一种具有防水防尘功能的LED灯板.pdf

一种具有防水防尘功能的LED灯板，涉及LED照明技术领域，由基板、发光芯片和胶帽组合而成，所述基板为矩形结构，所述发光芯片均匀排列安装在基板上，所述基板上开设有引脚固定孔，在发光芯片的两端安装设置有长条状的引脚，发光芯片的引脚插装在基板上的引脚固定孔内，在发光芯片安装好之后在发光芯片的上方均匀涂抹安装有胶帽，所述胶帽为半球状的透明胶体。本发明结构简单、设计合理、安装快捷省事、牢固度高，有益于提高产品。

权利要求书
1.  一种具有防水防尘功能的LED灯板，由基板、发光芯片和胶帽组合而成，所述基板为矩形结构，所述发光芯片均匀排列安装在基板上，其特征在于：所述基板上开设有引脚固定孔，所述发光芯片的两端对应安装设置有长条状的引脚，在发光芯片安装好之后在发光芯片的上方均匀涂抹安装有胶帽，所述胶帽为半球状的透明胶体。

2.  根据权利要求1所述的一种具有防水防尘功能的LED灯板，其特征在于：所述引脚固定孔为矩形结构。

3.  根据权利要求1所述的一种具有防水防尘功能的LED灯板，其特征在于：所述胶帽的直径为发光芯片宽度的一倍。

说明书一种具有防水防尘功能的LED灯板
技术领域：
本发明涉及LED照明技术领域，具体涉及一种具有防水防尘功能的LED灯板。
背景技术：
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域。它是21世纪的新型光源，具有效率高、寿命长、不易破损等传统光源无法与之比较的优点。
但是LED发光产品，尤其是LED灯板存在极大的发光不均匀和散热问题，这一方面是由LED灯板的结构造成的，一方面是由于其性能决定的，而这两种问题都能够导致直接的使用效果，影响使用寿命，而且其中还有重要的一项就是LED灯板上发光芯片容易在高温以及灰尘、水汽等液体和外力的影响下发生故障，从而导致灯板不能正常工作。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、设计合理、安装快捷省事、牢固度高,能够防水、防尘的具有防水防尘功能的LED灯板。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
一种具有防水防尘功能的LED灯板，由基板、发光芯片和胶帽组合而成，所述基板为矩形结构，所述发光芯片均匀排列安装在基板上，所述基板上开设有引脚固定孔，所述引脚固定孔为矩形结构，在发光芯片的两端安装设置有长条状的引脚，发光芯片的引脚插装在基板上的引脚固定孔内，所述发光芯片上的引脚的长和宽与基板上开设的引脚固定孔的长和宽相同，在发光芯 片安装好之后在发光芯片的上方均匀涂抹安装有胶帽，所述胶帽为半球状的透明胶体，涂抹完之后胶帽能立刻粘连在基板上，所述胶帽的直径为发光芯片宽度的一倍，这样就能将发光芯片完全置于胶帽内部，并且胶帽与基板之间粘黏固定，这样就无需对发光芯片与基板之间的每个引脚进行焊接，而是直接用胶帽进行粘贴即可，省时省力而且牢固度高，并且胶帽为透明胶体不会对发光芯片的发光效果有丝毫影响，还能保护发光芯片不受灰尘和水流等液体对发光芯片造成得的损伤。
本发明的有益效果是：结构简单、设计合理、安装快捷省事、牢固度高，具有防水、防尘功能，有益于提高产品。
附图说明：
图1为本发明的俯视结构示意图；
图2为发光芯片与胶帽的组合示意图；
其中：1-基板；2-发光芯片；3-胶帽；4-引脚。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1和图2所示，一种具有防水防尘功能的LED灯板，由基板1、发光芯片2和胶帽3组合而成，所述基板1为矩形结构，所述发光芯片2均匀排列安装在基板1上，所述基板1上开设有引脚固定孔，所述引脚固定孔为矩形结构，在发光芯片2的两端安装设置有长条状的引脚4，发光芯片2的引脚4插装在基板1上的引脚固定孔内，所述发光芯片2上的引脚4的长和宽与基板1上开设的引脚固定孔的长和宽相同，在发光芯片2安装好之后在发光芯片2的上方均匀涂抹安装有胶帽3，所述胶帽3为半球状的透明胶体，涂抹完之后胶帽3能立刻粘连在基板1上，所述胶帽3的直径为发光芯片2宽度的一倍，这样就能将发光芯片2完全置于胶帽3内部，并且胶帽3与基板1之间粘黏固定，这样就无需对发光芯片2与基板1之间的每个引脚4进行焊接，而是直接用胶帽3进行粘贴即可，省时省力而且牢固度高，并且胶帽3为透明胶体不会对发光芯片2的发光 效果有丝毫影响，还能保护发光芯片2不受灰尘和外力的损伤。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。