电子部件包装体 【技术领域】
本发明涉及在电子部件的保存、运输、安装时，能够将电子部件从污染中保护，并对电子部件进行排列以便于安装在电子电路基板上，且具有移出功能的电子部件包装体。
背景技术
以IC为代表的晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面安装用电子部件，通常被包装在包装体中而被提供，所述包装体由具有凹部的托盘构成，该凹部是根据电子部件的形状通过压花成型形成的能够容置电子部件的凹部，或者，所述包装体由连续形成有凹部的载带和能够与该载带进行热密封的盖带构成。包装了电子部件的载带通常被卷绕在纸制或塑料制的卷轴上，并将该状态保持到安装工序之前。包装在包装体中的电子部件从托盘或从剥离了盖带后的载带自动地被移出，并被安装在电子电路基板的表面。
近年来，随着电子部件的小型化、轻量化的发展，产生了在以往的大小、重量的电子部件中不会成为问题的问题。即，随着小型化、轻量化的进展，静电敏感器件增加，会产生因静电引起的工序事故。在电子部件中，特别是在半导体部件领域中，随着高集成化、微细化，难以保持以往的静电破坏特性，因此，在半导体部件制造厂家的生产工序中，或在半导体部件用户的组装工序中，产生因静电释放(ESD：electro-static discharge)引起的部件的损坏。
虽然在半导体部件领域以外中因ESD引起的电子部件的损坏很少见，但近年来对电子仪器中安装的电子部件的小型化、轻量化的要求急剧增加。而且，在这些小型、轻量的电子部件中，因运输中的摩擦产生的盖带与部件之间的静电，带静电的电子部件附着在盖带上，由此引起拾取不良等的工序事故。
作为解决与装置的摩擦引起的静电的方法，如JP特开2004-196979号公報中所示，提出了在进行接触、摩擦的树脂中添加低分子量的表面活性剂的方法。然而，当将低分子量的表面活性剂用于盖带的与部件接触的面(热密封面)上时，引起渗出(bleed-out)而阻碍粘接树脂的粘着特性，因此，产生无法进行热密封，或随着使用时间的增加引起剥离等缺陷。
【发明内容】
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述现状而完成的，其目的在于，提供一种电子部件包装体，该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电的产生，由此能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。
解决课题地方法
本发明提供一种电子部件包装体，其是由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成，其特征在于，上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。
优选上述电荷带电性树脂(B)是正电荷带电性树脂或负电荷带电性树脂。
优选上述电荷带电性树脂(B)具有极性基。
优选上述电荷带电性树脂(B)是具有季铵碱基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物、或者是以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作为单体的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。
优选上述盖带是至少具有基材层、中间层和热密封层的三层的多层膜，且上述热密封层为与载带接触的层。
相对于100质量份的与上述载带接触的层中的树脂成分，优选上述电荷带电性树脂(B)的添加量为1～100质量份。
优选与上述载带接触的层是相对于100质量份的树脂成分添加了30～1000质量份的导电性物质的层，且根据JIS K6911测定的上述层表面的表面电阻值为1×104～1×1012Ω/□。
下面，详细说明本发明。
本发明电子部件包装体中，在盖带的与载带接触的层中，添加有电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与该层中的粘接性树脂(A)和电子部件摩擦时产生的粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。即，当使粘接性树脂(A)与电子部件之间摩擦时，若粘接性树脂(A)带有正电荷(+)，则添加带负电荷(-)的树脂，若粘接性树脂(A)带有负电荷(-)，则添加带正电荷(+)的树脂。
当将不含电荷带电性树脂(B)的层作为盖带的与载带接触的层使用时，该层带正电荷还是负电荷，是根据构成粘接性树脂(A)和电子部件的原材料的组合而变化。本发明发现，当将该不含电荷带电性树脂(B)的层作为盖带的与载带接触的层时，通过确认粘接性树脂(A)上产生的电荷，并将具有与该电荷相反的电荷的成分作为电荷带电性树脂(B)并用，由此能够解决防止拾取不良或因ESD产生的电子部件的静电损坏的课题，从而完成了本发明。
电子部件-盖带之间的静电，主要是密封(将盖带热密封在载带)后由于运送、或安装工序中所施加的振动而产生。在本发明中，由于添加了具有与粘接性树脂(A)所产生的带电极性(静电)相反的电荷的电荷带电性树脂(B)，能够消除各自所带的电荷。而且，通过相互消除该所带的电荷，能够抑制电子部件中产生的表面电位，能够有效地抑制电子部件-盖带之间静电的产生。因此，能够充分防止因作用于盖带-电子部件之间的静电引力所产生的拾取不良或因ESD产生的电子部件的静电损坏。
上述问题不是在容置了以往大小、重量的电子部件的电子部件包装体中产生，而是主要容置有小型、轻量的电子部件的电子部件包装体中显著发生的问题，但通过采取上述方法，即使在小型、轻量的部件中，也能够充分防止问题的发生。具体地讲，例如将本发明中盖带的与载带接触的层和电子部件(尺寸：1mm×2mm×1mm)5个以600转/分钟的条件振动3分钟时，能够将电子部件侧的带电量抑制在±0.3nC以下，因此，能够得到良好的上述效果。
下面，根据附图详细说明本发明的电子部件包装体，但本发明并不限定于这些。
本发明的电子部件包装体由电子部件包装用盖带(以下，有时称作“盖带”)和容置有电子部件的电子部件包装用载带(以下，有时称作“载带)构成。即，在本发明中，电子部件包装体是指将电子部件包装在包装容器中的包装体。
图1为表示本发明中使用的盖带1的层结构之一例的剖视图，表示由具有基材层2、粘接层5、中间层3和热密封层4的多层膜构成的盖带。另外，图2为表示使用图1的盖带1的本发明电子部件包装体11之一例的示意图，表示将电子部件12安放于载带13内，并对载带13和盖带1进行热密封的电子部件包装体。
在本发明中，上述盖带是载带的覆盖材料，可举出能够热封在该载带上带。
上述盖带的与载带接触的层，含有粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。上述盖带可以为单层结构和多层结构中的任意结构，当为多层结构时，其中的与载带接触的层含有电荷带电性树脂(B)。图1～2所示的电子部件包装体11中，热密封层4相当于与载带接触的层。
上述与载带接触的层，含有粘接性树脂(A)，该粘接性树脂(A)选择能够对载带发挥良好的粘着性的树脂。
对上述粘接性树脂(A)没有特别的限定，可根据载带的材料进行各种各样的选择，通常使用丙烯酸系粘接树脂、聚酯系粘接树脂、氯乙烯系粘接树脂等。上述粘接性树脂(A)的带电极性取决于与所包装的电子部件的组合，因此，通过采用公知的任意方法，使粘接性树脂(A)和电子部件之间带电，由此能够确认粘接性树脂(A)的带电极性。
作为在上述盖带中与载带接触的层上使用的电荷带电性树脂(B)，可以举出正电荷带电性树脂(能够带正电的树脂)或负电荷带电性树脂(能够带负电的树脂)。当使用这些树脂时，能够抑制盖带和电子部件之间静电的产生，因此，能够防止电子部件的拾取不良或静电损坏。
作为上述电荷带电性树脂(B)，优选具有极性基的正电荷带电性树脂或负电荷带电性树脂。当具有极性基时，能够良好的得到上述效果。作为上述极性基没有特别的限定，例如，可以举出羟基、羧基、醚基、氧化乙烯基、酯基、氨基、取代氨基、亚胺基、酰胺基、磺酸基、磷酸基、季铵碱基等。其中，优选具有季铵碱基的正电荷带电性树脂、具有磺酸基的负电荷带电性树脂。
作为上述具有极性基的正电荷带电性树脂，更优选具有季铵碱基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，作为上述具有极性基的负电荷带电性树脂，更优选以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作为单体的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。由此，能够极其有效地抑制盖带和电子部件之间的静电的产生，因此，能够良好地防止电子部件的拾取不良或静电损坏。
作为上述具有季铵碱基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，特别优选由65～97重量％的下式(I)所示的重复单元和35～3重量％的下式(II)所示的重复单元构成的共聚物(以下，有时称作“共聚物1”)，此时能够得到极其良好的上市效果，
式(I)中，R1表示氢原子或甲基；
式(II)中，R2表示氢原子或甲基，R3表示亚烷基，R4、R5及R6表示相同或不同的烷基。
烷基和亚烷基分别为直链状、支链状或环状的脂肪族烃基，烷基的具体例包含甲基、乙基、正丙基或异丙基、正丁基或仲丁基或异丁基或叔丁基、正戊基或仲戊基或异戊基或叔戊基、正己基或仲己基或异己基或叔己基、正辛基或仲辛基或异辛基或叔辛基、正壬基或仲壬基或异壬基或叔壬基等碳原子数1～10的烷基，其中，优选低级烷基；作为亚烷基，例如可以举出亚乙基、亚丙基等碳原子数2～3的直链状或支链状的亚烷基。
上述式(1)的单元是从苯乙烯、α-甲基苯乙烯或它们两者的组合衍生的重复单元。当上述重复单元的比例在上述范围外时，有不能良好地实现本发明效果之虑。相对于树脂总量，上式(1)的重复单元的含量为65～97重量％，更优选为73～97重量％，进一步优选为78～95重量％。
可通过从下式(III)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯衍生的重复单元来代替上述式(I)的重复单元中的一部分，
式(III)中，R7表示氢原子或甲基；R8表示烷基(优选为甲基、乙基、正丙基或异丙基、正丁基或异丁基、2-乙基己基)。
另一方面。上述式(II)的单元是从二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯，用后述的方法经过季铵化工序衍生的单元。上式(II)的重复单元的含量相对于树脂总量优选为35～3重量％，更优选为27～3重量％，进一步优选为22～5重量％。
在形成上式(II)的单元时，起始单体的一部分既可以是以未季铵化的未反应的形式存在，也可以是以作为中间体的铵卤化物的形式导入到共聚物中。因此，上述共聚物1还可以具有下式(IV)或(V)所示的重复单元，
式中，R2、R3、R4、R5及R6的定义与上述相同，B表示卤原子。
作为衍生为上式(II)所示单元的二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯，优选二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二丙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等的二(低级烷基)氨基乙基(甲基)丙烯酸酯。
上述共聚物1可通过下述方法制造。即，使苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯和二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯以及根据需要添加的(甲基)丙烯酸烷基酯，在聚合引发剂的存在下进行共聚合，将所产生的共聚物通过对甲苯磺酸烷基酯(对甲苯磺酸甲酯、对甲苯磺酸乙酯、对甲苯磺酸丙酯等)进行季铵化的方法，或者，根据常规方法，预先通过烷基卤化物(氯代甲烷、溴代甲烷、氯代乙烷、溴代乙烷、氯代丙烷、溴代丙烷、氯代丁烷、溴代丁烷等)，将二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯转变为季铵卤化物，使该季铵卤化物和苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯以及根据需要添加的(甲基)丙烯酸烷基酯进行共聚合，并使所产生的共聚物与对甲苯磺酸反应的方法制造。
作为在上述共聚合反应中使用的聚合引发剂，可以举出以往公知的引发剂。另外，作为该聚合方法，可以采用溶液聚合、悬浮聚合、块状聚合等的任意方法。
上述共聚物1的重量平均分子量优选为2000～10000的范围内，更优选为3000～8000的范围内。在本所明书中，重量平均分子量是根据GPC(凝胶渗透色谱法)测定的聚苯乙烯换算的测定值。
另一方面，上述以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作为单体的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，特别优选将苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯和2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸以共聚合比(重量比)98∶2～80∶20(优选为95∶5～87∶13)的范围加以共聚合的共聚物(以下，有时称作“共聚物2”)。此时，能够得到极其良好的上述效果。
作为能够在上述苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯与2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸的共聚合中使的聚合引发剂，可以举出以往公知的引发剂。另外，作为该聚合方法，可以举出溶液聚合、悬浮聚合、块状聚合等的任意方法。
上述共聚物2的重量平均分子量优选在2000～15000的范围内，更优选为3000～8000的范围内。
在上述与载带接触的层中，上述电荷带电性树脂(B)的添加量可根据作为摩擦对象的电子部件进行适当的调整，当相对于该层中的上述电荷带电性树脂成分(B)以外的树脂成分100质量份，该电荷带电性树脂(B)的添加量优选为1～100质量份。例如，当为环氧树脂制的电子部件时，优选为3～70质量份，更优选为10～50质量份。当低于1质量份时，有不能得到抑制电子部件表面所生成的表面电位的効果之虑。当超过100质量份时，反而损害本发明的效果，有产生拾取不良或因ESD引起的电子部件的静电损坏之虑。即，当上述电荷带电性树脂(B)的添加量超过100质量份时，盖带自身的带电量有可能增加到减少并消除电子部件表面的初期带电量所需的带电量以上。此时，电子部件表面具有大量的与初期带电相反的电荷，由此，有反而损害本发明效果之虑。另外，当超过100重量份时，也有影响作为盖带所必要的密封特性之虑。
优选上述与载带接触的层是相对于树脂成分100质量份添加了2～1000质量份的导电性物质的层，且根据JIS K6911测定的上述层(与载带接触的层)表面的表面电阻值为1×104～1×1012Ω/□。由此，能够防止工序中其他部分产生的静电对电子部件的影响。
当上述导电性物质的添加量低于2质量份，则有表面电阻值超过1012之虑。当超过1000质量份时，有无法形成涂膜之虑。上述导电性物质的添加量更优选为5～400质量份。
若上述表面电阻值低于104Ω/□，当在密封制品(将盖带密封在载带而得到的制品)的外部产生电荷时，由于电阻过于低，电传到至密封制品内部的电子部上，因此有产生静电损坏之虑。当超过1012Ω/□时，静电扩散性能不充分，无法发挥目的的除电性能，导致盖带带电，成为事故的原因。
作为上述导电性物质，例如，可以举出氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳等的金属填料、导电性聚合物等有机导电物质中的任意一种，或者它们的混合物，或含有它们的物质。碳包含炭黑、白炭、碳纤维、碳管等由碳构成的各种形状的填料。另外，当添加填料时，由于填料具有特有的电位，在本发明中通过添加电荷带电性树脂(B)来变成通常的分散状态，而且由于原来的凝集或因静电排斥引起的过分散，存在电特性或透明性达不到必要特性的可能性，因此，优选在不发生这种缺陷的范围内添加。
另外，为了防止粘连(ブロツキング)，在上述与载带接触的层中，可将以硅、镁、钙中的任意一种作为主成分的氧化物粒子，例如将二氧化硅、滑石等、或者聚乙烯粒子、聚丙烯酸酯粒子、聚苯乙烯粒子中的任意一种或它们的合金添加在上述配合中。
作为上述与载带接触的层的形成方法没有特别的限定，可使用以往公知的方法，但优选凹版涂布法。
作为上述盖带层结构的优选实施例之一，可以举出至少具有基材层、中间层和热密封层的三层的多层膜，且上述热密封层为与载带接触的层的形式(图1为该形式的一例，是还具有粘接层的形式)。当采用这种层结构时，能够良好地得到上述效果。
在上述盖带中，作为用于基材层的材质，例如，可以举出双轴拉伸的聚酯系膜、尼龙系膜、聚烯烃系膜，从热密封时的耐热性考虑，优选双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。当要求上述盖带必须具有刚性或耐撕裂性时，为了赋予这些性能，也可以层叠多个膜。另外，当基材层为2层以上时，也可以是不同的材质。
上述基材层优选为厚度5～30μm的透明且刚性高的膜。当低于5μm时，刚性就消失，盖带会容易断裂。当超过30μm时，由于过于硬，有密封不稳定的可能性。
在上述盖带中，热密封层位于盖带的最外层，通常仅有一层。
在本发明中，上述热密封层相当于上述与载带接触的层，是使用与上述相同的成分的层。
在上述盖带中，中间层是在热密封层和基材层之间存在的层，是在热密封后被剥离时引起凝集损坏的层。优选该中间层与热密封层邻接。另外，既可以仅是一层，也可以是两层以上。
作为上述中间层的材质，例如，可以举出聚乙烯和苯乙烯的合金等相溶性不好的树脂合金、聚乙烯等。另外，为了调整剥离强度，也可以添加相溶剂等。优选上述中间层的厚度为5～50μm。从廉价且高效率的方面考虑，上述中间层的形成优选采用挤出层叠法。
在上述盖带中，粘接层是在密封层以外的层之间存在的层。在表示本发明一例的图1～2中，是设置在基材层和中间层之间，但实际上，当基材层或中间层由两层以上的层结构时，可设置在任意层之间。
作为上述粘接层，可使用含有树脂的层。进而，还可以是含有导电性物质的层。
在此，作为树脂的材质，例如，可以举出聚氨酯系的干层叠用或者粘底涂层(anchor coat)用粘接树脂，通常是将聚酯多元醇或聚醚多元醇等的聚酯组合物和异氰酸酯化合物加以组合的材料。另外，作为导电性物质，可以使用与上述相同的导电性物质。上述导电性物质也可以是将聚酯组合物和异氰酸酯化合物加以混合后添加，但当考虑到反应条件的稳定性时，优选预先添加在任意的树脂中。上述粘接层的形成方法可以举出涂布法等。
优选上述粘接层的表面电阻值为1010Ω/□以下。当超过1010Ω/□时，导电性不充分，无法发挥静电诱导现象的防止效果，导致盖带带电，会成为ESD或拾取不良等缺陷的原因。另外，剥离盖带的生产工序的环境，由于冬季有可能成为干燥状态，因此，优选即使在低湿度下也将表面电阻值保持在1010Ω/□以下。
关于上述粘接层，若被插入的层间为拉伸膜-拉伸膜之间，则作为干层叠粘接剂而被插入。若是拉伸膜-中间层之间，则作为粘底涂层剂而被插入。
本发明的电子部件包装体具有容置电子部件的载带。作为上述载带没有特别的限定，可以举出塑料制的压花载带等。
具体地讲，通常使用在由氯乙烯树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯系树脂、聚碳酸酯树脂等形成的片上赋予了导电性的载带。
在上述载带中，作为用于赋予静电防止性能的导电性赋予方法，通常采用将炭黑掺杂在这些树脂中并加以薄板化的方法，或者，将含有炭黑的涂料涂布在由这些树脂构成的基材片的表面的方法。作为上述压花载带的制作方法，可以举出通过真空成型法、压缩空气成型法、挤压成型法等将上述片成型为规定的形状的方法。
作为上述电子部件没有特别的限定，例如，可以举出以IC为代表的晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等。
在本发明中，在容置了小型、轻量的电子部件的情况下也能够得到良好的上述効果，例如，在大小为0.0008～0.008cc的部件、或质量为0.2～2g的部件的情况下也适用。另外，也适合用于电子部件中盖带侧的面积为0.02～4.0mm2的部件中。
上述电子部件的盖带侧的面多数情况下由密封树脂形成，通常使用含有热固性树脂和固化剂、根据需要添加的填料或固化促进剂、用于提高成型性的油成分等的树脂组合物。
上述热固性树脂是最终能够使树脂组合物热固化的树脂，能够使密封后的耐热性提高。
作为上述热固性树脂，例如，可以举出环氧树脂、脲(尿素)树脂、蜜胺树脂等的具有三嗪环的树脂、不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、硅酮树脂、具有苯并噁嗪环的树脂、氰酸酯树脂等。其中，优选环氧树脂。当为使用环氧树脂的电子部件时，能够抑制盖带和电子部件之间静电的产生，因此，能够防止电子部件的拾取不良或静电损坏。
上述环氧树脂可以使用在一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂，例如，可以举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂等的酚醛清漆型酚醛树脂；甲阶酚醛树脂等的酚醛树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等的酚醛清漆型环氧树脂；双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等的双酚型环氧树脂；N，N-二缩水甘油基苯胺、N，N-二缩水甘油基甲苯胺、二氨基二苯基甲烷型缩水甘油胺、氨基苯酚型缩水甘油胺等的芳香族缩水甘油胺型环氧树脂；氢醌型环氧树脂、联苯型环氧树脂、茋型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、三苯酚丙烷型环氧树脂、烷基改性三苯酚甲烷型环氧树脂、含有三嗪核的环氧树脂、二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、具有亚苯基和/或联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、具有亚苯基和/或联亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂等的芳烷基型环氧树脂等的环氧树脂、二氧化乙烯基环己烯、氧化二环戊二烯、脂环族二环氧-己二酸酯(アリサイクリツクジエポキシ-アジペイド)等的脂环式环氧等的脂肪族环氧树脂。这些既可以单独使用，也可以两种以上并用。
作为在上述树脂组合物中使用的固化剂，例如，可以举出加成聚合型固化剂、催化型固化剂、缩合型固化剂、具有焊剂(flux)活性的固化剂等。
作为本发明的电子部件包装体，例如可以举出(1)作为粘接性树脂使用丙烯酸系粘接树脂，作为电荷带电性树脂使用具有极性基的负电荷带电性树脂(特别是以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作为单体的苯乙烯/丙烯酸系共聚物)，作为电子部件的密封树脂使用环氧树脂的电子部件包装体；(2)作为粘接性树脂使用氯乙烯系粘接树脂，作为电荷带电性树脂使用具有极性基的正电荷带电性树脂(特别是具有季铵碱基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物)，作为电子部件的封止树脂使用环氧树脂的电子部件包装体等。
对本发明电子部件包装体的制造方法未作特别的限定，例如，通过公知的灌装机，将电子部件插入到压花载带等载带的成型凹部，通过由覆盖材料构成的盖带进行密封的方法制造。
发明的效果
由于本发明的电子部件包装体具有如上所述的结构，因此能够抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)和盖带之间的摩擦引起的静电的产生，能够有效地防止因该静电引起的电子部件对盖带的附着(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。
【附图说明】
图1为表示本发明中使用的盖带1层结构之一例的剖视图。
图2为表示使用图1的盖带的本发明电子部件包装体11之一例的示意图。
附图标记的说明
1 盖带
2 基材层
3 中间层
4 热密封层
5 粘接层
11 电子部件包装体
12 电子部件
13 载带
【具体实施方式】
下面，举出实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。另外，在实施例中，只要没有特别的说明，“份”和“％”表示“质量份”、“质量％”。
实施例和比较例
作为外层使用膜厚25μm的基材膜(基材层)，在该基材膜上通过挤压层叠法设置15μm厚的中间层，得到总厚度为40μm的膜。通过电晕处理法使上述得到的膜表面活性化后，按照表1和表2所示的配比进行涂布(干燥后的厚度为1μm)，从而形成热密封层，得到薄膜(盖带)。
将电子部件安放于8mm宽的聚苯乙烯制载带(原材料：掺杂有碳的聚苯乙烯)上，将上述得到的盖带以5.5mm的宽度切割后，调整热密封温度以使剥离时的强度达到40cN，向载带进行热密封(热密封时烙铁的尺寸：0.4mm宽×8mm长2列、进行2次热密封)，从而得到电子部件包装体。
各实施例、比较例中使用的基材层、中间层的结构，密封层的成分，电子部件的原材料如表1、2所示。
〔使粘接性树脂和电子部件之间产生摩擦时的粘接性树脂上的带电极性的测定〕
通过ETS公司制的表面电位计，测定添加电荷带电性树脂(B)之前的、粘接性树脂(A)和电子部件摩擦后的粘接性树脂面的带电极性。
〔带电量的测定〕
对实施例、比较例中的得到的电子部件包装体试样，确认剥离时电子部件的粘贴情况。首先，将安放有100个电子部件的电子部件包装体以300往复/分钟的条件振动1分钟，并以300mm/min进行剥离，结果，在所有的试样中均未发生电子部件的粘贴。
作为替代评价，测定将实施例及比较例的电子部件包装体中盖带的与载带接触的层(热密封层)和电子部件(尺寸：1mm×2mm×1mm，质量：0.01g，盖带侧的面積2mm2)5个，以600转/分钟的条件振动3分钟时的带电量大小。
(测定)
摩擦后的电子部件带电量(摩擦带电量)的测定，是通过ETS株式会社制的Faraday gauge进行。将结果示于表1～2。
〔涂膜的状态〕
通过肉眼评价涂膜的状态，将没有问题时作为“良好”，出现涂膜不匀或塗膜脱落等时作为「无法制膜」。
〔表面电阻值(Ω/□)〕
根据JIS K 6911，在23℃-50％RH的环境下测定。
表1、2中的符号及显示名称使用如下物质。
o-PET：双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(东洋纺公司制T6140)
o-Ny：双轴拉伸的尼龙(unitika公司制ONU 12)
o-PP：双轴拉伸的聚丙烯(东洋纺公司制P2282)
PE：聚乙烯(住友化学公司制L705)
PP：聚丙烯(sun-aroma公司制PC540R)
聚苯乙烯：PS Japan公司制PS J-聚苯乙烯679
Ac：丙烯酸系粘接树脂(大日本油墨公司制A450A)
Sv：氯乙烯系粘接树脂(日信化学公司制S OLBAIN M)
PS：正带电性树脂(藤仓化成公司制FCA-201-PS)
NS：负带电性树脂(藤仓化成公司制FCA-1001-NS)
ATO：氧化锡(Mitsubishi Materials公司制T-1)
ZO：氧化锌(hakusuitech公司制パゼツトCK)
CB：炭黑(lion公司制科琴炭黑EC600J D)
在实施例中，摩擦带电量极小。因此，能够良好地防止拾取不良或因ESD引起的部件损坏。另外，实施例的涂膜状态、表面电阻值也良好。另一方面，在比较例中，或者是摩擦带电量大，或者是无法测定。
工业实用性
本发明的电子部件包装体适合作为包装电子电路基板的安装中使用的电子部件的包装体。