一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201410073619.5

申请日:

2014.02.28

公开号:

CN104883854A

公开日:

2015.09.02

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情:

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20140228|||公开

IPC分类号:

H05K7/20

主分类号:

H05K7/20

申请人:

联想(北京)有限公司

发明人:

李金羽; 元春峰; 马映峰

地址:

100085北京市海淀区上地西路6号

优先权:

专利代理机构:

北京市柳沈律师事务所11105

代理人:

安之斐

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内容摘要

本发明提供一种用于电子设备的能够减振的振动薄膜风扇,其不仅可以有效地散发电子设备内部产生的热量,并且减少了振动薄膜风扇对于电子设备所产生的振动,改善了用户使用体验,提高了电子设备的散热性能以及整体性能。技术方案为:一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇,包括:振动薄膜风扇本体,所述振动薄膜风扇本体包括振动薄膜和支撑振动薄膜的壳体,在壳体上设置有用于进风和/或出风的开口,其中:还包括用于减少振动薄膜风扇的振动对电子设备的影响的减振支架,所述减振支架将振动薄膜风扇本体支撑在电子设备上而振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触。

权利要求书

1.  一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇,包括:振动薄膜风扇本体,所述振动薄膜风扇本体包括振动薄膜和支撑振动薄膜的壳体,在壳体上设置有用于进风和/或出风的开口,其特征在于:还包括用于减少振动薄膜风扇的振动对电子设备的影响的减振支架,所述减振支架将振动薄膜风扇本体支撑在电子设备上而振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触。

2.
  根据权利要求1所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:所述减振支架为从壳体边缘向壳体外部延伸且弯折的至少一个波纹状折边。

3.
  根据权利要求2所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:所述减振支架从壳体的底面边缘的相对两侧向壳体外部延伸。

4.
  根据权利要求2或3所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:在沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置有减振材料,使得该波纹状折边端部与电子设备减振连接。

5.
  根据权利要求4所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:所述波纹状折边为多个。

6.
  根据权利要求4所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:所述减振材料是泡棉或者隔振胶。

7.
  根据权利要求4所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:所述波纹状折边使用薄的材料制成以使得减振支架能够具有与弹簧类似的柔性。

8.
  根据权利要求7所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:在沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置有加强筋。

9.
  根据权利要求4所述的可减振的振动薄膜风扇,其特征在于:所述波纹状折边端部与电子设备的外壳或者主板连接。

说明书

一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇
技术领域
本发明涉及振动薄膜风扇,特别地涉及一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇。
背景技术
随着电子设备性能、功耗的不断提升,导致其散发的热量在不断升高,但是对于其空间和高度非常受限的电子设备,在电子设备内部无法使用风扇,只能通过热辐射、自然对流的方式对其进行散热,散热量受其表面积大小的限制,因此使得电子设备产生的总功耗受限,只能选择较小功率的芯片组,限制了电子设备的性能。
现在,随着电子设备本身的发展,例如,台式计算机,笔记本电脑的整体高度降低,电池容量增大,芯片性能的提升,其表面温度越来越高。
并且,用户对电子设备的使用体验要求越来越高,电子设备的表面温度已经成为影响用户使用感受的重要元素。
在现有技术中,解决电子设备内部散热问题通常使用如下方式:
使用均温材料,使表面温度更均匀,但是电子设备的总功耗较低;
使用振动薄膜风扇代替传统的轴流及离心风扇,振动薄膜风扇不需要预留上下进风口的空间,并且最小的高度尺寸可以做到3mm,可以满足电子设备整体厚度变薄的需求。
但是,使用现有的振动薄膜风扇具有如下缺点:
振动薄膜风扇与传统的风扇工作原理不同,振动薄膜风扇依靠振动薄膜风扇本体中上下振动的薄膜,使振动薄膜风扇本体中的空气以一定振动频率被压缩出振动薄膜风扇本体,气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出,由于振动薄膜风扇依靠振动原理来产生风量,所以振动薄膜风扇本体会有很大的振动量,将其放入系统中后,会带动系统振动,使用户的使用体验很差。
发明内容
本发明旨在克服现有技术中的上述缺点,提供一种用于电子设备的能够减振的振动薄膜风扇,其不仅可以有效地散发电子设备内部产生的热量,并且减少了振动薄膜风扇对于电子设备所产生的振动,改善了用户使用体验,提高了电子设备的散热性能以及整体性能。
本发明的技术方案为:一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇,包括:振动薄膜风扇本体,所述振动薄膜风扇本体包括振动薄膜和支撑振动薄膜的壳体,在壳体上设置有用于进风和/或出风的开口,其中:还包括用于减少振动薄膜风扇的振动对电子设备的影响的减振支架,所述减振支架将振动薄膜风扇本体支撑在电子设备上而振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触。
根据本发明的振动薄膜风扇,设置了减振支架,减振支架可以支撑包括振动薄膜和支撑振动薄膜的壳体的振动薄膜风扇本体,并且使得振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触,因此,振动薄膜风扇本体产生的振动,会传递到减振支架上,而不会直接传递到电子设备,减振支架可以吸收或减弱部分由振动薄膜风扇本体产生的振动能量,因此,最后通过减振支架传递到电子设备的由振动薄膜风扇本体产生的振动会大大减少,因此改善了用户使用体验,并且也达到了使用振动薄膜风扇对电子设备散热的目的,可以减少电子设备的整体尺寸,提高了电子设备的整体性能和散热性能。
优选地,所述减振支架为从壳体边缘向壳体外部延伸且弯折的至少一个波纹状折边。
优选地,所述减振支架从壳体的底面边缘的相对两侧向壳体外部延伸。
该波纹状折边从壳体的底面边缘向壳体外部延伸,因此,不与壳体的侧面相接触,波纹状折边与电子设备直接相连接而将振动薄膜风扇本体支撑在电子设备上,设置波纹状折边的具体特性,可以使得波纹状折边可以很好地减振。
优选地,在沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置有减振材料,使得该波纹状折边端部与电子设备减振连接。
在距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置减振材料,可以进一步减少通过波纹状折边传递到电子设备的由振动薄膜风扇本体产生的振动,进一步提高了振动薄膜风扇的减振性能。
优选地,所述波纹状折边为多个。
当波纹状折边为多个时,可以使得由振动薄膜风扇本体产生的振动通过波纹状折边的传递过程中,振动能量衰减,更少的上述振动传递到电子设备或者与电子设备连接的减振材料上。
优选地,所述减振材料是泡棉或者隔振胶。
优选地,所述波纹状折边使用薄的材料制成以使得减振支架能够具有与弹簧类似的柔性。
使用薄的材料制成波纹状折边,并且因为整体较薄,可以使得波纹状折边具有良好的弹性,从而具有与弹簧类似的柔性,起到很好的减振作用。
优选地,在沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置有加强筋。
因为,使用薄的材料制成波纹状折边,所以,波纹状折边的刚性有所降低,在距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置加强筋可以提高波纹状折边的刚性。
在此,所指的薄的材料是指,使用该厚度制成的波纹状折边能够具有弹性,更进一步,能够具有与弹簧类似的柔性,以起到减振作用。只要其厚度能够实现其功能,均可以作为在此使用的薄的材料。
优选地,所述波纹状折边端部与电子设备的外壳或者主板连接。
通常,波纹状折边端部通过螺钉或者胶粘与电子设备的外壳或者主板连接,但是,其连接方式不限于此,只要能够通过波纹状折边将振动薄膜风扇本体连接至电子设备,并且能够起到良好的减振和散热作用的连接方式,均可以使用。
根据本发明的用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇,可以很好地减少振动薄膜风扇本体的振动对电子设备的影响,达到良好的散热目的,有效地减少了电子设备的整体尺寸,并提高了电子设备的性能,改善了用户的使用体验。
附图说明
本发明的其它优点和特征将从接下来的仅以非限制性示例的目的给出的并表示在附图中的本发明的特定实施例的说明变得更加清楚明显,在附图中:
图1是现有技术中的振动薄膜风扇的示意图;
图2是根据本发明的用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇的一种实施方式;
图3是根据本发明的用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇的另一种实施方式。
附图标记说明
1 可减振的振动薄膜风扇
2 振动薄膜风扇本体
3 振动薄膜
4 侧面壳体
5 底面壳体
6 波纹状折边
7 开口
8 加强筋
10电子设备的主板
11传统的振动薄膜风扇
具体实施方式
现在将结合图1至图3详细说明根据本发明的用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇。
图1是传统的振动薄膜风扇11的示意图,其为两个传统的振动薄膜风扇并排安装在电子设备的主板10上,其振动薄膜风扇的本体与电子设备的主板10直接接触。因为其振动薄膜风扇的本体直接与电子设备相连接,所以,振动薄膜风扇本体产生的振动直接传递到电子设备,会带来诸多如前述已经说明的问题。
图2和图3分别是根据本发明的用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇的两种实施方式。
如图2所示,一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇1,包括:振动薄膜风扇本体2,振动薄膜风扇本体2包括振动薄膜3和支撑振动薄膜的壳体,支撑振动薄膜的壳体分为侧面壳体4和底面壳体5,在侧面壳体4上设置有用于进风和/或出风的开口7,还包括用于减少振动薄膜风扇的振动对 电子设备的影响的减振支架,在此两个实施例中,减振支架为波纹状折边6,波纹状折边6将振动薄膜风扇本体2支撑在电子设备(未示出)上而振动薄膜风扇本体2不与电子设备直接接触。
根据本发明的振动薄膜风扇,设置了减振支架,在此为波纹状折边,减振支架可以支撑包括振动薄膜和支撑振动薄膜的壳体的振动薄膜风扇本体,并且使得振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触,因此,振动薄膜风扇本体产生的振动,会传递到减振支架上,而不会直接传递到电子设备,减振支架可以吸收或减弱部分由振动薄膜风扇本体产生的振动能量,因此,最后通过减振支架传递到电子设备的由振动薄膜风扇本体产生的振动会大大减少,因此改善了用户使用体验,并且也达到了使用振动薄膜风扇对电子设备散热的目的,可以减少电子设备的整体尺寸,提高了电子设备的整体性能和散热性能。
虽然,在此两个实施例中均使用波纹状折边作为减振支架,但是减振支架的实施方式不限于此,例如,其可以使用强度较大的弹簧以及本领域技术人员所知的任何其它的可以实现减振功能的减振支架结构。
在此,减振支架为从底面壳体5的边缘向壳体外部延伸且弯折的波纹状折边。波纹状折边最少为一个,适当地增加波纹状折边的个数可以提高减振支架的减振性能。当波纹状折边为多个时,可以使得由振动薄膜风扇本体产生的振动通过波纹状折边的传递过程中,振动能量衰减,更少的上述振动传递到电子设备上。
减振支架可以从壳体的底面边缘的相对两侧向壳体外部延伸,在图2和图3中仅示出了波纹状折边的减振支架从底面壳体5的边缘向壳体外部在右侧方向上的延伸。在其相对侧上,还具有波纹状折边形式的减振支架从底面壳体5的边缘向壳体外部在右侧方向上的延伸。
该波纹状折边从底面壳体5的边缘向壳体外部延伸,并且,不与侧面壳体4相接触,波纹状折边6与电子设备直接相连接而将振动薄膜风扇本体2支撑在电子设备上,并且振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触,设置波纹状折边的具体特性,可以使得波纹状折边可以很好地减振。
在沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置有减振材料,使得该波纹状折边端部与电子设备减振连接。在图2和图3中,沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边指最右侧的波纹状折边。对于 在底面壳体的左侧设置的波纹状折边,沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边指其最左侧的折边。在图2和图3的实施方式中,延伸方向分别指向左延伸方向以及向右延伸方向,沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边同时指沿向左延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边以及向右延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边。
在沿延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置减振材料,可以进一步减少通过波纹状折边传递到电子设备的由振动薄膜风扇本体产生的振动,进一步提高了振动薄膜风扇的减振性能。减振材料可以是泡棉或者隔振胶。
波纹状折边使用薄的材料制成。在此,使用薄的材料制成波纹状折边,并且因为整体较薄,可以使得波纹状折边具有良好的弹性,从而具有与弹簧类似的柔性,起到很好的减振作用。
如图3所示,在沿右侧延伸方向距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置有加强筋8。
因为,在此使用薄的材料制成波纹状折边,所以波纹状折边的刚性有所降低,在距离壳体边缘最远处的一个波纹状折边端部设置加强筋可以提高波纹状折边的刚性。
通常,将波纹状折边端部与电子设备的外壳或者主板连接,如果在设置有加强筋和/或减振材料的情况下,通过该波纹状折边,加强筋和/或减振材料与电子设备的外壳或者主板连接。并且,通过其连接至电子设备的振动薄膜风扇本体不会直接与电子设备接触。
通常,波纹状折边端部通过螺钉或者胶粘与电子设备的外壳或者主板连接,但是,其连接方式不限于此,只要能够通过波纹状折边将振动薄膜风扇本体连接至电子设备,并且使得振动薄膜风扇本体不与电子设备直接接触,并且能够起到良好的减振和散热作用的连接方式,均可以使用。
根据本发明的用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇,可以很好地减少振动薄膜风扇本体的振动对电子设备的影响,达到良好的散热目的,有效地减少了电子设备的整体尺寸,并提高了电子设备的性能,改善了用户使用体验。
以上对本发明进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上的改变不应认为偏离了本发 明保护的范围,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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本发明提供一种用于电子设备的能够减振的振动薄膜风扇,其不仅可以有效地散发电子设备内部产生的热量,并且减少了振动薄膜风扇对于电子设备所产生的振动,改善了用户使用体验,提高了电子设备的散热性能以及整体性能。技术方案为:一种用于电子设备的可减振的振动薄膜风扇,包括:振动薄膜风扇本体,所述振动薄膜风扇本体包括振动薄膜和支撑振动薄膜的壳体,在壳体上设置有用于进风和/或出风的开口,其中:还包括用于减少振动薄膜。

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