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1、10申请公布号CN104051407A43申请公布日20140917CN104051407A21申请号201410063419122申请日20140225201305262820130315JPH01L23/498200601H01L23/31200601H01L25/16200601H01L21/50200601H01L21/5620060171申请人株式会社村田制作所地址日本京都府72发明人野村忠志镰田明彦74专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人俞丹54发明名称模块及其制造方法57摘要本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性。
2、稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2A）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。30优先权数据51INTCL权利要求书1页说明书9页附图9页19中华人民共和国国家知识产。
3、权局12发明专利申请权利要求书1页说明书9页附图9页10申请公布号CN104051407ACN104051407A1/1页21一种模块，其特征在于，包括电路基板；安装元器件，该安装元器件安装在所述电路基板的一个主面上；连接用元器件，该连接用元器件安装在所述电路基板的一个主面上并用于外部连接；以及树脂层，该树脂层设置成覆盖所述电路基板的一个主面及所述安装元器件，并覆盖所述连接用元器件的侧面，所述连接用元器件包括绝缘基板；以及多个层间连接导体，该多个层间连接导体设置在所述绝缘基板内，所述各层间连接导体的一端与所述电路基板的一个主面相连接，所述各层间连接导体的另一端进行外部连接，在所述绝缘基板的与所。
4、述树脂层相接触的接触面上形成有用于防止所述树脂层脱离的卡合结构。2如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述绝缘基板的外形形状具有与所述电路基板大致相同的框架形状。3如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述绝缘基板具有多个绝缘层，通过将形成所述接触面的所述各绝缘层的端面错开地进行配置来形成所述卡合结构。4如权利要求1至3的任一项所述的模块，其特征在于，在所述接触面上，在所述绝缘基板的厚度方向上形成凹凸来作为所述卡合结构。5一种模块的制造方法，其特征在于，包括准备电路基板的准备工序；将安装元器件以及用于外部连接的连接用元器件安装在所述电路基板的一个主面上的安装工序；以及形成覆盖所述电路基板的一。
5、个主面及所述安装元器件、并覆盖所述连接用元器件的侧面的树脂层的模制工序，所述连接用元器件包括绝缘基板；以及多个层间连接导体，该多个层间连接导体设置在所述绝缘基板内，所述各层间连接导体的一端与所述电路基板的一个主面相连接，所述各层间连接导体的另一端进行外部连接，在所述绝缘基板的与所述树脂层相接触的接触面上形成有用于防止所述树脂层脱离的卡合结构。6如权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述卡合结构通过切削加工来形成。7如权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述绝缘基板具有多个绝缘层，通过将所述各绝缘层的侧端面错开地进行配置来形成所述卡合结构。权利要求书CN104051407A1/9。
6、页3模块及其制造方法技术领域0001本发明涉及在电路基板的一个主面上设有树脂层的模块及其制造方法。背景技术0002在图14所示的现有的模块500中，在电路基板501的一个主面501A上安装有IC芯片等安装元器件502，安装元器件502与设置在电路基板501的一个主面501A上的安装电极503通过接合引线504相连接。此外，在电路基板501的另一个主面501B的安装电极505上，根据需要通过焊料回流、倒装芯片接合安装有芯片电容器、IC芯片等安装元器件506。0003此外，用于将电路基板501与其它基板600等进行连接的用于外部连接的连接用元器件507通过焊料等接合材料安装在电路基板501的一个主。
7、面501A的安装电极503上。连接用元器件507为中央具有通孔508的框架形状，在由通孔508所形成的空腔内配置有安装元器件502。此外，电路基板501与其它基板600通过设置在连接用元器件507上的连接构件509进行电连接。此外，为了避免安装元器件502的机械方式损坏以及在热、水分等环境中保护安装元器件502，在由通孔508所形成的空腔内填充树脂而成的树脂层510设置成覆盖电路基板501的一个主面501A及安装元器件502、连接用元器件507的内侧面（例如参照专利文献1）。0004现有技术文献0005专利文献0006专利文献1国际公开第2007/110985号公报参照段落00510058、图。
8、1等发明内容0007发明所要解决的技术问题0008在上述现有的模块500中，连接用元器件507的内侧面与树脂层510的紧贴性较低，存在该内侧面与树脂层510发生剥离、树脂层510或连接用元器件507从电路基板501的一个主面501A上脱离而使模块特性发生劣变的可能性。0009本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。0010解决技术问题所采用的技术方案0011为了实现上述目的，本发明的模块的特征在于，包括电路基板；安装元器件，该安装元器件安装在所述电路基板的一个主面上；连接用元器件，该连接用元器件。
9、安装在所述电路基板的一个主面上并用于外部连接；以及树脂层，该树脂层设置成覆盖所述电路基板的一个主面及所述安装元器件，并覆盖所述连接用元器件的侧面，所述连接用元器件包括绝缘基板；以及多个层间连接导体，该多个层间连接导体设置在所述绝缘基板内，所述各层间连接导体的一端与所述电路基板的一个主面相连接，所述各层间连接导体的另一端进行外部连接，在所述绝缘基板的与所述树脂层相接触的接触面上形成有用于防止所述树说明书CN104051407A2/9页4脂层脱离的卡合结构。0012在具有这样的结构的发明中，在电路基板的一个主面上安装有安装元器件以及用于外部连接的连接用元器件。此外，在电路基板的一个主面上设有覆盖电。
10、路基板的一个主面及安装元器件、并覆盖连接用元器件的侧面的树脂层。此外，在连接用元器件的绝缘基板内分别设有层间连接导体。此外，各层间连接导体的一端与电路基板的一个主面相连接，各层间连接导体的另一端进行外部连接，从而电路基板经由层间连接导体进行外部连接。0013此外，在连接用元器件的绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上形成有用于防止树脂层脱离的卡合结构。因此，通过使树脂层与卡合结构卡合，能防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离，其中，该卡合结构形成在形成连接用元器件侧面的绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上。此外，能防止树脂层从连接用元器件的侧面剥离，能提高树脂层与连接用元器件的接触。
11、面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。0014此外，所述绝缘基板的外形形状也可以是与所述电路基板大致相同的框架形状。0015若具有这样的结构，则能提供一种实用结构的模块，能在具有框架形状的绝缘基板的内侧空间中，将安装元器件安装在电路基板的一个主面上。此外，模块在配置连接用元器件的电路基板外周部分与其它基板等进行外部连接，因此，能实现模块与其它基板等进行外部连接时模块与其它基板之间的连接强度的提高。0016此外，所述绝缘基板也可以具有多个绝缘层，通过将形成所述接触面的所述各绝缘层的端面错开地进行配置来形成所述卡合结构。0017如果具有这样的结构，则通过将构成多层结构的连接用元器件的绝缘基板的各绝缘。
12、层的端面错开地进行配置，能利用错位的各端面所产生的凹凸在连接用元器件的侧面形成卡合结构。0018此外，也可以在所述接触面上，在所述绝缘基板的厚度方向上形成凹凸来作为所述卡合结构。0019若具有这样的结构，则在绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上沿厚度方向形成凹凸，因此，即使在对覆盖连接用元器件侧面的树脂层作用了使其从电路基板的一个主面上脱离的方向上的应力等情况下，树脂层向从电路基板的一个主面上脱离的方向的移动也因树脂层与形成在连接用元器件侧面的凹凸的凹部内侧面或凸部外侧面卡合而可靠地受到阻止。因此，能可靠地阻止树脂层从电路基板的一个主面上脱离。在对连接用元器件作用有同样应力的情况下，以同样的理由。
13、，能可靠地阻止连接用元器件从电路基板的一个主面上脱离。0020此外，本发明的模块的制造方法的特征在于，包括准备电路基板的准备工序；将安装元器件以及用于外部连接的连接用元器件安装在所述电路基板的一个主面上的安装工序；以及形成覆盖所述电路基板的一个主面及所述安装元器件、并覆盖所述连接用元器件的侧面的树脂层的模制工序，所述连接用元器件包括绝缘基板；以及多个层间连接导体，该多个层间连接导体设置在所述绝缘基板内，所述各层间连接导体的一端与所述电路基板的一个主面相连接，所述各层间连接导体的另一端进行外部连接，在所述绝缘基板的与所述树脂层相接触的接触面上形成有用于防止所述树脂层脱离的卡合结构。0021在具有。
14、这样的结构的发明中，能制造出权利要求1的模块，通过在绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上形成卡合结构，能可靠地防止树脂层或连接用元器件从电路基板说明书CN104051407A3/9页5的一个主面脱离。0022此外，所述卡合结构也可以通过切削加工来形成。0023这样，通过切削加工能在绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上简单地形成卡合结构。0024此外，所述绝缘基板也可以具有多个绝缘层，通过将所述各绝缘层的侧端面错开地进行配置来形成所述卡合结构。0025这样，通过将多层结构的绝缘基板的各绝缘层的侧端面错开地进行配置，能在绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上简单地形成由凹凸所构成的卡合结构。0026发明的。
15、效果0027根据本发明，通过使树脂层与卡合结构卡合，能防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离，其中，该卡合结构形成在形成连接用元器件侧面的绝缘基板的与树脂层相接触的接触面上。因此，能防止树脂层从连接用元器件的侧面剥离，能提高树脂层与连接用元器件的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。附图说明0028图1是表示本发明的实施方式1所涉及的模块的剖视图。0029图2是图1的模块的主要部分的放大图。0030图3是表示卡合结构的制造方法的一个示例的图。0031图4是表示卡合结构的变形例的图。0032图5是表示卡合结构的变形例的图。0033图6是表示卡合结构的变形例的图。0034图7是。
16、表示卡合结构的变形例的图。0035图8是表示本发明的实施方式2所涉及的模块的连接用元器件的图，（A1）、（B1）是绝缘基板的各绝缘层的俯视图，（C1）是绝缘基板的俯视图，（A2）（C2）分别是（A1）（C1）的剖视图。0036图9是表示连接用元器件的变形例的图，（A）、（B）是绝缘基板的各绝缘层的俯视图，（C）是绝缘基板的俯视图。0037图10是表示连接用元器件的变形例的图，（A）、（B）是绝缘基板的各绝缘层的俯视图，（C）是绝缘基板的俯视图。0038图11是表示连接用元器件的变形例的图，（A）、（B）是绝缘基板的各绝缘层的俯视图，（C）是绝缘基板的俯视图。0039图12是表示本发明的实施方式。
17、3所涉及的模块的连接用元器件的图，（A）是绝缘基板的各绝缘层的剖视图，（B）是绝缘基板的剖视图。0040图13是表示连接用元器件的变形例的图，（A）（C）分别表示不同的示例。0041图14是现有模块的剖视图。0042标号说明00431模块00442电路基板00452A一个主面说明书CN104051407A4/9页600463安装元器件00474、104、204、304A304C连接用元器件004841、141、241、341A341C绝缘基板004943层间连接导体005044、244凹凸（卡合结构）005144A、144A台阶（卡合结构）005244B凹曲面部（卡合结构）005344C倾斜面。
18、（卡合结构）005444D凹槽（卡合结构）005545卡合结构00565树脂层具体实施方式0057实施方式10058参照图1图3对本发明的实施方式1进行说明。图1是表示本发明的实施方式1所涉及的模块的剖视图，图2是图1的模块的主要部分的放大图，图3是表示卡合结构的制造方法的一个示例的图。0059通过在电路基板2的两个主面2A、2B上分别安装IC或陶瓷层叠芯片元器件等安装元器件3，模块1作为BLUETOOTH（注册商标）模块、无线LAN模块、天线开关模块等高频通信模块或电源模块而形成。如图1所示，模块1包括电路基板2；安装在电路基板2的两个主面2A、2B上的安装元器件3；以及安装在一个主面2A上。
19、的用于外部连接的连接用元器件4。0060此外，在电路基板2的一个主面2A上设有覆盖该一个主面2A及安装元器件3、并覆盖连接用元器件4的内侧面的树脂层5，在电路基板2的另一个主面2B上设有覆盖该另一个主面2B及安装元器件3的树脂层6。树脂层5、6通过环氧树脂、氰酸酯树脂等一般的用于模制的热固树脂来形成。0061电路基板2由玻璃环氧树脂或液晶聚合物等树脂基板、陶瓷（LTCC）基板、玻璃基板等一般的基板所构成，根据模块1的使用目的，电路基板2也可以形成为单层基板或多层基板。在电路基板2的两个主面2A、2B上形成有多个安装用电极2C，该多个安装用电极2C用于将安装元器件3及连接用元器件4等利用焊料H等。
20、接合材料进行接合、或进行超声波振动接合来进行安装。此外，在电路基板2的内部通过包含AG或CU、AU等在内的导电材料适当地设置面内电极（未图示）或通孔导体（未图示）等布线电极，各安装用电极2C经由电路基板2内的布线电极进行电连接。另外，也可以通过将面内电极及通孔导体进行组合而在电路基板2内形成各种电路。0062例如，在电路基板2由LTCC（LOWTEMPERATURECOFIREDCERAMICS低温同时烧成陶瓷）多层基板所形成的情况下，电路基板2例如通过以下方法来形成。即，首先，准备陶瓷生片，该陶瓷生片由氧化铝及玻璃等混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混合而成的浆料形成为片材状而构成。接下来，在。
21、该陶瓷生片的规定位置上通过激光加工等形成通孔，在该通孔中填充包含AG、CU等在内的导体糊料来形成用于层间连接的通孔导体，并通过使用说明书CN104051407A5/9页7导体糊料的印刷来形成各种布线图案。然后，将由各陶瓷生片进行层叠、压接而形成的陶瓷层叠体在大约1000左右的较低温度下进行所谓的低温烧制来形成电路基板2。0063连接用元器件4具有绝缘基板41，该绝缘基板41的外形形状是与电路基板2大致相同的框架形状。另外，绝缘基板41与电路基板2相同，由玻璃环氧树脂或液晶聚合物等树脂基板、陶瓷（LTCC）基板、玻璃基板等一般的基板所构成，绝缘基板41也可以形成为单层基板或多层基板。0064此外。
22、，通过将包含AG或CU、AU等在内的导电糊料填充到绝缘基板41内，或将CU等棒状的金属材料配设在绝缘基板41内，从而将多个层间连接导体43设置在绝缘基板41内。另外，各层间连接导体43的一端通过焊料H等与电路基板2的一个主面2A的安装用电极2C相连接，各层间连接导体43的另一端通过焊料H等与其它基板等进行外部连接，从而使模块1（电路基板2）与其它基板等进行外部连接。0065此外，如图1的虚线所围住的区域A的放大图即图2所示，在绝缘基板41的与树脂层5相接触的接触面即框架形状的内侧面的整个一周，在绝缘基板41的厚度方向上设置凹凸44，从而形成用于防止树脂层5脱离的卡合结构45。0066接下来，对。
23、模块1的制造方法的一个示例进行说明。0067首先，准备电路基板2（准备工序），将安装元器件3安装到电路基板2的另一个主面2B上，然后，在另一个主面2B上填充环氧树脂等用于模制的一般热固性树脂来形成树脂层6。接下来，将安装元器件3及连接用元器件4安装到电路基板2的一个主面2A上（安装工序）。然后，在电路基板2的一个主面2A上与另一个主面2B相同地填充树脂，形成覆盖电路基板2的一个主面2A及安装元器件3、并覆盖连接用元器件4（绝缘基板41）的内侧面的树脂层5，从而完成模块1（模制工序）。另外，对于在电路基板2的一个主面2A上设置安装元器件3及连接用元器件4和树脂层5的工序、以及在另一个主面2B上设。
24、置安装元器件3和树脂层6的工序，任意一方都可以先进行安装。0068此外，如图3所示，在绝缘基板41的与树脂层5进行接触的内侧面利用切削工具P实施切削加工，形成凹凸44来作为用于防止树脂层5脱离的卡合结构45。此外，在图3中，为了便于说明，仅图示了绝缘基板41的一部分。在后面的说明中所使用的图4图7也相同，仅图示了绝缘基板41的一部分，但在后面的说明中，省略其说明。0069（卡合结构的变形例）0070参照图4图7对利用切削工具P进行切削加工而形成的卡合结构45的变形例进行说明。图4图7是分别表示卡合结构的变形例的图。0071在图4所示的示例中，通过切削工具P对绝缘基板41的内侧面进行切削加工，在。
25、该内侧面的整个一周形成台阶44A来作为卡合结构45，以使绝缘基板41的内侧面的下侧部分比上侧部分更朝绝缘基板41的中央位置的开口内侧突出。若具有这样的结构，则即使例如树脂层5将要在脱离电路基板2的一个主面2A的方向上进行移动，也会因树脂层5与台阶44A卡合而受到阻止。0072在图5所示的示例中，通过切削工具P对绝缘基板41的内侧面进行切削加工，在绝缘基板41的内侧面的整个一周形成其截面形状呈凹曲面形状的凹曲面部44B来作为卡合结构45。若具有这样的结构，则即使例如树脂层5将要在脱离电路基板2的一个主面2A的方向上进行移动，也会因树脂层5与凹曲面部44B卡合而受到阻止。说明书CN10405140。
26、7A6/9页80073在图6所示的示例中，通过切削工具P对绝缘基板41的内侧面进行切削加工，在绝缘基板41的内侧面的整个一周形成其截面形状呈下部收缩的杯状的倾斜面44C来作为卡合结构45。若具有这样的结构，则即使例如树脂层5将要在脱离电路基板2的一个主面2A的方向上进行移动，也会因树脂层5与倾斜面44C卡合而受到阻止。0074在图7所示的示例中，通过切削工具P对绝缘基板41的内侧面进行切削加工，在绝缘基板41的内侧面的整个一周形成凹槽来作为卡合结构45。若具有这样的结构，则即使例如树脂层5将要在脱离电路基板2的一个主面2A的方向上进行移动，也会因树脂层5与凹槽44D的内侧面卡合而受到阻止。00。
27、75如上所述，根据本实施方式，在电路基板2的一个主面2A上安装有安装元器件3以及用于外部连接的连接用元器件4。此外，在电路基板2的一个主面2A上设有覆盖电路基板2的一个主面2A及安装元器件3、并覆盖连接用元器件4的侧面的树脂层5。此外，在连接用元器件4的绝缘基板41内设有层间连接导体43。此外，各层间连接导体43的一端与电路基板2的一个主面2A的安装用电极2C相连接，各层间连接导体43的另一端进行外部连接，从而模块1（电路基板2）经由层间连接导体43进行外部连接。0076此外，在连接用元器件4的绝缘基板41的与树脂层5相接触的接触面上形成有用于防止树脂层5脱离的卡合结构45。因此，通过使树脂层。
28、5与卡合结构45卡合，能防止设置在电路基板2的一个主面2A上的树脂层5或连接用元器件4脱离，其中，该卡合结构45形成在形成连接用元器件4的侧面的绝缘基板41的与树脂层5相接触的接触面上。此外，能防止树脂层5从连接用元器件4的侧面剥离，能提高树脂层5与连接用元器件4的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。0077此外，能提供一种实用结构的模块1，在被具有框架形状的绝缘基板41的内侧面所包围的内侧的空间中，能够将安装元器件3安装在电路基板2的一个主面2A上。此外，模块1在配置有连接用元器件4的电路基板2的外周部分与其它基板等进行外部连接，因此，能提高模块1与其它基板等进行外部连接时模块1与其它基。
29、板之间的连接强度。0078此外，在绝缘基板41的与树脂层4相接触的接触面上，沿厚度方向形成有凹凸44，因此，即使在对覆盖连接用元器件4的侧面的树脂层5作用了使其从电路基板2的一个主面2A上脱离的方向上的应力等情况下，树脂层5向脱离电路基板2的一个主面2A的方向的移动也会因树脂层5与形成在连接用元器件4的侧面的凹凸44的凹部内侧面或凸部外侧面卡合而受到可靠的阻止。因此，能可靠地阻止树脂层5从电路基板2的一个主面2A上脱离。在对连接用元器件4作用有同样应力的情况下，以同样的理由，能可靠地阻止连接用元器件4从电路基板的一个主面上脱离。0079此外，能简单地制造出一种模块1，该模块1通过将在绝缘基板4。
30、1的与树脂层4相接触的接触面上形成了卡合结构45的连接用元器件4安装在电路基板2的一个主面2A上，能可靠地防止树脂层5或连接用元器件4从电路基板2的一个主面2A上脱离。0080此外，通过使用切削工具P的切削加工，能在绝缘基板41的与树脂层5相接触的接触面上简单地形成卡合结构45。0081实施方式20082参照图8对本发明的实施方式2进行说明。图8是表示本发明的实施方式2所涉及的模块的连接用元器件的图，（A1）、（B1）是绝缘基板的各绝缘层的俯视图，（C1）是绝缘说明书CN104051407A7/9页9基板的俯视图，（A2）（C2）分别是（A1）（C1）的剖视图。0083本实施方式的连接用元器件。
31、104与上述实施方式1的连接用元器件4的不同之处在于，如图8的各图所示，通过将绝缘基板141所具有的多个绝缘层141A、141B的与树脂层5相接触的各内侧面错开地进行配置来形成卡合结构45。其它结构与上述的实施方式相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。0084在本实施方式中，由陶瓷多层基板构成绝缘基板141，通过将在规定位置设有多个层间连接导体43的各绝缘层141、141B进行层叠并进行烧制来形成绝缘基板141。另外，绝缘基板141也可以由树脂多层基板所构成。0085此外，在各绝缘层141A、141B的大致中央位置分别设有开口146A、146B，通过将绝缘层141A层叠在绝缘层14。
32、1B上，形成在其大致中央设有开口146的框架形状的绝缘基板141。此外，层叠在绝缘层141B上的绝缘层141A的开口146A的面积形成得比开口146B的面积稍大。因此，通过将绝缘层141A层叠在绝缘层141B上，在绝缘基板141（连接用元器件104）的与树脂层5相接触的内侧面的整个一周形成台阶144A来作为卡合结构45。0086（连接用元器件的变形例）0087参照图9图11对通过错开配置各绝缘层141A、141B的内侧面而形成的卡合结构45的变形例进行说明。图9图11是分别表示连接用元器件的变形例的图，（A）、（B）是绝缘基板的各绝缘层的俯视图，（C）是绝缘基板的俯视图。0088在图9所示的示。
33、例中，层叠在绝缘层141B上的绝缘层141A的开口146A形成为将近似长方形十字状重合的形状。因此，通过将绝缘层141A层叠在绝缘层141B上，在绝缘基板141（连接用元器件104）的与树脂层5相接触的内侧面中的、与绝缘层141B的近似矩形的开口146B的各条边相对应的位置形成台阶144A来作为卡合结构45。根据本结构，与实施例2的结构相比，卡合结构45成为复杂的形状，因此，能进一步提高与树脂层5的紧贴性。0089在图10所示的示例中，在层叠在绝缘层141B上的绝缘层141A上形成有开口146A，该开口146A具有在与形成在绝缘层141B上的开口146B相同形状的开口的周边部分规则地排列有半圆。
34、形孔的形状。因此，通过将绝缘层141A层叠在绝缘层141B上，在绝缘基板141（连接用元器件104）的与树脂层5相接触的内侧面中的、形成有开口146A的半圆形孔的位置形成台阶144A来作为卡合结构45。根据本结构，与实施例2的结构相比，卡合结构45成为复杂的形状，因此，能进一步提高与树脂层5的紧贴性。0090在图11所示的示例中，在各绝缘层141A、141B上分别形成近似长方形形状的开口146A、146B，它们的朝向彼此不同。因此，通过将绝缘层141A层叠在绝缘层141B上，在绝缘基板141（连接用元器件104）的与树脂层5相接触的内侧面中，对于绝缘层141A的面是在开口146A的长轴方向上的。
35、两侧位置形成台阶144A来作为卡合结构45，对于绝缘层141B的面是在开口146B的长轴方向上的两侧位置形成台阶144A来作为卡合结构45。根据本结构，与实施例2的结构相比，卡合结构45成为复杂的形状，因此，能进一步提高与树脂层5的紧贴性。0091如上所述，根据本实施方式，能起到与上述的实施方式相同的效果，并且能起到以下的效果。即，通过将构成多层结构的连接用元器件104的绝缘基板141的各绝缘层141A、141B的内侧面错开地进行配置，能利用错位的各内侧面的台阶144A在连接用元器件104的说明书CN104051407A8/9页10内侧面形成卡合结构45。因此，通过将多层结构的绝缘基板141的。
36、各绝缘层141A、141B的内侧面错开地进行配置，能在绝缘基板141的与树脂层5相接触的接触面上简单地形成由台阶144A所构成的卡合结构45。0092实施方式30093参照图12对本发明的实施方式3进行说明。图12是表示本发明的实施方式3所涉及的模块的连接用元器件的图，（A）是绝缘基板的各绝缘层的剖视图，（B）是绝缘基板的剖视图。0094本实施方式的连接用元器件204与上述的实施方式2的连接用元器件104的不同之处在于，如图12（A）、（B）所示，由6层绝缘层241A241F进行层叠来形成绝缘基板241。此外，通过将绝缘基板241所具有的各绝缘层241A241F的与树脂层5相接触的内侧面错开地。
37、进行配置来形成卡合结构45。其它结构与上述的实施方式相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。0095在本实施方式中，由陶瓷多层基板构成绝缘基板241，通过将在规定位置设有多个层间连接导体43的各绝缘层241A241F进行层叠并烧制来形成绝缘基板241。另外，绝缘基板241也可以由树脂多层基板所构成。0096此外，在各绝缘层241A241F的大致中央位置分别设有开口246A246F，通过将各绝缘层241A241F按顺序进行层叠，形成在其大致中央设有开口246的框架形状的绝缘基板241。此外，绝缘层241B、241D、241F的各开口246B、246D、246F的面积形成得比绝缘层241。
38、A、241C、241E的各开口246A、246C、246E的面积稍大。因此，通过将各绝缘层241A241F按顺序进行层叠，大小开口246A246F交替地进行配置，因此，在绝缘基板241（连接用元器件204）的与树脂层5相接触的内侧面的整个一周，在层叠方向上形成凹凸244来作为卡合结构45。0097如上所述，根据本实施方式，即使在将3层以上的绝缘层进行层叠来形成绝缘基板241的情况下，也能起到与上述实施方式相同的效果。0098其它0099在上述实施方式中，利用具有框架形状的各绝缘基板41、141、241来形成各连接用元器件4、104、204，但例如如图13（A）、（B）的连接用元器件的变形例所示。
39、，形成连接用元器件的绝缘基板的形状并不限于框架形状。0100在图13（A）所示的示例中，将由长方形的绝缘基板341A所形成的多个连接用元器件304A配置成近似矩形形状地安装在电路基板2的一个主面2A上。0101此外，在图13（B）所示的示例中，将由近似矩形形状的绝缘基板341B所形成的连接用元器件304B配置安装在电路基板2的一个主面2A的大致中央。0102此外，如上述的实施方式2及3所示，在绝缘基板341A、341B形成为多层基板的情况下，例如，能利用以下的方法形成卡合结构45。即，通过将形成绝缘基板341A、341B的各绝缘层的与树脂层5相接触的端面错开地进行配置，能在各连接用元器件304。
40、A、304B的与树脂层5相接触的接触面上形成卡合结构45。0103此外，也可以将不同种类的多个连接用元器件安装在电路基板2的一个主面2A上。例如，如图13（C）的连接用元器件的变形例所示，也可以将近似矩形形状的连接用元器件304B配置在由框架形状的绝缘基板134C所形成的连接用元器件304C的内侧。说明书CN104051407A109/9页110104另外，本发明并不限于上述的实施方式，只要不脱离其技术思想，除了上述内容以外还可以进行各种变更，例如，可以将具有框架形状的绝缘基板的开口的形状根据电路基板的结构适当变更为矩形形状或圆形形状等。0105此外，可以适当地将任意的安装元器件安装在电路基板。
41、上，以提高模块的安装密度并具有与使用目的相对应的功能。此外，电路基板的另一个主面上不一定要安装有安装元器件。0106此外，将各安装元器件安装到模块的电路基板的两个主面上的安装方法并不限于利用焊料的方法，也可以利用以下方法将各安装元器件安装到电路基板上，包括利用超声波振动技术或通过等离子体等的表面活性化技术的安装方法；以及利用接合引线的安装方法。0107从而，能将本发明广泛地应用于在电路基板的一个主面上设有树脂层的模块。说明书CN104051407A111/9页12图1图2说明书附图CN104051407A122/9页13图3图4说明书附图CN104051407A133/9页14图5图6说明书附图CN104051407A144/9页15图7图8A1图8A2图8B1说明书附图CN104051407A155/9页16图8B2图8C1图8C2图9A说明书附图CN104051407A166/9页17图9B图9C图10A图10B说明书附图CN104051407A177/9页18图10C图11A图11B图11C图12A说明书附图CN104051407A188/9页19图12B图13A图13B图13C说明书附图CN104051407A199/9页20图14说明书附图CN104051407A20。