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1、10申请公布号CN104150886A43申请公布日20141119CN104150886A21申请号201410365404022申请日20140729C04B35/1420060171申请人青岛祥海电子有限公司地址266000山东省青岛市李沧区铜川路17号综合楼221室72发明人张昊亮54发明名称一种高致密性陶瓷复合材料57摘要本发明公开了一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质碳化硅517份，碳化硼519份，氢氧化钙517份，硅藻土1338份，氟硅酸钠1134份，氧化钠312份，炭黑3771份，五氧化二铌1137份，氧化钴39份，白长石1564份，石英1345份，菱镁。
2、矿1958份，苏麻离青342份，磷酸钙15346份。本发明所烧结温度较低，大幅度降低了制备成本；所得的材料致密度高，这个结果在晶须增韧陶瓷方面还是达到了相当高的致密效果；本发明制备的材料断裂韧度高。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104150886ACN104150886A1/1页21一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质碳化硅517份，碳化硼519份，氢氧化钙517份，硅藻土1338份，氟硅酸钠1134份，氧化钠312份，炭黑3771份，五氧化二铌1137份，氧化钴39份，白。
3、长石1564份，石英1345份，菱镁矿1958份，苏麻离青342份，磷酸钙15346份。权利要求书CN104150886A1/2页3一种高致密性陶瓷复合材料技术领域0001本发明涉及一种高致密性陶瓷复合材料。背景技术0002B4C因具有高硬度、高熔点、低密度、高耐磨性、高吸收中子性等一系列优良性能而被广泛应用，但其也存在两个致命的弱点一是烧结困难，由于碳化硼陶瓷中硼和碳以较强的共价键结合共价键的成分高达939；二是断裂韧性低KIC22MPAM1/2，以上的两个缺陷使碳化硼陶瓷的应用受到了极大的限制。0003目前对B4C陶瓷进行增韧用的最多的是SICW。在B4C陶瓷中添加SICW，制备SICW/。
4、B4C复合材料。SICW在陶瓷的断裂过程中会发生晶须的脱粘拔出、裂纹偏转，这都消耗了能量，增强了材料的断裂韧度和强度。对于B4C烧结问题，一般的烧结方法归结起来主要有常压烧结、热压烧结、高温等静压烧结等。但常压烧结材料的致密度较低，很难达到所需要求；热压烧结、高温等静压烧结能制得高致密度和高性能的陶瓷材料，但烧结温度高，对设备要求高且不易控制。0004目前的B4C陶瓷产品制备工艺都存在烧结温度高20002300、成本大的问题，高温烧结往往还会导致晶须损伤，而且采用这种工艺制备的产品尺寸受到限制，只能做形状简单的制品。0005本发明克服了上述缺陷。发明内容0006本发明所要解决的技术问题是提供一。
5、种高致密性陶瓷复合材料。0007为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质碳化硅517份，碳化硼519份，氢氧化钙517份，硅藻土1338份，氟硅酸钠1134份，氧化钠312份，炭黑3771份，五氧化二铌1137份，氧化钴39份，白长石1564份，石英1345份，菱镁矿1958份，苏麻离青342份，磷酸钙15346份。0008本发明的有益效果是1本发明所烧结温度较低，大幅度降低了制备成本。00092本发明所得的材料致密度高，这个结果在晶须增韧陶瓷方面还是达到了相当高的致密效果。00103本发明制备的材料断裂韧度高。具体实施方式0011实施例1一种高致密性陶瓷复合材料，包括下列重量份数的物质碳化硅7份，碳化硼5份，氢氧化钙5份，硅藻土13份，氟硅酸钠11份，氧化钠3份，炭黑37份，五氧化二铌11份，氧化钴说明书CN104150886A2/2页43份，白长石15份，石英13份，菱镁矿19份，苏麻离青3份，磷酸钙15份。0012实施例2一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质碳化硅17份，碳化硼19份，氢氧化钙17份，硅藻土38份，氟硅酸钠34份，氧化钠12份，炭黑71份，五氧化二铌37份，氧化钴9份，白长石64份，石英45份，菱镁矿58份，苏麻离青28份，磷酸钙346份。说明书CN104150886A。