平面结构型高频振荡器 本发明涉及一种平面结构型的、用一个介电谐振器稳定的高频振荡器。这样一种振荡器也被称为介电谐振振荡器(DRO)，它被应用在微波/毫米波区域的一种雷达传感器中。该振荡器具有一个有源元件，即一个所谓的HF放大器，它通过一个反馈网络达到稳定并由此被激励振荡。一种具有尽可能高的品质因数的窄带传输或反射滤波器用作该反馈网络，该滤波器使用一种介电谐振器进行稳定。传输滤波器是在振荡频率时允许信号通过输出端的一种滤波器。而反射滤波器是其中供给的信号仅在谐振频率时被反射的一种滤波器。
一种介电谐振振荡器被描述在Bahl.I.及Bhartia，P.著的“微波固态电路设计”第9章中，由约翰·怀利父子公司(John Wiley & sons)出版。在该书中也给出了一些DRO基本电路。利用介电谐振器来确定振荡器的振荡频率。介电谐振器起到品质因数为Q的窄带频率滤波器的作用。
该公知的振荡器的缺点在于是介电谐振器工作在它的基本谐振频率(TE01δ方式)上。通常谐振器对电路的耦合，尤其是非常高频(≥15…20GHz)的振荡器的情况下，产生出反馈滤波器很小地品质因数。由此将使DRO的温度稳定性及负载依赖性变差。
滤波曲线的最大值随着介电谐振器与HF导体之间距离的增大约按指数地下降，但滤波器的品质因数Q同时地上升。因为对于实现稳定的且具有小相位噪音的DRO需要尽可能高的品质因数Q，只能使介电谐振器尽可能弱地耦合。为了维持振荡器的振荡，介电谐振器和有源元件的这种弱耦合必须通过有源元件放大系数的提高来补偿。但是对此将受到由有源元件能提供的最大放大系数狭窄界限的限制。
本发明的任务是：给出一种具有在振荡器噪音及温度稳定性方面明显改善性能的振荡器。
该任务将根据权利要求1或2所述的一种振荡器来解决。
从而，以有利的方式获得了高的温度稳定性、深入改善的振荡器的负载依赖性、以及减少的介电及欧姆损耗。并且也可以有效地减小涡流损耗。
本发明的进一步构型在权利要求3中给出。其优点在于简单的可制造性。
在权利要求4中给出的进一步构型具有简单的可装配性的优点。
在权利要求5中给出的介电谐振器的正面相对平面导条的定向具有在同时得到高品质因素的情况下的强耦合的优点。
如果按照权利要求6设置介电谐振器，则得到一种更为改善的耦合。
如果根据权利要求7使介电谐振器工作于旋转对称的磁场力线分布占优势的方式中，则介电谐振器侧面变为扁平，它仅对振荡频率及品质因数产生非实质的影响。
另一附设的进一步构型给出在权利要求8中，具有相对介电常数在30至45区域中的介电材料可低成本、高质量地制造出来。
在权利要求9中给出的另一进一步构型具有的优点是，介电谐振器的谐振频率可借助于一个可通过位于中心的孔移动的介电或金属壳体进行细调整。此外该孔可作辅助装配用。
一个有利的方式是根据权利要求10使介电谐振器的直径设置得大于平面导条的距离，因为这样可实现更好的耦合。
根据权利要求11将平面导条共面地设置具有的优点在于，视振荡电路而定可避免必需的贯穿接触。
根据权利要求12将平面导条作成微带(microstrip)导体具有的优点是，可使用在此方面已成熟的仿真程序来进行电路计算，这就简化了开发。
视应用情况而定，放大器可根据权利要求13设置成晶体三极管，或根据权利要求14设置成碰撞雪崩渡越时间二极管(Impatt-Diode)或发射元件(Gunnelement)。
对本发明将借助附图作详细说明。
图1表示一个反射型介电谐振振荡器的原理图；
图2表示一个传输型DRO的原理图；
图3表示传统的耦合及新式耦合方式，在传统耦合中介电谐振器用其正面放置在衬底上，而在新式耦合中介电谐振器用其侧面放置；
图4表示对于传统耦合及新式耦合情况的反射滤波器的带宽(及品质因数Q)的比较；
图5表示一种改善的具有新式耦合及高品质因数Q的介电谐振器的HF振荡器(传输型DRO)的结构；
图6表示图5中的改变HF振荡器对于24GHz的频谱图；
图7表示具有一个圆形及一个削平的介电谐振器的反射滤波器的典型滤波曲线；
图8表示具有新型耦合及高品质因数的介电谐振器的改良HF振荡器的结构例，其中主要与放大器实现耦合(反射型DRO)。
一个DRO由一个闭合的环路组成，其中设置了一个有源元件，即一个放大器(例如双极型晶体三极管，场效应晶体三极管，发射二极管或碰撞雪崩渡越时间二极管)及一个介电谐振器。视有源元件作为反射放大器RV或作为传输放大器TV的应用而定，该振荡器将被称为如图1所示的反射型DRO或图2所示的传输型DRO。相应的谐振器DR可作为反射滤波器或作为传输滤波器工作。
图1中的反射放大器RV具有复数反射放大系数VR并有|VR|＞1。其反馈将通过介电谐振器DR来实现。当满足条件VR·RDR≥1时，发生振荡。RDR是介电谐振器DR的复数反射系数。反射放大器RV经过一个平面高频导体L与一个微波吸收器MA相连接，该平面高频导体通常是一个微带导体形状，但也可想象为共平面导体。在微波吸收器MA及反射放大器RV之间设有介电谐振器DR，该介电谐振器通过它的散射场与高频导体L的场耦合。在该振荡器电路的任意位置上可以测量出振荡频率fs的输出信号。其温度稳定性及相位噪音将由反馈环路的品质因数Q来决定，因此由介电谐振器来确定。在一个反射型DRO中介电谐振器DR起着反射滤波器的作用。
在图2中所示的传输型DRO上，传输放大器TV具有一个复数传输放大系数VT并有|VT|＞1。在这里不会发生如图1中所示的振荡器上发生的工作方式跃变，因为并列的反馈仅在谐振频率时起作用。在此情况下振荡条件记为VT·TDR＝1。TDR是介电谐振器DR的复数传输系数。该介电谐振器DR作为传输滤波器工作。
在传统DRO中介电谐振器DR1用它的正面SF放置安装(图3左侧)，该介电谐振器的振荡位置使用最低频率，其称为基频方式或TE01δ方式。这时介电谐振器DR是一个盘，即一个圆柱体，它由具有相对介电常数ΣR在20及90之间的低介电损耗的陶瓷材料作成。对HF导体L的耦合是通过介电谐振器DR及导体L的散射磁场HDR及HMS的耦合形成的。HDR是介电谐振器DR的散射磁场，而HMS是HF导体L的散射磁场。
与此相反，在本发明中介电谐振器处于直立的位置，这就是说，介电谐振器用它的侧面MF立放地与HF导体耦合(图3右侧)。这时谐振器DR2将以比基频方式高的频率方式工作。在这里介电谐振器DR及HF导体L的磁场HDR及HMS也实现耦合，然而在根据本发明的这种布置中可达到显著高的品质因数。
图3示出设置在一衬底S上的平面高频导体L。以传统方式用其正面SF放置的介电谐振器DR1在它的基频方式(TE01δ方式)中与导线L耦合。该基频方式是介电谐振器DR的最低谐振频率的方式。与此相反，在本发明中介电谐振器DR2用其侧面MF立置并以较高的频率方式(TMxxx方式)与HF导体耦合。在这两种谐振器DR1及DR2处介电谐振器的磁场力线HDR及HF导体的磁场线HMS均概要地被示出。
在图4中给出了所属滤波曲线(反射系数|RDR|)的测量值，为此在图3所示的装置中在HF导体L的一个端子上进行测量，该导体的另一端子与微波吸收器MA相连接。为了测量在衬底S上仅设置了介电谐振器DR。两种不同布置的介电谐振器DR1及DR2的谐振曲线的比较表明了：当介电谐振器DR用它的侧面站立地耦合时滤波品质因素Q有明显的改善。这两种用于比较而使用的谐振器DR1及DR2的技术数据被给出在下表中：DR工作方式 D[mm] h[mm] εr Qo·f[GHz] 材料DR1TE01δ 2.7 1.1 29 100.103Ba(Zr，Zn，Ta)O3DR2TE021＋δ 4.9 2.0 38 50.103(Zr，Sn)TiO4
表中，D＝介电谐振器DR的直径
h＝介电谐振器DR的厚度
Qo·f＝介电谐振器DR的空载品质因数－频率积
εR＝相对介电系数
尾标＋δ表示磁场的一部分位于介电谐振器DR的外部。
与传统的TD01δ方式相比较，根据本发明的方案在谐振状态相同最大值的情况下可达到约十倍高的品质因数Q值。这可从图4中所示谐振曲线的宽度推断出。
在与两个细微狭条导体同时耦合的情况下介电谐振器DR作为传输滤波器工作。参照图5一个导体作输入用，第二个导体作输出用。这表示一种传输型DRO的实施例。介电谐振器DR用它的侧面站立地与平面导体L相耦合。在平面导体的一端上设有一个微波吸收器MA形式的端接电阻。该振荡电路是作为微带导体电路来实现的，它的布局在图5给出中。其中黑色的区域表示金属化区域也即高频导体。一个例如以微波晶体三极管形式的传输放大器TV被闭合地连接在微带导体L中。该放大器的输入端及输出端导体在距离放大器的一个适当距离上彼此延伸，以使得通过它们的散射磁场与介电谐振器DR可产生窄带的过耦合，该介电谐振器是用其侧面MF立置的。当以下两个条件被满足时，该距离便视为合适：1.由介电谐振器DR、HF导体L及放大器形成的环路的相位必须达到n·360°(振荡器相位条件)；2.介电谐振器DR及HF条件L之间的耦合必须足够强(振荡条件，TDR＜VT)。
当介电谐振器DR不与HF导体L成直角，而是处于＝0至45°中的一个角度时，将会得到改善的电耦合。
晶体三极管的放大系数必须大于介电谐振器DR的复数传输系数TDR，并且必须附加上总的相位循环为n·360°，电路才进入振荡(振荡器振荡条件：TDR·VT＝1)。
图5中的直流电压去耦滤波器B用于振荡器电路及HF输出端A的直流电压隔离。供电电压通过由薄导体(电感)与圆扇区(电容)结合组成的低通滤波器TF输入。晶体管放大系数的优化通过用于阻抗匹配的刺状导体SL来实现。两个放大器导线及微波吸收器或负载电阻的布线可视应用的情况而不同。
由于所使用的反馈方式(介电谐振器DR用侧面立置)的高品质因数Q，谐振器的相位噪音有明显的下降及振荡频率fs的温度稳定性得以提高。
在图5中所示的振荡器电路的输出信号被表示在图6中。这里涉及被频谱分析仪接收的输出频谱。在100KHz的接收载波的情况下，相位噪声约为-95dBC/Hz。在所试验的振荡器的情况下，使用具有温度系数Tc＝8ppm的一种介电谐振器DR，在室温下的振荡频率fs为24.329407GHz并以约9ppm/℃变化。
为了譬如简便安装的目的，可以将圆柱形介电谐振器DR在其侧面削平，如图7中所示。这导致了谐振频率向频率增高的方向移动。在图7中，以虚线所示的第一个谐振曲线FS对应于圆柱形介电谐振器DR。以实线所示的第二个谐振曲线FSP属于其侧面MF削平的介电谐振器DR。如从图7中可以看到的，侧面MF被削平的作用还在于，在非放置对称方式情况下的谐振频率被分支成两个频率。然而在TM21＋δ的方式时不会出现该效应，因为该方式具有旋转对称的磁力线分布。它具有的优点在于，一种用介电谐振器DR工作的DRO相对介电谐振器DR几何对称性受的干扰来说是不敏感的，并能保持非常高的性能(高品质因数Q)。其中Y轴上标出了图3中装置-但仅具有一种介电谐振器DR2时-的传输系数。
在旋转对称方式的情况下还具有这样的优点：可以通过在位于介电谐振器DR中心的一个孔中导入一个陶瓷或金属销来对谐振频率细调，而不会有明显的品质因数的损失。
在介电谐振器DR中心设有孔以及在如需要时在孔中导入金属丝的情况下，在TM021＋δ方式中的谐振频率不会出现分支。
在图8中表示了一个反射型DROS的例子。在构成反射放大器RV所使用的晶体管的源极端子上的开路刺状导体SL使该电路能够振荡，这就是说，它将形成反射放大作用。视电路设计而定，当介电谐振器DR用其侧面MF立放在导体L附近或仅放到晶体管壳附近时，该电路将产生振荡。工作电压经过一个低通滤波器TF输入，在输出端A附近的指状结构-直流电压滤波器B-用于直流电压(DC)的去耦，及微波吸收器A用于阻止对晶管栅极端子DCG的反射，对此也可与图5的传输型DRO相比较。其漏极端子用DCD表示，其源极端子用DCS表示，及栅极端子用DCG表示。
原则上可设想有许多不同的反射型DRO的构型，见Bahl，Bhartia著的“微波固态电路设计”(1988年，约翰·怀利父子公司)。振荡器环或是由反射放大器RV、介电谐振器DR及导体L构成或是由反射放大器RV及介电谐振器DR构成。在图8中，输出信号可在振荡器电路的输出端A上测量出来。
介电谐振器DR除用作高频振荡器中的反馈元件外还可作为HF滤波器部件使用。