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1、10申请公布号CN104091625A43申请公布日20141008CN104091625A21申请号201410270103X22申请日20140617H01B1/02200601H01B7/282200601H01B7/29200601H01B7/2820060171申请人宁国新博能电子有限公司地址242300安徽省宣城市宁国市外环西路98号72发明人罗宏强74专利代理机构合肥顺超知识产权代理事务所特殊普通合伙34120代理人杨天娇54发明名称一种电子元器件引线57摘要本发明涉及电线技术领域，它公开了一种电子元器件引线，包括若干个导体，所述导体外层设有一层绝缘层，其特征在于，所述若干个导体。
2、并排设置，所述导体采用镀锡铜材质，所述导体与所述绝缘层之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层，所述绝缘层外设有一层防水层，所述防水层之间相连接。本发明导体采用镀锡铜材质，导电效果好，使用寿命长，并设有一层赛克带重叠绕包构成的覆盖层，保护导体，防止腐蚀，在绝缘层外还设有一层防水层，有效保护了电线，避免绝缘层损坏，安全可靠。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104091625ACN104091625A1/1页21一种电子元器件引线，包括若干个导体，所述导体外层设有一层绝缘层，其特征在于，。
3、所述若干个导体并排设置，所述导体采用镀锡铜材质，所述导体与所述绝缘层之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层，所述绝缘层外设有一层防水层，所述防水层之间相连接。2根据权利要求1所述的电子元器件引线，其特征在于，所述绝缘层采用聚氯乙烯绝缘层。3根据权利要求1所述的电子元器件引线，其特征在于，所述绝缘层的厚度为033038MM。4根据权利要求1所述的电子元器件引线，其特征在于，所述防水层添加有812的阻燃材料，其厚度为00502MM。5根据权利要求1所述的电子元器件引线，其特征在于，所述覆盖层的厚度为0508MM。6根据权利要求1所述的电子元器件引线，其特征在于，所述导体的数目为四个。权利要求书C。
4、N104091625A1/2页3一种电子元器件引线技术领域0001本发明涉及电线技术领域，尤其涉及到一种电子元器件引线。背景技术0002目前，大多数电器引线都是铜线或其他导电金属外包一层绝缘材料，普通电线在安装过程或者施工过程中，往往会产生很多摩擦，导致绝缘层损坏，将铜芯暴露在外，造成安全隐患，如果不能及时发现和更换，容易发生漏电、着火甚至引起火灾。发明内容0003本发明所要解决的技术问题是提供一种耐化学侵蚀，重量轻且坚固，绝缘性好，导热性低的电子元器件引线。0004为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案0005一种电子元器件引线，包括若干个导体，所述导体外层设有一层绝缘层，其特征在于，所。
5、述若干个导体并排设置，所述导体采用镀锡铜材质，所述导体与所述绝缘层之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层，所述绝缘层外设有一层防水层，所述防水层之间相连接。0006优选的，所述绝缘层采用聚氯乙烯绝缘层。0007优选的，所述绝缘层的厚度为033038MM。0008优选的，所述防水层添加有812的阻燃材料，其厚度为00502MM。0009优选的，所述覆盖层的厚度为0508MM。0010优选的，所述导体的数目为四个。0011本发明与现有技术相比，具有以下优点本发明导体采用镀锡铜材质，导电效果好，使用寿命长，并设有一层赛克带重叠绕包构成的覆盖层，保护导体，防止腐蚀，在绝缘层外还设有一层防水层，有效保。
6、护了电线，避免绝缘层损坏，安全可靠。附图说明0012下面结合附图对本发明的技术方案作进一步具体说明。0013图1为本发明结构示意图；0014图中，1导体，2覆盖层，3绝缘层，4防水层。具体实施方式0015下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步具体说明。0016实施例一0017结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为038MM，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为说明书CN104091625A2/2页408MM，绝缘层3外设有一层防水层4。
7、，防水层4添加有12的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为02MM。0018实施例二0019结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为033MM，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为05MM，绝缘层外设有一层防水层4，防水层4添加有8的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为005MM。0020实施例三0021结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为035MM，导体1采。
8、用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为06MM，绝缘层3外设有一层防水层，防水层4添加有9的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为012MM。0022实施例四0023结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为037MM，导体采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为07MM，绝缘层3外设有一层防水层4，防水层4添加有10的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为01MM。0024实施例五0025结合图1所示的一种电。
9、子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为034MM，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为055MM，绝缘层3外设有一层防水层4，防水层4添加有812的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为018MM。0026本发明与现有技术相比，具有以下优点本发明导体采用镀锡铜材质，导电效果好，使用寿命长，并设有一层赛克带重叠绕包构成的覆盖层，保护导体，防止腐蚀，在绝缘层外还设有一层防水层，有效保护了电线，避免绝缘层损坏，安全可靠。0027最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。说明书CN104091625A1/1页5图1说明书附图CN104091625A。