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1、10申请公布号CN104157323A43申请公布日20141119CN104157323A21申请号201410368693X22申请日20140730H01B1/16200601H01B1/22200601H01B13/0020060171申请人安徽状元郎电子科技有限公司地址231200安徽省合肥市肥西县桃花工业园翡翠路379号72发明人蒋智谋周施峰周梅永胡加峰谢水兵张超崔海威吴华董子侠74专利代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112代理人余成俊54发明名称一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法57摘要本发明公开了一种硅微粉耐腐蚀导电浆料，其特征在于，由下列重量份的原料制成银粉40。
2、50、硅微粉46、黄腐酸13、腐植酸锌1232、碳酸铈0712、氧化锌2436、辛酸亚锡0509、聚乙烯醇2335、乙酸乙烯酯35、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2443、助剂3040、适量水；本发明添加硅微粉制得的导电银浆具有耐腐蚀、流动性佳等优点，特别适用于柔性基底，在柔性基底上进行印刷时，表现出易分散、便于研磨，易通过网孔，成线平整均一的优良性能。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104157323ACN104157323A1/1页21一种硅微粉耐腐蚀导电浆料，其特征在于，由下列重量份的原料制成银粉。
3、4050、硅微粉46、黄腐酸13、腐植酸锌1232、碳酸铈0712、氧化锌2436、辛酸亚锡0509、聚乙烯醇2335、乙酸乙烯酯35、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2443、助剂3040、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成三氧化二铝23、氧化硼35、聚乙烯醇79、松香1418、3氨丙基三甲氧基硅烷1224、聚二甲基硅氧烷0304、丙酮914、环己酮710，其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520610下煅烧12小时，取出冷却至室温，加入聚乙烯醇研磨2040分钟；将环己酮、松香混合，在100120下反应23小时，冷却至4050，加入丙酮、3氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷，保持温。
4、度搅拌34小时；将以上各反应产物混合，研磨24小时制得300400目浆料即得。2根据权利要求1所述的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料的制作方法，其特征在于包括以下步骤（1）取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸锌加适量水研磨成浆，造粒，放入煅烧炉中在630710下烧结23小时，取出冷却，加入辛酸亚锡一起研磨12小时；（2）取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加热到4555，加入黄腐酸搅拌3040分钟至混匀，放入碳酸铈、氧化锌研磨23小时成浆；（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100120，搅拌反应12小时，冷却，研磨成粒径为1020M浆粒，即得。权利要求书CN104157323A1/。
5、2页3一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法技术领域0001本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法。背景技术0002导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有导电性（抗静电性）佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。发明内容0003本发明的目的就是提供一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制。
6、作方法，以克服现有技术的不足。0004本发明的目的是这样实现的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料，其特征在于，由下列重量份的原料制成银粉4050、硅微粉46、黄腐酸13、腐植酸锌1232、碳酸铈0712、氧化锌2436、辛酸亚锡0509、聚乙烯醇2335、乙酸乙烯酯35、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2443、助剂3040、适量水。0005所述的助剂由下列重量份原料制成三氧化二铝23、氧化硼35、聚乙烯醇79、松香1418、3氨丙基三甲氧基硅烷1224、聚二甲基硅氧烷0304、丙酮914、环己酮710，其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520610下煅烧12小时，取出冷却至室温，加入聚乙烯醇研磨。
7、2040分钟；将环己酮、松香混合，在100120下反应23小时，冷却至4050，加入丙酮、3氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷，保持温度搅拌34小时；将以上各反应产物混合，研磨24小时制得300400目浆料即得。0006所述的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤（1）取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸锌加适量水研磨成浆，造粒，放入煅烧炉中在630710下烧结23小时，取出冷却，加入辛酸亚锡一起研磨12小时；（2）取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加热到4555，加入黄腐酸搅拌3040分钟至混匀，放入碳酸铈、氧化锌研磨23小时成浆；（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余。
8、物料混合，升温至100120，搅拌反应12小时，冷却，研磨成粒径为1020M浆粒，即得。0007本发明有以下有益效果本发明的导电银浆添加硅微粉，硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，制得的导电银浆具有耐腐蚀、流动性佳等优点，特别适用于柔性基底，在柔性基底上进行印刷时，表现出易分散、便于研磨，易通过网孔，成线平整均一的优良性能。说明书CN104157323A2/2页4具体实施方式0008所述的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料，其特征在于，由下列重量份的原料制成银粉47、硅微粉4、黄腐酸1、腐植酸锌19、碳酸铈12、氧化锌26、辛酸亚锡。
9、08、聚乙烯醇28、乙酸乙烯酯3、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯24、助剂37、适量水。0009所述的助剂由下列重量份原料制成三氧化二铝2、氧化硼4、聚乙烯醇7、松香15、3氨丙基三甲氧基硅烷15、聚二甲基硅氧烷03、丙酮12、环己酮8，其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520610下煅烧12小时，取出冷却至室温，加入聚乙烯醇研磨2040分钟；将环己酮、松香混合，在100120下反应23小时，冷却至4050，加入丙酮、3氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷，保持温度搅拌34小时；将以上各反应产物混合，研磨24小时制得300400目浆料即得。0010制作方法包括以下步骤（1）取硅微粉、聚乙。
10、烯醇、腐植酸锌加适量水研磨成浆，造粒，放入煅烧炉中在630710下烧结23小时，取出冷却，加入辛酸亚锡一起研磨12小时；（2）取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加热到4555，加入黄腐酸搅拌3040分钟至混匀，放入碳酸铈、氧化锌研磨23小时成浆；（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100120，搅拌反应12小时，冷却，研磨成粒径为1020M浆粒，即得。0011通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下（1）黏度50100PAS（BROOKELD，10RPM）；（2）附着力10N/MM2；（3）方阻5M/C；（4）铅镉含量100PPM；（5）可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。说明书CN104157323A。