背景技术
I.对于通过利用粘结剂将纸等的连结片材以架设在邻接的砖上的方式粘结在砖的背面而连结多张砖而成的砖单元，能够利用一次的砖粘贴操作对多张的砖进行施工，有利于施工作业的减轻、工期的缩短，所以以往被广泛用于内外部装饰用砖的施工。
在日本实公昭35-29442中记载有如下的砖单元(连续壁砖)，如图3a、3b所示，留有接缝间隙5而纵横地排列具有环状凹处1、短凹槽部2以及长凹槽部3的砖4，跨过各砖4的邻接四角的背面而利用粘结浆料粘贴薄坯布片6。
在上述日本实公昭35-29442的砖单元中薄坯布片6伸展得很大而盖在长凹槽部3的端部7处。若薄坯布片6如此地大幅伸展到长凹槽部3，则在利用砂浆将砖单元贴在壁面上时，砂浆难以进入槽3的端部3e，使得砖的粘贴强度降低。
在日本实开昭58-134528中记载有如下的砖单元，如图4所示，利用砂浆等粘结剂13将织布、无纺织布等的连结用部件12粘贴在砖14、14的背面，将砖14、14彼此连结。粘结剂13的一部分13a溢出至槽15。
在该日本实开昭58-134528的砖单元中溢出至槽15的粘结剂13a覆盖槽15的整个侧面。因此在利用砂浆将该砖单元粘贴在壁面上时，砂浆几乎不对该槽侧面附着，使得砖的粘贴强度降低。
在为了消除粘结剂的溢出而使连结片材从砖背面的槽的角缘离开时，连结片材与砖背面的粘结面积变小，连结片材与砖的粘结强度变低。
II.一般借助将成形用坯土填充在成形模具中并进行加压成形的干式成形来制造砖。在该干式成形时，在成形模具的内周缘部由于自模具的间隙的坯土的漏出及模具的变形等而导致成形压力降低，因此获得的成形体的外周缘部密度低。
于是预先在上下模具上设置称为“紧固斜面(しめ勾配)”的倾斜，以便对成形体的外周缘部也施加足够的成形压力。因此在砖的表里两面上形成有由朝向侧周缘部而从表面或背面后退那样的倾斜面构成的紧固斜面。以往的砖背面的紧固斜面为3.8～9.1°左右，紧固斜面部分的宽度为1～10mm左右。
在使用在背面形成有紧固斜面的砖而制造的砖单元中，用于砖的连结的纸没有伸缩性，因此在紧固斜面的部分处纸相对于砖背面为脱离的状态，砖背面与纸的粘结面积小。因此，在紧固斜面以外的平坦面中必须使由纸构成的连结片材与砖背面的粘结性提高。
III.作为用于连结砖的连结材料而广泛使用纸(例如日本特开平8-109730)，但也会使用合成树脂(日本特开2001-107537)。
在日本特开平10-317637中记载有如下的内容：为了易于进行将砖单元覆盖在壁面之后的接缝调整，作为连结材料使用线。
在利用砂浆等将砖单元贴在壁面上之后，在砂浆等硬化之前进行接缝调整。在连结材料由纸构成时，不仅能够减小接缝宽度，且因为纸吸收水分而易断，所以能够增大接缝宽度。但是若纸断裂，则丧失了将砖彼此连结的功能。
在连结材料为合成树脂的上述日本特开平10-317637中，合成树脂的厚度大，所以在进行接缝宽度的调整时必须利用切断机等切断连结材料，作业性差。此外，若切断连结材料则失去砖彼此的连结功能。
如该日本特开平10-317637那样地令连结材料为线时，容易减小接缝宽度，而在增大接缝宽度时依然需要将线切断，所以作业性差。另外，在使用具有伸长性的线时，会令砖单元失去定型性。例如在为了粘贴在壁面上而悬挂时线伸长，砖单元的尺寸增大。
发明内容
第一～第四方式的发明的目的在于提供一种砖单元，解决上述以往的问题点，连结片材与砖的粘结强度提高，并且砖的向壁面的粘贴强度提高。
第一方式为一种砖单元，多张砖并列、借助利用粘结剂粘结在砖的背面的连结片材将邻接的砖彼此连结，其特征为，在各砖的背面设置凸部和该凸部彼此之间的槽，上述连结片材与该凸部粘结，其中，该连结片材的一部分的边缘向上述槽突出，从该连结片材溢出的粘结剂附着在连结片材的边缘的背面和该槽的入口侧的侧面。
第二方式的砖单元在第一方式中，其特征为，上述连结片材的边缘相对于上述槽突出槽宽的1/100～1/2的量。
第三方式的砖单元在第一或者第二方式中，其特征为，上述粘结剂在上述槽的侧面中附着在距入口侧的角缘30～1000μm以内的范围。
第四方式的砖单元在第一至第三的任意一方式中，其特征为，上述槽从砖的一端缘延伸到另一端缘，多张砖隔着接缝间隙排列，上述连结片材仅仅被粘结在面对该接缝间隙的凸部上。
在第一～第四方式的砖单元中，连结片材的一部分的边缘向槽突出，从连结片材溢出的粘结剂附着在连结片材的边缘的背面和槽的侧面中的槽入口侧。能够认为：若如此地令连结片材的一部分的边缘向槽突出而粘结剂附着在连结片材与槽侧面的交差角部，则连结片材的向砖的粘结强度会大幅提高。
在该砖单元中，连结片材的边缘向槽突出的长度优选为槽宽的1/100～1/2，特别优选1/100～1/3的小的尺寸，不是如上述日本实公昭35-29442那样地堵住长槽凹部的端部的结构，所以在将砖单元粘贴施工在壁面上时，砂浆及粘结剂能够充分地填充至整个槽，能够确保砖的向壁面的粘贴强度。
此外在该砖单元中，溢出至槽的粘结剂仅仅附着在槽侧面中的槽入口侧，槽侧面的底处侧不被粘结剂覆盖。因此，在将该砖单元粘贴在壁面上时，砂浆进入至槽内且直接与槽侧面的底处接触，所以能够确保砖的向壁面的粘贴强度。
另外，为了在砖单元的粘贴施工进行时将砂浆充分地填充至砖背面的槽，该槽优选从砖的一端缘连续地延伸到另一端缘。即若如上述日本实公昭35-29442那样槽没有到达砖的端缘，则有可能在将砖单元粘贴在壁面上时在槽内残留空气，使得砂浆或者粘结剂与槽内面的接触面积减小，砖粘贴强度降低。与此相对，若槽从砖的一端缘连续到另一端缘，则在砂浆或粘结剂进入至槽内时，槽内的空气被从砖的端缘赶出，砂浆或者粘结剂被密实地填充到整个槽内，砖的粘贴强度高。
第五至第十一方式的发明的目的在于提供一种砖单元和使用该砖单元的砖铺设方法，能够解决上述以往的问题点，且能够极其容易地进行减小或增大接缝宽度的接缝调整。
第五方式为一种砖单元，多张砖并列且邻接的砖彼此被粘结在砖的背面的连结材料连结，其特征为，该连结材料由湿润断裂性连结材料和延伸性连结材料构成，所述湿润断裂性连结材料若湿润则在砖铺设时在承受接缝宽度扩张调整力时能够断裂；所述延伸性连结材料在砖铺设时在承受接缝宽度扩张调整力时延伸。
第六方式的砖单元在第五方式中，其特征为，上述湿润断裂性连结材料为纸，延伸性连结材料为合成树脂。
第七方式的砖单元在第六方式中，其特征为，上述纸和合成树脂为一体而构成连结片材。
第八方式的砖单元在第七方式中，其特征为，接缝部中的合成树脂的厚度为100～200μm。
第九方式的砖单元在第七或者第八方式中，其特征为，在上述连结片材上设有与接缝部面对的孔。
第十方式为一种砖铺设方法，借助水性粘贴材料对于底层面粘贴第五至第九的任意一方式的砖单元，其特征为，在借助该水性粘贴材料将砖单元铺在底层面上之后，在一部分的砖上施加力而移动砖，以使接缝宽度扩大，从而调整接缝间隔。
第十一方式的砖铺设方法在第十方式中，其特征为，上述水性粘贴材料为砂浆。
第五～第九方式的砖单元借助纸等的湿润断裂性连结材料将砖彼此连结，所以砖单元的定型性良好。
在使用砂浆等的水性粘结剂而对于底层面粘贴施工第5～第9方式的砖单元后进行接缝调整时，在砂浆等硬化前，优选粘贴之后马上对砖施加力而移动砖的位置而调整接缝宽度。
湿润断裂性连结材料容易吸收水性粘结剂水分而断裂，所以若对砖向增大接缝宽度的方向施加力，则容易断裂。延伸性连结材料在该力施加时伸长。由此，不使延伸性连结材料断裂而能够容易地进行使接缝宽度扩大的接缝调整。当然也可以进行减小接缝宽度的接缝调整。
另外，即便在湿润断裂性连结材料断裂之后，砖彼此经由延伸性连结材料而被连结，所以能够防止砖的剥落。
在连结片材上设有孔时，在水性粘结剂粘贴砖单元时，水性粘结剂的一部分通过孔而进入接缝内。此时，水从孔的内周面渗入至湿润断裂性连结材料中，所以湿润断裂性连结材料的强度迅速降低。因此，在贴了砖单元之后马上进行接缝宽度的扩张调整时湿润断裂性连结材料顺利地断裂。
具体实施方式
[第一～第4方式]
以下，参照图1a～图2c说明第一～第四方式。
<第一实施方式>
图1a是第一～第四方式的第一实施方式的砖单元20的背面图，图1b是图1a的Ib-Ib线剖视图。
该砖单元20借助连结片材25、26连结隔着接缝间隙而被整列配置的多张陶瓷制砖21。砖21为方形，在其背面设有从一端缘延伸到另一端缘的凸部22，凸部22彼此之间为槽23。槽23是越靠深侧宽度越宽的燕尾槽。
在砖21的四边中，沿着向与凸部22以及槽23的延伸方向平行的方向延伸的边的部分为凸部22。另外在沿着该边的凸部22中，以越靠近砖21的端边高度越小的方式设置被称为“紧固斜面”的倾斜面22a。
除了该倾斜面22a之外，各凸部22的顶面为同一高度的平坦面。各砖21令凸部22以及槽23平行而被整列配置。
连结片材25、26跨过接缝间隙24而被粘结在各砖21的背面。连结片材25、26是在纸的背面设置有热塑性粘结剂层的部件。作为纸优选牛皮纸，其厚度为100～900μm、特别优选为200～500μm左右。作为粘结剂优选EVA类、环氧类、尿烷类、丙烯基类、聚氯乙烯类、变性硅类、烯烃类、聚氨基甲酸乙脂类、聚苯乙烯类等的各种热塑性合成树脂或者混合了这些热塑性合成树脂的树脂类的物质。该粘结剂层的厚度为30～1000μm且特别优选为80～160μm左右。但是粘结剂层也可以是热硬化性粘结剂层。
在该实施方式中，连结片材25为大致正方形，在其中央部设有直径2～16mm左右的小孔25a。该小孔25a用于在将砖单元20粘贴在壁面上时使砂浆通过。
连结片材26为将连结片材25切成两半的长方形状。
在制造砖单元20时，以各个的背面朝上的方式将既定张数的砖21排列在接缝框上，以粘结剂层朝下的方式将各连结片材25、26配列在砖21的背面，利用具有重量的金属平板或接缝框背面按压连结片材25、26，利用硬化炉加热而使砖与粘结片材粘结。
在该砖单元中，在4张砖21的角部相对的接缝间隙交点部处配置连结片材25。该连结片材25如图1b所示被粘结在凸部22上。连结片材25的端缘向槽23突出既定长度t。
连结片材25被粘结在砖21、21的背面，以便将凸部22的长边相面对的砖21的边彼此相连。该连结片材25的边缘向与该凸部22邻接的槽23突出长度t。
连结片材26被粘结在砖21、21的背面，以便将各凸部22以及槽23的端部相对面的砖21的边彼此相连。该连结片材26被粘结在凸部22上且向该凸部22的两侧的槽23、23突出长度t。片材25、26的向槽23突出的长度t为槽23的宽度的1/100～1/2、特别优选为1/100～1/3左右。
在如上述那样地将连结片材25、26按压在砖21上而将连结片材25、26粘结在砖21上时，连结片材25、26的粘结剂的一部分溢出至槽23内。该溢出的粘结剂27附着在连接片材25中的向槽23突出的端部且附着在槽23的侧面23f中的入口侧(图1(b)的上侧)。粘结剂27的向槽侧面23f的附着区域的高度h为30～1000μm、特别优选为80～160μm左右。
通过如此地令粘结剂27附着在连结片材25、26的突出的部分和槽侧面23f的入口侧的双方，使得连结片材25、26的向砖21的安装强度提高。
在本实施方式中连结片材25、26的向槽23的突出宽度t很小。此外槽23到达砖21的两端缘。进而在砖单元制造时向槽23溢出的粘结剂27仅仅附着在槽侧面23f的入口侧且不附着在槽侧面23f的深侧，槽侧面23f的深侧露出砖质地面。从而在利用砂浆将砖单元20粘贴在壁面上时，砂浆被容易且充分地填充至槽23内，并且被填充的砂浆与槽侧面23f的露出质地面坚固地粘结。因此向各砖21的边缘的粘贴强度提高。本发明特别适用于利用砂浆将砖单元粘贴在壁面上的情况。
<其他实施方式>
参照图2a、2b、2c说明第一～第四方式的另一实施方式。
在图1a、1b的砖单元20中，将连结片材26配置在砖21的宽度方向(与凸部22垂直的方向)的中央附近，但也可以如图2a的砖单元20A那样地沿该宽度方向的端部即沿砖单元20A的外缘配置。
此外在上述的砖单元20、20A中以凸部22以及槽23平行的方式排列各砖21，但也可以如图2b、图2c的砖单元20B、20C那样，令一部分的砖21的朝向与其他的砖21垂直。
图2a、2b、2c的其他符号表示与图1a相同的部分。
上述实施方式都为本发明的一例，本发明也可以是图示之外的方式。例如砖可以是长方形。
以下说明第一～第四方式的实施例以及比较例。
实施例1
在图1a、1b中使用一边的长度45mm、厚度7mm、凸部22的宽度6mm、倾斜面22a的宽度0.5mm、槽23的宽度7mm、槽23的深度1.5mm的陶瓷质砖。接缝间隙24的宽度为5mm。
作为连结片材25使用在一边的长度20mm的正方形的牛皮纸(厚度200μm)上作为粘结剂而设置了厚度为150μm的EVA(乙烯-醋酸乙烯)类粘结剂的部件。中央的小孔的直径为4mm。作为连结片材26使用将连结片材25切成一半的部件。
以各个的背面朝上的方式将既定张数的砖21排列在接缝框上，以粘结剂层朝下的方式将各连结片材25、26排列在砖21的背面上，利用有重量的金属平板按压连结片材25、26且利用硬化炉加热，从而使连结片材25、26与砖21粘结。在该砖单元20中t＝1.5mm、h＝150μm。
对于该连结片材25的拉伸强度，在夹紧单元两端且以3mm/分的速度上下拉伸的条件下测定的，平均为1.52N/mm2。
实施例2
在实施例1中，除了连结片材25的一边的长度为18mm之外相同地制造砖单元20。在该砖单元20中t＝0.5mm、h＝150μm，连结片材25的拉伸强度为平均1.47N/mm2。
比较例1
在实施例1中，除了连结片材25的一边的长度为16mm之外相同地制造砖单元20。在该砖单元中t＝-0.5mm(没有到达槽23的角缘。)、h＝0μm，连结片材25的拉伸强度为平均0.73N/mm2。
由以上的实施例1、2以及比较例1可知：若基于本发明则连结片材的向砖的粘结强度提高。
[第五～第十一方式]
以下参照图5～图9说明第五～第十一方式。图5是第五～第九方式的实施方式的砖单元60的背面图，图6是图5的VI-VI线的剖视图。图7～图9说明第十、十一方式。
该砖单元60借助连结片材65、66连结隔着接缝间隙而被整列配置的多张陶瓷制砖61。砖61为方形，在其背面上设置从一端缘延伸到另一端缘的凸部62，凸部62彼此之间为槽63。槽63为越靠近深侧宽度越宽的燕尾槽。
砖62的四边中，沿着向与凸部62及槽63的延伸方向平行的方向延伸的边的部分为凸部62。另外在沿着该边的凸部62上以越靠近砖61的端边高度越小的方式设置被称为“紧固斜面”的倾斜面62a。
除了该倾斜面62a之外，各凸部62的顶面为同一高度的平坦面。各砖61被整列配置为凸部62及槽63平行。
接缝64在外部装饰砖50mm双顶头(砖实际尺寸：45mm×95mm)时为4～6mm、特别优选为4.2～5.8mm左右的宽度。以跨过该接缝64的方式令连结片材65、66与各砖61的背面粘结。连结片材65、66为在纸65a的背面作为延伸性连结材料而设置有热塑性粘结剂层65b的部件。作为纸65a而优选牛皮纸，其厚度为100～1000μm、特别优选为100～300μm左右。作为粘结剂优选EVA(乙烯-醋酸乙烯)类、环氧类、尿烷类、丙烯基类、聚氯乙烯类、变性硅类、烯烃类、聚氨基甲酸乙脂类、聚苯乙烯类等的各种热塑性合成树脂或者混合了这些热塑性合成树脂的树脂类的物质。该粘结剂层的厚度为50～300μm，特别优选为100～200μm左右。作为粘结剂层特别优选厚度100～200μm的EVA层。
在本实施方式中，连结片材65为大致正方形，在其中央部设有直径8～10mm左右的小孔65h。该小孔65h用于在将砖单元60粘贴在壁面上时使砂浆通过。
连结片材66为将连结片材65切成两半的长方形状。
在利用连结片材65、66连结砖61时，以粘结剂附着面朝上的方式将各连结片材65、66配置在作业盘上的规定位置上。以砖61的背面朝下的方式夹紧被整列配置且被加热到粘结剂的熔融温度以上的砖61，并将砖61按压在作业盘上的连结片材65、66上，借助砖61的热使粘结剂熔融，使连结片材65、66附着在砖61的背面。通过冷却砖令粘结剂硬化，连结片材65、66坚固地附着在砖61的背面，获得砖单元60。
在该砖单元60中，在四张砖61的角部相面对的接缝间隙交点部对配置连结片材65。连接片材65被粘结在砖61、61的背面，以令凸部62的长边相面对的砖61的边彼此相连。连结片材66被粘结在砖61、61的背面，以便令各凸部62以及槽63的端部相面对的砖61的边彼此相连。
如图7那样地对作为底面的壁面51使用底层砂浆52(涂在壁面51上的砂浆)以及粘贴砂浆53(附着在砖单元60的各砖61的背面的砂浆)粘贴施工如此地构成的砖单元60。之后为了进行扩大接缝宽度的调整而在砂浆52、53硬化之前，优选在粘贴之后马上对砖61向沿壁面51的方向施加力F而移动砖61的位置而调整接缝宽度。
对砖61施加力F时，优选利用被称为琢面石板的橡胶贴板斜敲砖61而使其一点点移动。纸65a容易吸收砂浆中的水分而断裂，因此若对砖61向增大接缝宽度的方向施加力F，则纸65a容易断裂。粘结剂层65b若被施加该力则伸长。由此，如图7b所示，能够容易地进行使接缝宽度从t1向t2扩大的接缝调整。当然也能够进行使接缝宽度减小的接缝调整。此时连结片材65以起皱的方式变形而令接缝宽度减小。
若根据该实施方式，则即便在纸65a断裂之后，砖61彼此经由粘结剂层65b连结，所以能够防止砖61的剥落。
在本实施方式中，在连结片材65上设有小孔65h。因此在利用砂浆粘贴砖单元60时，如图8所示，砂浆的一部分通过小孔65h而进入至接缝64内。
砂浆如此地进入小孔65h，因此水从露出于小孔65h的内周面的纸65a的端面及纸65a与粘结剂层65b的界面渗入至纸65a中，所以纸65a的强度迅速降低。因此在利用砂浆粘贴砖单元60之后马上进行接缝宽度的扩张调整时，纸65a顺利地断裂。
另外，参照图9说明在粘贴砖单元60之后进行砖61间的接缝调整的必要性。
如图9所示，在将多个砖单元60贴在壁面上时，作为接缝，有砖单元60的砖61、61之间的接缝64、和砖单元60彼此之间的接缝M。接缝M的宽度能够在粘贴砖单元60时进行调整，但接缝64为规定尺寸t1(例如5mm)。
若接缝M为砖单元60的接缝64的标准尺寸的间隔时壁面的底层面的尺寸够用时，不用调整接缝。但是，有时由于底层面的尺寸的原因而接缝M的宽度比接缝64的尺寸5mm大。此时如果接缝M的宽度保持原样，则壁面的接缝不统一，不美观。
此时，如果调整为例如令砖单元60内的砖61、61的接缝64的间隔为t2＝6mm、令砖单元60之间的接缝M宽度也为6mm，则接缝统一。
若根据本发明，则能够在粘贴之后容易地调整砖单元60之间的砖61、61之间的接缝宽度，所以能够施工成接缝统一的砖粘贴面，
在上述实施方式中借助砂浆进行砖粘贴，但在也能够适用于使用水性粘结剂的情况。
上述实施方式为本发明的一例，本发明也可以是图示以外的方式。例如砖可以是长方形。也可以替代一半大小的连结片材66而使用一张大小的连结片材65。
以下说明第五～第十一方式的实施例以及比较例。
实施例3
在图5中使用45×95mm、厚度7mm、凸部62的宽度6mm、槽63的宽度7mm、槽63的深度1.5mm的陶瓷质砖。
作为连结片材65使用在18mm×20mm的长方形的牛皮纸(厚度200μm)上作为粘结剂而设置有厚度100μm的热塑性EVA类粘结剂的部件。中央的小孔65h的直径为8mm。作为连结片材66使用将连结片材65切成一半的部件。
以粘结剂层朝上的方式将各连结片材65、66配列在作业盘上，利用真空夹盘夹紧加热至620℃的18张(纵6张、横3张)的砖61的整列体而按压在连结片材65、66上而令连结片材65、66与砖61的背面粘结，制作成接缝宽度5mm的砖单元60。
借助砂浆将该砖单元60粘贴在壁面上。接着，使用琢面石板将砖61的间隔扩为6mm。另外，若试着剥离砖则纸65a断裂，但粘结剂层65b不断裂而伸长。
实施例4
除了令粘结剂层的厚度为200μm之外与实施例3相同地制作砖单元60。该砖单元60在贴砖之后将接缝宽度调整为6mm时，纸65a断裂而粘结剂层65b不断裂而伸长。
比较例2
除了令粘结剂层的厚度为1000μm之外与实施例3相同地制作砖单元60。该砖单元60在贴砖后要将接缝宽度调整为6mm时，粘结剂层65b过厚而几乎不伸长，接缝宽度调整不能够进行。
比较例3
除了令粘结剂层的厚度为20μm之外与实施例3相同地制作砖单元60。对于该砖单元60将接缝宽度调整为6mm时，不仅仅纸65a断裂，粘结剂层65b也断裂。
此外，在除了令粘结剂层成为没有延伸性的粘结剂层(醋酸乙烯)之外与实施例3相同地制作砖单元60时，也发现纸65a和粘结剂层65b断裂。
使用特定的方式详细地说明了本发明，但对于本领域技术人员而言，显然能够进行不脱离本发明的意图及范围的种种变更。
另外，本申请基于2009年4月7日提出的日本专利申请(特愿2009-093076)以及2009年6月23日提出的日本专利申请(特愿2009-148798)，并引用其全部。