LED封装技术.pdf

本发明涉及一种LED封装技术，其步骤是：(1)将uv胶与磁化纳米碳管粉末按照100:5～100:10的重量比混合，常温下搅拌均匀后置真空状态保存5-l0min；(2)用上述调配好的原料注入模具进行封胶，将注入上述原料的模具置于磁场强度10-15特斯拉磁场中l0min-20min；然后用紫外灯照射固化；(3)将上述经过紫外灯照射固化的半成品LED放入60℃～80℃烘箱中l0min-20min，取出即可完成固化工艺过程。本发明能提高LED生产效率，并能改善LED潜在的缺陷问题，提高LED产品质量。

权利要求书1.  一种LED封装技术，其步骤是： (1)将UV胶与磁化纳米碳管粉末按照100:5～100:10的重量比混合，常温下搅拌均匀后置真空状态保存5-l0min；(2)用上述调配好的原料注入模具进行封胶，将注入上述原料的模具置于磁场强度10-15特斯拉磁场中l0min-20min；然后用紫外灯照射固化；(3)将上述经过紫外灯照射固化的半成品LED放入60℃-80℃烘箱中l0min-20min，取出即可完成固化工艺过程； 其特征在于：所述磁场的磁力线与LAMP式LED灯脚平行。 2.  根据权利要求l所述固化工艺，其特征是：在进行紫外灯照射固化时，紫外光光强为80mW／cm2-150mW／cm2时，照射时间为1-5秒。

说明书LED封装技术
技术领域
本发明涉及一种LED封装技术。属于电光源产品的制造技术。
背景技术
 LED（发光二极管）的结构包括，P-型半导体、N-型半导体及两者之间所形成的PN结，当电流通过二极管时，在上述PN结处，便产生电荷载子，即电子与空穴，电子与空穴结合并以光子的形式释放出能量。在PN结处加入特定的化学物，则可使二极管发出特定颜色的光，如加入氮化铟镓(InGaN)可产生蓝光，加入氮化镓(GaN)可产生绿光等。LED具有寿命长、省电、耐用、牢靠、反应快、低废热和适合于批量生产等优点，所以自发光二极管的发明以来，该产业迅速膨胀发展，逐步取代灯饰行业中的传统钨丝灯和荧光灯。
现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线（即安装引脚）、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层这十个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热及机械化成批量生产成为一个技术难题。在LED的封装过程中的散热直接影响到LED成品的发光亮度和寿命；如何提高批量生产的效率则关系到生产成本和生产周期。所以，在大功率LED的生产过程中如何快速散热和批量生产至关重要。因而在对固定发光晶片的材料选用和工艺控制上有严格的要求，以尽可能地提高发光效率，降低衰减和减小生产周期；传统的大功率LED -般使用一种金属和树脂
的混合物来绑定LED晶片，但是，树脂在高温条件下容易老化，而且导热性能不好，一般导热系数不到7W／(m. K)；并且，使用此类固晶方式至少需要1.5小时来烘考；生产效率低。在LED透镜的封装上，传统的大功率LED封装模式是在透镜中填充硅树脂，这种产生模式操作复杂并且生产效率低下，无法进行机械化操作，面对越来越大的LED市场需求，这种生产模式已显得非常落后。现有技术中LED的封装方法存在着在封装过程中散热效果差、封装的生产效率低的技术缺陷，因而，电光源产品的制造技术领域迫切希望一种LED封装技术能够克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED封装工艺，能提高LED生产效率，并能改善LED潜在的缺陷问题，提高LED产品质量。
   本发明解决现有技术问题的技术方案是：一种LED封装工艺，其步骤是：(1)将UV胶与磁化纳米碳管粉末按照100：5、100：10的重量比混合，常温下搅拌均匀后置真空状态保存5-l0min；(2)用上述调配好的原料注入模具进行封胶，将注入上述原料的模具置于磁场强度10-15特斯拉磁场中lOmin-20min；然后用紫外灯照射固化；(3)将上述经过紫外灯照射固化的半成品LED放入60℃-80℃烘箱中lOmin-20min，取出即可完成固化工艺过程。
本发明进一步的改进是：所述的固化工艺中，其磁场的磁力线与LAMP式LED灯脚平行。控制纳米碳管方向一致及与LED灯脚平行，从而成为在烘烤过程中芯片热能的有效传输管道，有效为芯片散热；并在日后使用中同样为LED芯片提供良好的散热环境，保证了LED芯片不会因过热而老化衰减。
本发明更进一步的改进是：所述的固化工艺在进行紫外灯照射固化时，紫外光光强为80mW／cm2-150mW／cm2时，照射时间为1-5秒。
上述所的UV胶的参数范围如下：固化光波长为250-350nm、固化光出力为1200-2500微瓦、顺电压典型值3.0-4.5伏、顺电压最大值3.5-5.0伏。
本发明由于采用添加了磁化纳米碳管粉末的UV胶作为封胶材料，因而可通过紫外光照射进行固化，不仅简化了固化过程，并且其固化时间仅需1-5秒，大大提高了生产效率；此外，最重要的是，由于添加了纳米碳管粉末材料，使封胶材料具有良好热能的疏导，有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，减少LED芯片因过热而产生的衰减，如此能提高LED的质量及寿命。并能能适应生产更高功率的LED并保证其质量。
具体实施方式：
本发明LED封装工艺的实施例如下：
先将UV胶与磁化纳米碳管粉末按照100：6的重量比混合配料，上述混合物在常温下搅拌均匀后置真空状态保存8min；然后用上述调配好的原料注入模具进行封胶工序，将注入上述原料的模具置于磁场强度12特斯拉磁场中15min；然后用波长为260nm、光强为l00mW／cm2的紫外灯照射2秒钟使其初步固化；再将上述经过紫外灯照射固化的半成品LED放入70℃烘箱中14min，取出即可完成固化工艺过程。