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一种摄像头模组包括柔性电路板、陶瓷基板、电子元件、图像传感器、滤光片及镜头模组。陶瓷基板背向于柔性电路板的表面的中部开设有第一凹槽，第一凹槽的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的底部开设有通孔或者第三凹槽。电子元件收容于通孔或者第三凹槽内，而画胶是在陶瓷基板背向于柔性电路板的表面，所以可有效避免电子元件在生产线画胶时被胶针撞上，从而有效避免产生碎屑，提高摄像头模组的成像质量。

1.  一种摄像头模组，其特征在于，包括：
柔性电路板，具有安装面及与所述安装面相对设置的背面；
陶瓷基板，通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上，所述陶瓷基板背向于所述柔性电路板的表面的中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底部开设有通孔或者第三凹槽；
电子元件，收容于所述通孔或者第三凹槽内，且与所述柔性电路板电连接；
图像传感器，设置于所述第二凹槽的底部，且与所述柔性电路板电连接；
滤光片，设置于所述第一凹槽的底部；及
镜头模组，设置于所述陶瓷基板背向于所述柔性电路板的表面上。

2.  根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，当所述第二凹槽的底部开设通孔时，所述电子元件的下表面通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上。

3.  根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件与所述图像传感器之间的空隙填充有粘胶。

4.  根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二凹槽的侧壁上形成有台阶，所述图像传感器的感光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述台阶上设置有与所述第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接，所述图像传感器的感光面与所述台阶的台面齐平设置。

5.  根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，当所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽时，所述电子元件设置于所述第三凹槽的底部，且所述电子元件与所述图像传感器之间的空隙填充有粘胶。

6.  根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，第三凹槽的数量为多个，多个所述第三凹槽间隔分布，且相邻两个第三凹槽之间的侧壁的高度大于所述电子元件的高度。

7.  根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器的感 光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述第二凹槽的底部设置有与所述第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接。

8.  根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板包括本体及有本体的一侧延伸形成的延伸端，所述陶瓷基板设置于所述本体上，所述柔性电路板的延伸端设置有连接器。

9.  根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。

10.  根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头支撑元件为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。

摄像头模组
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。
背景技术
近年来，随着多媒体技术的发展，摄像头模组的应用范围越来越广，被广泛的应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。
摄像头模组通常包括镜头模组、底座、红外截止滤光片、图像传感器(sensor)、电子元件及电路板，其中电子元件一般包括电容和电阻，主要起到辅助补充电压的作用。传统的摄像头模组结构中，图像传感器和电子元件均放置于电路板上，且收容于底座的内腔中。当图像传感器的尺寸很大时，电子元件的摆放空间就会很小，因此电子元件的摆放位置就会靠近电路板的外围，即电子元件离底座内腔的侧壁的距离很近。在生产线上画胶时，胶针会有撞上电子元件的风险，一旦撞到电子元件，则会产生很多碎屑，这种碎屑难以消除，严重时会影响成像质量。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以有效避免撞针现象以消除削屑的摄像头模组。
一种摄像头模组，包括：
柔性电路板，具有安装面及与所述安装面相对设置的背面；
陶瓷基板，通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上，所述陶瓷基板背向于所述柔性电路板的表面的中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底部开设有通孔或者第三凹槽；
电子元件，收容于所述通孔或者第三凹槽内，且与所述柔性电路板电连接；
图像传感器，设置于所述第二凹槽的底部，且与所述柔性电路板电连接；
滤光片，设置于所述第一凹槽的底部；及
镜头模组，设置于所述陶瓷基板背向于所述柔性电路板的表面上。
在其中一个实施例中，当所述第二凹槽的底部开设通孔时，所述电子元件的下表面通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上。
在其中一个实施例中，，所述电子元件与所述图像传感器之间的空隙填充有粘胶。
在其中一个实施例中，所述第二凹槽的侧壁上形成有台阶，所述图像传感器的感光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述台阶上设置有与所述第一焊垫相对光的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接，所述图像传感器的感光面与所述台阶的台面齐平设置。
在其中一个实施例中，当所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽时，所述电子元件设置于所述第三凹槽的底部，且所述电子元件与所述图像传感器之间的空隙填充有粘胶。
在其中一个实施例中，第三凹槽的数量为多个，多个所述第三凹槽间隔分布，且相邻两个第三凹槽之间的侧壁的高度大于所述电子元件的高度。
在其中一个实施例中，所述图像传感器的感光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述第二凹槽的底部设置有与所述第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接。
在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括本体及有本体的一侧延伸形成的延伸端，所述陶瓷基板设置于所述本体上，所述柔性电路板的延伸端设置有连接器。
在其中一个实施例中，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
在其中一个实施例中，所述镜头支撑元件为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。
上述摄像头模组至少具有以下优点：
因为电子元件收容于通孔或者第三凹槽内，而画胶是在陶瓷基板背向于柔性电路板的表面，所以可有效避免电子元件在生产线画胶时被胶针撞上，从而有效避免产生碎屑，提高摄像头模组的成像质量。同时，由于上述摄像头模组相较于传统摄像头模组来说，省去了底座，而直接将陶瓷基板烧结成具有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽或通孔的结构，图像传感器设置于第二凹槽的底部，滤光片设置于第一凹槽的底部，因此可有效降低摄像头模组的总高度。另外，上述摄像头模组在陶瓷基板上画胶后可直接将镜头模组组装至陶瓷基板上，省去了一次画胶后组装的过程，可有效提高摄像头模组的平整度。
附图说明
图1为一实施方式中摄像头模组的剖视图；
图2为另一实施方式中摄像头模组的剖视图；
图3为另一实施方式中陶瓷基板与电子元件的局部示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，为一实施方式中摄像头模组100。该摄像头模组100包括柔性 电路板110、陶瓷基板120、电子元件130、图像传感器140、滤光片150、镜头模组160及连接器170。
柔性电路板110具有安装面111及与安装面111相对设置的背面112。在本实施方式中，陶瓷基板120、电子元件130、图像传感器140、滤光片150、镜头模组160及连接器170都位于安装面111的同一侧。柔性电路板110包括本体及从本体的一侧延伸形成的延伸端，陶瓷基板120设置于本体上，连接器170设置于延伸端。
陶瓷基板120通过异方性导电胶膜180(Anisotropic Conductive Film；ACF)设置于柔性电路板110上。陶瓷基板120背向于柔性电路板110的表面的中部开设有第一凹槽121，第一凹槽121的底部开设有第二凹槽122，第二凹槽122的底部开设有通孔123。第一凹槽121的尺寸大于第二凹槽122的尺寸，第二凹槽122的尺寸大于通孔123的尺寸。
电子元件130收容于通孔123内，电子元件130的下表面直接通过异方性导电胶膜180与柔性电路板110电连接。电子元件130主要是电容和电阻。
图像传感器140设置于第二凹槽122的底部，所以图像传感器140覆盖通孔123，电子元件130与图像传感器140之间的空隙填充有粘胶190。粘胶190为绝缘的不导电胶。图像传感器140与柔性电路板110电连接。具体地，第二凹槽122的侧壁上形成有台阶1221，图像传感器140的感光面包括感光区及围绕感光区设置的非感光区。非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，台阶1221上设置有与第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线124的两端分别与第一焊垫及第二焊垫相连实现图像传感器140与柔性电路板110的电连接。导电线124可以为金线，当然，在其它的实施方式中，导电线124还可以为其它导电性能较好的金属线。优选的，图像传感器140的感光面与台阶1221的台面齐平设置，打导电线的距离变短，可以降低成本。
滤光片150设置于第一凹槽121的底部。因为第一凹槽121的尺寸大于第二凹槽122的尺寸，因此滤光片150设置于第一凹槽121的底部时，滤光片150覆盖住第二凹槽122。滤光片150具体地可以为红外截止滤光片。
镜头模组160设置于陶瓷基板120背向于柔性电路板110的表面上。具体 地，可以通过胶针画胶的方式在陶瓷基板120背向于柔性电路板110的表面上画胶，然后将镜头模组160贴附于该表面上即可完成组装。镜头模组160包括镜头支撑元件161及镜头162，镜头162组装于镜头支撑元件161内。具体地，镜头支撑元件161可以为一塑料镜座、一音圈马达或者一微机电系统。
上述摄像头模组100至少具有以下优点：
因为电子元件130收容于通孔123内，而画胶是在陶瓷基板120背向于柔性电路板110的表面，所以可有效避免电子元件130在生产线画胶时被胶针撞上，从而有效避免产生碎屑，提高摄像头模组100的成像质量。同时，由于上述摄像头模组100相较于传统摄像头模组100来说，省去了底座，而直接将陶瓷基板120烧结成具有第一凹槽121、第二凹槽122和通孔123的结构，图像传感器140设置于第二凹槽122的底部，滤光片150设置于第一凹槽121的底部，因此可有效降低摄像头模组100的总高度。另外，上述摄像头模组100在陶瓷基板120上画胶后可直接将镜头模组160组装至陶瓷基板120上，省去了一次画胶后组装的过程，可有效提高摄像头模组100的平整度。
请参阅图2，为另一实施方式中的摄像头模组200。该摄像头模组200包括柔性电路板210、陶瓷基板220、电子元件230、图像传感器240、滤光片250、镜头模组260及连接器270。
柔性电路板210具有安装面211及与安装面211相对设置的背面212。在本实施方式中，陶瓷基板220、电子元件230、图像传感器240、滤光片250、镜头模组260及连接器270都位于安装面211的同一侧。柔性电路板210包括本体及从本体的一侧延伸形成的延伸端，陶瓷基板220设置于本体上，连接器270设置于延伸端。
陶瓷基板220通过异方性导电胶膜280(Anisotropic Conductive Film；ACF)设置于柔性电路板210上。陶瓷基板220背向于柔性电路板210的表面的中部开设有第一凹槽221，第一凹槽221的底部开设有第二凹槽222，第二凹槽222的底部开设有第三凹槽223。第一凹槽221的尺寸大于第二凹槽222的尺寸，第二凹槽222的尺寸大于第三凹槽223的尺寸。
电子元件230收容于第三凹槽223内，且与柔性电路板210电连接。例如，可以通过在第三凹槽223内布线，将电子元件230与柔性电路板210电连接。或者，在第三凹槽223的底部开设贯穿孔(图未示)，从柔性电路板210引线至电子元件230，实现电子元件230与柔性电路板210的电连接。具体地，电子元件230设置于第三凹槽223的底部，且电子元件230与图像传感器240之间的空隙填充有粘胶290。第三凹槽223的数量为多个，多个第三凹槽223间隔分布，且相邻两个第三凹槽223之间的侧壁的高度大于电子元件230的高度，该侧壁可以用于支撑图像传感器240。请参阅图3，在另外的实施方式中，第三凹槽223的数量还可以为一个，电子元件230收容于第三凹槽223内。
图像传感器240设置于第二凹槽222的底部，所以图像传感器240覆盖第三凹槽223，电子元件230与图像传感器240之间的空隙填充有粘胶290。粘胶290为绝缘的不导电胶。图像传感器240与柔性电路板210电连接。具体地，图像传感器240的感光面包括感光区及围绕感光区设置的非感光区，非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，第二凹槽222的底部环绕图像传感器240的四周设置有与第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线224的两端分别与第一焊垫及第二焊垫相连实现图像传感器240与柔性电路板210的电连接。具体地，导电线224可以为金线，当然，还可以为其他导电性能较好的金属线。
滤光片250设置于第一凹槽221的底部。因为第一凹槽221的尺寸大于第二凹槽222的尺寸，因此滤光片250设置于第一凹槽221的底部时，滤光片250覆盖住第二凹槽222。滤光片250具体地可以为红外截止滤光片。
镜头模组260设置于陶瓷基板220背向于柔性电路板210的表面上。具体地，可以通过胶针画胶的方式在陶瓷基板220背向于柔性电路板210的表面上画胶，然后将镜头模组260贴附于该表面上即可完成组装。镜头模组260包括镜头支撑元件261及镜头262，镜头262组装于镜头支撑元件261内。具体地，镜头支撑元件261可以为一塑料镜座、一音圈马达或者一微机电系统。
上述摄像头模组200至少具有以下优点：
因为电子元件230收容于第三凹槽223内，而画胶是在陶瓷基板220背向于柔性电路板210的表面，所以可有效避免电子元件230在生产线画胶时被胶 针撞上，从而有效避免产生碎屑，提高摄像头模组200的成像质量。同时，由于上述摄像头模组200相较于传统摄像头模组200来说，省去了底座，而直接将陶瓷基板220烧结成具有第一凹槽221、第二凹槽222和第三凹槽223的结构，图像传感器240设置于第二凹槽222的底部，滤光片250设置于第一凹槽221的底部，因此可有效降低摄像头模组200的总高度。另外，上述摄像头模组200在陶瓷基板220上画胶后可直接将镜头模组260组装至陶瓷基板220上，省去了一次画胶后组装的过程，可有效提高摄像头模组200的平整度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。