聚焦电位器基片的清洗方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN200410041069.5	申请日：	2004.06.21
公开号：	CN1595552A	公开日：	2005.03.16
当前法律状态：	终止	有效性：	无权
法律详情：	未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01C 10/00申请日:20040621授权公告日:20071205终止日期:20130621\|\|\|专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)变更项目:专利权人变更前权利人:苏州双林电脑器件有限公司地址: 江苏省苏州市吴中区石湖西路166-168号邮编: 215128变更后权利人:苏州双林塑胶电子有限公司地址: 江苏省苏州市吴中区石湖西路166-168号邮编: 215128登记生效日:2008.6.20\|\|\|授权\|\|\|实质审查的生效\|\|\|公开
IPC分类号：	H01C10/00; H01C17/00; B08B3/04; B08B3/12; B08B3/02; B08B3/00	主分类号：	H01C10/00; H01C17/00; B08B3/04; B08B3/12; B08B3/02; B08B3/00
申请人：	苏州双林电脑器件有限公司;
发明人：	盛建中
地址：	215128江苏省苏州市吴中区石湖西路166－168号
优先权：
专利代理机构：	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人：	范晴
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内容摘要

本发明公开一种聚焦电位器基片的清洗方法，它用高纯水取代目前使用的三氯乙烯和三氯乙烷作为清洗液，用超声波进行清洗，使生产过程和清洗产品无污染，不仅降低了生产成本，而且提高了产品的可靠性，满足了客户对聚焦电位器的环保要求。

权利要求书

1.  一种聚焦电位器基片的清洗方法，包括下列步骤：
(1)将用活性焊锡丝焊接的基片放入一槽中用纯水浸泡；
(2)将一槽浸泡后的基片放入二槽纯水中用超声波清洗；
(3)将二槽清洗后的基片放入三槽纯水中再次浸泡；
(4)将三槽浸泡后的基片放入四槽纯水中再次用超声波清洗；
(5)将四槽清洗后的基片放入五槽中用纯水喷淋；
(6)将喷淋后的基片用万级净化空气流吹干；
(7)将吹干后的基片进行烘干。

2.  根据权利要求1所述的聚焦电位器基片的清洗方法，其特征在于：所述步骤(1)中，一槽温度为55±5℃、浸泡时间为5分钟、水纯度≤650uS.cm^-1、PH试纸显中性。

3.  根据权利要求1所述的聚焦电位器基片的清洗方法，其特征在于：所述步骤(2)中，二槽温度为75±10℃、清洗时间为5分钟、水纯度≤600uS.cm^-1、PH试纸显中性、超声波频率为28KHZ、超声波震子数为24个、超声波功率为50W×24＝1200W。

4.  根据权利要求1所述的聚焦电位器基片的清洗方法，其特征在于：所述步骤(3)中，浸泡时间为5分钟、纯水纯度≤65uS.cm^-1、PH试纸显中性。

5.  根据权利要求1所述的聚焦电位器基片的清洗方法，其特征在于：所述步骤(4)中，清洗时间为5分钟、纯水纯度≤65uS.cm^-1、PH试纸显中性、超声波频率为28KHZ、超声波震子数为24个、超声波功率为50W×24＝1200W。

6.  根据权利要求1所述的聚焦电位器基片的清洗方法，其特征在于：所述步骤(5)中，喷淋时间为5分钟、纯水纯度≤30uS.cm^-1、PH试纸显中性。

说明书

聚焦电位器基片的清洗方法
技术领域
本发明涉及一种聚焦电位器基片的清洗方法。
背景技术
现有技术中，聚焦电位器是彩电和电脑显示器专用的电子元器件，它的生产工艺一般为：陶瓷基片电极印刷、烧结→电阻印刷、烧结→测量→焊接→清洗→组装，其中基片在生产过程中必须要进行清洗，因为清洗技术对电子元器件的性能是非常重要的，它是电子产品电气性能和机械性能的可靠保证。以往所用的清洗液多为性质比较稳定、价格比较便宜的氯氟烃灯(ODS)物质，如三氯乙烷、三氯乙烯等。近年来，随着环保意识的加强，ODS类物质在电子清洗中逐渐被淘汰，其替代产品的研究巳成为发展方向。
发明内容
本发明的目的是：提供一种聚焦电位器基片的清洗方法，它用高纯水取代目前使用的三氯乙烯和三氯乙烷作为清洗液，使生产过程和清洗产品无污染，不仅降低了生产成本，而且提高了产品的可靠性，满足了客户对聚焦电位器的环保要求。
本发明的技术方案是：一种聚焦电位器基片的清洗方法，包括下列步骤：
(1)将用活性焊锡丝焊接的基片放入一槽中用纯水浸泡；
(2)将一槽浸泡后的基片放入二槽纯水中用超声波清洗；
(3)将二槽清洗后的基片放入三槽纯水中再次浸泡；
(4)将三槽浸泡后的基片放入四槽纯水中再次用超声波清洗；
(5)将四槽清洗后的基片放入五槽中用纯水喷淋；
(6)将喷淋后的基片用万级净化空气流吹干；
(7)将吹干后的基片进行烘干。
所述步骤(1)中，一槽温度为55±5℃、浸泡时间为5分钟、水纯度≤650uS.cm^-1、PH试纸显中性；
所述步骤(2)中，二槽温度为75±10℃、清洗时间为5分钟、水纯度≤600uS.cm^-1、PH试纸显中性、超声波频率为28KHZ、超声波震子数为24个、超声波功率为50W×24＝1200W；
所述步骤(3)中，浸泡时间为5分钟、水纯度≤65uS.cm^-1、PH试纸显中性；
所述步骤(4)中，清洗时间为5分钟、水纯度≤65uS.cm^-1、PH试纸显中性、超声波频率为28KHZ、超声波震子数为24个、超声波功率为50W×24＝1200W；
所述步骤(5)中，喷淋时间为5分钟、水纯度≤30uS.cm^-1、PH试纸显中性。
本发明的优点是：
本发明用纯水取代目前使用的三氯乙烯和三氯乙烷作为清洗液，使生产过程和清洗产品无污染，不仅降低了生产成本，而且提高了产品的可靠性，满足了客户对聚焦电位器地环保要求。
附图说明
下面结合实施例对本发明作进一步的描述：
图1为聚焦电位器的生产工艺流程图；
图2为聚焦电位器基片的清洗工艺流程图。
具体实施方式
实施例：如图2所示，一种聚焦电位器基片的清洗方法，包括下列步骤：
(1)将用活性焊锡丝焊接的基片放入一槽中用纯水浸泡；
(2)将一槽浸泡后的基片放入二槽纯水中用超声波清洗；
(3)将二槽清洗后的基片放入三槽纯水中再次浸泡；
(4)将三槽浸泡后的基片放入四槽纯水中再次用超声波清洗；
(5)将四槽清洗后的基片放入五槽中用纯水喷淋；
(6)将喷淋后的基片用万级净化空气流吹干；
(7)将吹干后的基片进行烘干。
所述步骤(1)中，一槽温度为55±5℃、浸泡时间为5分钟、水纯度≤650uS.cm^-1、PH试纸显中性；
所述步骤(2)中，二槽温度为75±10℃、清洗时间为5分钟、水纯度≤600uS.cm^-1、PH试纸显中性、超声波频率为28KHZ、超声波震子数为24个、超声波功率为50W×24＝1200W；
所述步骤(3)中，浸泡时间为5分钟、水纯度≤65uS.cm^-1、PH试纸显中性；
所述步骤(4)中，清洗时间为5分钟、水纯度≤65uS.cm^-1、PH试纸显中性、超声波频率为28KHZ、超声波震子数为24个、超声波功率为50W×24＝1200W；
所述步骤(5)中，喷淋时间为5分钟、水纯度≤30uS.cm^-1、PH试纸显中性。
本发明用纯水取代目前使用的三氯乙烯和三氯乙烷作为清洗液，使生产过程和清洗产品无污染，不仅降低了生产成本，而且提高了产品的可靠性，满足了客户对聚焦电位器的环保要求。