电连接器的制造方法 本发明是一种电连接器的制造方法，尤指一种通过改善电连接器的屏蔽构件的电镀制程而改善电连接器制造品质的方法。
现有电连接器通常包括绝缘本体、端子、屏蔽构件以及与屏蔽构件电性连接并焊接在电路板上的焊脚等构件。现有电连接器的制造方法通常包括：用射出成型的方法制造绝缘本体；成型其端子模块，并将端子模块安装于绝缘本体上；冲压成型屏蔽构件和焊脚；对屏蔽构件和焊脚进行电镀；然后将屏蔽构件包覆在绝缘本体的外部。对屏蔽构件进行电镀的目的在于：屏蔽构件通常是用铁基或铜基材料制成，其抗腐蚀性较差且硬度不高，因而常在屏蔽构件表面镀镍(Ni)用以提高其抗腐蚀性和硬度，同时因为镍(Ni)的表面光洁度较好，镀镍(Ni)也可以使屏蔽构件外表更为美观。然而，屏蔽构件的焊脚结构是用以与电路板上的焊接垫片相结合，并在焊脚与焊接垫片之间放置焊锡，通过加热使焊锡熔化，待焊锡冷却下来即将焊脚与焊接垫片连接在一起，因此焊脚需要和焊锡有较好的亲和力，因而若能在焊脚镀锡(Sn)则可以提高它与焊锡之间的亲和力。然而现有对屏蔽构件的电镀有两种方式：其一，在屏蔽构件整个表面镀镍(Ni)使之抗腐蚀并外表美观；其二，在整个镀镍(Ni)后的屏蔽构件镀锡(Sn)以提高焊接处的焊接性能。第一种电镀方式的不足为焊接处焊接性能不佳，可能产生焊接不良的现象。第二种电镀方式的不足为高温焊接时屏蔽构件表面镀锡(Sn)层有可能熔化，从而得到地电连接器外表不够美观，并且镀锡层的表面硬度较低，容易在组装过程中产生刮痕，而降低产品的质感。为了改善上述方法的不足，通常将屏蔽壳体与焊脚分开制造，然后分别将屏蔽壳体镀镍(Ni)而焊脚镀锡(Sn)后再将屏蔽壳体与焊脚组装在一起，这种方法避免了上述方法的不足，但增加了制作复杂程度，因此，现有电连接器的制造方法诚非理想，而有改进的必要。
本发明的目的在于提供一种电连接器的制造方法，该电连接器的制造方法不仅提供电连接器良好的外表目视效果，而且提供焊脚在焊接时有良好的焊接性能。
本发明是一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：用射出成型的方法制造绝缘本体；成型其端子模块，并将端子模块安装于绝缘本体上；以一体成形的方法冲压料带制造包括壳体和焊脚的屏蔽构件；对含屏蔽构件的料带镀镍使整个屏蔽构件表面都镀上一层镍；只对含屏蔽构件的料带局部镀锡使屏蔽构件的焊脚部分镀上一层锡；最后将屏蔽构件与绝缘本体组合。
由于采用上述方案，得到的电连接器具有良好的外表目视效果，而且其焊脚在焊接时有良好的焊接性能。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明电连接器焊接到印刷电路板的立体图。
图2是本发明电连接器的立体分解图。
图3是本发明电连接器的部分组合示意图。
图4是本发明电连接器的制造流程图。
图5是本发明制造端子的端子料带的俯视图。
图6是本发明端子采用射出成型方式组入插入件的立体图。
图7是图6的端子弯折后形成本发明的端子模块的立体图。
图8是本发明对制造屏蔽构件的料带进行电镀的视图。
图9是图8的屏蔽构件料带的侧视图。
请参阅图1、图2所示的电连接器，其包括屏蔽构件1、绝缘本体2、端子模块3等构件。屏蔽构件1包裹于绝缘本体2的外侧，它包括壳体12和焊脚13，壳体12为长方体结构，其下表面开放，且前表面和后表面各设有开口，其两侧面121的下部设有焊脚13，且焊脚13位于侧面121的外侧，绝缘本体2是长方形结构，其中间设有端子收容孔20用以收容端子模块3，端子模块3包括端子31和插入件4，端子31的对接端33与结合端34从插入件4两端伸出且端子模块3与绝缘本体2相结合使对接端33收容于端子收容孔20中。
请参阅图4所示，该电连接器的制造方法为：
以射出成型的方法制造绝缘本体2；成型其端子模块3，电连接器的端子模块3包括端子31和插入件4，请参阅图5至图7所示，其制造方法如下：冲压成型端子料带35，制成数个两端连接于连接带32上的端子31；端子料带35与插入件4一体射出成型制成一结合件(图6参阅)，经射出成型后端子料带35伸出插入件4两端而与其成为一体，再将端子31伸出插入件4两端的对接端33和结合端34均做一定程度的弯折；然后将端子料带35两端的连接带32切除，形成端子模块3，而后将端子模块3插入绝缘本体2(图3参阅)。
请参阅图8所示，包括壳体12和焊脚13的屏蔽构件1是以冲压料带10的方法一体成型制造，对冲压后的料带10上的壳体12两侧面121向下垂直弯折，而使焊脚13与侧面121相垂直，即焊脚与料带处于相互平行的两平面内。料带10两侧设有抓持孔100；图9则为料带10的侧视图。
对冲压后的料带10进行电镀，先对料带10进行清洗、去脂等处理，然后将整个料带10浸入镍(Ni)电镀槽液中使它整个表面都镀上镍(Ni)层。
将镀镍(Ni)后的料带10从镍(Ni)电镀槽液中取出，然后进行进一步的水洗、活化等处理，再用导轮抓住料带10一侧的抓持孔100使料带10竖直向下，逐步将料带10放入锡(Sn)电镀槽液中，直至液面上升至A-A线，即屏蔽构件1只有焊接焊脚13浸入锡(Sn)电镀槽液中镀上锡(Sn)电镀层，完成一侧焊脚13电镀后，用导轮抓住料带10另一侧的抓持孔100以同样的方法使另一侧的焊脚13也镀上锡(Sn)电镀层，最后将屏蔽构件1从电镀槽液中取出并切除多余的料带10，然后将焊脚13向下垂直弯折得到如图3所示的屏蔽构件1，最后将屏蔽构件1包裹于绝缘本体2的外侧得到如图1的电连接器。
由于屏蔽构件1一体成形制成之后进行电镀时采用特殊的电镀制程，首先，在整个屏蔽构件1表面镀上一层镍(Ni)，然后只在屏蔽构件1的焊脚13部分局部镀上一层锡(Sn)。采用此电镀制程得到的电连接器不仅外表优美，而且焊脚13在焊接时有良好的焊接性能。