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1、10申请公布号CN104152073A43申请公布日20141119CN104152073A21申请号201410357427722申请日20121218201210550169520121218C09J7/02200601C09J133/04200601C09J11/04200601C09J11/0620060171申请人苏州斯迪克新材料科技股份有限公司地址215400江苏省苏州市太仓市板桥镇洛阳东路221号72发明人金闯梁豪74专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103代理人马明渡王健54发明名称用于电子产品贴膜的制备方法57摘要本发明公开一种用于电子产品贴膜的制备方法，包括将0。
2、102份交联剂与135150份甲苯、100145份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物；将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在8486条件搅拌形成混合液；将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散210小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步0608份偶联剂加入胶黏剂；PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10189。本发明制备方法获得的电子产品贴膜克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。62分案原申请数据51INTCL权利要求书1页说明书3页19中华人民共和国国家知识产权局1。
3、2发明专利申请权利要求书1页说明书3页10申请公布号CN104152073ACN104152073A1/1页21一种用于电子产品贴膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤第一步，将0102份交联剂与135150份甲苯、100145份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式（）的化合物，（）；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为38的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M为AL；第二步将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在8486条件搅拌形成混合液；第三步将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散210小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；。
4、第四步0608份偶联剂加入胶黏剂，搅拌051小时；第五步将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第六步对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；第七步将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料，所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10189；第八步收卷。2根据权利要求1所述的用于电子产品贴膜的制备方法，其特征在于所述第二步的搅拌温度为85。3根据权利要求1所述的用于电子产品贴膜的制备方法，其特征在于所述PET薄膜厚度为0004MM0025MM。4根据权利要求1所述的用于电子产品贴膜的制备方法，其特征在于所述石墨粉直径为442微米。权利。
5、要求书CN104152073A1/3页3用于电子产品贴膜的制备方法技术领域0001本发明涉及一种电子产品贴膜的制备方法，属于胶粘材料技术领域。背景技术0002电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制。
6、了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。发明内容0003本发明目的是提供一种用于电子产品贴膜的制备方法，该制备方法获得的电子产品贴膜克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。0004为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种用于电子产品贴膜的制备方法，包括以下步骤第一步，将0102份交联剂与135150份甲苯、100145份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式（）的化合物，（）；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为38。
7、的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M为AL；第二步将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在8486条件搅拌形成混合液；第三步将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散210小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步0608份偶联剂加入胶黏剂，搅拌051小时；第五步将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第六步对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；第七步将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料，所述PET薄膜、导说明书CN104152073A2/3页4热胶粘层和铝箔层的厚度比为10189；第八步收卷。000。
8、5上述技术方案中进一步改进的方案如下1、上述方案中，所述第二步的搅拌温度为85。00062、上述方案中，所述PET薄膜厚度为0004MM0025MM。00073、上述方案中，所述石墨粉直径为442微米。0008由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果1、本发明制备方法获得的电子产品贴膜在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。00092、本发明配方中添加特定的交联剂，克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与。
9、电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命3、本发明采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；4、本发明根据其配方特定，采用直径为36微米的石墨和厚度比为101030110依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。具体实施方式0010下面结合实施例对本发明作进一步描述实施例一种用于电子产品贴膜的制备方法，包括以下步骤第一步，将02份交联剂与150份。
10、甲苯、125份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式（）的化合物，（）；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为38的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M为AL；第二步将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在8486条件搅拌形成混合液；第三步将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散210小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步08份偶联剂加入胶黏剂，搅拌051小时；第五步将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第六步对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；说明书CN104152073A3/3页5第七步将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料，所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10189；第八步收卷。上述第二步的搅拌温度为85；上述PET薄膜厚度为0004MM0025MM。0011上述石墨粉直径为442微米。0012上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。说明书CN104152073A。