说明书微粒和包含该微粒的可固化有机聚硅氧烷组合物
技术领域
本发明涉及包含铂基催化剂和热塑性树脂的微粒，其中铂基催化剂被分散在热塑性树脂中，并且涉及包含所述微粒的具有出色的储存稳定性的可固化有机聚硅氧烷组合物。
本发明要求于2012年7月27日提交的日本专利申请No.2012-167360的优先权，其内容以引用方式并入本文。
背景技术
为了使某些类型的组合物固化，该组合物中包含的可固化组分与催化剂之间的接触有时是必要的。例如，就硅氢加成反应可固化有机聚硅氧烷组合物而言，该组合物中的可固化组分通过硅氢加成反应催化剂(诸如铂基催化剂)进行交联，但当催化剂和可固化组分接触时固化就会开始，因此必须防止催化剂和可固化组分在储存过程中(例如，在需要固化之前)彼此接触。
避免催化剂与可固化组分之间接触的一种方式是所谓的双组分组合物，其第一部分包含催化剂，并且其第二部分包含可固化组分。然而，双组分组合物例如由于需要在即将使用前混合两种组分，因此可使用性较差。此外，双组分组合物的处理很复杂，有时甚至需要用于混合的复杂装置。
因此，提出了所谓的单组分组合物，其中催化剂和可固化组分存在于同一系统中。在单组分组合物中，催化剂是带涂层的或微胶囊包封的，以确保催化剂和可固化组分不会接触。例如，日本未经审查的专利申请公布No.S64-45468、No.S64-47442、No.S64-51140、No.H02-9440、No.H02-117960、No.H07-26147、No.H07-70442、No.H11-236508、No.2006-002093和No.WO2007/032481公开了包含封闭在热塑性树脂(诸如聚乙 烯、聚苯乙烯或有机硅聚合物)中的铂基催化剂的单组分可固化有机聚硅氧烷组合物。
然而，本发明人发现，包含所谓的胶囊包封催化剂的此类单组分可固化有机聚硅氧烷组合物具有随时间推移储存稳定性不足和不能充分避免组合物的粘度随时间推移而增大的问题。例如，在常规的单组分可固化有机聚硅氧烷组合物中，已发现铂基催化剂与聚硅氧烷组分在储存过程中发生接触并且随时间推移由于硅氢加成反应而发生改变。因此，该组合物的粘度增大，从而使得该组合物固化。
因此，本发明的目的是获得胶囊包封催化剂，单组分可固化有机聚硅氧烷组合物利用它可表现出更佳的储存稳定性。
本发明的另一个目的是获得通过避免粘度随时间推移增大而表现出有利的储存稳定性的单组分可固化有机聚硅氧烷组合物。
发明内容
本发明的第一目的通过包含至少一种类型的铂基催化剂和重均分子量(Mw)的Z-平均值(Mz)为至少2500并且Mz/Mw不超过2.0的热塑性聚烯烃树脂的微粒来实现，其中铂基催化剂被分散在热塑性聚烯烃树脂中。
热塑性聚烯烃树脂的熔点优选地为40℃至200℃。
热塑性聚烯烃树脂优选地为聚烯烃蜡。
聚烯烃蜡优选地选自聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚丁烯蜡以及它们的组合。
微粒的平均粒径优选地为0.01μm至500μm。
催化剂优选地为硅氢加成反应催化剂。
催化剂中铂金属的含量优选地为0.01重量％至50.0重量％。
本发明的第二目的通过包含以下组分的可固化有机聚硅氧烷组合物来实现：
(A)以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
RaSiO(4-a)/2
中，R为取代或未取代的单价烃基，“a”为1.0至2.3的数值，
并且分子中具有至少平均1.5个烯基；
(B)子中具有至少平均1.5个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及
(C)粒。
组分(B)的含量优选地为使得组分(B)中的硅键合的氢原子的量为0.05摩尔至20摩尔每1摩尔组分(A)中烯基。
组分(C)的含量优选地为促进该组合物通过硅氢加成反应交联的量。
该组合物还可包含(D)反应抑制剂，其量为0.001重量份至5重量份每100重量份的组分(A)。
本发明的效果
包含铂基催化剂和热塑性聚烯烃树脂的本发明微粒使得获得具有诸如出色储存稳定性的特性的单组分可固化有机聚硅氧烷组合物成为可能。例如，包含本发明微粒的可固化有机硅氧烷组合物具有组合物可在低温下固化同时表现出良好的储存稳定性并且粘度随时间推移的增大极小的特征。
具体实施方式
作为专门研究的结果，本发明人发现，包含胶囊包封催化剂的单组分可固化有机聚硅氧烷组合物的储存稳定性取决于与用于胶囊包封铂基催化剂的热塑性聚烯烃树脂的分子量有关的特性。因此，在本发明中，通过控制与胶囊包封铂基催化剂的材料的分子量有关的特性来提供避免随时间推移而接触并且不会引起粘度随时间推移而增大的胶囊包封催化剂。具体地讲，本发明使用重均分子量(Mw)的Z-平均值(Mz)为至少2500并且Mz/Mw不超过2.0的热塑性聚烯烃树脂。重均分子量(Mw)的Z-平均值(Mz)优选地为至少3000、至少3100、至少3200、至少3300、至少3400、至少3500或至少3600。另外，重均分子量(Mw)的Z-平均值(Mz)优选地不超过7300、不超过7500、不超过8500、不超过10,000或不超过15,000。Mz/Mw优选地不超过1.9、不超过1.8、不超过1.7、不超过1.6、不超过1.5、不超过1.4、不超过1.3或不超过1.2。
使用凝胶渗透色谱法(GPC)测量分子量和分子量分布。凝胶渗透色谱法(GPC)是一种根据分子尺寸的差异分离分子的液相色谱法，并且是用于测量聚合物物质的分子量分布和平均分子量分布的技术。当将样品溶液注入填充有粉末状凝胶的色谱柱中时(其中粉末状凝胶具有大小与稀释溶液中的聚合物链的大小大致相同的细孔(流体力学体积))，具有高分子量的分 子(即，溶液中具有大分子尺寸的分子)移动到色谱柱中并且比具有低分子量的分子更快地被洗脱(尺寸分离)，几乎不渗入凝胶表面的细孔中。基于这种分离机制，GPC通常被称为尺寸排阻色谱法(SEC)。在本发明中，GPC在以下条件下进行。
表1
用GPC确定的重均分子量(Mw)为Σ(Ni·Mi2)/Σ(Ni·Mi)。在该式中，Mi为通过分子量校准曲线(通过测量具有已知分子量的单分散聚苯乙烯并进行对洗脱时间和分子量的关系的三阶近似而创建)获得的GPC曲线的每个洗脱位置的分子量，Ni为分子数。
用GPC确定的重均分子量的Z-平均值(Mz)为Σ(Ni·Mi3)/Σ(Ni·Mi2)。Mi和Ni如上文所述。
本发明中使用的热塑性聚烯烃树脂没有特别的限制，只要树脂不会抑制铂基催化剂的作用即可，但聚烯烃蜡是优选的。优选的蜡选自聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚丁烯蜡以及它们的组合。聚乙烯蜡的例子为贝克休斯公司(Baker Hughes Inc)制备的POLYWAX(注册商标)。POLYWAX 1000或POLYWAX 2000是优选的。
用于本发明的热塑性聚烯烃树脂的熔点没有特别的限制，但上限优选地为200℃，甚至更优选地为150℃，并且特别优选地为130℃。另一方面，下限优选地为40℃，甚至更优选地为60℃，并且特别优选地为80℃。这是因为，如果热塑性聚烯烃树脂的熔点低于上述下限，将必须在低温下制备和储存微粒，而如果熔点超过上述上限，则具有不能使包含热塑性聚烯烃树脂的可固化有机聚硅氧烷组合物在相对低的温度下充分固化的风险。可以用任何已知的方法测量熔点。例如，将由使用差示扫描量热仪(DSC)在5℃/min的加热条件下测量时熔融产生的吸热峰值用作熔点。
尽管本发明微粒的平均粒径没有特别的限制，但上限优选地为500μm，甚至更优选地为200μm，并且特别优选地为100μm、50μm、30μm、20μm、10μm或5μm。另一方面，下限优选地为0.01μm，甚至更优选地为0.05μm，并且特别优选地为0.1μm、0.5μm或1μm。这是因为，如果平均粒径小于上述下限，所得的热塑性聚烯烃树脂颗粒自身将变得易结块，使微粒难以分散在可固化有机聚硅氧烷组合物中。另一方面，如果平均粒径超过上述上限，当包含微粒的可固化有机聚硅氧烷组合物被加热时催化剂的分散性将减弱，这将使得不能实现组合物的均匀固化。
用于本发明的铂基催化剂在室温下可以是固体或液体。催化剂的类型没有特别的限制，但优选的催化剂为硅氢加成反应催化剂，诸如铂催化剂，如铂黑、载铂氧化铝粉末、载铂硅石粉末、载铂碳粉末、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂和烯烃的络合物、铂和烯基硅氧烷(如二乙烯基四甲基二硅氧烷)的络合物，以及通过进一步用烯基硅氧烷、硅氧烷低聚物等稀释铂和烯基硅氧烷的络合物而制备的催化剂；钯基催化剂，如四(三苯基膦)钯；以及铑基催化剂。
本发明微粒中包含的铂基催化剂中的铂金属的含量为例如0.01重量％至50重量％、0.03重量％至25重量％、0.06重量％至15重量％、0.09重量％至9重量％、0.1重量％至8.0重量％、0.15重量％至6.0重量％、0.17重量％至3.0重量％、0.18重量％至2重量％或0.2重量％至1.0重量％。
本发明微粒的制备方法没有特别的限制。例如，可以采用化学方法，诸如通常已知的界面聚合法或原位聚合法；物理化学方法，如凝聚法或液体干燥法；或者物理/化学方法，如喷雾干燥法。特别优选地用喷雾干燥法 来制备本发明微粒。所得的微粒可以用溶剂洗涤，诸如异丙醇或乙醇，也可以不洗涤。
接下来，本发明的可固化有机聚硅氧烷组合物将在下文中详细描述。
组分(A)为本发明组合物的基本化合物，是由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：RaSiO(4-a)/2，并且分子中具有至少平均1.5个烯基。在上式中，R为取代或未取代的单价烃基，该单价烃基的例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；烯基，诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；芳基，诸如苯基、甲苯基和二甲苯基；芳烷基，诸如苄基和苯乙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。此处，分子中至少平均1.5个R基团为烯基，诸如上文所述的那些。乙烯基和己烯基优选地作为烯基。甲基和苯基优选地作为除烯基之外的硅键合的基团。在上式中，“a”为1.0至2.3的数值。此类组分(A)的分子结构的例子包括直链结构、部分支化的直链结构、支链结构、网状结构和树枝状结构。组分(A)可以是两种或更多种类型的具有这些分子结构的有机聚硅氧烷的混合物。即，a可为1≤a<2或2≤a<2.3。组分(A)在25℃下的粘度没有特别的限制，但优选地在50至1,000,000mPa·s的范围内，并且特别优选地在100至500,000mPa·s的范围内。
用于组分(A)的有机聚硅氧烷的例子包括分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、一个分子末端用三甲基甲硅烷氧基封端并且另一个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、一个分子末端用三甲基甲硅烷氧基封端并且另一个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷 氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、包含由式R3SiO1/2表示的单元和由式SiO4/2表示的单元的有机聚硅氧烷、包含由式RSiO3/2表示的单元的有机聚硅氧烷、包含由式R2SiO2/2表示的单元和由式RSiO3/2表示的单元的有机聚硅氧烷、包含由式R2SiO2/2表示的单元、由式RSiO3/2表示的单元和由式SiO4/2表示的单元的有机聚硅氧烷，以及两种或更多种类型的这些有机聚硅氧烷的混合物。以上式中的R为如上所述的取代或未取代的单价烃基。
作为用于组分(A)的有机聚硅氧烷，还可以使用通过将上文所列的分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷与下文所列的分子中没有烯基或具有少于2个烯基的有机聚硅氧烷混合而使分子中具有平均1.5个烯基的有机聚硅氧烷混合物。分子中没有烯基或具有少于2个烯基的此类有机聚硅氧烷的例子包括一个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且另一个分子末端用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、一个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且另一个分子末端用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端并且分子侧链上具有1个乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、以及分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷。
组分(B)为本发明组合物的交联剂，并且为分子中具有至少平均1.5个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷。特别优选的是分子中具有至少平均2个硅键合的氢原子。硅键合的氢原子的键合位点没有特别的限制，并且例如可以是分子末端、分子侧链或分子末端和分子侧链。除氢原子之外的硅键合基团的例子包括取代或未取代的单价烃基(其不包括烯基)，诸如烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；烯丙基，诸如苯基、甲苯基和二甲苯基；芳烷基，诸如苄基和苯乙基；卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基；以及烷氧基甲硅烷基烷基，诸如三甲氧基甲硅烷基乙基、甲基二甲氧基甲硅烷基乙基、三乙氧基甲硅烷基乙基和三甲氧基甲硅烷基丙基；烷氧基，诸如甲氧基、乙氧基、丙氧基；以及缩水甘油氧基烷基，诸如缩水甘油氧基丙基和缩水甘油氧基丁基。此类组分(B)的分子结构的例子包括直链结构、部分支化的直链结构、支链结构、网状结构和树枝状结构。组分(B)可以是两种或更多种类型的具有这些分子结构的有机聚硅氧烷 的混合物。组分(B)在25℃下的粘度没有特别的限制，但优选地在1至500,000mPa·s的范围内，并且特别优选地在1至1,000mPa·s的范围内。
用于组分(B)的有机聚硅氧烷的例子包括分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、包含由式R'3SiO1/2表示的单元和由式SiO4/2表示的单元的有机聚硅氧烷、包含由式R'3/2表示的单元的有机聚硅氧烷、包含由式R'2SiO2/2表示的单元和由式R'SiO3/2表示的单元的有机聚硅氧烷、包含由式R'2SiO2/2表示的单元、由式R'SiO3/2表示的单元和由式SiO4/2表示的单元的有机聚硅氧烷、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-甲基(三甲氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-甲基(三甲氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷-甲基(3-缩水甘油氧基丙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基(三甲氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基(三甲氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷-甲基(3-缩水甘油氧基丙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-甲基(三乙氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-甲基(三乙氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷-甲基(3-缩水甘油氧基丙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基(三甲氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷共聚物、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基(三乙氧基甲硅烷基乙基)硅氧烷-甲基(3-缩水甘油氧基丙基)硅氧烷共聚物、以及两种或更多种类型的这些有机聚硅氧烷的混合物。以上式中的R'为取代或未取代的单价烃基，其不包括烯基或氢原子，该单价烃 基的例子包括上文所述的烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基。具体地讲，组分(B)优选地为仅在分子两端具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷与分子中具有至少3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷的混合物，这是因为用所述本发明组合物形成的固化产物具有出色的机械特性，具体地讲，伸长率。
组分(B)的含量优选地为使得组分(B)中的硅键合的氢原子的量在0.05摩尔至20摩尔每1摩尔组分(A)中的烯基的范围内，优选地在0.1摩尔至20摩尔的范围内，并且特别优选地在0.1摩尔至10摩尔的范围内。如果组分(B)的含量小于上述范围的下限，该组合物将趋于不能充分固化，而如果含量超过上述范围的上限，则该组合物将趋于在固化过程中起泡，这会削弱由该组合物形成的固化产物的机械特性。
组分(C)由使用硅氢加成反应催化剂作为催化剂的本发明微粒组成。
组分(C)的含量没有特别的限制，但优选地为促进通过硅氢加成反应使本发明组合物交联的量。具体地讲，其含量优选地为使得组分(C)中的铂金属在0.1ppm至10,000ppm重量单位每组分(A)和(B)的总量范围内的量。这是因为如果组分(C)的含量小于上述范围的下限，该组合物将趋于不能充分固化，而如果含量超过上述上限，则不会显著促进该组合物的固化。
本发明组合物包含组分(A)至(C)，但该组合物还可包含(D)反应抑制剂作为另外的任选组分，用于调节本发明组合物的硅氢加成反应。组分(D)的例子包括炔醇，诸如1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、2-乙炔基异丙醇、2-乙炔基丁-2-醇和3,5-二甲基-1-己炔-3-醇；甲硅烷基化炔醇，诸如三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧)硅烷、甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧)硅烷和((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧)三甲基硅烷；不饱和羧酸酯，诸如苹果酸二烯丙酯、苹果酸二甲酯、富马酸二乙酯、富马酸二烯丙酯和双(甲氧基异丙基)苹果酸酯；共轭烯炔化合物，诸如2-异丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基环己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；以及含烯基的环硅氧烷，诸如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷。组分(D)的含量没有特别的限制，但优选地在0.001重量份至5重量份每100重量份的组分(A)的范围内。
本发明组合物还可包含(E)无机填料，其作为另外的任选组分用于提高由本发明组合物形成的固化产物的机械强度。组分(E)的例子包括热解法二 氧化硅、沉淀二氧化硅、二氧化钛、炭黑、氧化铝、石英粉以及通过用有机硅化合物(诸如有机烷氧基硅烷、有机氯硅烷或有机硅氮烷)对这些无机填料进行表面处理而制备的无机填料。在本发明组合物中，组分(E)的含量没有特别的限制，但优选地小于100重量份每100重量份的组分(A)并且特别优选地在0.1重量份至20重量份每100重量份的组分(A)的范围内。
通过加热可以促进本发明组合物的固化，但优选地在高于或等于组分(C)中的热塑性聚烯烃树脂的熔点的温度下加热该组合物，使得该组合物可以良好地附着到各种基材上。通过本发明组合物的固化而形成的固化产物的形式优选地为弹性体，特别优选地为凝胶或橡胶。
实例
本发明的包含热塑性聚烯烃树脂和铂基催化剂的微粒以及可固化有机聚硅氧烷组合物将在下文中使用实践例进行描述。
[参考实例1]
将铂催化剂(氯铂酸水溶液(铂含量＝33重量％))混合和分散在Mz为3600并且Mz/Mw为1.17的聚乙烯蜡(由贝克休斯公司(Baker Hughes Inc.)制备的POLYWAX(注册商标)1000)中，聚乙烯蜡通过在150℃下加热而熔融，使得铂含量为0.5重量％。使用双流体喷嘴将该分散产物连续喷入具有由氮气组成的热气流的喷雾干燥器罐(由Ashizawa Niro Atomizer公司(Ashizawa Niro Atomizer Ltd.)制备)中。此时，喷雾干燥器入口处的氮气的热气流温度为95℃，喷雾干燥器的出口处为45℃，热气流速率为1.3m3/min。运行一小时之后，用袋式过滤器收集含铂催化剂的聚乙烯蜡微粒。根据铂的原子量转换铂含量。将10g所得的微粒放入40g溶剂中，边搅拌边洗涤。异丙醇(IPA)用作溶剂。通过离心移除溶剂之后，通过将微粒在25℃的温度和50％的相对湿度(RH)的环境中保存一周，从而使微粒干燥，获得微粒1。平均粒径为3.19μm。用JIS K 8825-1中规定的方法测量平均粒径。用堀场公司(Horiba)制造的IA500激光衍射/散射型粒度分析仪进行测量。
[参考实例2]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒2，不同的是将铂含量控制在0.2重量％。平均粒径为3.71μm。
[参考实例3]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒3，不同的是将铂含量控制在1.0重量％。平均粒径为3.08μm。
[参考实例4]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒4，不同的是将铂含量控制在0.2重量％并除去洗涤操作。
[参考实例5]
使用与参考实例2相同的方式获得微粒5，不同的是平均粒径为0.99μm。
[参考实例6]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒6，不同的是将用于洗涤的溶剂从异丙醇变为乙醇。
[参考实例7]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒7，不同的是将铂催化剂加入Mz为7290并且Mz/Mw为1.18的聚乙烯蜡(由贝克休斯公司(Baker Hughes Inc.)制备的POLYWAX(注册商标)2000)中，使得铂含量为0.6重量％。平均粒径为4.22μm。
[参考实例8]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒8，不同的是将铂催化剂加入Mz为5290并且Mz/Mw为2.17的聚乙烯蜡(由三井化学株式会社(Mitsui Chemicals Inc.)制备的HW100P)中，使得铂含量为0.5重量％。平均粒径为2.74μm。
[参考实例9]
使用与参考实例8相同的方式获得微粒9，不同的是将铂含量控制在0.2重量％。平均粒径为2.17μm。
[参考实例10]
使用与参考实例1相同的方式获得微粒10，不同的是将铂催化剂加入Mz为2270并且Mz/Mw为1.16的聚乙烯蜡(由贝克休斯公司(Baker Hughes Inc.)制备的POLYWAX(注册商标)655)中，使得铂含量为0.4重量％。平均粒径为3.61μm。
如上所述获得的微粒1至10示于表2中。
实践例1至7和比较例1至4的可固化有机聚硅氧烷组合物如下文所述进行制备。
将下述组分以表3中所示的配混量混合并轻微搅拌。含量为使得在可固化有机聚硅氧烷组合物中，组分(B)中的硅键合的氢原子的量为1.8摩尔每组分(A-1)中总1摩尔乙烯基的量，最后添加组分(C-1)至(C-11)并充分搅拌。根据下述方法评估这些组合物的特性。评估结果示于表3中。
组分(A-1)：有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为34,000mPa·s(乙烯基含量＝0.6重量％)，包含73重量％的分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且在25℃下的粘度为35,000mPa·s的二甲基聚硅氧烷和27重量％的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[(CH3(CH2＝CH)SiO1/2]0.6(SiO4/2)1
组分(B)：分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端并且在25℃下的粘度为5mPa·s的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅键合的氢原子含量＝0.7重量％)
组分(C-1)：参考实例1中制备的微粒1
组分(C-2)：参考实例2中制备的微粒2
组分(C-3)：参考实例3中制备的微粒3
组分(C-4)：参考实例4中制备的微粒4
组分(C-5)：参考实例5中制备的微粒5
组分(C-6)：参考实例6中制备的微粒6
组分(C-7)：参考实例7中制备的微粒7
组分(C-8)：参考实例8中制备的微粒8
组分(C-9)：参考实例9中制备的微粒9
组分(C-10)：参考实例10中制备的微粒10
组分(C-11)：1,3-二乙烯基四甲基硅氧烷铂络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂含量＝4.6重量％)
组分(D)：2-苯基-3-丁炔-2-醇
组分(E)：平均粒径为2μm的粉末状的二氧化硅细粉末
[固化特性的评估]
使用JIS K 6300-2中规定的方法确认所得的可固化有机聚硅氧烷的固化特性。将在100℃下60分钟之后的扭矩定义为最大扭矩MH(60)时，通过测量扭矩值达到10％所需的时间来确定固化开始时间。使用Curelastometer 5(由Orientec公司(Orientec Co.,Ltd.)制备)进行测量。将与上述用于测量固化开始时间的组合物相同的组合物放入玻璃小瓶中，密封，并在10℃下保存。六个月后通过进行相同的测量来研究固化开始时间。
[粘度变化的评估]
使用JIS Z 8803中规定的方法测量粘度。使用AR-550流变仪(由TA仪器公司(TA Instruments)制备)进行测量。测量剪切速率为10(1/S)时的粘度(以Pa·s为单位)。将与上述用于测量粘度的组合物相同的组合物放入玻璃小瓶中，密封，并在10℃下保存。六个月后通过进行相同的测量来研究粘度。
工业实用性
本发明的微粒能够防止或减轻硅氢加成反应可固化有机聚硅氧烷组合物的粘度随时间推移的增大，因此可以稳定地用作单组分可固化有机聚硅氧烷组合物的催化剂。本发明的可固化有机聚硅氧烷组合物可以长时间保存并且可以在相对低的温度下固化，因此该组合物易于处理。此外，本发明的可固化有机聚硅氧烷组合物与各种基材具有出色的粘附性，因此适合用作例如汽车应用中电子产品的密封剂、电气/电子应用的粘合剂、灌封剂、保护性涂层或底填料剂。