聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用.pdf

本发明公开的聚合红染料，为式(1)结构式的poly(2，8-dimethyl-3，7-diamino-5-phenylphenazine)的硫酸氢盐，其中n为8；本发明还公开了该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用，本发明大大提高了电镀铜工艺的效能，缩短了电镀时间，其电镀时间为传统工艺时间的1/3-1/2；酸性电镀铜层填平性非常强，解决了国内电镀基材差带来的不利先决状况，其酸性电镀铜层外观非常饱满，基材的缺陷被有效的填平。深镀能力大大提高，能满足传统工艺达不到的深度要求。

1.  聚合红染料，为式(1)结构式的poly(2，8-dimethyl-3，7-diamino-5-phenylphenazine)的硫酸氢盐，其中n为6-10


2.  根据权利要求1所述的聚合红染料，其特征在于，所述n为8。

3.  一种权利要求1或2所述的聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用，其是在电镀液中作为整平剂使用，浓度介于3到4mg/L，电镀温度控制在50℃以下。

4.  根据权利要求2所述的应用，其特征在于，所述浓度为3.6mg/L.

聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
技术领域
本发明涉及酸性电镀铜添加剂及应用，特别是聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用。
背景技术
一般来说，电镀铜的酸性电镀液包括(1)溶解的铜盐如硫酸铜，(2)酸性电解液如硫酸或盐酸，以提供电镀浴足够的导电度，以及(3)添加剂如表面活性剂，光泽剂，整平剂，抑制剂以改善电镀品质与效率，有关电镀液成分可参考下列美国专利：美国专利号5,174,886；5,068,013；5,051,154以及3,876,513。
目前国内酸性电镀铜工艺存在着电镀层填平度不够饱满，深度能力差，光亮度也差，电镀时间过长，效能差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题第一方面是提供一种做为酸性电镀铜填加剂的聚合红染料，以解决现有国内酸性电镀铜工艺所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题第二方面是提供一种聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用。
作为本发明第一方面的聚合红染料，为式(1)结构式的poly(2，8-dimethyl-3，7-diamino-5-phenylphenazine)的硫酸氢盐，其中n为6-10

上述聚合红染料的制备方法是：由式(2)碱性红2染料(Basic Red 2)聚合而成，平均聚合度为6-10：

作为本发明第一方面的聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用，其是在电镀液中作为整平剂使用，浓度介于3-4mg/L，电镀温度控制在50℃以下。
本发明用聚合红染料作为电镀液中作为整平剂使用，具有如下优点：
1.大大提高了电镀铜工艺的效能，缩短了电镀时间，其电镀时间为传统工艺时间的1/3-1/2。
2.酸性电镀铜层填平性非常强，解决了国内电镀基材差带来的不利先决状况，其酸性电镀铜层外观非常饱满，基材的缺陷被有效的填平。
3.深镀能力大大提高，能满足传统工艺达不到的深度要求。
具体实施方式
为使本发明的技术手段和应用方法更加容易理解，下面结合具体的实施例，对本发明做进一步的阐述。
聚合红染料，为式(1)结构式的poly(2，8-dimethyl-3，7-diamino-5-phenylphenazine)的硫酸氢盐，其中n为8

上述聚合红染料由由式(2)碱性红2染料(Basic Red 2)聚合而成，平均聚合度为8：

上述聚合红染料在电镀液中的浓度介于3.6mg/L之间，温度控制在10-30℃。
上述聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的使用可以大大提高了电镀铜工艺的效能，缩短了电镀时间，其电镀时间为传统工艺时间的1/3-1/2。解决了国内电镀基材差带来的不利先决状况，其酸性电镀铜层外观非常饱满，基材的缺陷被有效的填平。深镀能力大大提高，能满足传统工艺达不到的深度要求。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本发明的饿权利要求书所界定的范围为准。