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1、(10)申请公布号 CN 102947089 A(43)申请公布日 2013.02.27CN102947089A*CN102947089A*(21)申请号 201180030071.0(22)申请日 2011.06.172010-140183 2010.06.21 JPB32B 27/30(2006.01)(71)申请人三菱瓦斯化学株式会社地址日本东京都(72)发明人佐藤和哉 小池信行 小黑宽树青木芳男(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司 11322代理人龙淳(54) 发明名称热塑性树脂叠层体(57) 摘要本发明提供一种用于透明性基板材料、透明性保护材料的、透明性、低双折射性、赋形。
2、性优异的热塑性树脂叠层体。该热塑性树脂叠层体的特征在于,其是在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的合成树脂叠层体;上述乙烯基共聚树脂(A)含有特定的式所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和特定的式所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),在上述乙烯基共聚树脂(A)中,相对于上述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为65358515;上述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有。
3、苯环的结构单元。(30)优先权数据(85)PCT申请进入国家阶段日2012.12.18(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/063949 2011.06.17(87)PCT申请的公布数据WO2011/162183 JA 2011.12.29(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书13页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 2 页 说明书 13 页1/2页21.一种热塑性树脂叠层体,其特征在于:其是在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的热塑性树脂叠层体,所述乙烯基共聚树脂(A)含有下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构。
4、单元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),相对于所述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,所述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和所述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,所述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和所述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为65358515,所述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元,式中,R1为氢原子或甲基,R2为碳原子数118的烷基,式中,R3为氢原子或甲基,R4为可以具有碳原子数14的烷基取代基的环己基。2.一种热塑性树脂叠层体,其特征在于:其是在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有。
5、含有甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物或丙烯腈-苯乙烯共聚物的热塑性树脂(C)层,而且在其上还叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的热塑性树脂叠层体,所述乙烯基共聚树脂(A)含有所述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和所述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),相对于所述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,所述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和所述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,所述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和所述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为15858515,所述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元。3.如权利。
6、要求1或2所述的热塑性树脂叠层体,其特征在于:所述乙烯基共聚树脂(A)或所述乙烯基共聚树脂(A)是将至少1种(甲基)丙烯酸酯单体与至少1种芳香族乙烯基单体聚合后,将源自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键的70%以上氢化而得到的。4.如权利要求13中任一项所述的热塑性树脂叠层体,其特征在于:在所述通式(1)中,R1和R2为甲基。5.如权利要求14中任一项所述的热塑性树脂叠层体,其特征在于:在所述通式(2)中,R3为氢原子,R4为环己基。权 利 要 求 书CN 102947089 A2/2页36.如权利要求15中任一项所述的热塑性树脂叠层体,其特征在于:对单面或双面进行压花加工。7.一种光学片材,其特。
7、征在于:包含权利要求16中任一项所述的热塑性树脂叠层体。权 利 要 求 书CN 102947089 A1/13页4热塑性树脂叠层体技术领域0001 本发明涉及热塑性树脂叠层体,详细而言,涉及用于透明性基板材料、透明性保护材料的透明性、低双折射性、赋形性优异的热塑性树脂叠层体。背景技术0002 树脂制透明板应用于隔音壁、车库、广告板、OA仪器、便携电子仪器的液晶显示装置的显示部前面板、导光板、棱镜片材这样的光学片材等。特别是对于液晶显示装置,小型化、薄型化、便携化在发展,伴随于此,对于液晶显示装置中使用的光学片材,除了要求透明性、耐热性、低双折射性以外,还要求赋予亮度、视角的提高这样的进一步的功。
8、能性。0003 为了赋予该亮度、视角提高这样的功能,近年来多使用通过对这些光学片材的表面赋予特定的形状来实现性能提高的方法。作为在该光学片材的表面赋予特定的形状的成型方法,目前已知有注射成型法、铸造法、热压法、UV固化树脂的单体铸塑法、挤出成型的辊压花法,但近年来从生产率、安全性、制品成本的观点出发,广泛使用着挤出成型的辊压花法。0004 该挤出成型的辊压花法,是在以所希望的形状实施了凹槽加工的赋形辊和挤压辊之间连续地导入热塑性树脂,并且挟压、冷却,在其瞬间赋予了辊的形状的方法,例如,能够得到在表面赋予了所希望的形状的光学片材。0005 由于该成型方法与其他成型方法相比,赋形时间短,例如,若使。
9、用甲基丙烯酸类树脂这样的树脂温度降低时流动性大幅度降低的热塑性树脂,则该树脂达不到赋形辊的凹槽的深部,有时得不到具有所希望的形状的光学片材。0006 为了使热塑性树脂的赋形性有所提高,虽然有通过将赋形辊的温度维持在高温而尽可能以低粘度对热塑性树脂赋形的方法,但赋形后由于该热塑性树脂没有被充分冷却而产生所谓的赋形复原,反而有时赋形性会变差。0007 作为结果,若使用甲基丙烯酸类树脂,以挤出成型的辊压花法制造具有所希望的形状的光学片材,则其制造条件的宽度变得极为狭窄,难以稳定地生产(专利文献1)。0008 因此,在以该成型方法所制造的光学片材的基材中,大多应用作为即使树脂温度变低流动性也比较高的树。
10、脂的聚碳酸酯树脂(专利文献2、3)。然而,由于聚碳酸酯树脂透明性和低双折射性都比甲基丙烯酸类树脂差,因此若将得到的光学片材应用于液晶显示装置,则有时会产生亮度不充分、颜色不均等的缺点。0009 现有技术文献0010 专利文献0011 专利文献1:日本特开2009172794号公报0012 专利文献2:日本特开2007090859号公报0013 专利文献3:日本特开2007108475号公报发明内容说 明 书CN 102947089 A2/13页50014 发明所要解决的课题0015 本发明的课题在于提供用于透明性基板材料、透明性保护材料的透明性、低双折射性、赋形性优异的热塑性树脂叠层体,以及使。
11、用该热塑性树脂叠层体得到的光学片材。0016 用于解决课题的方法0017 本发明的发明人为了解决上述课题进行了反复深入的研究,结果发现,通过在甲基丙烯酸类树脂板或其叠层体的单面或双面设置聚合(甲基)丙烯酸酯单体和芳香族乙烯基单体、将其氢化得到的乙烯基共聚树脂层,能够得到具备上述特性的热塑性树脂叠层体,从而完成了本发明。0018 即,本发明提供以下的热塑性树脂叠层体、及使用该热塑性树脂叠层体的光学片材。0019 1.一种热塑性树脂叠层体,其特征在于,其是在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的热塑性树脂叠层体;上述乙烯基共聚树脂(A)含有下述通式(1)所示的(甲基)丙。
12、烯酸酯结构单元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),相对于上述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为65358515;上述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元。0020 0021 (式中,R1为氢原子或甲基,R2为碳原子数118的烷基。)0022 0023 (式中,R3为氢原子或甲基,R4为可以具有碳原子数14的烷基取代基的环己基。)0024 2.一种热塑性树脂。
13、叠层体,其特征在于,其是在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有含有甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物或丙烯腈苯乙烯共聚物的热塑性树脂(C)层,而且在其上还叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的热塑性树脂叠层体;上述乙烯基共聚树脂(A)含有上述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),相对于上述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为说 明 书CN 102947089 A3/13页690100摩尔%,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩。
14、尔比为15858515;上述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元。0025 3.上述1或2中记载的热塑性树脂叠层体,其中,上述乙烯基共聚树脂(A)或上述乙烯基共聚树脂(A)是将至少1种(甲基)丙烯酸酯单体和至少1种芳香族乙烯基单体聚合后,将源自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键的70%以上氢化而得到的。0026 4.上述13中任一项记载的热塑性树脂叠层体,其中,在上述通式(1)中,R1和R2为甲基。0027 5.上述14中任一项记载的热塑性树脂叠层体,其中,在上述通式(2)中,R3为氢原子,R4为环己基。0028 6.上述15中任一项记载的热塑性树脂叠层体,。
15、其特征在于,对单面或双面进行压花加工。0029 7.包含上述16中任一项记载的热塑性树脂叠层体的光学片材。0030 发明的效果0031 根据本发明,提供一种透明性、低双折射性、赋形性等优异的热塑性树脂叠层体,该热塑性树脂叠层体优选作为透明性基板材料、透明性保护材料用于光学物品,特别优选用于液晶显示装置的前面板、导光板、棱镜片材等。具体实施方式0032 本发明的热塑性树脂叠层体,其特征在于,其是在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的热塑性树脂叠层体,上述乙烯基共聚树脂(A)含有下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单。
16、元(b),相对于上述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为65358515,上述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元;以及,其是一种在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层有含有甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物或丙烯腈苯乙烯共聚物的热塑性树脂(C)层,而且在其上还叠层有乙烯基共聚树脂(A)层的热塑性树脂叠层体,上述乙烯基共聚树脂(A)含有下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(。
17、a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),相对于上述乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为15858515,上述甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元。0033 说 明 书CN 102947089 A4/13页70034 (式中,R1为氢原子或甲基,R2为碳原子数118的烷基。)0035 0036 (式中,R3为氢原子或甲基,R4为可以具有碳原子数14的烷基取代基的环己。
18、基。)0037 在上述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元中,R2为碳原子数118的烷基,可以列举甲基、乙基、丁基、十二烷基、十八烷基、环己基、异冰片基等。0038 该(甲基)丙烯酸酯结构单元之中,优选R2为甲基和或乙基的(甲基)丙烯酸酯结构单元,更优选R1为甲基、R2为甲基的甲基丙烯酸甲酯结构单元。0039 作为上述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元,例如,可以列举R3为氢原子或甲基、R4为环己基或具有碳原子数14的烷基取代基的环己基的脂肪族乙烯基结构单元。0040 该脂肪族乙烯基结构单元之中,优选R3为氢原子、R4为环己基的脂肪族乙烯基结构单元。0041 本发明中所使用的乙烯基共聚树。
19、脂(A),主要含有上述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),可以含有1种或2种以上上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a),也可以含有1种或2种以上上述脂肪族乙烯基结构单元(b)。另外,乙烯基共聚树脂(A)中,相对于该乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,优选为95100摩尔%。0042 即,相对于全部结构单元的合计,上述乙烯基共聚树脂(A)可以以10摩尔%以下的范围含有上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)以外的。
20、结构单元。0043 作为上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)以外的结构单元,例如,可以列举在将(甲基)丙烯酸酯单体和芳香族乙烯基单体聚合后将源自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键氢化而得到的乙烯基共聚树脂(A)中的、含有没有被氢化的芳香族双键的源自芳香族乙烯基单体的结构单元等。0044 在乙烯基共聚树脂(A)中,上述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比优选为65358515的范围,更优选70308020的范围。0045 当(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)相对于(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和脂肪族乙说 明。
21、 书CN 102947089 A5/13页8烯基结构单元(b)的合计的摩尔比小于65%时,与甲基丙烯酸类树脂(B)的附着性变低而不实用。另外,当该摩尔比为超过85%的范围,则乙烯基共聚树脂(A)的耐热性不充分,赋形性容易降低。0046 本发明中使用的乙烯基共聚树脂(A),主要含有上述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b),可以1种或2种以上上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a),也可以含有1种或2种以上上述脂肪族乙烯基结构单元(b)。另外,乙烯基共聚树脂(A)中,相对于乙烯基共聚树脂(A)中的全部结构单元的合计,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(。
22、a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计比例为90100摩尔%,优选为95100摩尔%。0047 即,相对于全部结构单元的合计,上述乙烯基共聚树脂(A)可以以10摩尔%以下的范围含有上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)以外的结构单元。0048 作为上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述脂肪族乙烯基结构单元(b)以外的结构单元,例如,可以列举在将(甲基)丙烯酸酯单体和芳香族乙烯基单体聚合后将源自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键氢化而得到的乙烯基共聚树脂(A)中的、含有没有被氢化的芳香族双键的源自芳香族乙烯基单体的结构单元等。0049 在乙烯基共聚树脂(A)中,上述。
23、通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和上述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比为15858515的范围。0050 当(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)相对于(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计的摩尔比小于15%时,则与后述的热塑性树脂(C)的附着性变低或机械强度变得过低而变脆,故而不实用。另外,当该摩尔比为超过85%的范围时,则乙烯基共聚树脂(A)的耐热性不充分,赋形性容易下降。从与热塑性树脂(C)的附着性以及赋形性的观点出发,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和脂肪族乙烯基结构单元(b)的摩尔比优选为30708020的范围,更优选为455575。
24、25的范围。0051 乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)虽然没有特别限定,但优选将至少1种(甲基)丙烯酸酯单体和至少1种芳香族乙烯基单体共聚合后、将源自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键氢化得到的共聚树脂。此外,(甲基)丙烯酸表示甲基丙烯酸和或丙烯酸。0052 作为此时使用芳香族乙烯基单体,具体而言,能够列举苯乙烯、-甲基苯乙烯、对羟基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯以及它们的衍生物等。它们之中优选为苯乙烯。0053 另外,作为(甲基)丙烯酸酯单体,具体而言,能够列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸。
25、环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类等,但从物性的平衡出发,优选单独使用甲基丙烯酸烷基酯,或者并用甲基丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷基酯。甲基丙烯酸烷基之中,特别优选甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸乙酯。0054 对于(甲基)丙烯酸酯单体和芳香族乙烯基单体的聚合,能够使用公知的方法,例如,能够通过本体聚合法、溶液聚合法等制造。0055 本体聚合法通过将包含上述单体、聚合引发剂的单体组合物连续供给完全混合槽,在100180连续聚合的方法等进行。上述单体组合物也可以根据需要含有链转移剂。说 明 书CN 102947089 A6/13页90056 聚合引发剂没有特别限定,但可以列举过氧化叔戊基-。
26、2-乙基己酸酯、过氧化叔丁基-2-乙基己酸酯、过氧化苯甲酰、1,1-二(过氧化叔己基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(过氧化叔己基)环己烷、1,1-二(过氧化叔丁基)环己烷、叔己基异丙氧基单碳酸酯、过氧化叔戊基正辛酸酯、过氧化叔丁基异丙基单碳酸酯、二叔丁基过氧化物等有机过氧化物、2,2-偶氮二异丁腈、2,2-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物。这些物质能够单独使用或组合2种以上使用。0057 链转移剂可以根据需要使用,例如,可以列举-甲基苯乙烯二聚物等。0058 作为溶液聚合法中使用的溶剂,例如,能够列举甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷等烃类溶剂,。
27、乙酸乙酯、异丁酸甲酯等酯类溶剂、丙酮、甲乙酮等酮类溶剂,四氢呋喃、二噁烷等醚类溶剂,甲醇、异丙醇等醇类溶剂等。0059 在将(甲基)丙烯酸酯单体和芳香族乙烯基单体聚合后的氢化反应中使用的溶剂可以与上述的聚合溶剂相同也可以不同。例如,能够列举环己烷、甲基环己烷等烃类溶剂,乙酸乙酯、异丁酸甲酯等酯类溶剂,丙酮、甲乙酮等酮类溶剂,四氢呋喃、二噁烷等醚类溶剂,甲醇、异丙醇等醇类溶剂等。0060 如上述操作,通过将(甲基)丙烯酸酯单体和芳香族乙烯基单体聚合后,将源自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键氢化,能够得到本发明中所使用的乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)。0061 氢化的方法没有特别限定,能。
28、够使用公知的方法。例如,能够在氢压力330MPa、反应温度60250以间歇式或连续流通式进行。通过将温度设为60以上,不会过于耗费反应时间,另外通过设为250以下,则分子链的切断、酯部位的氢化发生少。0062 作为氢化反应中所使用的催化剂,例如,可以列举将镍、钯、铂、钴、钌、铑等金属或这些金属的氧化物、盐或配位化合物载持于碳、氧化铝、二氧化硅、二氧化硅氧化铝、硅藻土等多孔性载体的固体催化剂等。0063 乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)优选是将源自芳香族乙烯基单体的芳香族双键的70%以上氢化得到的共聚树脂。即,乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)中的源自芳香族乙烯基单体的结构单元。
29、中的芳香族双键的未氢化部位的比例优选为30%以下。当超过30%时,有时乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)的透明性降低。该未氢化部位的比例更优选为20%以下,更加优选为10%以下。0064 乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)的重均分子量没有特别限制,但从强度和成型性的观点出发,优选为50,000400,000,更优选为70,000300,000。0065 上述重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)测得的、以标准聚苯乙烯换算的重均分子量。0066 在乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)中,能够在不损害透明性的范围混合其他树脂。例如,能够列举甲基丙烯酸甲酯苯乙烯基共聚树脂、聚甲。
30、基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等。0067 乙烯基共聚树脂(A)和乙烯基共聚树脂(A)的玻璃化转移温度优选为110140的范围。当玻璃化转移温度为110以上时,叠层体的耐热性充分,另外当为140以下时,热赋形等加工性优异。本发明中的玻璃化转移温度是指使用差示扫描热量测定装置以试样10mg、升温速度10/分钟测定,以中点法算出的温度。说 明 书CN 102947089 A7/13页100068 本发明中所使用的甲基丙烯酸类树脂(B)中,该甲基丙烯酸类树脂(B)中的全部结构单元的90摩尔%以上为不具有苯环的结构单元,优选为95摩尔%以上为不具有苯环的结构单元。该甲基丙烯酸类树脂(B)是形成作为本。
31、发明的热塑性树脂叠层体的基底的层的树脂,可以根据树脂叠层体的用途选择,可以列举聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯丙烯酸甲酯共聚树脂、苯乙烯成分为全部结构单元中的10摩尔%以下的甲基丙烯酸甲酯苯乙烯基共聚树脂等,由于具有优异的透明性,优选使用聚甲基丙烯酸甲酯。0069 本发明中所使用的热塑性树脂(C)是含有甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物或丙烯腈苯乙烯共聚物的热塑性树脂。0070 作为含有甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物的树脂,例如,能够列举新日铁化学(株)制的Estyrene MS200、Estyrene MS300、Estyrene MS500、Estyrene MS600、Estyrene MS750等。
32、,作为含有丙烯腈苯乙烯共聚物的树脂,例如,能够列举旭化成化学(株)制的STYLAC AS767、STYLAC AST8701、STYLAC AST8707等。0071 作为本发明的热塑性树脂叠层体的制造方法,能够使用共挤出的方法等。0072 共挤出的方法没有特别限定,能够使用公知的方法。例如,在给料导管(Feed Block)方式中,通过给料导管在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层乙烯基共聚树脂(A)层,用T模头以片材状挤出后,边使其通过成型辊边进行冷却,形成所希望的叠层体。另外,在多歧管(Multi-Manifold)方式中,在多歧管模头内在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层乙烯。
33、基共聚树脂(A)层,以片材状挤出后,边使其通过成型辊挟压边进行冷却,形成所希望的叠层体。0073 在乙烯基共聚树脂(A)层和甲基丙烯酸类树脂(B)层之间设置热塑性树脂(C)层时,在给料导管方式中,通过给料导管在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层热塑性树脂(C)层,再在其上叠层乙烯基共聚树脂(A)树脂层,用T模头以片材状挤出后,边使其通过成型辊边进行冷却,形成所希望的叠层体。另外,在多歧管方式中,在多歧管模头内在甲基丙烯酸类树脂(B)层的单面或双面叠层热塑性树脂(C)层,再在其上叠层乙烯基共聚树脂(A)层,以片材状挤出后,边使其通过成型辊挟压边进行冷却,形成所希望的叠层体。0074 该成型。
34、辊没有特别限定,但能够例示以多个金属辊挟压并进行冷却的方法、或以金属辊和非金属辊或金属带挟压并进行冷却的方法。0075 作为该成型辊,也可以组合赋形辊。通过使用赋形辊,在成型时能够进行压花加工。压花加工能够在本发明的热塑性树脂叠层体的单面或双面实施。赋形辊的槽的形状没有特别限定,但优选槽深为0.1m1000m、凸间距为5m10000m的范围内的凹凸形状,更优选槽深为10m500m、凸间距10m3000m的范围内的凹凸形状。当槽深小于0.1m或凸间距小于5m时,根据形状有时难以进行精密的成型。另一方面,在高度大于1000m或凸间距大于10000m时,必须减缓成型速度,生产效率差,故而不优选。特别是更优选凹凸形状相对于片材的成型方向具有平行的长度方向的柱面透镜或棱镜。0076 将成型时所使用的赋形辊的凹槽的槽深设为h时,本发明的热塑性树脂叠层体的厚度优选为h0.1h10.0mm的范围。其中,设在使用没有槽的镜面加工辊时h0。通过设为h0.1mm以上,树脂充分进入赋形辊的凹槽,不易产生厚度精度不良和外观不良。另外,通过设为h10.0mm以下,也不易发生由成型后的冷却不均等造成的厚度精度不良或外观不良。更优选为h0.3h5.0mm的范围,更加优选为h0.5h说 明 书CN 102947089 A10。