LED芯片的封装方法.pdf

一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；步骤5：固化；步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。本发明是通过该封装方法得到的LED封装体可以简化LED的封装流程，减小LED封装体的体积，减少LED的封装成本，提高了产品一致性，提高产能，降低热阻，提高LED封装体的可靠性。

权利要求书1.  一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；步骤5：固化；步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。2.  如权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其中所述基板的通孔的形状为方形或圆形，通孔的尺寸大于LED芯片的尺寸。3.  如权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其中所述基板的材料为树脂、玻璃、PCB基板、铜或铝。4.  如权利要求3所述的LED芯片的封装方法，其中所述基板的厚度与LED封装体的厚度相同且大于LED芯片的厚度。5.  如权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其中所述粘性薄膜为单面粘性。6.  如权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其中所述胶体为硅胶或荧光粉胶。

说明书LED芯片的封装方法
技术领域
本发明属于半导体技术领域，特别是指一种发光二极管(LED)封装方法。
背景技术
LED(light emitting diode)，即发光二极管，作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，被认为是第3代的照明新技术，其经济和社会意义巨大。
传统LED产品的封装方式是通过固晶胶粘接，倒装焊或共晶焊接的方式将LED芯片固定在支架上，使用固晶胶粘接或者共晶焊接的LED芯片一般使用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，而使用倒装焊的芯片利用金球与基板的正负极直接相连接。然后在芯片表面覆盖符合色温要求的荧光粉胶并固化。最后再注胶脱模成型半球型的硅胶透镜完成整个LED芯片的封装流程。LED芯片的封装流程步骤多，需要用到多台专业自动设备，如自动固晶机，倒装植球机，金丝球压焊机，自动点胶机等，设备多，投入大，成本高。支架封装的LED产品体积大，不适合用在许多集成应用的场合。由于支架、荧光粉胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，容易在支架、荧光粉胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为PPA，PCT及EMC材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响LED产品的可靠性。倒装焊所用的陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本高，并且陶瓷支架封装LED设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。
因此，支架封装结构的LED产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是LED产品替代传统照明产品的较大阻碍。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种LED的封装方法，通过该封装方法得到的LED封装体可以简化LED的封装流程，减小LED封装体的体积，减少LED的封装成本，提高了产品一致性，提高产能，降低热阻，提高LED封装体的可靠性。
本发明提供一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：
步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；
步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；
步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；
步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；
步骤5：固化；
步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。
本发明的有益效果是，使用本方法制备的LED封装体与传统采用支架或基板封装的LED封装体相比，所述的LED封装体6仅由LED芯片4和透明的硅胶或荧光粉胶组成，省去了支架、金线等原材料，避免了由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致产品可靠性的问题，并且LED芯片4和胶体的性能稳定，可靠性高，
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，其中：
图1是本发明LED封装方法基板的结构示意图；
图2是本发明LED封装方法一实施例的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示，本发明提供一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：
步骤1：制作具有阵列式排布通孔2的基板1，所述通孔2的形状为方形或圆形，或其他形状，不同的形状可以得到不同的光型分布的LED封装体6，以适用于不同的应用场合。通孔2的尺寸大于LED芯片4的尺寸(后叙的)，所述基板1的材料为树脂、玻璃、PCB基板、铜或铝，该基板1所用的材料易加工易清洗，成本低，耐200度以下的高温，可重复使用。所述基板1的厚度与LED封装体6的厚度相同且大于LED芯片的厚度；便于在LED芯片4上表面涂敷胶体。
步骤2：将带阵列式排布通孔2的基板1背面贴上粘性薄膜3，所述粘性薄膜3为单面粘性；耐200度以下的高温，易揭下，并没有粘性物质残留在LED封装体6的表面。
步骤3：将待封装的LED芯片4摆放并粘贴在基板1通孔2露出的粘性薄膜3的中心位置；所述LED芯片4为倒装结构芯片，LED芯片4的下表面有正负电极，上表面为出光面，LED芯片4的下表面与粘性薄膜3粘贴固定在一起。
步骤4：向通孔2内填充胶体，每个通孔2内填充的胶体没过LED芯片4的上表面并与基板1上表面水平，所述胶体为硅胶或荧光粉胶；硅胶为高折射率的胶体，荧光粉胶是受LED芯片4激发的荧光粉和硅胶按照一定质量配比充分搅拌后的混合物，荧光粉与硅胶的质量配比一般为1∶3到1∶20之间，根据所需LED封装体6的光色性能选择调配。
步骤5：固化；基板1的通孔2内填充好胶体，需要放入高温烘箱使胶体充分固化，高温烘箱的加热温度一般为100-150摄氏度，加热时间一般为100-120分钟。
步骤6：将胶体的边缘与基板1通孔2的侧壁脱离，将粘性薄膜3与基板1分离，形成阵列式LED封装体6，完成封装。LED封装体6体积小，形状可控，使用时将LED封装体6中LED芯片4的下表面的正负电极与散热型电路板表面制作的正负电极粘接在一起，即起到导电的作用，又可以将LED芯片4发光时产生的热量及时散出去。
通过该封装方法得到的LED封装体6可以简化LED的封装流程，减小LED封装体的体积，减少LED的封装成本，提高了产品一致性，提高产能，降低热阻，提高LED封装体的可靠性。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。