发明内容
为实现上述的本发明的一目的，本发明中的有关型面附着物的附着程度的
评价装置，是一种有关树脂成形所用的模具的型面附着物附着程度的评价装
置，具有以下的机构。
本发明的评价装置具有：检测有关所述型面的光学数据的检测装置；以及
根椐所述光学数据算出表示附着程度的测定值的运算装置。另外，本发明的评
价装置具有：将测定值与规定的基准值进行比较、当显示出附着程度的所述测
定值相等于基准值或大于基准值时，生成警告信号的比较装置，该警告信号表
示附着程度已达到了产生不良情况的程度。
采用这种结构，根椐在型面被检测的光学数据，定量地对型面上的附着物
附着程度进行计算，作为测定值，当测定值等于基准值或测定值大于基准值时，
生成表示附着程度已达到了会发生不良现象程度的警告信号。由此，根椐测定
值可精确地判断附着程度。另外，根椐警告信号，可执行避免不良现象的对策，
因此，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产
品合格率。
另外，本发明的有关型面附着物附着程度的评价装置是，在上述的评价装
置中，检测装置将照射光照射、对相对于该照射光的反射光的强度进行检测，
运算装置根椐反射光的强度进行计算，将其值作为所述测定值，比较装置将反
射光的强度与基准值进行比较。
采用这种结构，由于检测反射光的强度，因此，本发明的评价装置不仅是
对型面全体的附着物，而且还可对易附上附着物的部位或易除去附着物的部位
作为目标定点进行附着程度的评价。
另外，本发明的有关型面附着物附着程度的评价装置是，在上述的评价装
置中，检测装置对型面的一定面积的图像进行摄影，运算装置对由图像的浓度
超出一定水平的部分组成的面积进行计算，将其值作为所述测定值，比较装置
将面积与基准值作出比较。
采用这种结构，由于对型面上的一定面积的图像进行摄影，根椐其中浓度
超出一定水平的部分的面积，评价附着物的附着程度，因此，可短时间地对模
具的一定面积全体进行附着程度的评价。
为实现上述的另一目的，本发明中的有关型面附着物的附着程度的评价方
法，是一种有关树脂成形所用的模具的型面附着物的附着程度的评价方法，具
有以下的工序。
本发明的评价方法包括：检测有关所述型面的光学数据的检测工序；根椐
光学数据算出表示附着程度的测定值的运算工序；以及将测定值与规定的基准
值进行比较、当显示出附着程度的测定值相等于基准值或大于基准值时，生成
警告信号的工序，该警告信号表示附着程度已达到了产生不良情况的程度。
采用这种结构，根椐在型面被检测的光学数据，定量地对型面上的附着物
附着程度进行计算，作为测定值，当测定值等于基准值或测定值大于基准值时，
生成表示附着程度已达到了会发生不良现象程度的警告信号。由此，根椐测定
值可精确地判断附着程度。另外，根椐警告信号，可执行避免不良现象的对策，
因此，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产
品合格率。
为实现上述的又一目的，本发明的对型面的表面处理装置，是一种在树脂
成形所用的模具中、对型面上形成的层进行处理的对型面的表面处理装置，其
目的在于，确保溶融树脂流动的树脂流动部的型面与树脂流动部的硬化溶融树
脂形成的硬化树脂之间的脱模性，具有以下的特征。
即，本发明的表面处理装置具有向型面照射激元(エキシマ)紫外光的照
射机构、以及将照射机构移动至型面上方的移动机构，照射机构按照使形成的
层不从型面剥离的程度的照射条件进行激元紫外光的照射。
采用这种结构，利用在不使形成的层从型面剥离的程度的照射条件下所发
生的激元紫外光对型面照射，由此，利用由激元紫外光发生的臭氧(O3)和活
性氧中、特别是活性氧而使形成的层的表面活性化。这样，型面的状态接近于
刚形成层后的状态、即初始状态，因此，可确保型面与硬化树脂间的脱模性。
另外，本发明的对型面的表面处理装置是，在上述表面处理装置中，具有
喷出机构，向型面的附近喷出具有可抑止激元紫外光减弱的性质的气体。
采用这种结构，由于在型面的附近可抑止激元紫外光的减弱，由此，因不
降低形成的层的表面活性化的程度，因此可维持型面接近于初始状态时的型面
活性化的效率。另外，即使在型面上存在着凹凸时，在凹凸的部分形成的层的
表面也可被均匀活性化。
另外，本发明的对型面的表面处理装置是，在上述表面处理装置中，具有
加热气体的加热机构。
采用这种结构，由于可抑止型面上的温度下降，因此，可维持形成的层的
表面活性化的效果。
另外，本发明的对型面的表面处理装置是，在上述表面处理装置中，具有
评价机构，该评价机构在光学性评价型面状态的同时，根椐该评价结果，决定
是否由照射机构向型面照射、或者决定照射条件。
采用这种结构，根椐对型面的状态进行光学性评价的结果，决定是否向型
面照射激元紫外光，或者决定激元紫外光的照射条件。这样，根椐需要，在适
当的条件下，通过向型面照射激元紫外光，使型面接近于初始状态，因此，可
提高树脂成形的作业效率。
为实现上述的又一目的，本发明的对型面的表面处理方法，是一种在树脂
成形所用的模具中、对型面上形成的层进行处理的对型面的表面处理方法，其
目的在于，确保溶融树脂流动的树脂流动部的型面与树脂流动部的硬化溶融树
脂形成的硬化树脂之间的脱模性。另外，本发明的表面处理方法包括将照射机
构移动至所述型面上方的工序、以及由照射机构向型面照射激元紫外光的工
序。并且，在向型面照射激元紫外光的工序中，按照使形成的层不从型面剥离
的程度的照射条件而进行激元紫外光的照射。
采用这种结构，利用在不使形成的层从型面剥离的程度的照射条件下所发
生的激元紫外光对型面照射，由此，利用由激元紫外光发生的臭氧(O3)和活
性氧中、特别是活性氧而使形成的层的表面活性化。这样，型面的状态接近于
刚形成层后的状态、即初始状态，因此，可确保型面与硬化树脂间的脱模性。
另外，本发明的对型面的表面处理方法是，在上述表面处理方法中，具有
喷出工序，向型面的附近喷出具有可抑止激元紫外光减弱的性质的气体。
采用这种结构，由于在型面的附近可抑止激元紫外光的减弱。由此，因不
降低形成的层的表面活性化的程度，因此可维持型面接近于初始状态时的型面
活性化的效率。另外，即使在型面上存在着凹凸时，在凹凸的部分形成的层的
表面也可被均匀活性化。
另外，本发明的对型面的表面处理方法是，在上述表面处理方法中，还具
有加热气体的加热工序。
采用这种结构，由于可抑止型面上的温度下降，因此，可维持形成的层的
表面活性化的效果。
另外，本发明的对型面的表面处理方法是，在上述表面处理方法中，包括：
光学性评价型面状态的工序；以及根椐该评价的结果、决定是否由照射机构向
型面照射激元紫外光、或者决定激元紫外光的照射条件的工序。
采用这种方法，根椐对型面的状态进行光学性评价的结果，决定是否向型
面照射激元紫外光，或者决定激元紫外光的照射条件。这样，根椐需要，在适
当的条件下，通过向型面照射激元紫外光，使型面接近于初始状态，因此，可
提高树脂成形的作业效率。
为实现上述的又一目的，本发明的清扫方法是一种将树脂成形用模具表面
上的附着物予以除去的清扫方法，本发明的清理方法包括：通过向树脂成形用
模具的表面照射激元光而将附着物分解的工序；以及从表面除去被分解的附着
物的工序。
采用这种方法，通过照射具有单一峰值波长、能量变换效率高且光子能量
大的激元光，从而可短时间地对被照射的树脂成形用模具表面上的附着物进行
分解。由此，可短时间地将树脂成形用模具表面上的附着物除去。
另外，本发明的清扫方法是，在上述清扫方法中，激元光的中心波长为
172nm以下。
采用这种方法，向树脂成形用模具表面照射具有短波长即172nm以下的单
一峰值波长、能量变换效率高且光子能量更大的激元光，由此，可更短时间地
将树脂成形用模具表面上的附着物除去。
另外，本发明的清扫装置，是一种将树脂成形用模具表面上的附着物除去
的清扫装置。另外，本发明的清扫装置包括：通过向所述树脂成形用模具的表
面照射激元光而将附着物分解的照射机构；以及从表面除去被分解的附着物的
除去机构。
采用这种装置，通过照射具有单一峰值波长、能量变换效率高且光子能量
大的激元光，可短时间地对被照射的树脂成形用模具表面上的附着物进行分
解。由此，可短时间地将树脂成形用模具表面上的附着物除去。
另外，本发明的清扫装置是，在上述清扫装置中，激元光的中心波长为
172nm以下。
采用这种装置，向树脂成形用模具表面照射具有短波长即172nm以下的单
一峰值波长、能量变换效率高且光子能量更大的激元光，由此，可更短时间地
将树脂成形用模具表面上的附着物除去。
具体实施方式
(第1实施形态)
下面参照图1和图2，说明本发明第1实施形态中的、有关型面的附着物
附着程度的评价装置及其评价方法。在本实施形态中，作为树脂成形用的模具，
说明的是在对安装于引线框架的电子元件进行树脂封止的树脂封止装置中使
用的模具。另外，作为型面上的附着物的例子，说明的是附在型面上的污垢。
图1是本实施形态中的、表示具有有关附着物附着程度的评价装置的光学
传感器、在将照射光照射的同时对其照射光的反射光进行检测状态的局部剖视
图。图2为本实施形态中的、表示有关附着物附着程度的评价方法的程序方框
图。
图1中，下模1与其相对设置的上模2一起构成树脂封止用的模具。在下
模1中，设置有由圆筒形的空间构成的坩埚3。在坩埚3中，设置有可升降的
大致圆柱形的栓塞4。另外，在下模1中，设置有可注入溶融树脂的空间、即
下模腔5，在下模腔5的周围，设置有配设引线框架的凹部6。
另外，在上模2中，在与坩埚3大致相对的位置上，设置有储存溶融树脂
的坑(カル)7。并且，设置有依次与坑7连通、可使溶融树脂流动的树脂流
路8以及可注入溶融树脂的空间的上模腔9。
在下模1与上模2之间，设置有在固定于支臂11的状态下可进退的传感
器组件10。传感器组件10由夹具12、安装在夹具12的下侧并与下模1的表
面(型面)隔有规定距离的下侧传感器13、以及安装在夹具12的上侧并与下
模1的型面隔有规定距离的上侧传感器14所构成。
下侧传感器13是光学传感器，具有发出照射光15的发光部和接受照射光
15反射于下模腔5的型面所得到的反射光16的受光部。同样，上侧传感器14
是光学传感器，具有发出照射光17的发光部和接受照射光17反射于上模腔9
的型面所得到的反射光18的受光部。下侧传感器13和上侧传感器14分别将
检测的光学数据即、反射光16和反射光18各自的强度，变换成规定的检测信
号(如电压)，将这些检测信号经由信号线19向运算部20供给。另外，这些
下侧传感器13和上侧传感器14除了可视光之外，也可是采用红外线、激光等
的光学传感器。
运算部20根椐分别从下侧传感器13和上侧传感器14接受的检测信号、
对表示有关下模1和上模2的型面的附着物附着程度的测定值逐个进行算出，
例如由A-D变换器构成。比较部21是一种比较回路、即对从运算部20分别
接受的表示下模1和上模2的附着程度的测定值与规定的基准值作出比较，若
测定值满足了基准值的规定条件，则将规定的警告信号经由信号线22发出。
在此，运算部20根椐需要，将按照测定值算出的值作为新的测定值来处理，
比较部21对该新的测定值与基准值作出比较，若新的测定值满足了基准值的
规定条件，则进行将规定警告信号发出的动作。
下面参照图1和图2，说明本实施形态中的附着程度的评价装置的动作。
首先，如图1所示，传感器组件10进入下模1与上模2之间。接着，在图2
的步骤S1中，检测型面的附着物、即污垢的附着程度。具体地讲，图1的下
侧传感器13和上侧传感器14分别面向下模腔5和上模腔9的型面发出照射光
15和照射光17。另外，图1的下侧传感器13和上侧传感器14分别接受由下
模腔5和上模腔9的型面反射的反射光16和反射光18，将接受的各自反射光
16和反射光18作为光学数据，将其强度变换成电气检测信号。并且，将这些
检测信号向运算部20送出。在此，型面上的污垢程度越大，下侧传感器13和
上侧传感器14接受的反射光16和反射光18各自的强度就越小。
另外，采用本实施形态的有关附着物附着程度的评价装置时，若预先能弄
清在型面上的易附着污垢的部位，则可将该部位作为目标定点进行污垢的检
测。
其次，在步骤S2中，对污垢的附着程度进行数值化。具体地讲，图1的
运算部20根椐分别从下侧传感器13和上侧传感器14接受的检测信号，逐个
地算出下模1和上模2的型面上的污垢的附着程度，予以数值化。该数值化例
如是通过由电压组成的检测信号的A-D变换来进行的。
接着，在步骤S3中，根椐接受的反射光16和反射光18的强度，对分别
表示下模1和上模2的型面上的污垢附着程度的测定值VM进行确定。在此，将
反射光的强度作为直接测定值。具体地讲，例如，将易附着污垢的同一部位作
为目标定点多次进行测定、或者在型面上的多个部位进行测定。运算部20算
出由该测定获得的多个数值的平均值。另外，将其平均值作为测定值VM。另外，
步骤S3根椐需要可省略，但在省略S3时，将步骤S2中被数值化的数值作为
测定值VM。
接着，在步骤S4中，由运算部20对在步骤S3中确定的测定值VM与预先
记忆的由反射光强度组成的基准值VS作出比较。在此，在运算部20中，预先
记忆有在下模1和上模2的型面的成形不成问题的范围中附着最多污垢的状
态、即表示即将要发生成形不良的附着程度的反射光强度的数值，作为阈值即
基准值VS。
在步骤S4中，比较部21将测定值VM与基准值VS作出比较。并且，在下
模1和上模2的双方，若测定值VM＞基准值VS，则可以判断，因反射光16和
反射光18各自的强度充分大，故在比较部21中，型面上的污垢附着程度比基
准小。并且，在附着程度评价结束之后，根椐需要，继续进行树脂成形作业。
另一方面，在步骤S4中，在下模1和上模2中的至少一方，若测定值VM≤
基准值VS即测定值VM等于基准值VS或测定值VM小于基准值VS时，反射光
16和反射光18中的至少一方的强度不能说是充分大，因此可以判断，型面上
的污垢附着程度在基准值以上，进入步骤S5进行处理。
另外，在判断污垢的附着程度时，也可将VM≥VS和VM＜VS作为判断基准
来使用。
接着，在步骤S5中，比较部21生成警告信号，向信号线22输出。接受
了警告信号的控制部(未图示)随着树脂成形作业的停止，生成开始清扫的信
号。由此，净化器(未图示)开始动作。另外，附着程度的评价装置在结束清
扫之前处于待机状态。并且，在清扫结束之后，因需要再次进行污垢的附着程
度评价，故评价装置返回至图2的步骤S1的处理中。
如上所述，本实施形态的评价装置根椐型面的光学数据的计算，通过对表
示污垢附着程度的测定值VM与预定的基准值VS作出比较，在评价污垢的附着
程度的同时，当出现了需要进行清扫的场合时生成警告信号。这样，就不会发
生作业者主观性评价时所产生的评价偏差，可定量地进行污垢附着程度的评
价。
另外，由于由警告信号来表示进行清扫的精确时间，因此可提高树脂成形
作业的效率化、树脂成形作业的自动化及其成品合格率。
另外，作为与基准值比较的测定值，不仅可使用在型面的多个部位根椐检
测的反射光强度的测定值，而且也可使用1个部位检测的测定值。这样，不仅
可评价型面全体的污垢附着程度，而且，可将特别容易附着污垢的部位作为目
标定点，对模具的污垢附着程度作出评价。
下面说明本实施形态的评价装置的变形例。在上述的说明中，仍然是使用
运算部20根椐由下侧传感器13和上侧传感器14生成的检测信号算出的反射
光16和反射光18各自的强度，作为测定值VM和基准值VS。不限定于此，采
用如下的变形例的评价装置，也可获得与上述本实施形态的评价装置一样的效
果。
对于运算部20算出的反射光强度，求出将规定的初始值作为100之比的
值RM，对该比的数值RM与规定之比的数值RTH进行比较。该初始值是根椐在树
脂成形前的型面上分别由下侧传感器13和上侧传感器14生成的检测信号、由
运算部20分别算出的值。在这里，该初始值就是由模具电镀本身反射时的反
射光16和反射光18各自的强度、即基准反射光强度的数值。由此，运算部20
算出的比的值RM就是测定的反射光16和反射光18各自的强度和由模具电镀本
自反射的基准反射光16强度之比的值，用将基准反射光的强度作为100的百
分率来表示。
在该变形例的评价装置中，在步骤S4中，算出的比值RM和规定之比的值
RTH由图1的比较部21进行比较。在此，规定之比的值RTH由预先的实验决定。
当通过实验将基准反射光的强度作为100测定的反射光16和反射光18各自的
强度例如处于95以上时，由下模1和上模2进行树脂成形所获得的成形品在
产品质量方面无问题。在此场合，将规定比值RTH定为95％。
在步骤S4中，比较部21将算出的比值RM与规定比值RTH作出比较。结果
是在下模1和上模2的双方，若RM≥RTH、即RM≥95％，则可以判断，因反射光
16和反射光18各自的强度充分大，故在比较部21中，型面上的污垢附着程度
比基准小。并且，在附着程度评价结束之后，根椐需要，继续进行树脂成形作
业。
另一方面，在步骤S4中，对于下模1和上模2中的至少一方，若是RM＜
RTH、即RM＜95％，则反射光16和反射光18中的至少一方的强度不能说是充分
大，因此可以判断，型面上的污垢附着程度在基准值以上。并且，评价装置在
进入步骤S5处理之后，进行与上述说明同样的动作。
另外，在上面的说明中，是由下侧传感器13和上侧传感器14对下模1和
上模2的型面上的污垢附着程度同时进行检测的。不限定于此，即使是采用如
下结构的评价装置、即在传感器组件10的下侧或上侧的任一方设置1个光学
传感器，由支臂11使传感器组件10反转，按顺序检测下模1和上模2的型面
上的污垢附着程度，也可获得与上述本实施形态的评价装置一样的效果。
另外，本实施形态的评价装置在步骤S2中，对污垢的附着程度进行数值
化，但也可省略步骤S2～S3，并且，也可不通过运算部20进行污垢附着程度
的评价。在此场合，在步骤S4中，比较部21将分别从下侧传感器13和上侧
传感器14接受的由检测信号组成的测定值与预先记忆的基准值(如电压)进
行直接比较。并且，根椐反射光16和反射光18中的任一方，当测定值处于基
准值以下时，判断为型面上的污垢附着程度在基准以上，进入步骤S5中进行
处理。
另外，也可将下侧传感器13和上侧传感器14安装在装料器/卸料器等的
搬送机构上。在此场合，根椐需要对各个树脂成形的污垢附着程度进行评价，
故可在一条线上对模具的污垢进行监视。这样，即使是在模具上突发性附着污
垢时，也能精确地发现污垢，同时可正确地作出污垢程度的评价。由此，根椐
污垢程度发出警告信号，可防止不良产品的发生等。
(第2实施形态)
下面参照图3和图4，说明本发明第2实施形态中的、有关型面的附着物
附着程度的评价装置及其评价方法。图3是本实施形态中的、表示具有有关附
着物附着程度的评价装置的CCD摄象机对模具的一定面积进行摄影的状态的局
部剖视图。图4为本实施形态中的、表示有关附着物的附着程度的评价方法的
程序方框图。在图3所示的本实施形态的评价装置中，在具有与第1实施形态
的评价装置相同功能的构成要素上，标上与图1所示的符号相同的符号。
如图3所示，在本实施形态的评价装置中，不使用第1实施形态中的传感
器组件10，而是改为在支臂11上安装CCD摄像机23。CCD摄像机23通过由支
臂11反转，可任意地对下模腔5和上模腔9的一方进行摄影。另外，CCD摄像
机23高度方向的位置设定成下模腔5和上模腔9的型面全体进入视野，并且，
焦点对准于该型面。
另外，也可在支臂11上，分别朝上、朝下地安装有2个CCD摄像机。在
此场合，不用反转支臂11，即可进行双方的模腔摄影。
本实施形态中的有关附着物的附着程度的评价装置进行以下的动作。首
先，如图3所示，CCD摄像机23进入下模1与上模2之间。接着，在图4的步
骤S1中，CCD摄像机23对下模腔5的底面全体进行型面的摄影。在此，在作
为光学数据的摄影的图像中，浓度高的部分就是附有污垢的部分。
其次，在步骤S2中，根椐摄影的下模腔5的图像，将附着物即、有关污
垢的附着程度数值化。具体地讲，图3的运算部20将下模腔5的图像按照预
定的一定水平即浓度的阈值进行双值化。该阈值预先由实验求出。
接着，在步骤S3中，运算部20将双值化的图像中浓度超出阈值的部分或
阈值以上部分的面积即污垢面积合计，作为测定值VM。
再其次，在步骤S4中，由图3的比较部21运算部20对测定值VM与预先
记忆的基准值VS作出比较。基准值VS就是有关污垢面积大小的基准值。并且，
将基准值VS预先按下列方式设定，记忆在图3的比较部21中。即，在反复进
行树脂成形中，污垢面积逐渐增加，不久发生不良的成形品。将即将要发生不
良成形品之时的污垢面积的合计定为基准值VS。
在步骤S4中，若测定值VM＜基准值VS(或VM≤VS)，则污垢面积充分大，
故评价装置判断为型面上的污垢附着程度比基准值小。附着程度评价结束，然
后根椐需要，继续进行树脂成形作业。
另一方面，在步骤S4中，若测定值VM≥基准值VS(或VM＞VS)，则不能
说污垢面积充分大，评价装置判断为型面上的污垢附着程度在基准值以上，进
入步骤S5进行处理。下面，在本实施形态的评价装置中，在步骤S5中，进行
与第1实施形态的评价装置同样的处理。
如上所述，采用本实施形态的评价装置，与第1实施形态的评价装置一样，
根椐模具表面的光学数据即图像，在污垢的附着程度达到了需要清扫的场合时
生成警告信号。这样，在定量性评价污垢附着程度的同时，可提高树脂成形作
业的效率化、树脂成形作业的自动化及其成品合格率。
另外，根椐对型面全体摄影得到的图像，评价污垢的附着程度。因此，可
以短时间对型面全体的污垢附着程度作出评价。
另外，上述的各实施形态的评价装置是根椐警告信号开始清扫的。不限定
于此，控制部也可生成由警告灯亮灯等表示异常用的警告信号。在此场合，作
业者停止树脂成形作业，按顺序开始清扫。
另外，在第1实施形态和第2实施形态的评价装置中，将接受的反射光或
摄影的图像作为光学数据，算出表示污垢附着程度的测定值。在此，也可在光
学数据中包含颜色成分，算出测定值。即，在第1实施形态的评价装置中，测
定根椐颜色成分的反射光的强度，在第2实施形态的评价装置中，不仅可用黑
白等级处理浓度，还可进行有色的浓淡处理。由此，根椐污垢状态的溶融树脂
的不同种类，通过将颜色成分包含在光学数据中，可进行更加精确的附着程度
评价。
另外，作为模具的清扫，可使用刷子等的清扫、紫外光式的清扫或者将密
胺树脂注入模腔方式的清扫等。
另外，在每次树脂成形或进行次数较少的树脂成形时，传感器组件10也
可进入下模1与上模2间进行附着程度的评价。在此场合，也可基本在一条线
上对型面上的污垢附着程度进行监视。这样，即使是在模具上突发性附着污垢
时，也能精确地发现污垢，同时可正确地作出污垢程度的评价。由此，根椐污
垢程度发出警告信号，可防止不良产品的发生等。
并且，也可预先实验性求出污垢附着程度在基准以上的树脂成形次数，在
即将要到达该次数前的阶段，对例如每次树脂成形的附着程度进行评价。在此
场合，可减少附着程度评价所需的时间，可提高树脂封止作业全体的效率。
另外，上述各实施形态的评价装置是以污垢作为型面上的附着物为例进行
了说明，但不限定于此，在为了提高脱模性而对型面上成膜的物质、即有关脱
模剂的附着程度进行评价时，也可使用本发明一例的各实施形态的评价装置。
在此场合，随着反复进行树脂成形，脱模剂逐渐地剥离，不久发生成形不良。
这样，例如在以反射光的强度评价脱模剂的附着程度的场合，从通过剥离脱模
剂增加反射光强度的角度出发，判断的基准如下。
即，比较部21将测定值VM与规定的基准值VS进行比较，在下模1和上模
2的双方，若测定值VM＜基准值VS，则评价装置评价为反射光16和反射光18
各自的强度充分大。这样，因型面上的脱模剂附着程度比基准大，故模具与成
形品间的脱模性良好，判断为无问题。另一方面，若测定值VM≥基准值VS，
则反射光16和反射光18中的至少一方的强度不能说是充分小。因此，判断为
型面上的脱模剂附着程度在基准值以下，模具与成形品间的脱模性恶化，比较
部21生成警告信号。
另外，以上是对将树脂封止装置用的模具作为对象、对附着物即污垢的附
着程度进行评价的场合作了说明。不限定于此，本发明适用于包含注射式模具
等的其它类树脂成形用的模具作为对象。
另外，本发明不限定于上述各实施形态的评价装置，在不脱离本发明宗旨
的范围内，可根椐需要任意且适当地变更或选择使用。
(第3实施形态)
下面参照图5和图6，以作为树脂成形用的模具、用于电子元件树脂封止
时的模具为例对本发明第3实施形态的对于型面的表面处理装置作出说明。图
5是本实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的
状态的概略主视图。图6是表示图5的表面处理装置利用激元紫外光对型面进
行照射状态的概略侧视图。
图5中，模压组件101是进行树脂封止的组件，待机组件102是与模压组
件101连结的后述的灯组件114的待机组件。在模压组件101中，上模103和
下模104是相对设置的树脂封止用模具。上模103是固定模，分别设置有按顺
序与坑105连通的流道106和模腔107。坑105、流道106和模腔107一起共
同构成上模103侧的树脂流动部108。下模104是可动模。另外，在与下模104
的坑105相对的位置设置有坩埚109。另外，在与下模104的模腔107相对的
位置设置有模腔110。坩埚109和模腔110一起构成下模104侧的树脂流动部
111。喷嘴112是一种喷出机构，通过阀与空气供给源(均未图示)连接，在
上模103的型面及其下模104的型面的附近，根椐需要进行规定气体的喷出。
该喷出的气体是氧气以外的气体，具有抑制激元紫外光减弱性质，例如氮气。
排气管113是一种排气机构，通过阀与吸引泵(均未图示)连接，将模压组件
101内的气体排出。
灯组件114是向上模103和下模104的型面照射激元紫外光的照射机构。
激元灯115安装在灯组件114的内部，是一种例如由将氙(Xe)作为放电气体
使用的电介质屏蔽放电所发生的波长172nm的激元紫外光的灯。透光窗116设
置在灯组件114的上下两面，是例如由合成石英玻璃组成的照射用的窗。从防
止型面上的激元紫外光的放射照度下降的观点来讲，透光窗116与各型面的间
隙最好是尽可能小。导轨117是使灯组件114移动的移动机构，由电机(未图
示)驱动的灯组件114沿着导轨117水平移动。
参照图5和图6，说明本实施形态中的对型面的表面处理装置的动作。在
加热至预定的成形温度(如180℃)的上模103与下模104的树脂流动部108、
111中，型面上预先形成有作为脱模剂的特定成分的层、即脱模层。并且，在
脱模层的表面，随着正式成形的进行而生成有脱模性降低成分。
首先，在图5中，灯组件114从待机组件102沿着导轨117移动，停在通
过透光窗116的激元紫外光同样地照射上模103和下模104的型面上的所需区
域的规定位置。另外，在上模103与下模104的型面附近，由喷嘴112喷出氮
气。由此，使型面周围形成低氧浓度的气氛。
接着，向激元灯115施加规定的高频电压。这样，如图6所示，激元灯115
发生具有规定的中心波长(如172nm)的激元紫外光118。灯组件114通过透
光窗116，将激元紫外光118照射到上模103和下模104的型面、即图5所示
的树脂流动部108、111的型面。该激元紫外光118称之为真空紫外线(VUV：
Vacunm Ultra Violet)，具有以中心波长为中心的极狭小范围的波长、即单一
峰值波长，具有光子能量大的特性。
另外，作为照射激元紫外光118时的照射条件，预先设定激元紫外光118
能量的值，该值大致是在向型面照射一定时间后、脱模层不会从型面剥离的程
度。并且，这种能量最好是在向型面照射一定时间后、使型面的状态恢复至刚
形成脱模层后的状态即、初始状态那样程度的值。这样，通过由具有这种能量
的激元紫外光118照射型面，型面的状态接近于初始状态，由照射条件恢复至
初始状态。并且，通过由激元紫外光118向型面照射一定时间，从而结束型面
的表面处理。
下面对激元紫外光118的作用进行详细说明。首先，利用激元紫外光118
的能量，从存在于模压组件101内的氧气中发生臭氧(O3)和活性氧。并且，
因发生的臭氧和活性氧中，特别是由活性氧使脱模层的表面活性化，型面的状
态接近于初始状态，由照射条件恢复至初始状态。另外，模压组件101内的气
体因含有对人体有害的、使金属材料和高分子材料等劣化或腐蚀的臭氧，故由
排气管113将该气体向树脂封止装置的外部排出。
另外，采用本实施形态的表面处理装置，利用型面的附近、即透光窗116
与型面间的空间喷出具有抑制激元紫外光减弱性质的氮气，形成低氧浓度的环
境。这样，可由氧气抑制激元紫外光118的减弱。由此，因发生臭氧和活性氧
的效率不会降低，故在型面接近于初始状态时，可维持型面活性化的效率。又
由于激元紫外光118不易减弱，因此即使在型面上存在有凹凸的场合，也可使
包含凹部的型面上的脱模层的脱模层整体的表面均匀地活性化。
其次，停止由喷嘴112的氮气喷出，使灯组件114沿着导轨117移动至图
5所示的待机组件102。然后，将安装着电子元件的基板载置于下模104上，
将上模103与下模104合模，分别将溶融树脂(未图示)从坩埚109按顺序经
由坑105、流道106，注入模腔107、110，使其硬化后形成硬化树脂。
接着，打开上模103和下模104，取出由基板和硬化树脂构成的成形品(未
图示)。由此，结束电子元件的树脂封止。
然后，再使灯组件114从待机组件102移动至规定位置，由喷嘴112向上
模103与下模104的型面附近喷出氮气。并且，如图6所示，灯组件114将激
元紫外光118向上模103和下模104的型面照射。以后反复进行的型面的表面
处理和电子元件的树脂封止。
如上所述，采用本实施形态的表面处理装置，在电子元件的树脂封止期间，
利用具有单一峰值波长、光子的能量大的激元紫外光118，照射上模103和下
模104的型面，进行型面的表面处理。这样，在型面上，脱模层的表面活性化，
型面的状态接近于初始状态，由照射条件恢复至初始状态。由此，在树脂封止
电子元件时，可确保型面与硬化树脂间的脱模性，可防止在型面上堆积附着物。
另外，因不需要用刷子等进行清扫，故可连续地进行树脂封止。加之，可提高
发生臭氧和活性氧的效率，并且，即使在电子元件上存在有凹凸的场合，型面
部分的脱模层的表面也能均匀活性化。
另外，在本实施形态的表面处理装置的说明中，在将灯组件114停止在规
定位置之后，激元灯115亮灯，照射激元紫外光118。也可改换为在激元灯115
亮灯的状态下，一边对型面照射激元紫外光118，一边使灯组件114移动。在
此场合，对脱模层的照射条件的设定最好是不单纯考虑激元紫外光118的能量，
还要考虑灯组件114的移动速度。另外，最好是设置垂直于图5图面的1个或
多个激元紫外光118。
另外，在使用本实施形态的表面处理装置时，每次树脂封止都对型面作了
照射。不限定于此，事前在对树脂封止的连续次数、型面的状态和脱模性的关
率进行评价时，也可根椐这一评价，在树脂封止之后，仅以规定的次数照射型
面。由此，只要以必需的最小限度的次数使灯组件114动作，可提高树脂封止
的作业效率。
(第4实施形态)
下面参照图7说明本发明的第4实施形态。图7是本实施形态中的、表示
将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的状态的概略主视图。本实施
形态的特征在于，在对型面的表面处理装置中，装对装置的状态进行光学性检
测、判断是否要照射的评价机构。
图7中，传感器119是一种如下结构的评价机构、即对上下两方向照射照
射光120，检测照射光120各自被型面反射的光、即反射光121，算出反射光
121与照射光120之比即反射率，对该算出值与规定的基准值进行比较。该传
感器119只要是使用例如可视光、红外线或激光等的光学性的非接触传感器即
可。
参照图7说明本实施形态中的对型面的表面处理装置的动作。首先，与第
1实施形态的表面处理装置一样，使灯组件114移动，在上模103与下模104
的型面附近，由喷嘴112喷出氮气。
接着，一旦传感器119到达模腔107、110的上方，则传感器119对上下
两方向照射照射光120，检测照射光120被各模腔107、110的型面反射的光、
即反射光121。其后，传感器119算出反射率，对该算出值与规定的基准值进
行比较。另外，也可由传感器本体和算出部分担进行反射光121的检测和反射
率的算出及其对基准值的比较。
在此，当反射率的算出值例如处于基准值以上时，传感器119判断为型面
的状态与初始状态相比没有大变化，不生成激元灯115亮灯的信号。并且，灯
组件114不照射型面，在返回至待机组件102之后，将上模103与下模104合
模，进行通常的树脂封止。
另一方面，当反射率的算出值低于基准值时，传感器119判断为型面的状
态与初始状态相比有了变化，生成激元灯115亮灯的信号。并且，灯组件114
按照该信号，由规定的照射条件照射型面之后，返回至待机组件102。然后进
行通常的树脂封止。
如上所述，采用本实施形态的表面处理装置，根椐光学性评价型面状态的
结果，决定是否向型面照射照射光。由此，可获得与第3实施形态的表面处理
装置同样的效果。并且，由于根椐需要，通过向型面照射照射光，使型面恢复
初始状态，因此可进一步提高树脂封止的作业效率。
另外，在本实施形态的表面处理装置的说明中，是在灯组件114静止的状
态下将照射光向型面照射的。不限定于此，也可在灯组件114移动的状态下，
将照射光向型面照射。
另外，根椐传感器119的评价结果，决定是否照射型面。不限定于此，也
可根椐传感器119的评价结果，决定例如静止状态照射时的照射时间、边移动
边照射时的移动速度、照射距离、放射照度等的照射条件。即、当评价为脱模
层的表面与初始状态相比有了大变化时，可通过延长照射时间，使脱模层的表
面恢复至初始状态。
另外，在传感器119评价型面的状态时，既可通过在多个部位算出反射率，
根椐显示的其中最大的型面状态变化的值来进行评价，也可根椐其平均值进行
评价。另外，也可将认为是型面状态易变化的部分、例如在各模腔107、110
中接近流道106的部分作为目标定点算出反射率，评价型面的状态。
另外，本实施形态的表面处理装置是由传感器119算出反射率、与基准值
比较的。不限定于此，也可摄影一定的区域，根椐该图像数据来进行型面状态
的评价。例如，作为传感器119，可使用具有CCD摄像机和图像处理部的方式，
将摄影的图像由规定的阈值双值化，将高浓度部分的面积与基准值比较。
(第5实施形态)
下面参照图8说明本发明的第5实施形态。图8是本实施形态中的、表示
将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的状态的概略主视图。本实施
形态的特征在于，在对型面的表面处理装置中，设置有对气体进行加热供给的
机构。
图8中，喷嘴122是如下一种喷出机构，即通过气体用配管123和阀124
与气体供给源125连接，在灯组件114的上下两面，设置成例如从各拐角部朝
向该面的中心部形态。该喷嘴122向上模103和下模104的型面的附近，喷出
具有抑止激元紫外光减弱性质的气体，如氮气126。加热器127是如下一种加
热机构，即，安装在气体用配管123中的气体供给源125与阀124间的部分，
将氮气126加热至规定的温度(例如、等于成形温度的180℃)。冷却液用配
管128是如下一种冷却机构，即其设置在灯组件114上的透光窗116的周围，
通过使水等的冷却液循环，使透光窗116冷却至规定温度(如120℃)以下。
另外，若能将喷出的氮气126加热至规定的温度，则也可将加热器127安
装在气体用配管123中的各喷嘴122的附近部分。在此场合，也可将阀124安
装在比加热器127更靠近各喷嘴122的部分。
另外，也可在透光窗116的附近，设置佩尔蒂元件等的冷却机构，以取代
冷却液用配管128。
采用本实施形态的表面处理装置，具有如下的效果。第1，因确保型面的
温度，故可维持脱模层表面活性化的效果。即，由于在上模103与下模104的
型面附近喷出由加热器127加热至规定温度的氮气126，故可将型面的温度确
保在成形温度。在此，当型面的温度降低时，由激元紫外光发生的臭氧和活性
化氧使脱模层表面活性化的效果减小。这样，通过将型面的温度确保在成形温
度，可维持脱模层表面活性化的效果。
第2，可维持型面上的激元紫外光的放射照度。即，由冷却液用配管128
冷却透光窗116。在此，由合成石英玻璃组成的透光窗116在温度上升时，具
有降低透光率的性质。这样，通过冷却透光窗116，因可维持透光窗116的透
光率，故可维持型面上的激元紫外光的放射照度。
另外，在前述的本实施形态的表面处理装置中，也可将喷嘴122、灯组件
114(以及传感器119、喷嘴122)安装在进行基板搬入和成形品搬出的搬送机
构、即装料器或卸料器上。这样，在基板搬入前和成形品搬出后的任一场合，
都可容易地进行型面的表面处理。由此，可在更短的周期且较高频度使型面恢
复至初始状态。
另外，对上模103和下模104进行了双方型面的表面处理，但不限定于此，
也可根椐需要只进行某一方型面的表面处理。
另外，也可将喷嘴122、灯组件114(以及传感器119、喷嘴122)设置在
一方的型面上，对该型面进行喷气，照射激元紫外光，再进行型面状态的评价。
在此场合，根椐需要，只要反转使用喷嘴122、灯组件114(以及传感器119、
喷嘴122)即可。
另外，作为放电气体，使用由氙(Xe)单体构成的气体，发生波长172nm
的激元紫外光。不限定于此，也可使用包含F、Ar、Kr、Xe等元素中至少1种
的放电气体。在这种场合，可获得具有波长172nm以外的单一峰值波长、特别
是比波长172nm短的单一峰值波长的激元紫外光。
以上说明的是作为型面上形成的层，以确保脱模性为目的，使用含有丰富
脱模剂的溶融树脂，有意图地形成脱模层。不限定于此，作为型面上形成的层，
也可以确保脱模性为目的，将有机薄膜和电镀层作为对象。并且，本发明也可
不是以确保脱模性为目的，将型面上形成的层作为对象，也可确保其形成的层
与硬化树脂间的脱模性。
以上作为树脂成形用的模具，是以电子元件树脂封止时使用的模具为例作
了说明。不限定于此，本发明也适用于其它树脂成形用的模具。
(第6实施形态)
下面参照图9～图11，以树脂封止装置用的模具清扫的场合为例进行说明。
图9是本实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中
的状态的概略主视图。
如图9所示，在树脂封止装置的附近，设置有向树脂封止装置供给安装着
电子元件的配线基板、同时搬出树脂封止后的插件的供给/搬出组件201。又在
树脂封止装置的附近，设置有对安装着电子元件的配线基板进行树脂封止的模
压组件202。供给/搬出组件201和模压组件202构成了树脂封止装置的最小构
成单位、即基本组件203。另外，在树脂封止装置的附近，设置有清扫组件204，
该清扫组件204具有对树脂封止装置用的模具(后述)进行清扫的清扫装置。
另外，树脂封止装置具有分别固定后述的可动下模206和固定上模207的
固定盘205A、205B。另外，在树脂封止装置的下侧，具有可动下模206，该可
动下模206固定设置在升降自如的固定盘205A上、随着固定盘205A进行升降。
另外，在树脂封止装置的上侧，具有安装于固定盘205B的固定上模207。可动
下模206和固定上模207一起构成树脂封止用的模具208。另外，树脂封止装
置具有分别通过固定盘205A、205B与本体连结的系杆209。另外，树脂封止装
置具有构成模压组件202本体的最下部的底座210。另外，树脂封止装置具有
通过上下驱动固定盘205A、即通过升降可动下模206进行模具208合模或开模
的模具开闭机构211。
另外，树脂封止装置具有设置在可动下模206上的圆柱状空间、即坩埚212
以及可升降地设置在坩埚212内的柱塞213。另外，树脂封止装置具有分别设
置在可动下模206和固定上模207上、由注入溶融树脂的空间构成的模腔214A、
214B。另外，树脂封止装置在与具有可动下模206的坩埚212相对应的位置上，
具有由设置在固定上模207中的空间构成的坑215。
另外，树脂封止装置具有固定在供给/搬出组件201和清扫组件204上、
设置成可通过各模压组件202的导轨216。另外，树脂封止装置具有清扫部217，
该清扫部217可进退地安装在导轨216上，通过对可动下模206的表面和固定
上模207的表面、即模具208的型面照射激元光，对其型面进行清扫。另外，
树脂封止装置具有可发生激元光的激元灯218，该激元灯218设置在清扫部217
的内部，根椐被清扫物的大小设置1个或多个。在激元灯218的管内，封入有
作为放电气体、包含F、Ar、Kr、Xe元素中至少1种的气体，如氙(Xe)气
体。另外，树脂封止装置具有透光窗219，该透光窗219嵌装于设置在清扫部
217上下两面的开口中，由可透过激元光的材质如、石英玻璃组成。另外，树
脂封止装置具有设置在各模压组件202的上面、与排气机构(未图示)连接的
排气管220。
参照图9～图11说明本实施形态中的清扫装置的动作。图10是表示在图
9所示的树脂封止装置中、本实施形态中的清扫装置利用激元光对模具的型面
正在进行照射状态的概略侧视图。
首先，模具208在未进行树脂成形的状态下、即在可动下模206与固定上
模207开模的状态下，使清扫部217沿着导轨216向模压组件202移动。接着，
清扫部217停止在通过透光窗219的激元光同样地可照射可动下模206和固定
上模207的型面上的所需区域的规定位置。在此，从防止激元光强度降低的观
点出发，透光窗219与各型面的间隙最好尽可能地小。
其次，向设置有3个激元灯218的各自施加规定的高频电压。由此，作为
放电气体使用氙(Xe)气体的各激元灯218发生以中心波长(峰值)为172nm
的激元光。并且，通过各透光窗219，将激元光向可动下模206的型面和固定
上模207的型面照射。这样，利用以中心波长为中心具有极其狭的范围的波长、
即单一峰值波长的激元光的能量，将被照射的型面上的附着物、例如树脂杂物
之类的有机物的化学结合予以切断。由此，可降低型面与其型面上的附着物间
的密接性。
再其次，继续进行激元光照射，使降低了密接性的附着物产生由激元光的
能量发生的臭氧(O3)和活性原子状氧气的作用，将其附着物氧化分解而挥发。
这样，可从型面将该型面上的附着物除去。并且，使用排气管220，将从型面
除去的附着物排出到装置的外部。另外，因发生的臭氧对人体有害，故使用排
气管220，将含有臭氧的气氛排出到装置的外部。并且，在经过了清扫所必需
的规定时间照射激元光之后，激元灯218灭灯。
通过以上的动作，使用具有单一峰值波长、能量变换效率高且光子的能量
大的激元光、特别是使用中心波长172nm的激元光，向型面、即坩埚212(图
10中未图示)的上部、模腔214A、214B、坑215(图10中未图示)以及将模
腔214B与坑215连通的树脂通路的表面照射激元光。由此，可短时间地从型
面除去附在型面上的树脂杂物等的附着物。
另外，由于使具有激元灯218的清扫部217移动，向树脂封止用的模具208
的表面照射激元光，因此，利用组装在树脂封止装置中的清扫部217，可清扫
模具208。由此，可实现模具208清扫工序的自动化。
另外，由于激元灯218只在规定时间内亮灯，因此可减少消耗能量，实现
激元灯218的长寿命化。
另外，由于采用非接触动作进行模具208的清扫，因此，可对模具208的
表面无损伤地进行清扫。
图11是表示本实施形态中的清扫装置的效果与使用低压水银灯的、利用
激元紫外光的传统型的清扫装置的效果作出比较的说明图。通过传感器的光学
性检测，模具208表面的污垢形成数值化。并且，将未附有污垢的状态、即树
脂封止前的模具208电镀本身的颜色和光泽原样检测的状态作为清扫率100％。
另外，将用目视判断为与模具208的表面等同于电镀本身的颜色和光泽的状态
定为清扫结束状态。并且，将该状态的清扫率的值即95％到达的时间定为清扫
结束时间。另外，若是用目视判断为与模具208的表面等同于电镀本身的颜色
和光泽的状态，则在经验上可确定为在树脂封止时没有出现特殊性的问题。
具体地讲，首先，使用2个相同品种的模具208，以相同次数进行树脂封
止，使其附上相同程度的污垢。接着，用传感器检测模具208表面的污垢，将
算出相对于清扫率100％的污垢的相对值作为初始值。该初始值为清扫率约66
％。
其次，对附上相同程度污垢的2个模具208中的一方进行本实施形态的清
扫，对另一方进行传统型的清扫。然后，每隔照射时间、即清扫时间2分钟，
由传感器检测模具208表面的污垢，算出污垢的相对值。另外，无论在哪种场
合，都是将照射时的模具温度定为180℃，在大气氛围中进行照射。
如图11所示，可以看出，本实施形态的清扫和传统型的清扫都是清扫率
随着时间的过程在增加，可分阶段地除去污垢。在此，无论哪种场合，在图形
中均可看到若干的凹凸，但可以认为，这是因为测定误差引起的缘故。
若对清扫结束时间作一比较，则本实施形态的清扫约是6分钟，而传统型
的清扫在经过了20分钟后也是清扫率92～93％，基本饱和。其结果，相对于
本实施形态的清扫约是6分钟结束清扫，传统型的清扫在经过了20分钟后也
不能得到满足水平的清扫结果。这样，本实施形态的清扫与传统型的清扫比较，
可以说能获得优良的清扫效果。
另外，本实施形态的清扫使用了功率20W、将氙(Xe)气体作为放电气体
的1个激元灯。发生的激元光的中心波长(峰值)为172nm。另外，最终相对
于模具表面的激元光的出口处的透光窗下面与模具表面之间的距离为4mm。
另一方面，传统型的清扫使用了功率3.0kW的1个低压水银灯。发生的激
元光的波长为254nm和185nm。另外，最终相对于模具表面的激元光的出口处
的灯管面与模具表面之间的距离为55mm。
在此，之所以在2个清扫间存在着功率的差别，是因为发光原理不同的缘
故。另外，光的出口与模具表面的距离存在着差别则是因为受到了装置的制约。
另外，从由低压水银灯发生的紫外光极难被空气吸收的角度考虑，该距离之差
别对清扫效果几乎无影响。
另外，在使用激元光时，激元光或紫外光的出口处的放射发散度为
15mW/cm2。在使用低压水银灯的紫外光(波长254nm)时是25mW/cm2。两者的
放射发散度是同一级别，另外，具有单一峰值波长的激元光的一方显示了比其
它光的能量变换率高。
(第7实施形态)
然而，仅在激元光中，往往会出现不能充分除去附在型面上的树脂杂物等
附着物的现象。例如在树脂封止密接性高的场合和型面的形状复杂的场合等。
本发明的第7实施形态的清扫方法适用于以下的场合。
以树脂封止装置用的模具进行清扫的场合为例，参照图12说明本发明的
第7实施形态的清扫方法。图12是本实施形态中的、表示安装有清扫装置的
树脂封止装置要部的概略主视图。
如图12所示，树脂封止具有分别使用后述的刷子和吸引管的清扫部221。
另外，清扫部221与使用激元灯218的清扫部217邻接，可进退地安装在导轨
216上。在该清扫部221的上下两面，安装着金属网。另外，树脂封止装置在
清扫部221的上下两面，具有设置成前端与可动下模206和固定上模207的型
面接触形态的刷子222。另外，树脂封止装置具有设置在清扫部221某一面上、
与吸引机构(未图示)连接的吸引管223。采用这种结构，清扫部221的上下
两面附近的空气由吸引管223吸入清扫部221的内部。
本实施形态的清扫装置具有清扫部217和清扫部221，进行以下的动作。
首先，在将可动下模206和固定上模207开模的状态下，清扫部217和清
扫部221沿着导轨216向模压组件202移动。接着，清扫部217停止在通过透
光窗219的激元光同样地可照射可动下模206与固定上模207的型面上的所需
区域的规定位置。
其次，本实施形态与第6实施形态的清扫装置一样，激元灯218也是通过
各透光窗219，将激元光向可动下模206的型面和固定上模207的型面照射。
这样，利用激元光的能量，可降低型面与其型面上的附着物间的密接性。
再其次，本实施形态与第6实施形态的清扫装置一样，也是继续进行激元
光照射，使降低了密接性的附着物氧化分解而挥发。这样，可在短时间内从型
面将该型面上的附着物除去。并且，使用排气管220，将从型面除去的附着物
和含有发生的臭氧的气体排出到装置的外部。
接着，在清扫部217从可动下模206与固定上模207间移动之后，使清扫
部221移动至可动下模206与固定上模207之间。然后，使刷子222回转，将
单用激元光照射不能挥发的残存于型面的、降低了与型面密接性的附着物从型
面物理性除去。并且，通过安装在清扫部221上下两面的金属网，由吸引管223
从型面的附近吸引除去的附着物，将其排出到树脂封止装置的外部。
通过以上的动作，使用激元光后，使用刷子222和吸引管223，可将型面
即、坩埚212的上部、模腔214A、214B、坑215以及模腔214B与坑215连通
的树脂通路的表面附着的树脂杂物等充分地除去。
另外，作为本实施形态中说明的刷子222，除了回转的刷子之外，也可使
用往复的刷子和毛刷头高速振动的刷子。
另外，也可使用向型面喷射高压气体的吹风机构，以取代刷子222。通过
向型面喷射高压气体，利用激元光的照射，可将不能挥发的残存于型面的、降
低了与型面密接性的附着物从型面物理性除去。
另外，也可在使用刷子222或吹风机构，在清扫之后向型面照射激元光。
如上所述，本实施形态的清扫装置利用激元光的照射，使用刷子222和吸
引管223，可将降低了与模具208的型面之间的密接性的附着物从型面物理性
除去。
另外，以上说明的各实施形态的树脂封止装置是以树脂成形模具为例、对
树脂封止装置用的模具208作了说明。不限定于此，本发明也适用于一般性的
树脂成形用模具。
另外，在以上说明的第6和第7实施形态的清扫装置中，相对于树脂成形
用的模具208，使具有激元灯218的清扫部217移动进行了激元光的照射。取
而代之，也可用使清扫部217独立地向取出后的模具208照射激元光。在此场
合，最好是设定好清扫部217与模具208的位置关系，以使激元光能充分照射
到模具208上易附着树脂杂物的模腔214A、214B的微小凹部和拐角部等。这
样，可进一步提高将树脂杂物从模具208的型面除去的效果。
另外，根椐需要，清扫部217、221移动的动作既可由作业者的人力来进
行，又可由开关操作电机等的手动动作来进行。并且，也可在每次成形时或以
规定的成形次数进行了成形之后，使清扫部217、221移动来进行所谓的自动
动作。
另外，树脂成形用的模具208在树脂成形时，由加热器加热至通常175℃～
180℃左右。在此状态下，也可进行激元光的照射。此时，因模具208加热，
故更加容易降低附着物与型面的密接性。由此，可进一步提高将树脂杂物从模
具208的型面除去的效果，可缩短清扫时间。另外，在使清扫部217独立地向
取出后的模具208照射激元光的场合，也可通过加热模具208来缩短清扫时间。
另外，作为被清扫物，不仅是树脂成形用的模具208，而且也可向安装电
子元件前的配线基板和安装电子元件后的配线基板照射激元光。这样，可除去
配线基板上的附着物。由此，可提高电子元件与配线基板间的密接性，同时可
提高具有电子元件和配线基板的电极间的电气性连接，例如由电线和碰撞式连
接的可靠性。从而防止水分侵入插件，可提高插件的可靠性。
特别是对于印刷基板等容易受伤的被清扫物，因使用激元光进行非接触的
清扫，故可防止被清扫物的损伤。
另外，激元灯218本身的发热极小，透光窗219的温度在亮灯期间约为40
℃。由此，即使对本来就由耐热性差的材质组成的配线基板，模具的电镀面也
可在不造成热伤害的情况下进行清扫。
另外，激元灯218可通过高频电压的施加/遮断而瞬间地亮灯/灭灯。利用
这一结构，通过向激元灯218施加脉冲式高频电压，也可间隙地照射激元光。
在此场合，每次亮灯时，利用激元光的能量，使被清扫物的表面与其表面上的
附着物间的密接性降低，同时使臭氧(O3)和活性原子状的氧气作用于密接性
降低的附着物。由此，可在更短时间内进行被清扫物的清扫。
另外，使用了照射两面的清扫部217，但也可根椐需要，使用照射单面的
清扫部。并且，使照射单面的清扫部反转，也可照射两面。
另外，激元灯218的个数最好是根椐被清扫物的大小进行适当增减。例如，
当在向上述的配线基板中具有细长形状的引线框架照射激元光时，可使用1个
激元灯。在对型面的面积更大的模具进行清扫时，只要增加激元灯218的个数
即可。
另外，作为放电气体，不限定于氙(Xe)气体，也可使用别的气体。例如，
在分别使用氟(F)气体时、使用中心波长153nm的氪(Cr)气体时、使用中
心波长146nm的氩(Ar)气体时，发生中心波长126nm即激元光。另外，使用
氪/氯(Kr/Cl)气体时，发生中心波长122nm即激元光。使用这些激元光，也
可对被清扫物进行清扫。
虽然详细描述了本发明，但这些描述仅仅为了举例说明，而不是为了作任
何的限制，本发明的宗旨应由权利要求书来限定。