸存在于胚体110的整个长边方向L。即，绝缘层123的一部分在胚体110的各侧面侧直接设置在增强层122上。绝缘层123的另一部分直接设置在胚体110的各侧面上。
设置在胚体110的各端面侧的绝缘层123和设置在胚体110的各侧面侧的绝缘层123相互连接而具有环状的形状。在胚体110的各侧面侧，胚体110的一个主面10与绝缘层123的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸为L2。
进而，绝缘层123覆盖胚体110的另一个主面11侧的整体。即，绝缘层123的一部分在胚体110的另一个主面11侧直接设置在增强层122上。绝缘层123的另一部分直接设置在胚体110的另一个主面11上。覆盖胚体110的另一个主面11侧的绝缘层123和设置在胚体110的各端面侧的绝缘层123及设置在胚体110的各侧面侧的绝缘层123分别相互连接。
这样，绝缘层123的一部分直接设置在胚体110的另一个主面11上及胚体110的各侧面上。与增强层122相比，绝缘层123和胚体110的密接性高。因而，通过将绝缘层123的一部分直接设置在胚体110上，从而 可抑制在后述的镀敷处理时或安装时绝缘层123剥离。
作为构成绝缘层123的材料，可以使用作为阻焊剂起作用的材料、即热固化性绝缘性树脂或紫外线固化性绝缘性树脂等绝缘性树脂。
Sn含有层124按照对被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122进行覆盖的方式设置在增强层122上，从而构成了外部电极120的表面的另一部分。
在本实施方式中，Sn含有层124设置成从胚体110的各端面侧横跨到一个主面10侧。如上所述，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。因而，Sn含有层124在胚体110的各端面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。
再有，Sn含有层124在胚体110的一个主面10侧覆盖未被绝缘层123覆盖的增强层122。进而，Sn含有层124在胚体110的各侧面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。
如上所述，增强层122设置成从胚体110的一个端面上横跨到各主面上及各侧面上。再有，增强层122设置成从胚体110的另一个端面上横跨到各主面上及各侧面上。
由此，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层124。再有，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层124。
被设置成从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧的Sn含有层124、和被设置成从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧的Sn含有层124，相互分离开，且并未被电连接。
作为构成Sn含有层124的材料，可以使用与焊料的润湿性良好的材料的Sn或Sn合金。
以下，对本实施方式涉及的电子部件的制造方法进行说明。图6是表示本实施方式涉及的电子部件的制造方法的流程图。如图6所示，具备准备胚体110的工序(S100)、以及按照与内部电极130电连接的方式在胚体110的表面上设置外部电极120的工序(S110)。
如下所述地制作胚体110。
首先，基于压模涂敷法、凹版涂敷法或微型凹版涂敷法等，将包含陶瓷粉末的陶瓷膏剂涂敷成薄片状并使其干燥，由此制作陶瓷生片。
在制作出的多个陶瓷生片之中的一部分内，在陶瓷生片上通过丝网印刷法、喷墨印刷法或凹版印刷法等将内部电极形成用的导电膏剂涂敷成规定的图案。如此，准备形成了成为内部电极的导电图案的陶瓷生片、和未形成导电图案的陶瓷生片。另外，陶瓷膏剂及内部电极形成用的导电膏剂中也可以包含公知的粘合剂及溶剂。
将未形成导电图案的陶瓷生片层叠规定片数，在其上依次层叠已形成导电图案的多个陶瓷生片，进一步在其上层叠规定片数的未形成导电图案的陶瓷生片，由此制作母模块。根据需要，也可以通过等静压机等手段，在层叠方向上对母模块进行冲压。
通过将母模块切成并分割为规定的形状，从而制作多个长方体状的软质胚体。对长方体状的软质胚体进行滚筒研磨，将软质胚体的角部磨圆。其中，也可以并非一定要进行滚筒研磨。
通过对软质胚体进行烧成而使其固化，来制作胚体110。根据陶瓷材料及导电材料的种类适宜地设定烧成温度，例如在900℃以上且1300℃以下的范围内设定。
设置外部电极120的工序(S110)包括：设置包含烧结金属的烧结体层121的工序(S111)、设置不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层122的工序(S112)、设置由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层123的工序(S113)、及设置包含Sn的Sn含有层124的工序(S114)。
在设置烧结体层121的工序(S111)中，按照覆盖胚体110的各端面的方式从胚体110的各端面上横跨到至少胚体110的一个主面上地设置烧结体层121。在本实施方式中，通过浸渍法在胚体110的两端部涂敷成为烧结体层121的导电性膏剂。这样，在设置烧结体层121的工序(S111)中，从胚体110的各端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上地设置烧结体层121。
如上所述，在本实施方式中，将以Cu为主成分的导电性膏剂涂敷于胚体110的表面，例如通过在700℃左右的温度下进行加热，从而将烧结 体层121烧接至胚体110。此外，也可以通过重复导电性膏剂的涂敷与干燥，从而来设置多层的烧结体层121。
在设置烧结体层的工序(S111)中，也可以将电介质层140与烧结体层121同时烧成。即，也可以在软质胚体涂敷导电性膏剂后进行烧成，由此同时形成胚体110与烧结体层121。
在设置增强层122的工序(S112)中，按照覆盖烧结体层121整体的方式在烧结体层121上设置增强层122。在本实施方式中，通过电镀来设置增强层122。具体是，通过滚筒镀敷法来设置增强层122。在将容纳了设置有烧结体层121的多个胚体110的滚筒浸渍于镀敷槽内的镀敷液中的状态下一边使其旋转一边进行通电，由此在烧结体层121上设置增强层122。
在设置绝缘层123的工序(S113)中，按照延伸存在于与胚体110的侧面正交的方向、即宽度方向W而构成外部电极120的表面的一部分的方式，在胚体110的各端面侧的增强层122上直接设置绝缘层123。
在本实施方式中，通过喷涂作为阻焊剂起作用的热固化性绝缘性树脂或紫外线固化性绝缘性树脂等绝缘性树脂来设置绝缘层123。
具体是，在具有多个凹部的板上配置设有烧结体层121及增强层122的多个胚体110。设有烧结体层121及增强层122的各胚体110被配置成一个主面10侧容纳于凹部内。凹部的俯视中的形状比设有烧结体层121及增强层122的胚体110的主面的外形稍大。凹部的深度的尺寸被设定为与上述尺寸L2大体相同。如上所述，尺寸L2满足LT/10＜L2＜L1的关系。
在凹部内容纳了胚体110的状态下进行喷涂，由此可以在未被容纳于凹部内的部分的胚体110上涂敷绝缘性树脂。其结果，如图1所示，可以在胚体110的各端面侧、各侧面侧及另一个主面11侧分别设置绝缘层123。
这样，在本实施方式中，在设置绝缘层123的工序(S113)中，按照延伸存在于与胚体110的端面正交的方向、即长边方向L上的方式，进一步在胚体110的各侧面侧的增强层122上直接设置绝缘层123。
通过将凹部的深度的尺寸设定成与尺寸L2大体相同，从而在设置绝缘层123的工序(S113)中，可以在与胚体110的主面正交的方向、即厚度方向T上，按照绝缘层123的至少一部分位于内部电极130中最接近于 胚体110的一个主面10的边缘部的位置和胚体110的一个主面10之间的方式，将绝缘层123直接设置于胚体110的各端面侧的增强层122上。
在作为绝缘性树脂而使用了热固化性绝缘性树脂的情况下，通过对已喷涂的胚体110进行加热而使绝缘性树脂固化。在作为绝缘性树脂而使用了紫外线固化性绝缘性树脂的情况下，通过对已喷涂的胚体110照射紫外线而使绝缘性树脂固化。
由已固化的绝缘性树脂组成的绝缘层123的厚度优选为10μm以上且50μm以下。更优选绝缘层123的厚度为15μm以上且30μm以下。
在绝缘层123的厚度比10μm薄的情况下，绝缘层123的抗张力不足，在后述的镀敷处理时在镀敷槽内被搅拌之际绝缘层123有可能剥离或破碎。在绝缘层123的厚度比50μm厚的情况下，成为绝缘层123向电子部件的外形的外侧突出的状态，在后述的镀敷处理时在镀敷槽内被搅拌之际外力易作用于绝缘层123，故绝缘层123变得易于剥离。
另外，作为绝缘层123的形成方法，未限于喷涂，例如也可以是浸渍法、丝网印刷法或光刻法等。作为其他的绝缘层123的形成方法，例如也可以在使设有烧结体层121及增强层122的多个胚体110相互隔开间隔地保持于板上的状态下，使已软化的绝缘性树脂流入该板上，由此在已设置有烧结体层121及增强层122的胚体110的表面涂敷绝缘性树脂。
在设置Sn含有层124的工序(S114)中，按照覆盖除了被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122而构成外部电极120的表面的另一部分的方式，设置Sn含有层124。
在本实施方式中，通过电镀来设置Sn含有层124。具体是，通过滚筒镀敷法来设置Sn含有层124。在将容纳了设有烧结体层121、增强层122及绝缘层123的多个胚体110的滚筒浸渍到镀敷槽内的镀敷液中的状态下一边使其旋转一边进行通电，由此在被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122上设置Sn含有层124。
如上所述，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。因而，Sn含有层124在胚体110的各端面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。再有，Sn含有层124在胚体110的一个主面10侧覆盖未被绝缘 层123覆盖的增强层122。其结果，Sn含有层124被设置成从胚体110的各端面侧横跨到一个主面10侧。
进而，Sn含有层124在胚体110的各侧面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。由此，Sn含有层124被设置成从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧。再有，Sn含有层124被设置成从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧。
利用焊料来安装如上所述地制造出的电子部件100。作为焊料，可以使用Sn-Sb系、Sn-Cu系或Sn-Ag系的焊料。
图7是表示利用焊料将本实施方式涉及的电子部件安装到基板上的状态的立体图。如图7所示，按照已图案形成于基板20上的乳脂状焊料与外部电极120的Sn含有层124接触的方式，在基板20上配置电子部件100并进行回流焊，由此形成填锡30而将电子部件100安装于基板20上。
在本实施方式涉及的电子部件100中，由于在外部电极120的表面设置有绝缘层123，故填锡30无法涧湿爬升到绝缘层123上，仅形成在外部电极120的表面中未被绝缘层123覆盖的Sn含有层124所位于的部分。
即，绝缘层123被设置成在胚体110的各端面侧延伸存在于整个宽度方向W，且在胚体110的各侧面侧延伸存在于整个长边方向L，因此填锡30的湿润爬升在胚体110的整周内减少。
在本实施方式涉及的电子部件100的外部电极120中，如上所述，由于在不包含Sn的增强层122上直接设置绝缘层123，故在回流焊时乳脂状焊料与Sn含有层124融合在一起之际，绝缘层123不会剥离。因而，可以有效地减少填锡30的湿润爬升。
假设，在Sn含有层124上设置有绝缘层123的情况下，在回流焊时乳脂状焊料与Sn含有层124融合在一起之际，位于熔化后的Sn含有层124上的绝缘层123剥离。因而，填锡会润湿爬升到绝缘层123剥离所露出的Sn含有层124上，不能有效地减少填锡的湿润爬升。
在本实施方式涉及的电子部件100中，在胚体110的至少各端面侧设置绝缘层123，由此可以减少填锡30的湿润爬升，并抑制因填锡30的热 收缩所引起的拉伸应力而使胚体110产生裂纹的状况。
再有，如上所述，内部电极130不位于最短地连结胚体110的端面侧的绝缘层123中的一个主面10侧的边缘的位置和一个主面10侧的外部电极120的前端的位置所成的虚拟面P1上。假设，在因填锡30的热收缩所引起的拉伸应力而产生了裂纹的情况下，裂纹易于沿着虚拟面P1而发展。为此，通过使内部电极130不位于虚拟面P1上，从而可抑制内部电极130因裂纹被切断。其结果，可抑制因裂纹的产生而使电子部件100的电气特性降低。
进而，如上所述，若将胚体110的一个主面10与内部电极130的一个主面10侧的边缘部之间的距离的尺寸设为L1，将胚体110的各端面侧胚体110的一个主面10与绝缘层123的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸设为L2，将胚体110的厚度的尺寸设为LT，则满足LT/10＜L2＜L1的关系。
通过满足LT/10＜L2的关系，从而可以形成适度的填锡30并确保安装时的电子部件100的姿势稳定性。再有，可抑制已被安装的电子部件100因冲击等而从基板20脱落。
另外，在胚体110的各侧面侧，优选按照绝缘层123位于最外侧的方式覆盖增强层122。这样一来，在相互接近地安装了多个电子部件100之际，假设在电子部件100的姿势稳定性不充分、且相互邻接的电子部件100的侧面彼此粘附使得各自的绝缘层123相互接触的状态下进行了安装的情况下，可防止粘附在一起的电子部件100彼此电气短路。
通过满足L2＜L1的关系，从而由于在胚体110中填锡30未重叠形成于层叠有内部电极130的区域、即功能区域，故可以使填锡30的热收缩所引起的拉伸应力难以作用于功能区域。其结果，可抑制起因于填锡30的热收缩而在功能区域产生裂纹。
再有，通过满足L2＜L1的关系，从而可减少所谓的“噪声”(acoustic noise)的产生。以下说明其理由。
在胚体110由具有压电性或电致伸缩性的材料构成的情况下，若向电子部件100施加叠加有交流电压或交流成分的直流电压，则在电子部件100中将产生机械性变形的振动。若变形的振动传播至基板20，则从基板 20产生声音。20Hz以上且20kHz以下的声音作为可听声音会给人造成不适感。该现象即为所谓的“噪声”。
在电子部件100中，成为机械性变形的振动的产生源的是上述功能区域。在功能区域产生的机械性变形的振动通过填锡而从外部电极120传播至基板20。
通过满足L2＜L1的关系，从而因为填锡30并未重叠形成于功能区域，所以可以减少通过填锡30从功能区域传播至基板20的振动。其结果，可减少自基板20产生的声音、即“噪声”的产生。尤其，对于具备包含由相对介电常数εr为3000以上的电介质组成的电介质层140在内的胚体110的层叠陶瓷电容器、或公称静电电容为10μF以上的层叠陶瓷电容器等、易于产生“噪声”的电子部件来说，效果变得显著起来。
以下，对本发明实施方式2涉及的电子部件及其制造方法进行说明。其中，本实施方式涉及的电子部件100a仅在具备基底层这一点上不同于实施方式1涉及的电子部件100，故对其他构成不再重复说明。
(实施方式2)
图8是表示本发明实施方式2涉及的电子部件的构成的剖视图。图9是表示本发明实施方式2涉及的电子部件的制造方法的流程图。另外，图8中表示从与图2相同的方向观察到电子部件的剖面。
如图8所示，本发明实施方式2涉及的电子部件100a的外部电极120a进一步包括基底层125，其是与增强层122不同的材料、且包含Cu或Ni。基底层125按照覆盖烧结体层121的整体的方式设置在烧结体层121与增强层122之间。
基底层125按照覆盖烧结体层121的整体的方式直接设置在烧结体层121上。在本实施方式中，烧结体层121被设置成从胚体110的一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。再有，烧结体层121被设置成从胚体110的另一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。
由此，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置基底层125。再有，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置基底层125。
作为构成基底层125的材料，是与构成增强层122的材料不同的材料， 可以使用Ni或者Ni合金、或、Cu或者Cu合金。在本实施方式中，基底层125由Cu组成。
在本实施方式中，增强层122按照覆盖基底层125整体的方式设置在基底层125上。在本实施方式中，增强层122由Ni组成。
如图9所示，本实施方式涉及的电子部件100a的制造方法具备：准备胚体110的工序(S100)、以及按照与内部电极130电连接的方式在胚体110的表面上设置外部电极120a的工序(S210)。
设置外部电极120a的工序(S210)包括：设置包含烧结金属的烧结体层121的工序(S111)、设置是与增强层122不同的材料且包含Cu或Ni的基底层125的工序(S211)、设置包含Ni或Cu的增强层122的工序(S112)、设置由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层123的工序(S113)、及设置包含Sn的Sn含有层124的工序(S114)。
在设置基底层125的工序(S211)中，按照覆盖烧结体层121整体的方式在烧结体层121与增强层122之间设置基底层125。在本实施方式中，通过电镀来设置基底层125。具体是，通过滚筒镀敷法来设置基底层125。在将容纳了已设置烧结体层121的多个胚体110的滚筒浸渍到镀敷槽内的镀敷液中的状态下一边使其旋转一边进行通电，从而在烧结体层121上设置基底层125。
在本实施方式中，通过电镀来设置增强层122。具体是，通过滚筒镀敷法来设置增强层122。在将容纳了已设置烧结体层121与基底层125的多个胚体110的滚筒浸渍到镀敷槽内的镀敷液中的状态下一边使其旋转一边进行通电，由此在基底层125上设置增强层122。
通过在基底层125上设置增强层122，从而与将增强层122设置在烧结体层121上的情况相比较，能容易地通过镀敷来设置增强层122。
在本实施方式涉及的电子部件100a中，通过在胚体110的至少各端面侧设置绝缘层123，从而也能减少填锡30的湿润爬升来抑制因填锡30的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体110产生裂纹的状况。
以下，对本发明实施方式3涉及的电子部件及其制造方法进行说明。其中，本实施方式涉及的电子部件100b仅在具备屏蔽层这一点上不同于实施方式2涉及的电子部件100a，故对其他构成不再重复说明。
(实施方式3)
图10是表示本发明实施方式3涉及的电子部件的构成的剖视图。图11是表示本发明实施方式3涉及的电子部件的制造方法的流程图。其中，在图10中表示从与图2相同的方向观察到电子部件的剖面。
如图10所示，本发明实施方式3涉及的电子部件100b的外部电极120b进一步包含屏蔽层126，其是与增强层122不同的材料、且包含Cu或Ni。屏蔽层126设置在增强层122与Sn含有层124之间。
屏蔽层126按照覆盖除了被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122的方式设置在增强层122上。在本实施方式中，屏蔽层126被设置成从胚体110的各端面侧横跨到一个主面10侧。如上所述，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。因而，屏蔽层126在胚体110的各端面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。
再有，屏蔽层126在胚体110的一个主面10侧覆盖未被绝缘层123覆盖的增强层122。进而，屏蔽层126在胚体110的各侧面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。
如上所述，增强层122被设置成从胚体110的一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。再有，增强层122被设置成从胚体110的另一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。
由此，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置屏蔽层126。再有，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置屏蔽层126。
作为构成屏蔽层126的材料，是与构成增强层122的材料不同的材料，可以使用Ni或者Ni合金、或Cu或者Cu合金。在本实施方式中，屏蔽层126由Cu组成。
另外，屏蔽层126也可以搁浅数μm左右而形成在绝缘层123的端部上。该情况下，优选绝缘层123的表面粗糙度较大。再有，与屏蔽层126的厚度的尺寸相比，优选搁浅至绝缘层123的端部上的部分中屏蔽层126沿着胚体110的厚度方向T的长度的尺寸较大。这样一来，该情况下搁浅于绝缘层123的端部上的屏蔽层126将浸入绝缘层123的表面的凹部内 而成为鞋钉状，从而与绝缘层123的密接性升高。其结果，绝缘层123与屏蔽层126的边界被紧密地接合，可进一步抑制在安装时填锡浸入绝缘层123与屏蔽层126的边界。
如图11所示，本实施方式涉及的电子部件100b的制造方法具备：准备胚体110的工序(S100)、以及按照与内部电极130电连接的方式在胚体110的表面上设置外部电极120b的工序(S310)。
设置外部电极120b的工序(S310)包括：设置包含烧结金属的烧结体层121的工序(S111)；设置是与增强层122不同的材料且包含Cu或Ni的基底层125的工序(S211)；设置包含Ni或Cu的增强层122的工序(S112)；设置由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层123的工序(S113)；设置是与增强层122不同的材料且包含Cu或Ni的屏蔽层126的工序(S311)；及设置包含Sn的Sn含有层124的工序(S114)。
在设置屏蔽层126的工序(S311)中，按照覆盖除了被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122的方式设置屏蔽层126。在本实施方式中，通过电镀来设置屏蔽层126。具体是，通过滚筒镀敷法来设置屏蔽层126。在将容纳了已设置烧结体层121、基底层125、增强层122及绝缘层123的多个胚体110的滚筒浸渍到镀敷槽内的镀敷液中的状态下一边使其旋转一边进行通电，由此在被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122上设置屏蔽层126。
如上所述，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。因而，屏蔽层126在胚体110的各端面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。再有，屏蔽层126在胚体110的一个主面10侧覆盖未被绝缘层123覆盖的增强层122。其结果，屏蔽层126被设置成从胚体110的各端面侧横跨到一个主面10侧。
进而，屏蔽层126在胚体110的各侧面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。由此，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置屏蔽层126。再有，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置屏蔽层126。
在设置Sn含有层124的工序(S114)中，按照覆盖除了被绝缘层123覆盖的部分以外的增强层122而构成外部电极120的表面的另一部分的方式，在屏蔽层126上设置Sn含有层124。
在本实施方式中，通过电镀来设置Sn含有层124。具体是，通过滚筒镀敷法来设置Sn含有层124。在将容纳了已设置烧结体层121、基底层125、增强层122、绝缘层123及屏蔽层126的多个胚体110的滚筒浸渍到镀敷槽内的镀敷液中的状态下一边使其旋转一边进行通电，由此在屏蔽层126上设置Sn含有层124。其结果，Sn含有层124被设置成从胚体110的各端面侧横跨到一个主面10侧。进而，Sn含有层124在胚体110的各侧面侧被设置在屏蔽层126上。
由此，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层124。再有，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层124。
在本实施方式涉及的电子部件100b中，通过在胚体110的至少各端而侧设置绝缘层123，从而也可以减少填锡30的湿润爬升来抑制因填锡30的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体110产生裂纹。另外，也可以并非一定要设置基底层125。
以下，对本发明实施方式4涉及的电子部件进行说明。其中，本实施方式涉及的电子部件400仅绝缘层及Sn含有层的位置不同于实施方式1涉及的电子部件100，故对其他构成不再重复说明。
(实施方式4)
图12是表示本发明的实施方式4涉及的电子部件的外观的立体图。图13是从XIII-XIII线箭头方向观察到图12的电子部件的剖视图。
如图12、13所示，本发明实施方式4涉及的电子部件400具备：胚体110、以及设置在胚体110的表面上并与内部电极130电连接的外部电极420。外部电极420包括：包含烧结金属的烧结体层121、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层122、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层423、及包含Sn的Sn含有层424。
绝缘层423按照延伸存在于与胚体110的侧面正交的方向、即宽度方向W上的方式直接设置在各端面侧的增强层122上，从而构成外部电极 420的表面的一部分。
在本实施方式中，绝缘层423在胚体110的各端面侧延伸存在于胚体110的整个宽度方向W。如图13所示，内部电极130不位于最短地连结胚体110的端面侧的绝缘层423中的一个主面10侧的边缘的位置和胚体110的一个主面10侧的外部电极420的前端的位置所成的虚拟面P1上。
另外，在本实施方式中，如图13所示，在与胚体110的侧面平行的任意面中的电子部件400的剖面中，构成虚拟面P1的虚拟线与全部内部电极130并不交叉，但也可以包含与上述虚拟线交叉的内部电极130。其中，优选上述虚拟线与全部内部电极130不交叉。
再有，绝缘层423在与胚体110的主面正交的方向、即厚度方向T上，按照绝缘层423的至少一部分位于内部电极130中最接近于胚体110的一个主面10的边缘部的位置和胚体110的一个主面10之间的方式，直接设置在胚体110的各端面侧的增强层122上。
具体是，若将胚体110的一个主面10与内部电极130的一个主面10侧的边缘部之间的距离的尺寸设为L1，则在胚体110的各端面侧，胚体110的一个主面10与绝缘层423的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸L2满足L2＜L1的关系。
在本实施方式中，L2＞0。即，绝缘层423并未覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122的一个主面10侧的一部分。其中，若将胚体110的厚度的尺寸设为LT，则更优选L2＞LT/10。因而，在电子部件400中，优选满足L2＜L1的关系、及、L2＞LT/10的关系双方。在本实施方式中，电子部件400满足LT/10＜L2＜L1的关系。
再有，如图13所示，对于绝缘层423而言，被设置成内部电极130不位于最短地连结胚体110的端面侧的绝缘层423中的另一个主面11侧的边缘的位置和胚体110的另一个主面11侧的外部电极420的前端的位置所成的虚拟面P2。
另外，如图13所示，在本实施方式中，在与胚体110的侧面平行的任意面中的电子部件400的剖面上，构成虚拟面P2的虚拟线与全部内部电极130并不交叉，但也可以包含与上述虚拟线交叉的内部电极130。其中，优选上述虚拟线与全部内部电极130不交叉。
再有，绝缘层423在与胚体110的主面正交的方向、即厚度方向T上，按照绝缘层423的至少一部分位于内部电极130中最接近于胚体110的另一个主面11的边缘部的位置和胚体110的另一个主面11之间的方式，直接设置在胚体110的各端面侧的增强层122上：。
具体是，若将胚体110的另一个主面11和最接近于另一个主面11的内部电极130的另一个主面11侧的边缘部之间的距离的尺寸设为L3，则在胚体110的各端面侧，胚体110的另一个主面11与绝缘层423的另一个主面11侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸L4满足L4＜L3的关系。
在本实施方式中，L4＞0。即，绝缘层423并未覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122的另一个主面11侧的一部分。其中，若将胚体110的厚度的尺寸设为LT，则更优选L4＞LT/10。因而，在电子部件400中，优选满足L4＜L3的关系、及、L4＞LT/10的关系双方。在本实施方式中，电子部件400满足LT/10＜L4＜L3的关系。
还有，绝缘层423在胚体110的各侧面侧延伸存在于与胚体110的端面正交的方向、即长边方向L上。在本实施方式中，绝缘层423在胚体110的各侧面侧延伸存在于胚体110的整个长边方向L上。即，绝缘层423的一部分在胚体110的各侧面侧直接设置于增强层122上。绝缘层423的另一部分直接设置在胚体110的各侧面上。
设置于胚体110的各端面侧的绝缘层423和设置于胚体110的各侧面侧的绝缘层423相互连接而具有环状的形状。在胚体110的各侧面侧，胚体110的一个主面10和绝缘层423的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸为L2。在胚体110的各侧面侧，胚体110的另一个主面11和绝缘层423的另一个主面11侧的端部的位置之间的沿着胚体110的厚度方向T的距离的尺寸为L4。在本实施方式中，将尺寸L2与尺寸L4设为相同。
作为绝缘层423的形成方法，例如也可以在将已设置烧结体层121及增强层122的多个胚体110相互隔开间隔地由具有弹性的2张板夹持的状态下，使已软化的绝缘性树脂流入这2张板间，由此在已设置有烧结体层121及增强层122的胚体110的表面上涂敷绝缘性树脂。这样一来，由 于在设置有烧结体层121及增强层122的胚体110中沉入2张板的部分并未附着绝缘性树脂，故可以形成上述的绝缘层423。
Sn含有层424按照覆盖除了被绝缘层423覆盖的部分以外的增强层122的方式设置在增强层122上，从而构成了外部电极420的表面的另一部分。
在本实施方式中，Sn含有层424被设置成从胚体110的各端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及另一个主面11侧。如上所述，绝缘层423并未覆盖设置在胚体110的各端面侧的增强层122的一个主面10侧的一部分及另一个主面11侧的一部分。因而，Sn含有层424在胚体110的各端面侧覆盖位于一个主面10侧的增强层122的一部分、及位于另一个主面11侧的增强层122的一部分。
再有，Sn含有层424在胚体110的一个主面10侧及另一个主面11侧覆盖未被绝缘层423覆盖的增强层122。进而，Sn含有层424在胚体110的各侧面侧覆盖位于未被绝缘层423覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分、及位于未被绝缘层423覆盖的另一个主面11侧的增强层122的一部分。
如上所述，增强层122被设置成从胚体110的一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。再有，增强层122被设置成从胚体110的另一个端面上横跨到胚体110的各主面上及各侧面上。
由此，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层424。同样地，从胚体110的一个端面侧横跨到胚体110的另一个主面11侧及各侧面侧地设置Sn含有层424。
再有，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层424。同样，从胚体110的另一个端面侧横跨到胚体110的另一个主面11侧及各侧面侧地设置Sn含有层424。
在本实施方式中，在电子部件400的外部电极420中可以将胚体110的一个主面10侧及另一个主面11侧双方作为与基板20的安装面。
即，在电子部件400的外部电极420中无论将胚体110的一个主面10侧及另一个主面11侧的哪一个作为安装面的情况，均能减少填锡30的湿润爬升来抑制因填锡30的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体110产 生裂纹的状况。
因而，在本实施方式涉及的电子部件400中，可以对胚体110的厚度方向T上的电子部件400的朝向无限制地安装电子部件400。
以下，对本发明实施方式5涉及的电子部件进行说明。其中，本实施方式涉及的电子部件500仅内部电极的层叠方向不同于实施方式1涉及的电子部件100，因此对其他构成不再重复说明。
(实施方式5)
图14是表示本发明实施方式5涉及的电子部件的外观的立体图。图15是从XV-XV线箭头方向观察到图14的电子部件的剖视图。图16是从XVI-XVI线箭头方向观察到图14的电子部件的剖视图。图17是从XVII-XVII线箭头方向观察到图15、16的电子部件的剖视图。图18是从XVIII-XVIII线箭头方向观察到图15、16的电子部件的剖视图。在图14中，用L表示胚体的长边方向，用W表示胚体的宽度方向，用T表示胚体的厚度方向。
如图14～18所示，本发明实施方式5涉及的电子部件500具备：埋设了内部电极130的大致长方体状的胚体510、以及设置在胚体510的表面上并与内部电极130电连接的外部电极120。
在胚体510中，电介质层140与平板状的内部电极130交替地层叠。电介质层140与内部电极130的层叠方向相对于胚体510的长边方向L及胚体510的厚度方向T而正交。即，电介质层140与内部电极130的层叠方向平行于胚体510的宽度方向W。
胚体510具有与厚度方向T正交的1对主面、与长边方向L正交的1对端面、及与宽度方向W正交的1对侧面。1对主面由一个主面10与另一个主面11组成。一个主面10在安装时的电子部件500中是位于电子部件500的安装面侧的面。即，在将电子部件500安装于基板上的情况下，一个主面10是与基板对置的面。
这样，胚体510具有：相对于电介质层140和内部电极130的层叠方向而正交的1对侧面、连结侧面彼此间的1对主面、及与1对主面和1对侧面分别正交的1对端面。
另外，胚体510具有在角部有圆润度的大致长方体状的外形，但也可 以在角部不具有圆润度。再有，也可以在1对主面、1对端面及1对侧面的任一面形成凹凸。
在相互相邻并对置的内部电极130彼此中，一个内部电极130在胚体510的一个端面侧与外部电极120电连接，另一个内部电极130在胚体510的另一个端面侧与外部电极120电连接。
在本实施方式中，绝缘层123在胚体510的各端面侧延伸存在于胚体510的整个宽度方向W上。如图15、16所示，内部电极130不位于最短地连结胚体510的端面侧的绝缘层123中的一个主面10侧的边缘的位置和胚体510的一个主面10侧的外部电极120的前端的位置所成的虚拟面P1上。
另外，在本实施方式中，如图15、16所示，在与胚体510的侧面平行的任意面中的电子部件500的剖面，构成虚拟面P1的虚拟线与全部内部电极130并不交叉，但也可以包含与上述虚拟线交叉的内部电极130。其中，优选上述虚拟线与全部内部电极130不交叉。
再有，绝缘层123在与胚体510的主面正交的方向、即厚度方向T上，按照绝缘层123的至少一部分位于内部电极130中最接近于胚体510的一个主面10的边缘部的位置和胚体510的一个主面10之间的方式，直接设置在胚体510的各端面侧的增强层122上。
具体是，若将胚体510的一个主面10与内部电极130的一个主面10侧的边缘之间的距离的尺寸设为L5，则在胚体510的各端面侧，胚体510的一个主面10与绝缘层123的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体510的厚度方向T的距离的尺寸L2满足L2＜L5的关系。
在本实施方式中，L2＞0。即，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体510的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。另外，若将胚体510的厚度的尺寸设为LT，则优选L2＞LT/10。因而，在电子部件500中优选满足L2＜L5的关系、及、L2＞LT/10的关系双方。在本实施方式中，电子部件500满足LT/10＜L2＜L5的关系。
再有，绝缘层123在胚体510的各侧面侧延伸存在于与胚体510的端面正交的方向、即长边方向L上。在本实施方式中，绝缘层123在胚体510的各侧面侧延伸存在于胚体510的整个长边方向L上。即，绝缘层 123的一部分在胚体510的各侧面侧直接设置于增强层122上。绝缘层123的另一部分直接设置在胚体510的各侧面上。
设置在胚体510的各端面侧的绝缘层123和设置在胚体510的各侧面侧的绝缘层123相互连接而具有环状的形状。在胚体510的各侧面侧，胚体510的一个主面10和绝缘层123的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体510的厚度方向T的距离的尺寸为L2。
进而，绝缘层123覆盖胚体510的另一个主面11侧的整体。即，绝缘层123的一部分在胚体510的另一个主面11侧直接设置于增强层122上。绝缘层123的另一部分直接设置在胚体510的另一个主面11上。覆盖胚体510的另一个主面11侧的绝缘层123和设置在胚体510的各端面侧的绝缘层123及设置在胚体510的各侧面侧的绝缘层123各自相互连接。
这样，绝缘层123的一部分直接设置在胚体510的另一个主面11上及胚体510的各侧面上。与增强层122相比，绝缘层123与胚体510的密接性高。因而，通过将绝缘层123的一部分直接设置在胚体510上，从而可抑制镀敷处理时或安装时绝缘层123剥离。
在本实施方式中，Sn含有层124被设置成从胚体510的各端面侧横跨到一个主面10侧。如上所述，绝缘层123仅不覆盖设置在胚体510的各端面侧的增强层122之中的一个主面10侧的一部分。因而，Sn含有层124在胚体510的各端面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。
再有，Sn含有层124在胚体510的一个主面10侧覆盖未被绝缘层123覆盖的增强层122。进而，Sn含有层124在胚体510的各侧面侧覆盖位于未被绝缘层123覆盖的一个主面10侧的增强层122的一部分。
如上所述，增强层122被设置成从胚体510的一个端面上横跨到各主面上及各侧面上。再有，增强层122被设置成从胚体510的另一个端面上横跨到各主面上及各侧面上。
由此，从胚体510的一个端面侧横跨到一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层124。再有，从胚体510的另一个端面侧横跨到一个主面10侧及各侧面侧地设置Sn含有层124。
被设置成从胚体510的一个端面侧横跨到胚体510的一个主面10侧及各侧面侧的Sn含有层124和被设置成从胚体510的另一个端面侧横跨到胚体510的一个主面10侧及各侧面侧的Sn含有层124，相互分离开，并未被电连接。
在本实施方式涉及的电子部件500中，通过在胚体510的至少各端面侧设置绝缘层123，从而也可以减少填锡30的湿润爬升来抑制因填锡30的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体510产生裂纹的状况。
如上所述，内部电极130不位于最短地连结胚体510的端面侧的绝缘层123中的一个主面10侧的边缘的位置和一个主面10侧的外部电极120的前端的位置所成的虚拟面P1上。假设，在因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而产生了裂纹的情况下，裂纹容易沿着虚拟面P1而发展。为此，通过使内部电极130并不位于虚拟面P1上，从而可抑制因裂纹使内部电极130被切断。其结果，可抑制因裂纹的产生而使电子部件500的电气特性降低。
进而，如上所述，若将胚体510的一个主面10与内部电极130的一个主面10侧的边缘之间的距离的尺寸设为L5，将胚体510的各端面侧胚体510的一个主面10与绝缘层123的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着胚体510的厚度方向T的距离的尺寸设为L2，将胚体510的厚度的尺寸设为LT，则满足LT/10＜L2＜L5的关系。
通过满足LT/10＜L2的关系，从而可以形成适度的填锡以确保安装时的电子部件500的姿势稳定性。再有，可抑制已被安装的电子部件500因冲击等而从基板脱落。
另外，在胚体510的各侧面侧，优选按照绝缘层123位于最外侧的方式覆盖增强层122。这样一来，在将多个电子部件500相互接近地进行安装之际，假设在电子部件500的姿势稳定性不充分、且相互邻接的电子部件500的侧面彼此粘附使得各自的绝缘层123相互接触的状态下被安装的情况下，可防止粘附的电子部件500彼此电气短路。
通过满足L2＜L5的关系，从而因为在胚体510中填锡未重叠形成于层叠有内部电极130的区域、即功能区域，所以能使填锡的热收缩所引起的拉伸应力难以作用于功能区域。其结果，可抑制起因于填锡的热收缩而 使功能区域产生裂纹。
另外，在实施方式2涉及的电子部件100a、实施方式3涉及的电子部件100b、及实施方式4涉及的电子部件400的每一个中，也可以将内部电极130的层叠方向设为与本实施方式的电子部件500同样。
应该认为本次公开的实施方式在所有方面都只是例示，而不是限制性的。本发明的范围并不是由上述的说明而是由权利要求来表示，意味着包含与权利要求范围均等的含义及范围内的所有变更。
符号说明
10一个主面；11另一个主面；20基板；30填锡；100、100a、100b、400、500电子部件；110、510胚体；120、120a、120b、420外部电极；121烧结体层；122增强层；123、423绝缘层；124、424Sn含有层；125基底层；126屏蔽层；130、131、132内部电极；140电介质层。