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本发明公开了一种含有钴粉的导电银浆料,其是由下述重量份的原料制得:改性玻璃粉18-24、增稠剂AR-235 1.5-2.7、导电无氧陶瓷粉2 -3、30-60nm钴粉3-5、亚磷酸二正丁酯4-6、丁基卡必醇醋酸酯5-10、乙二醇苯醚10-12、邻苯二甲酸二丁酯 0.2-0.4、20-30nm铜粉10-20,10-20nm银粉20-30、10-30m银粉20-35、蓖麻油0.5-1.2、乙酸乙酯26。