干燥装置和干燥处理方法.pdf

本发明的干燥装置和干燥处理方法在短时间内高效率地去除在对基板上的有机材料膜进行干燥的干燥装置的处理容器内残留的溶剂。干燥装置(100)具备能够进行抽真空的处理容器(1)、在处理容器(1)内支承基板(S)的作为支承构件的载置台(3)、向处理容器(1)的内部照射紫外线的紫外线照射装置(5)以及控制部(6)。紫外线照射装置(5)作为溶剂分解单元而发挥功能，其在从处理容器(1)搬出已完成干燥处理的基板(S)之后，将残留在处理容器(1)内的溶剂中包含的有机化合物分解为低分子量的化合物。

1.  一种干燥装置，去除在基板的表面涂布的有机材料膜中的溶剂后进行干燥，其特征在于，具备：
能够进行抽真空的处理容器；
支承构件，其在上述处理容器内支承上述基板；以及
溶剂分解单元，在从上述处理容器搬出已完成干燥处理的上述基板之后，该溶剂分解单元将残留在上述处理容器内的上述溶剂中包含的有机化合物分解为低分子量的化合物。

2.  根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，
上述溶剂分解单元具有紫外线照射装置，该紫外线照射装置向上述处理容器的内部照射紫外线。

3.  根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，
还具备溶剂捕集部，该溶剂捕集部捕集从上述有机材料膜挥发的溶剂，
上述紫外线照射装置被安装于在构成上述处理容器的壁上设置的透过窗的外部，向上述溶剂捕集部照射紫外线。

4.  根据权利要求3所述的干燥装置，其特征在于，
上述透过窗被设置于上述支承构件的下方。

5.  根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，
上述溶剂分解单元还具有氧化性气体供给装置，该氧化性气体供给装置将氧化性气体导入到上述处理容器内。

6.  根据权利要求5所述的干燥装置，其特征在于，
还具备溶剂捕集部，该溶剂捕集部捕集从上述有机材料膜挥发的溶剂，
上述氧化性气体供给装置向上述溶剂捕集部供给上述氧化性气体。

7.  根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，
上述溶剂分解单元具有等离子体供给装置，该等离子体供给装置将等离子体导入到上述处理容器内。

8.  根据权利要求7所述的干燥装置，其特征在于，
上述等离子体供给装置具备：
等离子体产生部，其产生上述等离子体；
气体供给源，其向上述等离子体产生部供给气体；以及
等离子体供给路径，其将由上述等离子体产生部产生的等离子体供给至上述处理容器内，
其中，上述等离子体供给路径与上述处理容器的等离子体导入部相连接。

9.  根据权利要求8所述的干燥装置，其特征在于，
还具备溶剂捕集部，该溶剂捕集部捕集从上述有机材料膜挥发的溶剂，
上述等离子体导入部被设置于面对上述溶剂捕集部的位置，使得能够将上述等离子体供给至上述溶剂捕集部。

10.  根据权利要求3、6或者9所述的干燥装置，其特征在于，
上述溶剂捕集部具有一个或多个金属板，上述一个或多个金属板具有多个贯通开口。

11.  根据权利要求10所述的干燥装置，其特征在于，
上述溶剂捕集部还具有冷却装置，该冷却装置冷却上述金属板。

12.  一种干燥处理方法，具备：
干燥处理工序，在干燥装置的处理容器内，使在基板的表面涂布的有机材料膜中的溶剂挥发来去除该溶剂；以及
更新工序，在上述干燥处理工序结束之后将上述基板从上述处理容器搬出之后，将残留在上述处理容器内的上述溶剂中包含的有机化合物分解为低分子量的化合物来从上述处理容器内排出。

13.  根据权利要求12所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述更新工序包括以下步骤：
将上述处理容器内从大气压减压排气至作为上述溶剂的蒸气压的第一压力；
在上述处理容器内处于上述第一压力的状态下，开始向上述处理容器内照射紫外线；
将上述处理容器内减压至低于上述第一压力的第二压力；以及
在将上述处理容器内减压至上述第二压力的途中，结束上述紫外线的照射，
其中，上述第一压力在0.001Pa～10Pa的范围内。

14.  根据权利要求12所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述更新工序包括以下步骤：
将上述处理容器内从大气压减压排气至作为上述溶剂的蒸气压的第一压力；
在上述处理容器内处于上述第一压力的状态下，开始向上述处理容器内导入氧化性气体；
在将上述处理容器内的压力调整为比上述第一压力高的第三压力的状态下，开始向上述处理容器内照射紫外线；
结束上述氧化性气体的导入；
结束上述紫外线的照射；以及
在结束上述紫外线的照射之后，将上述处理容器内减压至低于上述第一压力的第二压力，
其中，上述第一压力在0.001Pa～10Pa的范围内，
上述第三压力下的氧化性气体的分压在50Pa～150Pa的范围内。

15.  根据权利要求12所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述更新工序包括以下步骤：
将上述处理容器内从大气压减压排气至第三压力；
在将上述处理容器内的压力调整为上述第三压力的状态下，开始向上述处理容器内照射紫外线；
结束上述紫外线的照射；以及
在结束上述紫外线的照射之后，将上述处理容器内减压至低于上述第三压力的第二压力，
其中，上述第三压力下的氧气分压在50Pa～150Pa的范围内。

16.  根据权利要求13～15中的任一项所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述紫外线的波长在100nm以上且200nm以下的范围内。

17.  根据权利要求12所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述更新工序包括以下步骤：
将上述处理容器内从大气压减压排气至作为上述溶剂的蒸气压的第一压力；
在上述处理容器内处于上述第一压力的状态下，开始向上述处理容器内导入氧化性气体；
在将上述处理容器内的压力调整为比上述第一压力高的第四压力的状态下，开始向上述处理容器的内部导入上述氧化性气体的等离子体；
结束上述氧化性气体和上述等离子体的导入；以及
将上述处理容器内减压至低于上述第一压力的第二压力，
其中，上述第一压力在0.001Pa～10Pa的范围内，
上述第四压力在50Pa～300Pa的范围内。

18.  根据权利要求13～17中的任一项所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述第二压力为1×10^-4Pa以下。

19.  根据权利要求12～18中的任一项所述的干燥处理方法，其特征在于，
上述有机材料膜是在制造有机电致发光元件的过程中通过喷墨印刷法涂布到上述基板上的。

干燥装置和干燥处理方法
技术领域
本发明涉及一种例如在制造有机EL元件的过程中为了进行基板上的有机材料膜的干燥而能够利用的干燥装置和干燥处理方法。
背景技术
有机EL(Electro Luminescence：电致发光)元件是利用通过流通电流而产生的有机化合物的发光(luminescence)的发光元件，成为在一对电极之间夹持多个有机功能膜的层叠体(以下，将该层叠体统称为“EL层”)而成的结构。在此，EL层例如具有从阳极侧起按[空穴输送层/发光层/电子输送层]、[空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层]或者[空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层]等顺序层叠而成的结构。
EL层的形成是通过针对各层在基板上蒸镀或者涂布有机材料来进行的。在形成高精度的微细图案的情况下，认为将喷墨印刷法用作涂布方法时有利。
在通过喷墨印刷法印刷在基板上的有机材料膜中含有大量的源自墨的溶剂，因此为了去除溶剂而进行减压干燥。干燥后的有机材料膜进一步在低氧环境中被进行烘烤(bake)处理。通过该烘烤处理，有机材料膜变化为构成EL层的有机功能膜。
在进行干燥处理时，从基板上的有机材料膜挥发出大量的溶剂。因此，为了使针对多个基板的干燥处理条件恒定，重要的是在干燥处理之后迅速地从干燥装置的处理容器内去除溶剂。但是，当对干燥装置的处理容器内进行减压时，随着压力的降低而排气量逐渐减少，因此在高真空状态下排气量减少而溶剂的去除效率降低。另外，存在以下问题：在高真空状态下，分子量大的高沸点溶剂的移动中扩散占主导，因此移动小而不容易被排出到处理容器外。
作为去除有机EL制造装置等的处理容器内的有机物的方法，在专利文献1中提出了一种向处理容器内注入含臭氧的气体的方法。
专利文献1：日本特开2005-138041号公报(权利要求1等)
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，在短时间内高效率地去除在使基板上的有机材料膜干燥的干燥装置的处理容器内残留的溶剂。
用于解决问题的方案
本发明的干燥装置是去除在基板的表面涂布的有机材料膜中的溶剂后进行干燥的干燥装置。本发明的干燥装置具备：能够进行抽真空的处理容器；支承构件，其在上述处理容器内支承上述基板；以及溶剂分解单元，在从上述处理容器搬出已完成干燥处理的上述基板之后，该溶剂分解单元将残留在上述处理容器内的上述溶剂中包含的有机化合物分解为低分子量的化合物。
在本发明的干燥装置中，上述溶剂分解单元也可以具有紫外线照射装置，该紫外线照射装置向上述处理容器的内部照射紫外线。
在本发明的干燥装置中，也可以还具备溶剂捕集部，该溶剂捕集部捕集从上述有机材料膜挥发的溶剂，上述紫外线照射装置被安装于在构成上述处理容器的壁上设置的透过窗的外部，向上述溶剂捕集部照射紫外线。
在本发明的干燥装置中，上述透过窗也可以被设置于上述支承构件的下方。
在本发明的干燥装置中，上述溶剂分解单元也可以还具有氧化性气体供给装置，该氧化性气体供给装置将氧化性气体导入到上述处理容器内。
在本发明的干燥装置中，也可以还具备溶剂捕集部，该溶剂捕集部捕集从上述有机材料膜挥发的溶剂，上述氧化性气体供给装置向上述溶剂捕集部供给上述氧化性气体。
在本发明的干燥装置中，上述溶剂分解单元也可以具有等离子体供给装 置，该等离子体供给装置将等离子体导入到上述处理容器内。
在本发明的干燥装置中，上述等离子体供给装置也可以具备：等离子体产生部，其产生上述等离子体；气体供给源，其向上述等离子体产生部供给气体；以及等离子体供给路径，其将由上述等离子体产生部产生的等离子体供给至上述处理容器内。在该情况下，上述等离子体供给路径也可以与上述处理容器的等离子体导入部相连接。
另外，在本发明的干燥装置中，也可以还具备溶剂捕集部，该溶剂捕集部捕集从上述有机材料膜挥发的溶剂，上述等离子体导入部被设置于面对上述溶剂捕集部的位置，使得能够将上述等离子体供给至上述溶剂捕集部。
在本发明的干燥装置中，上述溶剂捕集部也可以具有一个或多个金属板，上述一个或多个金属板具有多个贯通开口。
在本发明的干燥装置中，上述溶剂捕集部也可以还具有冷却装置，该冷却装置冷却上述金属板。
本发明的干燥处理方法具备：干燥处理工序，在干燥装置的处理容器内，使在基板的表面涂布的有机材料膜中的溶剂挥发来去除该溶剂；以及更新(日文：リフレッシュ)工序，在上述干燥处理工序结束之后将上述基板从上述处理容器搬出之后，将残留在上述处理容器内的上述溶剂中包含的有机化合物分解为低分子量的化合物来从上述处理容器内排出。
在本发明的干燥处理方法中，上述更新工序也可以包括以下步骤：将上述处理容器内从大气压减压排气至作为上述溶剂的蒸气压的第一压力；在上述处理容器内处于上述第一压力的状态下，开始向上述处理容器内照射紫外线；将上述处理容器内减压至低于上述第一压力的第二压力；以及在将上述处理容器内减压至上述第二压力的途中，结束上述紫外线的照射。而且，在本发明的干燥处理方法中，上述第一压力在0.001Pa～10Pa的范围内。
在本发明的干燥处理方法中，上述更新工序也可以包括以下工序：将上述处理容器内从大气压减压排气至作为上述溶剂的蒸气压的第一压力；在上述处理容器内处于上述第一压力的状态下，开始向上述处理容器内导入氧化 性气体；在将上述处理容器内的压力调整为比上述第一压力高的第三压力的状态下，开始向上述处理容器内照射紫外线；结束上述氧化性气体的导入；结束上述紫外线的照射；以及在结束上述紫外线的照射之后，将上述处理容器内减压至低于上述第一压力的第二压力。在该情况下，上述第一压力也可以在0.001Pa～10Pa的范围内，上述第三压力下的氧化性气体的分压也可以在50Pa～150Pa的范围内。
在本发明的干燥处理方法中，上述更新工序也可以包括以下工序：将上述处理容器内从大气压减压排气至第三压力；在将上述处理容器内的压力调整为上述第三压力的状态下，开始向上述处理容器内照射紫外线；结束上述紫外线的照射；以及在结束上述紫外线的照射之后，将上述处理容器内减压至低于上述第三压力的第二压力。在该情况下，上述第三压力下的氧气分压也可以在50Pa～150Pa的范围内。
在本发明的干燥处理方法中，上述紫外线的波长也可以在100nm以上且200nm以下的范围内。
在本发明的干燥处理方法中，上述更新工序也可以包括以下工序：将上述处理容器内从大气压减压排气至作为上述溶剂的蒸气压的第一压力；在上述处理容器内处于上述第一压力的状态下，开始向上述处理容器内导入氧化性气体；在将上述处理容器内的压力调整为比上述第一压力高的第四压力的状态下，开始向上述处理容器的内部导入上述氧化性气体的等离子体；结束上述氧化性气体和上述等离子体的导入；以及将上述处理容器内减压至低于上述第一压力的第二压力。在该情况下，上述第一压力也可以在0.001Pa～10Pa的范围内，上述第四压力也可以在50Pa～300Pa的范围内。
在本发明的干燥处理方法中，上述第二压力也可以为1×10^-4Pa以下。
在本发明的干燥处理方法中，上述有机材料膜也可以是在制造有机电致发光元件(Organic Electroluminescence Device)的过程中通过喷墨印刷法涂布到上述基板上的。
发明的效果
根据本发明的干燥装置和干燥处理方法，通过具备溶剂分解单元，能够在短时间内高效率地更新对基板进行干燥处理之后的处理容器内。因而，能够大幅提高更换多个基板来进行干燥处理时的生产率。另外，通过溶剂分解单元，能够可靠地去除容易残留在处理容器内的高沸点溶剂，因此在依次切换多个基板来进行处理时，能够调整处理容器内的状况来进行稳定的干燥处理。这样，根据本发明的干燥装置和干燥处理方法，还能够提高例如有机EL显示器等产品的可靠性。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的干燥装置的概要结构的剖视图。
图2是表示第一实施方式的干燥装置的变形例的概要结构的剖视图。
图3是表示溶剂捕集部的详细结构的剖视图。
图4是表示捕集板的一例的俯视图。
图5A是示意性地表示通过紫外线照射使溶剂中包含的有机化合物分解的过程的说明图。
图5B是示意性地表示通过紫外线照射使溶剂中包含的有机化合物分解的过程的说明图。
图6是表示本发明的第一实施方式的干燥处理方法中的更新工序中的压力的时间变化的图。
图7是表示有机EL元件的制造工序的概要的流程图。
图8是表示本发明的第二实施方式的干燥装置的概要结构的剖视图。
图9是表示本发明的第二实施方式的干燥装置的变形例的概要结构的剖视图。
图10是表示本发明的第二实施方式的干燥处理方法的更新工序中的压力的时间变化的图。
图11是表示本发明的第二实施方式的干燥处理方法的更新工序中的压力的时间变化的另一例的图。
图12是表示本发明的第三实施方式的干燥装置的概要结构的剖视图。
图13是表示本发明的第三实施方式的干燥装置的变形例的概要结构的剖视图。
图14是表示本发明的第三实施方式的干燥处理方法的更新工序中的压力的时间变化的图。
附图标记说明
1：处理容器；3：载置台；5：紫外线照射装置；6：控制部；11：底壁；13：侧壁；13a：搬入搬出口；13b：贯通开口；13c：透过窗；15：顶部；15a：气体导入部；17：排气管；19：排气装置；23：APC阀；25：压力计；27：气体供给装置；31：配管；33：质量流量控制器(MFC)；35：开闭阀；61：控制器；62：用户接口；63：存储部；100：干燥装置；200：紫外线；S：基板；GV：闸阀(gate valve)。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。
[第一实施方式]
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的单片式干燥装置的概要结构的剖视图。本实施方式的干燥装置100使用于以下干燥处理：对作为被处理体的例如有机EL显示器用的玻璃基板(以下，简单记为“基板”)S，去除在其表面涂布的有机材料膜中的溶剂后进行干燥。
本实施方式的干燥装置100具备：能够进行抽真空的处理容器1；在处理容器1内支承基板S的作为支承构件的载置台3；向处理容器1的内部照射紫外线200的紫外线照射装置5；以及控制部6。
<处理容器>
处理容器1为能够进行抽真空的耐压容器。处理容器1由金属材料形成。作为形成处理容器1的材料，例如使用铝、铝合金、不锈钢等。处理容器1具备底壁11、方筒状的四个侧壁13以及顶部15。
在侧壁13上设置有用于将基板S搬入装置内以及从装置内搬出基板S的搬入搬出口13a。搬入搬出口13a用于与处理容器1的外部之间搬入搬出基板S。在搬入搬出口13a处设置有闸阀GV。闸阀GV具有打开和关闭搬入搬出口13a的功能，在关闭状态下气密地密封处理容器1，并且在打开状态下能够在处理容器1与外部之间进行基板S的输送。
另外，在侧壁13上设置有贯通开口13b。在该贯通开口13b处，以保持气密性的状态安装有透过窗13c，使得能够入射来自处理容器1的外部的光线。
在底壁11上设置有多个排气口11a。排气口11a经由排气管17而与外部的排气装置19相连接。构成为：通过驱动该排气装置19，能够将处理容器1内减压排气至规定的真空度、例如0.1Pa左右的压力。
<载置台>
在处理容器1的内部配置有作为支承基板S的支承装置的载置台3。此外，在图1中，用双点划线表示载置在载置台3上的基板S。载置台3被固定于底壁11。虽然省略图示，但是载置台3具有用于使基板S升降移位的机构、例如升降销等，能够在用于交接基板S的交接位置与用于载置在载置台3上来进行干燥处理的处理位置之间调整基板S的高度位置。
<紫外线照射装置>
在本实施方式的干燥装置100中，紫外线照射装置5作为溶剂分解单元而发挥功能，其在从处理容器1搬出已完成干燥处理的基板S之后，将残留在处理容器1内的溶剂中包含的有机化合物分解为低分子量的化合物。
紫外线照射装置5具有光源部5a。紫外线照射装置5以使光源部5a面对透过窗13c的方式安装于处理容器1的侧壁13的外部。从光源部5a照射的规定波长的紫外线200能够经由透过窗13c入射到处理容器1内。作为紫外线200的波长，例如优选设在100nm以上且300nm以下的范围内，特别优选的是作为易于被溶剂分子吸收的波长的100nm以上且200nm以下的范围内。
<压力控制机构>
本实施方式的干燥装置100还具备排气装置19。此外，排气装置19既可 以是干燥装置100的一个结构部分，也可以是与干燥装置100分开的外部装置。排气装置19例如具有涡轮分子泵、干泵等真空泵。干燥装置100还具备用于将排气口11a与排气装置19进行连接的排气管17以及被设置于排气管17的中途位置的APC(Adaptive Pressure Control：自适应压力控制)阀23。通过使排气装置19的真空泵进行动作、并且调节APC阀23的开度，能够将处理容器1的内部空间减压排气至规定的真空度。此外，APC阀23由一个主阀和多个从阀构成，各从阀与主阀连动地进行动作。
另外，本实施方式的干燥装置100还具备用于监视处理容器1内的压力的压力计25。压力计25将处理容器1内的测量压力作为电信号发送到上述主阀的APC阀23。
在本实施方式中，由排气装置19、排气管17、APC阀23以及压力计25来构成对处理容器1内进行减压排气并且调节为规定压力的压力控制机构。
<气体供给机构>
本实施方式的干燥装置100具备气体供给装置27，该气体供给装置27向处理容器1内供给气体。此外，气体供给装置27既可以是干燥装置100的一个结构部分，也可以是与干燥装置100分开的外部装置。在处理容器1的顶部15上设置有气体导入部15a。气体导入部15a上连接有气体供给装置27。气体导入部15a也可以被设置于顶部15以外的位置、例如侧壁13等。气体供给装置27具备气体供给源29和一个或多个配管31(仅图示一个)，该气体供给源29向气体导入部15a供给气体，该配管31对气体供给源29与气体导入部15a进行连接，向气体导入部15a供给气体。在气体导入部15a处设置有未图示的喷嘴、喷头。另外，气体供给装置27在配管31的中途位置具备控制气体流量的质量流量控制器(MFC)33和多个开闭阀35(仅图示两个)。由质量流量控制器33和开闭阀35来控制从气体导入部15a导入到处理容器1内的气体的流量等。作为从气体供给源29供给的气体，例如优选使用氧气、臭氧气体等氧化性气体、氩气等用于形成等离子体的惰性气体、氮气、干空气等置换用气体。
<控制部>
如图1所示，干燥装置100的各结构部为与控制部6连接而被控制的结构。控制部6具备包括CPU的控制器61、用户接口62以及存储部63。控制器61具有计算机功能，在干燥装置100中统一控制各结构部。用户接口62由键盘、显示器等构成，该键盘用于由工序管理者为了管理干燥装置100而进行命令的输入操作等，该显示器用于将干燥装置100的运转状况可视化来进行显示。在存储部63中保存有制程，该制程记录了用于在控制器61的控制下实现由干燥装置100执行的各种处理的控制程序(软件)、处理条件数据等。用户接口62和存储部63与控制器61相连接。
而且，根据需要，根据来自用户接口62的指示等从存储部63调用任意的制程来使控制器61执行该制程，由此在控制器61的控制下进行干燥装置100中的期望的处理。上述控制程序、处理条件数据等制程能够利用在计算机可读取的存储介质、例如CD-ROM、硬盘、软盘、快闪存储器等中存储的状态的制程。或者，还能够从其它装置例如经由专用线路随时传送来联机使用。
[第一实施方式的变形例]
接着，参照图2～图4说明第一实施方式的变形例的干燥装置100A。图2是表示本变形例的干燥装置100A的概要结构的剖视图。本变形例的干燥装置100A在处理容器1内具备溶剂捕集部70，该溶剂捕集部70捕集从形成在基板S上的有机材料膜中挥散的溶剂。溶剂捕集部70被设置于载置台3的周围。在本变形例中，溶剂捕集部70被配置在与排气装置19连接的排气口11a的上方，使得能够迅速地进行所捕集的溶剂的排出。溶剂捕集部70通过使从有机材料膜中气化的处理容器1内的环境气体中的气体状的溶剂凝结来捕获。
另外，在本实施方式中，多个紫外线照射装置5以能够向溶剂捕集部70照射紫外线200的方式设置于处理容器1的顶部15。紫外线照射装置5具有光源部5a。紫外线照射装置5以使光源部5a面对被设置于顶部15的贯通开口15b处的透过窗15c的方式安装于处理容器1的顶部15的外部。从光源部5a照射的规定波长的紫外线200经由透过窗15c被入射到处理容器1内，能够向溶剂捕集部70照射。
本变形例中的其它结构与图1的干燥装置100相同，因此对相同的结构附加相同的标记而省略说明。
图3是表示溶剂捕集部70的详细结构的剖视图。溶剂捕集部70具备一个或多个作为金属板的捕集板71。捕集板71为呈矩形的板状，形成有多个贯通开口71a。捕集板71被未图示的支承部所支承。此外，也可以将捕集板71直接固定于处理容器1的侧壁13。
捕集板71也可以为一个，但是为了提高溶剂的捕集效率，例如优选在2～20个的范围内使用。通过增减捕集板71的设置个数，来使溶剂捕集部70中的捕集板71的合计表面积变化，能够调节与溶剂蒸气的接触面积。
捕集板71优选由导热性优良的材质、例如铝、不锈钢等构成。为了加大溶剂捕集部70整体的表面积来提高溶剂的捕集效率，能够将一个捕集板71的厚度设为例如0.2mm～2mm的范围内。另外，为了提高溶剂的捕集效率，能够将层叠多个捕集板71的情况下的间隔设为例如1mm～20mm的范围内。
在本实施方式中，如图4所示，将大小相同的圆形的多个贯通开口71a在捕集板71的面内以固定间隔均等地进行排列。捕集板71的贯通开口71a是例如在俯视观察时呈圆形的孔。此外，贯通开口71a的形状并不限定于圆形，例如也可以是椭圆形、长方形等多角形。贯通开口71a的大小、形状既可以是全部相同，也可以在捕集板71的面内变化。另外，在捕集板71的面内，能够以任意的排列来形成贯通开口71a。
捕集板71的面内的贯通开口71a的开口率还根据捕集板71的设置个数而不同，但是例如优选在20％～80％的范围内。在此，开口率是指假设不存在贯通开口71a的情况下的捕集板71的单面面积上所占的贯通开口71a的开口面积的合计。通过将捕集板71的面内的贯通开口71a的开口率设为上述范围内，能够调节与溶剂蒸气的接触面积，并且能够调节从基板S侧至排气口11a的挥发蒸气的排气传导性(日文：排気コンダクタンス)。
关于捕集板71的表面，根据促进在处理容器1内气化的溶剂的凝结而使得容易附着于捕集板71的表面的观点，例如算术平均粗糙度Ra优选在 0.3μm～13μm的范围内。在捕集板71的表面的算术平均粗糙度Ra小于0.3μm时，难以去除凝结的溶剂，当超过13μm时在捕集板71的表面难以产生溶剂的凝结，从而捕集效率降低。
在本变形例中，如图3所示，多个捕集板71在相互分离的状态下平行地层叠配置。另外，优选的是，多个捕集板71中至少两个捕集板71错开位置地配置使得贯通开口71a的整体在层叠方向上不重叠。另外，更优选的是，至少层叠方向上邻接的两个捕集板71错开位置地配置使得贯通开口71a的整体在层叠方向上不重叠。此外，被层叠的多个捕集板71也可以是贯通开口71a的一部分在层叠方向上重叠的配置。
这样，在本实施方式中，由多个捕集板71形成迷宫结构。从基板S挥发的溶剂蒸气的气流AF通过捕集板71的迷宫结构而前进方向被遮挡，蛇行地经过溶剂捕集部70。这样，通过在邻接的捕集板71之间错开贯通开口71a的位置，增加经过溶剂捕集部70的溶剂蒸气与捕集板71表面的接触机会，能够提高捕集效率。另外，通过增减具有多个贯通开口71a的捕集板71的个数，来能够容易调节从基板S侧至排气口11a的排气传导性。
在本实施方式的干燥装置100中，溶剂捕集部70为了提高各捕集板71中的溶剂的捕集效率，具备捕集促进装置，该捕集促进装置促进溶剂向捕集板71的附着。在此，作为捕集促进装置能够利用温度调节装置。温度调节装置例如能够具备多个帕尔贴(Peltie)元件73以及向各帕尔贴元件73供给直流电流的未图示的电源部和供电线。各帕尔贴元件73构成为例如在-20℃～80℃的范围内能够进行温度控制。通过从电源部对各帕尔贴元件73供电，使帕尔贴元件73的下表面侧吸热，从而能够冷却面接触的捕集板71。通过冷却捕集板71，处理容器1内的环境气体中的溶剂容易凝结在捕集板71的表面，因此能够提高溶剂捕集部70中的溶剂的捕集效率。另外，通过对捕集板71进行加热，也能够使溶剂气化来迅速地进行排气。
在本变形例的干燥装置100A中，以能够向溶剂捕集部70照射紫外线200的方式配置有紫外线照射装置5，因此能够对由溶剂捕集部70捕集到的溶剂 高效率地照射紫外线200。因而，能够提高从处理容器1内去除溶剂的去除效率。
此外，也可以不配置捕集促进装置。另外，作为捕集促进装置，还可以代替帕尔贴元件73而例如使用制冷机(chiller)、热泵等冷却装置。
[干燥处理的过程]
说明使用如上那样构成的干燥装置100、100A的干燥处理的过程。首先，作为前阶段，通过外部的喷墨印刷装置(省略图示)在基板S上以规定的图案印刷有机材料膜。接着，打开闸阀GV，通过外部的搬送装置(省略图示)将印刷了有机材料膜的基板S交接到干燥装置100、100A的载置台3。
接着，关闭干燥装置100、100A的闸阀GV，使排气装置19进行动作来对处理容器1内进行减压排气。然后，一边通过压力计25来监视处理容器1内的压力，一边控制APC阀23的开度来减压至规定的真空度。通过这样，能够实施去除在基板S上形成的有机材料膜中包含的溶剂的干燥处理。在该干燥处理之前或者干燥处理的期间，在变形例的干燥装置100A中，例如利用帕尔贴元件73来冷却溶剂捕集部70的捕集板71，由此能够抑制处理容器1内的环境气体中的溶剂附着于内壁，能够通过捕集板71来高效率地进行捕集。
接着，使排气装置19停止，在将处理容器1内的压力上升至规定压力之后，打开干燥装置100、100A的闸阀GV，通过外部的搬送装置(省略图示)从处理容器1搬出基板S。通过以上的过程，结束对一个基板S的干燥处理。
在结束干燥处理而搬出了基板S的处理容器1内残留有从基板S上的有机材料膜挥发的溶剂。特别是在处理容器1的内壁面附着有溶剂。在像这样附着有溶剂的状态下对下一个及以后的基板S进行干燥处理时，难以将处理容器1内的状况保持恒定。因此，在搬出了结束干燥处理的基板S之后，进行处理容器1内的更新工序。通过该更新工序，能够使残留在处理容器1内的溶剂气化来迅速地从处理容器1内排出。
本实施方式的干燥装置100、100A具备作为溶剂分解单元的紫外线照射装置5。在更新工序中，在干燥处理结束而基板S的搬出结束之后，从紫外线 照射装置5向处理容器1内照射紫外线200。也就是说，在本实施方式的干燥装置100、100A中，通过对在处理容器1内的内壁面等上附着的溶剂中包含的有机化合物照射紫外线200，利用紫外线200的能量来分解为易于挥散的低分子量的化合物。
用于形成有机材料膜的墨包含溶质和溶剂，作为干燥处理的对象的成分主要为溶剂。作为溶剂中含有的有机化合物，大多为高沸点化合物，例如可以列举出：1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone，沸点220℃、熔点8℃)、4-叔丁基苯甲醚(4-ter-Butylanisole，沸点222℃、熔点18℃)、反式-茴香脑(Trans-Anethole，沸点235℃、熔点20℃)、邻苯二甲醚(1,2-Dimethoxybenzene，沸点206.7℃、熔点22.5℃)、2-甲氧基联苯(2-Methoxybiphenyl，沸点274℃、熔点28℃)、苯基醚(Phenyl Ether，沸点258.3℃、熔点28℃)、2-萘乙醚(2-Ethoxynaphthalene，沸点282℃、熔点35℃)、苄基苯基醚(Benzyl Phenyl Ether，沸点288℃、熔点39℃)、2,6-二甲氧基甲苯(2,6-Dimethoxytoluene，沸点222℃、熔点39℃)、2-丙氧基萘(2-Propoxynaphthalene，沸点305℃、熔点40℃)、1,2,3-三甲氧基苯(1,2,3-Trimethoxybenzene，沸点235℃、熔点45℃)、环己基苯(cyclohexybenzene，沸点237.5℃、熔点5℃)、十二烷基苯(dodecylbenzene，沸点288℃、熔点-7℃)、1,2,3,4-四甲基苯(1,2,3,4-tetramethylbenzene，沸点203℃、熔点76℃)等。这些高沸点有机化合物也存在组合两种以上配合到墨中的情况。
图5A和图5B是示意性地表示通过紫外线照射使溶剂中包含的有机化合物分解的过程的说明图。如图5A所示，在干燥处理后的处理容器1内残留有机化合物201，例如附着于处理容器1的内壁面。通过对附着于处理容器1的内面的高沸点的有机化合物201照射具有分子的结合能以上的能量的紫外线200(在图5A中用箭头表示)，如图5B所示，切断分子内的结合，能够分解为低分子量的化合物202、203。低分子量的化合物202、203的沸点比有机化合物201的沸点低，蒸气压高，易于挥散。因而，通过使排气装置19进行动作 来对处理容器1内进行减压排气，来能够容易地向处理容器1外排出。此外，通过后述的等离子体照射，也能够通过与图5A、5B示出的机制相同的机制来使高沸点的有机化合物201脱离。
接着，参照图6来详细说明本实施方式的干燥处理方法中的更新工序。图6是说明本实施方式的干燥处理方法的更新工序中的压力随时间的变化的图。
更新工序能够包括以下步骤：
将处理容器1内从大气压减压排气至第一压力；
在处理容器1内处于第一压力的状态下，开始向处理容器1内照射紫外线200；
将处理容器1内减压至低于第一压力的第二压力；以及
结束紫外线200的照射。
在图6中，纵轴表示压力。压力PA为大气压，作为第二压力的压力P0为将排气装置19的泵能力设为最大的状态(1×10^-4Pa以下；以最大抽吸能力进行抽吸(日文：引き切りで))。另外，作为第一压力的压力P1为残留在处理容器1内的溶剂的蒸气压，例如在0.001Pa～10Pa的范围内。
另外，在图6中，横轴表示时间。时间点t0为从干燥装置100、100A的处理容器1内搬出了结束干燥处理的基板S的状态。
在图6中，用实线表示进行紫外线照射的本实施方式的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。另外，为了进行比较，用虚线表示不进行紫外线照射而仅进行排气的以往的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。
在压力曲线(实线)中，从时间点t0至时间点t1，对处理容器1内进行减压排气，使处理容器1内降低至作为溶剂的蒸气压的压力P1。通过将处理容器1内调节为压力P1，附着于处理容器1内的溶剂开始脱离。然后，在时间点t1，通过紫外线照射装置5开始照射紫外线200。通过照射紫外线200，附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201开始分解为低分子量的化合物202、203(参照图5B)。由于有机化合物201的分解，从时间点t1起处理容器1内的压 力转为上升。也就是说，压力曲线在压力P1中形成向下凸的峰。
在压力曲线(实线)中，接着，在时间点t2，附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201几乎全部脱离。随之，从时间点t2起处理容器1内的压力再次转为下降。也就是说，压力曲线在超过压力P1之处形成向上凸的峰。从时间点t1至时间点t2的期间，随着从有机化合物201向低分子量的化合物202、203的分解进展而促进排出的结果，处理容器1内的溶剂浓度降低，进一步促进所附着的溶剂的脱离。
在时间点t2以后至时间点t3的期间，一边通过排气装置19对处理容器1内进行排气，一边排出有机化合物201、低分子量的化合物202、203。在时间点t3，将处理容器1内减压至低于第一压力的第二压力。在从该时间点t2至t3的期间的任意的时机结束紫外线200的照射。
在处理容器1内的压力达到P0的时间点t3，使排气装置19停止。然后，使处理容器1内逐渐升压，开放至大气。
在图6中，当将进行紫外线照射的本实施方式的更新工序中的压力曲线(实线)与仅进行排气的以往的更新工序中的压力曲线(虚线)进行比较时，在以往的压力曲线中，低于接近溶剂的蒸气压的压力P1为止需要到时间点t4。即，可知与本实施方式的更新工序相比溶剂的脱离需要更长时间。在本实施方式中，在将处理容器1内降低至作为溶剂的蒸气压的压力P1后的阶段，向处理容器1内照射紫外线200，由此能够大幅缩短去除残留溶剂所需的时间。因而，使用干燥装置100、100A，能够大幅改善切换多个基板S来进行处理的情况下的生产率。
如上所述，本实施方式的干燥装置100、100A具备作为溶剂分解单元的紫外线照射装置5，由此能够在短时间内高效率地进行对基板S进行干燥处理之后的处理容器1内的更新。因而，通过干燥装置100、100A，能够大幅提高更换多个基板S来进行干燥处理时的生产率。另外，通过紫外线照射，能够可靠地去除容易残留在处理容器1内的高沸点溶剂。因而，在依次切换多个基板S来进行处理时，能够将处理容器1内调整为相同状况来进行稳定的干燥 处理，还能够提高例如有机EL显示器等产品的可靠性。
[对有机EL元件的制造工艺的应用例]
在有机EL元件的制造中，在阳极与阴极之间形成多个有机功能膜作为EL层。本实施方式的干燥装置100、100A能够应用于任意的层叠结构的有机EL元件的制造。在此，列举制造从阳极侧向阴极侧具有空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层作为EL层的有机EL元件的情况，来说明干燥装置100、100A的具体处理。
图7中示出有机EL元件的制造工序的概要。在本例中，通过步骤1～步骤8的工序来制造有机EL元件。在步骤1中，在基板S上例如通过蒸镀法等以规定的图案来形成阳极(像素电极)。接着，在步骤2中，在阳极之间通过光刻法来形成利用绝缘物的隔壁(岸，bank)。作为用于形成隔壁的绝缘材料，例如能够使用感光性聚酰亚胺树脂等高分子材料。
接着，在步骤3中，在步骤1中形成的阳极上形成空穴注入层。首先，通过喷墨印刷法，在被各隔壁分隔的阳极上印刷作为空穴注入层的材料的有机材料。接着，使用干燥装置100、100A对这样印刷的有机材料膜进行用于去除溶剂的减压干燥处理。接着，将干燥处理后的基板S输送至烘烤装置，在大气中进行烘烤处理，由此形成空穴注入层。
接着，在步骤4中，在步骤3中形成的空穴注入层上形成空穴输送层。首先，通过喷墨印刷法，在空穴注入层上印刷作为空穴输送层的材料的有机材料。使用干燥装置100、100A对这样印刷的有机材料膜进行用于去除溶剂的减压干燥处理。接着，将干燥处理后的基板S输送至烘烤装置，在大气中进行烘烤处理，由此形成空穴输送层。
接着，在步骤5中，在步骤4中形成的空穴输送层上形成发光层。首先，通过喷墨印刷法，在空穴输送层上印刷作为发光层的材料的有机材料。使用干燥装置100、100A对这样印刷的有机材料膜进行用于去除溶剂的减压干燥处理。接着，将干燥处理后的基板S输送至烘烤装置，在大气中进行烘烤处理，由此形成发光层。此外，在发光层由多个层形成的情况下，反复进行上 述处理。
接着，例如通过蒸镀法，在发光层上依次形成电子输送层(步骤6)、电子注入层(步骤7)以及阴极(步骤8)，由此得到有机EL元件。另外，还能够通过喷墨印刷法来形成电子输送层(步骤6)、电子注入层(步骤7)。
在这种有机EL元件的制造工艺中，干燥装置100、100A能够优选应用于步骤3(空穴注入层形成)、步骤4(空穴输送层形成)、步骤5(发光层形成)、步骤6(电子输送层形成)以及步骤7(电子注入层形成)。即，在通过喷墨印刷法印刷作为各层的前阶段的有机材料膜之后，能够使用干燥装置100、100A对有机材料膜进行减压干燥处理。另外，干燥装置100、100A具备作为溶剂分解单元的紫外线照射装置5，因此通过基板S的干燥处理能够在短时间内可靠地去除附着于处理容器1内的溶剂(更新处理)。因而，在干燥装置100、100A中，在对多个基板S反复进行处理的情况下，能够大幅提高生产率。另外，能够通过溶剂分解单元来调整处理容器1内的状况，干燥处理的可靠性提高，还能够提高例如有机EL显示器等产品的可靠性。
如上所述，通过使用干燥装置100、100A，在有机EL元件的制造工艺中，能够以高生产率高效率地进行形成EL层所需的干燥工序。
[第二实施方式]
接着，参照图8来说明本发明的第二实施方式的干燥装置。图8是表示第二实施方式所涉及的干燥装置101的概要结构的剖视图。与第一实施方式的干燥装置100之间的主要区别点在于，在本实施方式的干燥装置101中安装有多个紫外线照射装置5，并且构成为能够从气体供给装置27供给氧化性气体。也就是说，气体供给装置作为氧化性气体供给装置而发挥功能。下面，以与第一实施方式的干燥装置100之间的区别点为中心进行说明，在本实施方式的干燥装置101中，对与第一实施方式相同的结构附加相同的标记而省略说明。
本实施方式的干燥装置101具备：能够进行抽真空的处理容器1；在处理容器1内支承基板S的作为支承构件的载置台3A；紫外线照射装置5，其被设 置于处理容器1的底部11，向处理容器1的内部照射紫外线200；以及气体供给装置27，其向处理容器1内供给氧化性气体。
在底壁11上设置有多个贯通开口11b。在各贯通开口11b处，以保持气密性的状态安装有透过窗11c，使得能够入射来自处理容器1的外部的光线。
紫外线照射装置5具有光源部5a。紫外线照射装置5以使光源部5a面对透过窗11c的方式安装于处理容器1的底壁11的外部。
在本实施方式的干燥装置101中，载置台3A具有贯通部3a。贯通部3a与透过窗11c被设置于对应的位置。因而，从各光源部5a照射的规定波长的紫外线200经由透过窗11c、载置台3A的贯通部3a入射到处理容器1内，例如能够向顶部15照射。
在本实施方式中，多个紫外线照射装置5和气体供给装置27构成溶剂分解单元。气体供给装置27具有氧气或者臭氧气体的供给源作为气体供给源29。而且，经由气体导入部15a将氧气或者臭氧气体供给至处理容器1内。氧气通过从紫外线照射装置5照射的紫外线200生成臭氧、氧自由基。另外，通过紫外线200分解溶剂中的有机化合物201来变化为低分子量的化合物202、203(参照图5B)。低分子量的化合物202、203由于臭氧、氧自由基的作用而被氧化，由此更易于气化地变化，从而促进从处理容器1内排出。
如上所述，在本实施方式的干燥装置101中，作为溶剂分解单元具备多个紫外线照射装置5和气体供给装置27，由此能够在短时间内高效率地进行对基板S进行干燥处理之后的处理容器1内的更新。因而，通过干燥装置101，能够大幅提高更换多个基板S来进行干燥处理时的生产率。另外，通过紫外线照射与氧化性气体的组合，能够使容易残留在处理容器1内的高沸点溶剂分解、氧化来可靠地去除。因而，在对下一个及以后的基板S进行处理时，能够将处理容器1内的状况调整为相同状况来进行稳定的干燥处理，还能够提高例如有机EL显示器等产品的可靠性。
[第二实施方式的变形例]
接着，参照图9来说明本实施方式的变形例的干燥装置101A。图9是表示 本变形例的干燥装置101A的概要结构的剖视图。本变形例的干燥装置101A在处理容器1内具备溶剂捕集部70，该溶剂捕集部70捕集从基板S上的有机材料膜中挥散的溶剂。溶剂捕集部70的结构与第一实施方式相同。溶剂捕集部70通过使从有机材料膜中气化的处理容器1内的环境气体中的气体状的溶剂凝结来捕获。
另外，在本实施方式中，多个紫外线照射装置5以能够向溶剂捕集部70照射紫外线200的方式设置于处理容器1的顶部15。紫外线照射装置5具有光源部5a。紫外线照射装置5以使光源部5a面对透过窗15c的方式安装于处理容器1的顶部15的外部。从光源部5a照射的规定波长的紫外线200经由透过窗15c入射到处理容器1内，能够向溶剂捕集部70照射。
本变形例中的其它结构与图8的干燥装置101相同，因此对相同的结构附加相同的标记而省略说明。
在本变形例的干燥装置101A中，还将紫外线照射装置5以能够向溶剂捕集部70照射紫外线200的方式配置于顶部15，因此能够向由溶剂捕集部70捕集到的溶剂高效率地照射紫外线200。因而，能够提高从处理容器1内去除溶剂的去除效率。
[干燥处理的过程]
接着，说明使用如上那样构成的干燥装置101、101A的干燥处理的过程。首先，作为前阶段，通过外部的喷墨印刷装置(省略图示)在基板S上以规定的图案来印刷有机材料膜。接着，打开闸阀GV，通过外部的搬送装置(省略图示)将印刷了有机材料膜的基板S交接到干燥装置101、101A的载置台3A。
接着，关闭干燥装置101、101A的闸阀GV，使排气装置19进行动作来对处理容器1内进行减压排气。然后，一边通过压力计25来监视处理容器1内的压力，一边控制APC阀23的开度来减压至规定的真空度。通过这样，能够实施去除在基板S上形成的有机材料膜中包含的溶剂的干燥处理。在该干燥处理之前或者干燥处理的期间，在变形例的干燥装置101A中，例如利用帕尔贴元件73来冷却溶剂捕集部70的捕集板71，由此能够高效率地捕集处理容器1 内的环境气体中的溶剂。
接着，使排气装置19停止，在将处理容器1内的压力上升至规定压力之后，打开干燥装置101、101A的闸阀GV，通过外部的搬送装置(省略图示)从处理容器1搬出基板S。通过以上的过程，结束对一个基板S的干燥处理。
在结束干燥处理而搬出了基板S的处理容器1内残留有从基板S上的有机材料膜挥发的溶剂。特别是在处理容器1的内壁面附着有溶剂。在像这样附着有溶剂的状态下对下一个及以后的基板S进行干燥处理时，难以将处理容器1内的状况保持恒定。因此，在搬出了结束干燥处理的基板S之后，进行处理容器1内的更新工序。通过该更新工序，能够使残留在处理容器1内的溶剂气化来迅速地从处理容器1内排出。
在本实施方式的干燥装置101、101A中，紫外线照射装置5和气体供给装置27构成溶剂分解单元。在更新工序中，在结束干燥处理并结束基板S的搬出之后，从气体供给装置27向处理容器1内供给氧化性气体，并且从紫外线照射装置5向处理容器1内照射紫外线200。也就是说，在本实施方式的干燥装置101、101A中，在氧化性气体的存在下对在处理容器1内的内壁面等上附着的溶剂中包含的有机化合物201照射紫外线200，由此分解为易于挥散的低分子量的化合物202、203。
接着，参照图10来详细说明本实施方式的干燥处理方法中的更新工序。图10是说明本实施方式的干燥处理方法的更新工序中的压力随时间的变化的图。
本实施方式的更新工序能够包括以下步骤：
将处理容器1内从大气压减压排气至第一压力；
在处理容器1内处于第一压力的状态下，开始向处理容器1内导入氧化性气体；
在将处理容器1内的压力调整为比第一压力高的第三压力的状态下，开始向处理容器1内照射紫外线200；
结束氧化性气体的导入；
结束紫外线200的照射；以及
在结束紫外线照射之后，将处理容器1内减压至低于第一压力的第二压力。
在图10中，纵轴表示压力。压力PA为大气压，作为第二压力的压力P0为将排气装置19的泵能力设为最大的状态(1×10^-4Pa以下；以最大抽吸能力进行抽吸)。另外，作为第一压力的压力P1为残留在处理容器1内的溶剂的蒸气压，例如在0.001Pa～10Pa的范围内。另外，作为第三压力的压力P2为处理容器1内的导入氧化性气体之后的压力，在该情况下，氧化性气体的分压为50Pa～150Pa，优选为100Pa左右。当氧化性气体的压力过高时紫外线的照射距离变短而效果减弱。另外，当氧化性气体的压力过低时氧化减小而效果减弱。在此，作为氧化性气体，例如优选使用氧气、臭氧气体等。
另外，在图10中，横轴表示时间。时间点t0为从干燥装置101、101A的处理容器1内搬出了结束干燥处理的基板S的状态。
在图10中，用实线表示进行紫外线照射的本实施方式的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。另外，为了进行比较，用虚线表示不进行紫外线照射而仅进行排气的以往的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。
在压力曲线(实线)中，从时间点t0至时间点t11，对处理容器1内进行减压排气，使处理容器1内降低至作为溶剂的蒸气压的压力P1。通过将处理容器1内调节为压力P1，附着于处理容器1内的溶剂开始脱离。然后，在时间点t11，通过气体供给装置27开始向处理容器1内导入氧化性气体。通过导入氧化性气体，从时间点t11起处理容器1内的压力转为上升。也就是说，压力曲线在压力P1中形成向下凸的峰。
在压力曲线(实线)中，接着，从时间点t12至t13的期间，将处理容器1内的压力调整为导入氧化性气体之后的压力P2。然后，在从该时间点t12至t13的期间的一部分或者全部范围内，通过紫外线照射装置5进行紫外线200的照射。也就是说，在将处理容器1内的压力调整为压力P2的状态下开始照射紫外线200，在保持着压力P2的期间，照射紫外线200。通过照射紫外线200， 附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201开始分解为低分子量的化合物202、203(参照图5B)。另外，通过紫外线200照射到处理容器1内的氧化性气体、例如氧气，生成臭氧、氧自由基。通过这些活性种使有机化合物201氧化，由此向低分子量的化合物202、203的分解得以进展，从而促进从处理容器1内排出。其结果，处理容器1内的溶剂浓度下降，进一步促进所附着的溶剂的脱离。
在压力曲线(实线)中，在时间点t13，附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201几乎全部脱离。在时间点t13以后至时间点t14的期间，一边加快排气装置19的排气速度来对处理容器1内进行排气，一边排出有机化合物201、低分子量的化合物202、203。从时间点t13至时间点t14，将处理容器1内减压至低于作为第一压力的压力P1的第二压力P0(1×10^-4Pa以下；以最大抽吸能力进行抽吸)。在处理容器1内达到压力P0的时间点t14，使排气装置19停止。然后，使处理容器1内逐渐升压，开放至大气。
在图10中，当将进行紫外线照射和氧化性气体的导入的本实施方式的更新工序中的压力曲线(实线)与仅进行排气的以往的更新工序中的压力曲线(虚线)进行比较时，在以往的压力曲线中，低于接近溶剂的蒸气压的压力P1为止需要到时间点t15。即，可知与本实施方式的更新工序相比溶剂的脱离需要更长时间。与此相对，在本实施方式的干燥处理方法中，向处理容器1内导入氧化性气体，且在调节为压力P2的状态下照射紫外线200，由此能够大幅缩短去除残留溶剂所需的时间。因而，使用干燥装置101、101A，能够大幅改善切换多个基板S来进行处理的情况下的生产率。
接着，参照图11来详细说明本实施方式的干燥处理方法中的更新工序的其它例。图11是说明本实施方式的干燥处理方法中的更新工序的其它例的压力随时间的变化的图。
本实施方式的更新工序能够包括以下步骤：
将开放至大气的处理容器1内从大气压减压排气至第三压力；
在将处理容器1内的压力调整为第三压力的状态下，开始向处理容器1内 照射紫外线200；
结束上述紫外线200的照射；以及
在结束上述紫外线照射之后，将上述处理容器内减压至低于上述第三压力的第二压力(1×10^-4Pa以下；以最大抽吸能力进行抽吸)。
在图11中，纵轴表示压力。压力PA为大气压，作为第二压力的压力P0为将排气装置19的泵能力设为最大的状态(1×10^-4Pa以下；以最大抽吸能力进行抽吸)。另外，压力P1为残留在处理容器1内的溶剂的蒸气压，例如在0.001Pa～10Pa的范围内。另外，作为第三压力的压力P2为处理容器1内的压力，例如在P2处于250Pa～750Pa的范围内的情况下，氧气分压在50Pa～150Pa的范围内，优选为100Pa左右。
另外，在图11中，横轴表示时间。时间点t0为从干燥装置101、101A的处理容器1内搬出了结束干燥处理的基板S的状态。
在图11中，用实线表示进行紫外线照射的本实施方式的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。另外，为了进行比较，用虚线表示不进行紫外线照射而仅进行排气的以往的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。
在压力曲线(实线)中，首先，从时间点t0至时间点t21，将处理容器1内的压力从作为大气压的压力PA降低至压力P2。在此，在本例中，代替导入氧化性气体，而将大气中的氧用作氧化性气体。
在压力曲线(实线)中，接着，将压力P2从时间点t21保持到t22。然后，在从该时间点t21至t22的期间的一部分或者全部范围内，通过紫外线照射装置5开始照射紫外线200。通过照射紫外线200，附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201开始分解为低分子量的化合物202、203(参照图5B)。另外，通过紫外线200照射到处理容器1内的氧，生成臭氧、氧自由基。通过这些活性种，从有机化合物201向低分子量的化合物202、203的分解以及氧化得以进展，促进从处理容器1的内壁面排出。其结果，处理容器1内的溶剂浓度降低，促进所附着的溶剂的脱离。
在压力曲线(实线)中，在时间点t22，附着于处理容器1内的溶剂中的有 机化合物201几乎全部脱离。在时间点t22以后至时间点t23的期间，一边加快排气装置19的排气速度来对处理容器1内进行排气，一边排出有机化合物201、低分子量的化合物202、203。
在处理容器1内的压力达到作为第二压力的压力P0的时间点t23，使排气装置19停止。然后，使处理容器1内逐渐升压，开放至大气。
在图11中，当将利用紫外线照射和大气中的氧的本实施方式的更新工序中的压力曲线(实线)与仅进行排气的以往的更新工序中的压力曲线(虚线)进行比较时，在以往的压力曲线中，低于作为溶剂的蒸气压的压力P1为止需要到时间点t24。即，可知与本实施方式的更新工序相比溶剂的脱离需要更长时间。与此相对，在本实施方式的干燥处理方法中，利用存在于处理容器1内的源自大气的氧，并且向处理容器1内照射紫外线200，由此能够大幅缩短去除残留溶剂所需的时间。因而，使用干燥装置101、101A，能够大幅改善切换多个基板S来进行处理的情况下的生产率。
当将图11示出的方法与图10示出的方法进行比较时，在图10中，虽然生产率低，但能够供给所需浓度的氧，因此具有容易控制氧浓度这样的优点。与此相对，在图11中具有生产率高这样的优点。此外，在图11示出的方法中，在无法确保所需浓度的氧的情况下，也能够供给氧来确保所需氧浓度。
如上所述，通过本实施方式的干燥装置101、101A和干燥处理方法，能够在短时间内高效率地进行对基板S进行干燥处理之后的处理容器1内的更新。因而，通过干燥装置101、101A能够大幅提高更换多个基板S来进行干燥处理时的生产率。另外，通过将紫外线照射与氧化性气体(包含大气中的氧)组合利用，能够可靠地去除容易残留在处理容器1内的高沸点溶剂。因而，在依次切换多个基板S来进行处理时，能够将处理容器1内调整为相同状况来进行稳定的干燥处理，还能够提高例如有机EL显示器等产品的可靠性。
本实施方式中的其它结构和效果与第一实施方式相同。另外，干燥装置101、101A与第一实施方式同样地，能够应用于有机EL元件的制造工艺。
[第三实施方式]
接着，参照图12来说明本发明的第三实施方式的干燥装置。图12是表示第三实施方式所涉及的干燥装置102的概要结构的剖视图。与第一实施方式的干燥装置100之间的主要区别点在于，在本实施方式的干燥装置102中具备等离子体供给装置40，该等离子体供给装置40将等离子体P导入到处理容器1内。以下，以与第一实施方式的干燥装置100之间的区别点为中心进行说明，在本实施方式的干燥装置102中，对与第一实施方式相同的结构附加相同的标记而省略说明。
本实施方式的干燥装置102具备：能够进行抽真空的处理容器1；在处理容器1内支承基板S的作为支承构件的载置台3；以及等离子体供给装置40，其向处理容器1的内部供给等离子体P。
等离子体供给装置40具备：等离子体产生部41，其生成等离子体P；气体供给装置43，其向等离子体产生部41供给气体；以及等离子体供给路径45，其向处理容器1内供给由等离子体产生部41产生的等离子体。等离子体供给路径45与形成于处理容器1的侧壁13上的贯通开口即等离子体导入部13d相连接。
气体供给装置43具备气体供给源47和一个或多个配管49(仅图示一个)，该气体供给源47向等离子体产生部41供给气体，该配管49对气体供给源47与等离子体产生部41进行连接，向等离子体产生部41供给气体。另外，气体供给装置43在配管49的中途位置具备控制气体流量的质量流量控制器(MFC)51和多个开闭阀53(仅图示两个)。由质量流量控制器51和开闭阀53来控制从气体供给源47供给至等离子体产生部41的气体的流量等。作为从气体供给源47供给的气体，例如优选使用氧气等氧化性气体以及氩气等用于生成等离子体的惰性气体。此外，气体供给源47也可以与气体供给装置27的气体供给源29共用。
在本实施方式中，等离子体供给装置40构成溶剂分解单元。而且，经由等离子体导入部13d向处理容器1内供给等离子体P。能够通过该等离子体P中的氧自由基、离子，使溶剂中的有机化合物201分解或者氧化分解而变化 为易于气化的低分子量的化合物202、203。而且，促进从处理容器1内排出。通过该等离子体P使有机化合物201脱离的过程是通过与第一实施方式中的紫外线照射的作用相同的机制来进行的(参照图5A，5B。此外，将图5A中的箭头改作为等离子体P即可)。
[第三实施方式的变形例]
接着，参照图13来说明第三实施方式的变形例的干燥装置102A。图13是表示本变形例的干燥装置102A的概要结构的剖视图。本变形例的干燥装置102A在处理容器1内具备溶剂捕集部70，该溶剂捕集部70捕集从形成在基板S上的有机材料膜中挥散的溶剂。溶剂捕集部70的结构与第一实施方式相同。溶剂捕集部70通过使从有机材料膜中气化的处理容器1内的环境气体中的气体状的溶剂凝结来捕获。另外，在本实施方式中，等离子体导入部13d被设置成面对溶剂捕集部70，使得能够从等离子体供给装置40向溶剂捕集部70供给等离子体P，具体地说，在与等离子体导入部13d的高度位置大致同等的高度位置配置有溶剂捕集部70。
本变形例的干燥装置102A中的其它结构与图12的干燥装置102相同，因此对相同的结构附加相同的标记而省略说明。
在本变形例的干燥装置102A中，与等离子体导入部13d接近地配置溶剂捕集部70，使得能够从等离子体供给装置40向溶剂捕集部70供给等离子体。因此，能够高效率地将等离子体P供给至由溶剂捕集部70捕集到的溶剂。因而，能够提高从处理容器1内去除溶剂的去除效率。
[干燥处理的过程]
接着，说明使用如上那样构成的干燥装置102、102A的干燥处理的过程。首先，作为前阶段，通过外部的喷墨印刷装置(省略图示)在基板S上以规定的图案来印刷有机材料膜。接着，打开闸阀GV，通过外部的搬送装置(省略图示)将印刷了有机材料膜的基板S交接到干燥装置102、102A的载置台3。
接着，关闭干燥装置102、102A的闸阀GV，使排气装置19进行动作来对处理容器1内进行减压排气。然后，一边通过压力计25来监视处理容器1内的 压力，一边控制APC阀23的开度来减压至规定的真空度。通过这样，能够实施去除在基板S上形成的有机材料膜中包含的溶剂的干燥处理。在该干燥处理之前或者干燥处理的期间，在变形例的干燥装置102A中，例如利用帕尔贴元件73来冷却溶剂捕集部70的捕集板71，由此能够高效率地捕集处理容器1内的环境气体中的溶剂。
接着，使排气装置19停止，在将处理容器1内的压力上升至规定压力之后，打开干燥装置102、102A的闸阀GV，通过外部的搬送装置(省略图示)从处理容器1搬出基板S。通过以上的过程，结束对一个基板S的干燥处理。
在结束干燥处理而搬出了基板S的处理容器1内残留有从基板S上的有机材料膜挥发的溶剂。特别是在处理容器1的内壁面附着有溶剂。在像这样附着有溶剂的状态下对下一个及以后的基板S进行干燥处理时，难以将处理容器1内的状况保持恒定。因此，在搬出了结束干燥处理的基板S之后，进行处理容器1内的更新工序。通过该更新工序，能够使残留在处理容器1内的溶剂气化来迅速地从处理容器1内排出。
在本实施方式的干燥装置102、102A中，等离子体供给装置40构成溶剂分解单元。在更新工序中，在结束干燥处理并结束基板S的搬出之后，从等离子体供给装置40向处理容器1内供给氧化性气体的等离子体P。另外，从气体供给装置27向处理容器1内供给置换气体。也就是说，在本实施方式的干燥装置102、102A中，通过使氧化性气体的等离子体P作用于在处理容器1内的内壁面等上附着的溶剂中包含的有机化合物201，分解为易于挥散的低分子量的化合物202、203。
接着，参照图14来详细说明本实施方式的干燥处理方法中的更新工序。图14是说明本实施方式的干燥处理方法的更新工序中的压力随时间的变化的图。
本实施方式的更新工序能够包括以下步骤：
将处理容器1内从大气压减压排气至作为溶剂的蒸气压的第一压力；
在处理容器1内处于第一压力的状态下，开始向处理容器1内导入氧化性 气体；
在将处理容器1内的压力调整为比第一压力高的第四压力的状态下，开始向处理容器1的内部导入氧化性气体的等离子体P；
结束氧化性气体和等离子体P的导入；以及
将处理容器1内减压至低于第一压力的第二压力。
在图14中，纵轴表示压力。压力PA为大气压，作为第二压力的压力P0为将排气装置19的泵能力设为最大的状态(1×10^-4Pa以下；以最大抽吸能力进行抽吸)。另外，作为第一压力的压力P1为残留在处理容器1内的溶剂的蒸气压，例如在0.001Pa～10Pa的范围内。另外，作为第四压力的压力P3例如在50Pa～300Pa的范围内，优选在100Pa～250Pa左右。
另外，在图14中，横轴表示时间。时间点t0为从干燥装置102、102A的处理容器1内搬出了结束干燥处理的基板S的状态。
在图14中，用实线表示进行紫外线照射的本实施方式的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。另外，为了进行比较，用虚线表示不进行紫外线照射而仅进行排气的以往的更新工序中的处理容器1内的压力曲线。
在压力曲线(实线)中，从时间点t0至时间点t31，将处理容器1内从作为大气压的压力PA降低至作为溶剂的蒸气压的压力P1。通过将处理容器1内调节为压力P1，附着于处理容器1内的溶剂易于脱离。然后，在时间点t31，通过气体供给装置43开始向处理容器1内导入氧化性气体。为了提高等离子体P的点火性和稳定性，氧化性气体的流量例如优选在1～6L/min(slm)的范围内。通过导入氧化性气体，从时间点t31起处理容器1内的压力转为上升。也就是说，压力曲线在压力P1中形成向下凸的峰。在此，作为氧化性气体，例如优选使用氧气、臭氧气体等。
在压力曲线(实线)中，接着，从时间点t32至t33的期间，将处理容器1内压力调整为作为第四压力的压力P3。该压力P3相当于在处理容器1内能够稳定地生成等离子体P的压力带。然后，在从该时间点t32至t33的期间的一部分或者全部范围内，通过等离子体供给装置40向处理容器1内导入等离子体P。 通过导入等离子体P，附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201开始分解为低分子量的化合物202、203(参照图5B)。另外，通过等离子体P中的臭氧、氧自由基等活性种使有机化合物201氧化，由此向低分子量的化合物202、203的分解得以进展，促进从处理容器1的内壁面排出。其结果，处理容器1内的溶剂浓度降低，促进所附着的溶剂的脱离。
在时间点t33，附着于处理容器1内的溶剂中的有机化合物201几乎全部脱离。因而，在时间点t33停止导入等离子体P。在时间点t33以后至时间点t34的期间，一边加快排气装置19的排气速度来对处理容器1内进行排气，一边排出有机化合物201、低分子量的化合物202、203。
在处理容器1内的压力达到作为第二压力的压力P0的时间点t34，使排气装置19停止。然后，使处理容器1内逐渐升压，开放至大气。
在图14中，当将进行等离子体照射的本实施方式的更新工序中的压力曲线与仅进行排气的以往的更新工序中的压力曲线进行比较时，在以往的压力曲线中，低于接近溶剂的蒸气压的压力P1为止需要到时间点t35。即，可知与本实施方式的更新工序相比溶剂的脱离需要更长时间。与此相对，在本实施方式的干燥处理方法中，通过将氧化性气体的等离子体P导入到处理容器1内，能够大幅缩短去除残留溶剂所需的时间。因而，使用干燥装置102、102A，能够大幅改善切换多个基板S来进行处理的情况下的生产率。
如上所述，在本实施方式的干燥装置102、102A中，具备等离子体供给装置40作为溶剂分解单元，由此能够在短时间内高效率地进行对基板S进行干燥处理之后的处理容器1内的更新。因而，通过干燥装置102、102A，能够大幅提高更换多个基板S来进行干燥处理时的生产率。另外，通过利用远程等离子体(日文：リモートプラズマ)，能够使容易残留在处理容器1内的高沸点溶剂分解、氧化而可靠地去除。因而，在依次切换多个基板S来进行处理时，能够将处理容器1内的状况调整为相同状况来进行稳定的干燥处理，还能够提高例如有机EL显示器等产品的可靠性。
本实施方式中的其它结构和效果与第一实施方式相同。另外，干燥装置 102、102A与第一实施方式同样地，能够应用于有机EL元件的制造工艺。
以上，以例示为目的来详细说明了本发明的实施方式，但是本发明并不被上述实施方式所限制，能够实施各种变形。例如，有机EL元件的制造工序并不限定于图7所例示的工序。例如，在具有EL层从阳极侧向阴极侧按[空穴输送层/发光层/电子输送层]、[空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层]等顺序层叠而成的结构的有机EL元件的制造过程中，也能够同样地应用本发明的干燥装置100、100A、101、101A、102、102A。