基板处理装置.pdf

本发明涉及一种可防止与细缝喷嘴接触的对象物的检测精度低下的基板处理装置。在基板处理装置中，设有检测与细缝喷嘴接触的对象物的检测传感器(450、451、452)。设定各检测传感器(450、451、452)的激光在Y轴方向的错开的位置上集束。由此，各检测传感器(450、451、452)的有效检测范围(E1～E3)分担细缝喷嘴的扫描范围(E0)而进行检查。基于各检测传感器(450、451、452)的检测结果，当任意一个检测传感器(450、451、452)检测出对象物时，细缝喷嘴的移动停止，并显示警告信息。

1、  一种基板处理装置，在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，包括：
固定装置，固定基板；
喷出装置，对固定在前述固定装置上的前述基板喷出规定的处理液；
移动装置，使固定在前述固定装置上的前述基板与前述喷出装置相对移动，执行对前述基板的由前述喷出装置进行的扫描；
多个检测装置，检测存在于各有效检测范围中的对象物，该各有效检测范围相对于对前述基板上的前述喷出装置的扫描范围而被规定；
控制装置，基于前述多个检测装置的检测结果，控制前述移动装置，
由前述各有效检测范围分担来检测在前述喷出装置的扫描过程中与前述喷出装置干涉的对象物。

2、  如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置的检测方向，是与固定在前述固定装置上的前述基板大致平行的方向，且是与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向，
前述各有效检测范围在前述检测方向上排列。

3、  如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置安装在前述移动装置上。

4、  如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。

5、  如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置是透射型激光传感器。

6、  如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置的检测方向是与固定在前述固定装置上的前述基板大致垂直的方向，
前述各有效检测范围排列在与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向上。

7、  如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置测定与存在于前述检测方向上的对象物之间的相对距离。

8、  如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置是反射型激光传感器。

9、  如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置是反射型超声波传感器。

10、  如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。

11、  一种基板处理装置，在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，包括：
固定装置，固定基板；
喷出装置，对固定在前述固定装置上的前述基板喷出规定的处理液；
移动装置，使固定在前述固定装置上的前述基板与前述喷出装置相对移动，执行对前述基板的由前述喷出装置进行的扫描；
多个检测装置，检测存在于各有效检测范围中的对象物，该各有效检测范围相对于对前述基板上的前述喷出装置的扫描范围而被规定；
控制装置，基于前述多个检测装置的检测结果，控制前述移动装置，
将前述各有效检测范围设定为大致相同的区域，比较前述多个检测装置的检测结果，检测在前述喷出装置的扫描过程中与前述喷出装置干涉的对象物。

12、  如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置的检测方向，是与固定在前述固定装置上的前述基板大致平行的方向，且是与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向，
前述各有效检测范围在前述检测方向上排列。

13、  如权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置安装在前述移动装置上。

14、  如权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。

15、  如权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置是透射型激光传感器。

16、  如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置的检测方向是与固定在前述固定装置上的前述基板大致垂直的方向，
前述各有效检测范围排列在与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向上。

17、  如权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置测定与存在于前述检测方向上的对象物之间的相对距离。

18、  如权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置是反射型激光传感器。

19、  如权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，前述多个检测装置是反射型超声波传感器。

20、  如权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种在从喷嘴喷出处理液的同时对基板进行扫描、从而在基板表面上涂敷处理液的基板处理装置的技术。更详细地说，涉及一种在喷嘴扫描过程中、为了防止喷嘴受到异物(对象物)的干涉而高精度地检测干涉物的技术。
背景技术
液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用挠性基板、光掩膜用基板、彩色薄膜用基板等的制造工序中，使用在各种基板的表面上涂敷处理液的涂敷装置(基板处理装置)。作为涂敷装置，已经公知的有用带有细缝状的喷出部的细缝喷嘴进行细缝涂敷的细缝涂敷器、及进行前述细缝涂敷之后，进行旋涂的细缝旋涂器等。
这样的涂敷装置是在使细缝喷嘴的前端与基板接近的状态下，使细缝喷嘴或基板移动来涂敷处理液，因此如果基板的表面上附着有异物，或者在基板和工作台之间夹有异物，会使基板呈现鼓起来的状态，从而产生下面这样的问题等：
(1)损伤细缝喷嘴；
(2)割破基板或划伤基板；
(3)拖着异物进行涂敷，从而成为涂敷不良的原因。
因此，从前提出过这样的技术，即在使用细缝喷嘴的涂敷装置中，通过进行异物检查来判定是否存在与细缝喷嘴接触的对象物，以避免细缝喷嘴与对象物碰撞的技术。
上述这样的涂敷装置利用透射型激光传感器检测干涉物，当该激光传感器检测出干涉物时，强制结束涂敷处理，从而防止细缝喷嘴与干涉物的接触。
图14～图17是用于说明现有的涂敷装置所采用的透射型激光传感器100检测干涉物的原理的示意图。透射型激光传感器100是这样的传感器，即在光轴上与光投射部101相对而设置的光接收部102接收从光投射部101射出的激光，通过该接收光量来检测有无干涉物。
如图14所示，激光传感器100中，在任何物体(对象物)在光路上存在的情况下，该对象物会在光路上挡住激光。因此如图15所示，光接收部102的激光的接收光量减少。从而，当光接收部102的接收光量低于规定的阈值Q时，激光传感器100可判定光路上存在有对象物。
但是如图14和图16所示，激光具有从聚焦的位置(光束最集束的位置：在此所示的例子中是光投射部101的照射开始位置)随着在光轴方向上的偏移而其直径增大的性质。因此如图16所示，在干涉物处于远离光投射部101的位置(直径增大的位置)时，几乎不会挡住激光而由光接收部102接收到光。此时如图17所示，由于光接收部102的激光的接收光量大于阈值Q，因此会发生本来应能检测出的大小的对象物虽然存在，却不能检测出该对象物的情况。采用一般的透射型激光传感器时，可使涂敷处理维持必要精度的范围是，光投射部101与光接收部102的间隔最大为500mm。
即，现有的涂敷装置中，例如由于基板较大，激光传感器100中需要将光投射部101与光接收部102较远地设置时(检测用激光的光路较长时)，存在对光接收部102侧的区域的检测精度低下的问题。
而且，考虑到涂敷的处理液的均匀性等，将涂敷装置的细缝喷嘴的移动速度设定为100mm/sec。因而随着细缝喷嘴的移动而使激光传感器100移动时，如果要检测出数十μm的对象物，要求在约1msec左右的时间内检测出。用激光传感器检测物体，为了防止振动，通常设定一定时间的延迟时间，但是，上述那样必须在非常短的时间内进行检测时，存在不能设定延迟时间的问题。即，现有的涂敷装置存在振动导致对象物的检测精度低下的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题作出的，其目的在于提供一种防止对象物的检测精度低下地基板处理装置。
为解决上述问题，本发明一种形式的基板处理装置，是在基板上涂敷规定的处理液，其中，包括：固定装置，固定基板；喷出装置，对固定在前述固定装置上的前述基板喷出规定的处理液；移动装置，使固定在前述固定装置上的前述基板与前述喷出装置相对移动，执行对前述基板的由前述喷出装置进行的扫描；多个检测装置，检测存在于各有效检测范围中的对象物，该各有效检测范围相对于对前述基板上的前述喷出装置的扫描范围而被规定；控制装置，基于前述多个检测装置的检测结果，控制前述移动装置，由前述各有效检测范围分担来检测在前述喷出装置的扫描过程中与前述喷出装置干涉的对象物。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置的检测方向，是与固定在前述固定装置上的前述基板大致平行的方向，且是与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向，前述各有效检测范围在前述检测方向上排列。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置安装在前述移动装置上。
如上所述的基板处理装置，其中，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置是透射型激光传感器。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置的检测方向是与固定在前述固定装置上的前述基板大致垂直的方向，前述各有效检测范围排列在与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向上。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置测定与存在于前述检测方向上的对象物之间的相对距离。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置是反射型激光传感器。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置是反射型超声波传感器。
如上所述的基板处理装置，其中，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。
本发明另一种形式的基板处理装置，是在基板上涂敷规定的处理液，其中，包括：固定装置，固定基板；喷出装置，对固定在前述固定装置上的前述基板喷出规定的处理液；移动装置，使固定在前述固定装置上的前述基板与前述喷出装置相对移动，执行对前述基板的由前述喷出装置进行的扫描；多个检测装置，检测存在于各有效检测范围中的对象物，该各有效检测范围相对于对前述基板上的前述喷出装置的扫描范围而被规定；控制装置，基于前述多个检测装置的检测结果，控制前述移动装置，将前述各有效检测范围设定为大致相同的区域，比较前述多个检测装置的检测结果，检测在前述喷出装置的扫描过程中与前述喷出装置干涉的对象物。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置的检测方向，是与固定在前述固定装置上的前述基板大致平行的方向，且是与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向，前述各有效检测范围在前述检测方向上排列。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置安装在前述移动装置上。
如上所述的基板处理装置，其中，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置是透射型激光传感器。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置的检测方向是与固定在前述固定装置上的前述基板大致垂直的方向，前述各有效检测范围排列在与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向上。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置测定与存在于前述检测方向上的对象物之间的相对距离。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置是反射型激光传感器。
如上所述的基板处理装置，其中，前述多个检测装置是反射型超声波传感器。
如上所述的基板处理装置，其中，安装前述多个检测装置，使其在保持与前述喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动。
在本发明中，通过由相对于喷出装置的扫描范围而被规定的各有效检测范围分担来检测在喷出装置的扫描过程中与喷出装置干涉的对象物，可防止检测精度的低下。
在本发明中，将相对于喷出装置的扫描范围而规定的各有效检测范围设定为大致相同的区域，比较多个检测装置的检测结果，检测在喷出装置的扫描过程中与喷出装置干涉的对象物，从而可防止振动等引起的误检测，因此可防止检测精度的低下。
在本发明中，检测方向是与基板大致平行的方向，且是与扫描方向大致垂直的方向，各有效检测范围在检测方向上排列，从而可利用少量的检测装置进行检测。
在本发明中，通过将多个检测装置安装在移动装置上，即使在更换喷出装置的情况下，也无需进行检测装置的位置调整。
在本发明中，通过安装多个检测装置，使其在保持与喷出装置之间的相对距离的状态下一体移动，因为不受喷出装置的姿态的影响，可实现检测精度的提高。
在本发明中，多个检测装置的检测方向是与固定在前述固定装置上的前述基板大致垂直的方向，各有效检测范围排列在与前述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向上，从而可用相同的检测装置进行干涉物的检测。
在本发明中，多个检测装置测定与存在于检测方向上的对象物之间的相对距离，从而能够进行对应于相对距离的控制。
附图说明
图1是本发明第一实施形式的基板处理装置的主视图；
图2是第一实施形式基板处理装置的检测传感器的周边部分的放大图；
图3是从+Z方向看的细缝喷嘴的扫描范围的视图；
图4是表示基板处理装置的涂敷处理的动作的流程图；
图5是表示基板处理装置的涂敷处理的动作的流程图；
图6是表示检测传感器检测干涉物的情况的视图；
图7是表示检测传感器检测干涉物的情况的视图；
图8是第二实施形式基板处理装置的检测传感器的周边部分的放大图；
图9是表示第三实施形式的基板处理装置的后视图；
图10是表示第四实施形式的基板处理装置的细缝喷嘴与检测传感器的视图；
图11是表示第四实施形式的扫描范围与有效检测范围在XY平面上的位置关系的视图；
图12是表示检测传感器的检测结果的例子的视图；
图13是表示图12所示的例子中的另一个检测传感器的检测结果的例子的视图；
图14是用于说明现有的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测干涉物的原理的示意图；
图15是用于说明现有的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测干涉物的原理的示意图；
图16是用于说明现有的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测干涉物的原理的示意图；
图17是用于说明现有的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测干涉物的原理的示意图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的较佳实施形式。
1、第一实施形式
1.1、构成的说明
图1是本发明第一实施形式的基板处理装置1的主视图。图2是基板处理装置1的检测传感器45的周边部分的放大图。另外，图1及图2中，为了便于图示和说明，定义为Z轴方向表示垂直方向，XY平面表示水平面，它们是为了掌握位置关系，为了方便而定义的，并不限定以下说明的各方向。以下的图也是一样的。
将用于制造液晶显示装置的画面面板的方形玻璃基板作为被处理基板90，在选择性地蚀刻形成在基板90表面上的电极层等的过程中，基板处理装置1作为向基板90的表面涂敷抗蚀剂液的涂敷装置而构成。所以在本实施形式中，细缝喷嘴41向基板90喷出抗蚀剂液。另外，基板处理装置1不仅用于液晶显示装置用的玻璃基板，一般还可变形用作向平板显示器用的各种基板涂敷处理液(药液)的装置。
基板处理装置1具有工作台3，该工作台3具有作为放置、固定被处理基板90用的固定台的功能，同时还具有作为附属各机构的基台的功能。工作台3是长方体形状的整体石制物，其上表面(固定面30)和侧面被加工成平面。
工作台3的上表面为水平面，构成基板90的固定面30。固定面30上分布形成有多个真空吸附口(图中未示出)，在基板处理装置1处理基板90期间吸附基板90，从而将基板90固定在规定的水平位置上。
在工作台3的上方设有从该工作台3的两侧部分大致水平地架设的架桥结构4。架桥结构4主要由以石墨纤维树脂为骨架的喷嘴支撑部40、支撑喷嘴支撑部40的两端的升降机构43、44、移动机构5构成。
喷嘴支撑部40上装有细缝喷嘴41和间隙传感器42。
在沿水平Y轴方向延伸的细缝喷嘴41连接有包含向细缝喷嘴41供给药液(抗蚀剂液)的配管及抗蚀剂用泵的喷出机构(图中未示出)。细缝喷嘴41利用抗蚀剂用泵输送抗蚀剂液，通过对基板90的表面进行扫描，将抗蚀剂液喷在基板90表面的规定区域(以下称为“抗蚀剂涂敷区域”)。
间隙传感器42装在架桥结构4的喷嘴支撑部40上的与基板90的表面相对的位置上，检测出与规定方向(-Z方向)的存在物(例如，基板90或抗蚀剂膜)之间的距离(间隙)，并将检测结果传递到控制部7。
由此，控制部7基于间隙传感器42的检测结果，可检测出基板90的表面与细缝喷嘴41之间的距离。另外，本实施形式的基板处理装置1具有2个间隙传感器42，但是间隙传感器42的数量并不限于此，也可以具备更多个间隙传感器42。
升降机构43、44分列在细缝喷嘴41的两侧，通过喷嘴支撑部40与细缝喷嘴41连接。升降机构43、44使细缝喷嘴41同步地升降的同时，还用于调整细缝喷嘴41在YZ平面内的姿态。
在架桥结构4的两端部，固定设置有沿工作台3的两侧边缘分别设置的移动机构5。移动机构5主要由一对AC无芯线性马达(以下简称为“线性马达”)50、一对线性编码器51构成。
线性马达50是这样的马达，即分别具有定子和转子(图中未示出)，根据定子与转子的电磁相互作用，生成使架桥结构4(细缝喷嘴41)在X轴方向上移动的驱动力。而且，可由来自控制部7的控制信号控制由于线性马达50动作而产生的移动量和移动方向。
线性编码器51分别具有标尺部和检测元件(图中未示出)，检测出标尺部与检测元件之间的相对位置关系，并传递给控制部7。各检测元件分别固定设置在架桥结构4的两端部，标尺部分别固定设置在工作台3的两侧。由此，线性编码器51具有检测架桥结构4在X轴方向上的位置的功能。
进而，在架桥结构4两侧固定设置的移动机构5上还安装有检测传感器45。图3是示出了细缝喷嘴41的扫描范围E0及检测传感器45的有效检测范围E1～E3的视图。所谓扫描范围E0是指细缝喷嘴41相对于基板上的扫描范围。更详细地说，通过移动机构5在X轴方向上移动，从而细缝喷嘴41的下端(-Z方向的端部)描绘出的轨迹区域(形成平面状的区域)中，基板90与细缝喷嘴41的下端在最接近的状态下(涂敷抗蚀剂液时的间隙)相对的区域。即，所谓扫描范围E0是指在细缝喷嘴41的扫描过程中，细缝喷嘴41有可能与对象物接触的区域。基板处理装置1中，通过移动机构5使细缝喷嘴41移动到各个位置，而升降机构43、44将细缝喷嘴41维持、移动到足够高的位置时，以及细缝喷嘴41移动到不与基板90相对的位置时，细缝喷嘴41不会与干涉物碰撞。
本实施形式的基板处理装置1中带有3个检测传感器45(450、451、452)。各检测传感器45的检测方向为Y轴方向，各检测传感器45沿X轴方向排列。操作者可调整各检测传感器45在Z轴方向上的位置。
检测传感器450由光投射部450a和光接收部450b构成，光接收部450b接收从光投射部450a发射的激光，计量其接收光量，并输出给控制部7。即，检测传感器450具有作为检测出检测方向上的对象物的透射型激光传感器的功能。另外，由于检测传感器451、452也具有同样的构造和功能，因此省略对其的说明。
如图3所示，检测传感器450、452的光投射部450a、452a设置在基板处理装置1的-Y侧，光接收部450b、452b设置在基板处理装置1的+Y侧。另一方面，检测传感器451的光投射部451a设置在基板处理装置1的+Y侧，光接收部451b设置在基板处理装置1的-Y侧。
检测传感器450是这样被设定的，即，其激光在Y轴方向的大致中央位置处被集束，在该位置获得有效的检测精度(在本实施形式中为可检测出100μm左右大小的对象物的精度)。在此状态下，随着移动机构5的移动，检测传感器450在X轴方向上移动，从而检测传感器450可检测出规定大小的对象物的范围(可高精度检测的范围，以下称为“有效检测范围”)为有效检测范围E2所表示的区域。
检测传感器451是这样设定的，即，其激光在Y轴方向的+Y侧被集束，在该位置获得有效的检测精度。在此状态下，随着移动机构5的移动，检测传感器451在X轴方向上移动，从而检测传感器451的有效检测范围为有效检测范围E1所表示的区域。
检测传感器452是这样设定的，其激光在Y轴方向的-Y侧被集束，在该位置获得有效的检测精度。在此状态下，随着移动机构5的移动，检测传感器452在X轴方向上移动，从而检测传感器452的有效检测范围为有效检测范围E3所表示的区域。
另外，即使在各有效检测范围以外的区域，如果对象物足够大，各检测传感器45也能检测出来。这就意味着，对于各检测传感器45，各有效检测范围以外的区域也是检测范围。但是，如图16及图17说明的那样，在各有效检测范围以外的区域中，各检测传感器45不能检测出超过规定大小但较小的对象物等，不能保证其精度。
如此，在各检测传感器450、451、452中进行设定，使激光集束的位置在Y轴方向上各不相同，从而在基板处理装置1中，各有效检测范围E1～E3排列在检测方向(Y轴方向)上。即，各有效检测范围E1～E3在Y轴方向上的位置相对于细缝喷嘴41的扫描范围E0而被规定。由此，细缝喷嘴41的扫描范围E0由各检测传感器45的有效检测范围E1～E3分担而进行检查，在存在规定大小以上的对象物时，能够由其中一个检测传感器45检测出其存在。
虽然详细情况将在后面描述，但在由检测传感器45检测出对象物时，控制部7判定它是不是干涉物(与细缝喷嘴41接触的对象物)。所以本实施形式的基板处理装置1在扫描范围E0内的任意位置处均能高精度地检测出干涉物。另外，也可以设定各有效检测范围E1～E3，使得部分区域相互重叠。
另外，相对于细缝喷嘴41，各检测传感器45设在扫描方向(即细缝喷嘴41在扫描范围E0内移动时的移动方向，本实施形式中为(-X)方向)的前方位置上(参照图6及图7)，随着细缝喷嘴41在X轴方向上的移动，各检测传感器45在相同方向上移动，同时进行干涉物的检测。另外，检测传感器45与细缝喷嘴41的相对距离是对应于移动机构5使细缝喷嘴41移动的速度、控制部7的计算速度而设定的。即，成为这样的距离：控制部7对应于检测传感器45的检测结果而控制移动机构5时，完全能够避免对象物与细缝喷嘴41接触。
返回到图1，控制部7按照程序进行各种数据处理。控制部7通过图中未示出的电缆线与基板处理装置1的各机构连接，对应于来自间隙传感器42、线性编码器51和检测传感器45等的输入，控制工作台3、升降机构43、44及移动机构5等各机构。
特别是，控制部7基于来自各检测传感器45的输入，计算各光接收部450b、451b、452b中激光的接收光量，并与预先设定的阈值Q相比较，从而判定各有效检测范围E1～E3内是否存在对象物。本实施形式的基板处理装置1中，当控制部7判定存在对象物时，将该对象物当作与细缝喷嘴41接触的干涉物，为了避免该接触，使移动机构5(线性马达50)停止。另外，有关检测出干涉物时控制部7的控制动作将在后面说明。
控制部7与图中未示出的操作部(操作面板、键盘等)和显示部(液晶显示器及显示按钮等)连接，通过操作部接收来自操作者的指示，同时在显示部中显示出必要的数据，从而通知操作者基板处理装置1的状态等。
以上说明了本实施形式的基板处理装置1的结构。
1.2、调整作业
首先，基板处理装置1在进行对基板90涂敷抗蚀剂液的处理之前，进行各检测传感器45在Z轴方向上的位置调整作业。各检测传感器45的位置调整是采用具有10μm以下的定位精度的测微计进行调整的，使其在Z轴方向的位置大致相同。
为了不将以正常状态固定在工作台3上的基板90作为干涉物而误检测，要调整各检测传感器45的位置，使其激光的光路处于比基板90的表面更靠(+Z)方向的位置。即，在考虑基板90的厚度的同时，以工作台3的固定面30为基准地进行位置调整。此时，最好考虑基板90厚度的均匀性(通常设计厚度的±1％之内)及固定面30的平坦加工精度等进行调整。由此，调整有效检测范围E1～E3，使其比基板90的表面更靠(+Z)侧。
基板处理装置1中，为了防止细缝喷嘴41与对象物接触，必须检测出存在于比扫描范围E0更靠(-Z)侧的对象物。从而要调整各检测传感器45在Z轴方向上的位置，使得有效检测范围E1～E3包含比扫描范围E0更靠(-Z)侧的区域。
这样，在基板处理装置1中，相对于细缝喷嘴41的扫描范围E0，进行各检测传感器45的Z轴方向的位置调整，从而当不存在可能与细缝喷嘴41接触的对象物时，任意一个检测传感器45的激光在途中都不受遮挡而被接收光线。另一方面，当存在可能接触的对象物时，该对象物会挡住其中一个检测传感器45的激光。
另外，在改变所处理的基板90的厚度时，或者改变希望的抗蚀剂液的膜厚时，在执行该涂敷处理之前，最好再次进行在此所述的位置调整作业。
1.3、动作的说明
下面说明基板处理装置1的动作。图4和图5是表示基板处理装置1的涂敷处理的动作的流程图。另外，以下所示各部分的动作控制只要没有特别说明，都是由控制部7进行的。
基板处理装置1中，由操作者或图中未示出的输送机构将基板90输送到规定位置上，开始抗蚀剂液的涂敷处理。另外，用于开始处理的指示也可在基板90的输送结束的时刻，由操作者操纵操作部来输入。
首先，工作台3在固定面30上的规定位置吸附固定基板90。接着，通过移动细缝喷嘴41，使间隙传感器42移动到用于测定与基板90之间的间隙的测定开始位置(步骤S11)。该动作是通过升降机构43、44将细缝喷嘴41的高度位置调整为测定高度、同时线性马达50在X轴方向上调整架桥结构4而进行的。
间隙传感器42向测定开始位置的移动结束后，线性马达50使架桥结构4向(+X)方向移动。由此，间隙传感器42在保持在规定的测定高度的同时，测定基板90表面的涂敷区域中的基板90表面与细缝喷嘴41之间的间隙(步骤S12)。另外，所谓涂敷区域是指基板90的表面中要涂敷抗蚀剂液的区域，通常是指从基板90的整个面积中去掉沿着端缘的规定宽度的区域以外的区域。而且，在用间隙传感器42进行测定的期间，在基板处理装置1中，要充分确保处于测定高度上的细缝喷嘴41与固定面30之间在Z轴方向上的距离，使得细缝喷嘴41不会接触基板90及被称为异物的干涉物。
间隙传感器42的测定结果传送给控制部7。而控制部7使被传送的间隙传感器42的测定结果与由线性编码器51检测出的水平位置(X轴方向的位置)建立关联，并保存在存储部中。
间隙传感器42的扫描(测定)结束后，线性马达50使架桥结构4在X轴方向上移动，使检测传感器45向基板90的端部位置移动(步骤S13)。另外，所谓端部位置是指检测传感器45中最靠(-X)侧的检测传感器45(本实施形式中是检测传感器452)的光轴大致沿着基板90的(+X)侧的边的位置。而且，根据间隙传感器42的测定，判定基板90的厚度不在指定范围以内的情况下，基板处理装置1在显示部等中显示出警报，使细缝喷嘴41移动到待机位置，同时将检测出异常的基板90排出。
当检测传感器45移动到端部位置时，控制部7使线性马达50停止，从而使架桥结构4停止。进而，基于来自间隙传感器42的测定结果，算出使细缝喷嘴41在YZ平面的姿态为适当的姿态(细缝喷嘴41与涂敷区域之间的间隔成为为了涂敷抗蚀剂的合适的间隔(在本实施形式中为50～200μm)的姿态。以下称为“适合姿态”。)的喷嘴支撑部40的位置，基于计算结果，控制各升降机构43、44，将细缝喷嘴41调整为适合姿态。
由于基板处理装置1的检测传感器45设在比细缝喷嘴41更靠(-X)侧，在检测传感器45位于端部位置的状态下，细缝喷嘴41移动到不与基板90相对的位置上。从而，在检测传感器45位于端部位置的状态下，即使使细缝喷嘴41向(-Z)方向移动，并调整为适合姿态，细缝喷嘴41接触干涉物的危险性也几乎不存在。
细缝喷嘴41的姿态调整结束后，控制部7开始由检测传感器45进行的干涉物的检测(步骤S14)。进而，驱动线性马达50，在使架桥结构4向(-X)方向移动的同时(步骤S21)，基于来自各检测传感器45的输出，判定是否检测出干涉物(步骤S22)。当判定由任意一个检测传感器45检测出干涉物时，进行步骤S27以后的处理，防止细缝喷嘴41与干涉物接触的详细情况将在后面描述。
另一方面，没有检测出干涉物时，基于线性编码器51的输出，控制部7在确认细缝喷嘴41的位置的同时，反复进行步骤S21～S23的处理，直到使细缝喷嘴41移动到喷出开始位置为止(步骤S23)。另外，所谓喷出开始位置是指细缝喷嘴41大致沿着涂敷区域的(+X)侧的边的位置。
由此，控制部7控制由检测传感器45进行的检测干涉物的检测开始位置，相对于扫描范围E0规定各有效检测范围E1～E3的(+X)侧的位置。
当细缝喷嘴41移动到喷出开始位置时，由抗蚀剂用泵(图中未示出)向细缝喷嘴41输送抗蚀剂液，细缝喷嘴41向涂敷区域喷出抗蚀剂液。在该喷出动作的同时，线性马达50使细缝喷嘴41向(-X)方向移动(步骤S24)。由此，由细缝喷嘴41对基板90的涂敷区域进行扫描，并涂敷抗蚀剂液。与步骤S24的移动动作同步，与步骤S22同样地由控制部7判定是否检测出干涉物(步骤S25)。
图6及图7是示出了检测传感器45检测干涉物的情况的视图。图6示出了基板90成为干涉物的例子。在工作台3的固定面30上存在规定大小以上的异物NG时，该异物NG使基板90处于鼓起来的状态，基板90在Z轴方向上的位置成为与细缝喷嘴41接触的位置。
如图3所示，本实施形式的基板处理装置1中，多个检测传感器450、451、452将细缝喷嘴41的扫描范围E0分为各有效检测范围E1～E3进行检查。因而，异物NG的Y轴方向的位置无论在什么位置，只要3个检测传感器450、451、452中任意一个检测传感器45的接收光量低于阈值，即可检测出该干涉物的存在。
多个检测传感器450、451、452可确保各有效检测范围E1～E3的必要检测精度。因而，当在有效检测范围E1中存在规定大小以上的对象物时，虽然例如检测传感器450、452没有检测出来，但由检测传感器451检测出来。
由此，即使扫描范围E0在Y轴方向上的宽度大于各检测传感器45的有效检测范围时，基板处理装置1的检测精度也不会象现有装置那样低下，从而可高精度地检测干涉物。即，采用有效检测范围较窄的检测传感器45，也可高精度地检测干涉物。
如图6所示，相对于扫描方向，各检测传感器45设置在细缝喷嘴41的前方。因此控制部7能够在干涉物与细缝喷嘴41接触之前检测出干涉物。另外，如图7所示，即使由于异物NG附着在基板90的表面上，异物NG形成干涉物时，也同样可以高精度地检测出该干涉物。
在步骤S25中，当控制部7判定检测出干涉物时(步骤S25中为“是”)，控制部7使线性马达50停止，从而使细缝喷嘴41向(-X)方向的移动动作停止，同时向显示部等输出警报(步骤S27)。
由此，在基板处理装置1中，在细缝喷嘴41的移动过程中，由检测传感器45检测出干涉物时，直接使细缝喷嘴41的移动停止，从而能够防止细缝喷嘴41与干涉物接触。从而可有效地防止细缝喷嘴41和基板90等接触所造成的破损。
而且，通过输出警报，可使操作者得知异常情况，因此可有效地进行复原作业等。另外，只要能使操作者得知发生了异常情况，警报采用什么方法都可以，也可以从扬声器等中输出警报声。
执行步骤S27之后，抗蚀剂用泵停止，停止喷出抗蚀剂液，线性马达50和升降机构43、44使细缝喷嘴41退避到待机位置(步骤S28)。进而，基板90从基板处理装置1中输出(步骤S29)。另外，在步骤S22中检测出干涉物时，由于还没开始喷出抗蚀剂液，因此不进行使抗蚀剂液的喷出停止的处理。执行步骤S27的结果而输出的基板90与其它基板90相区别，操作者或输送机构可将其输送到再处理工序。而且如图6所示，由于考虑到也有异物NG附着在工作台3上的情况，执行步骤S27时，最好对工作台3进行清洁。
另一方面，在步骤S25中没有检测出干涉物时(步骤S25中为“否”)，基于线性编码器51的输出，控制部7在确认细缝喷嘴41的位置的同时，反复进行步骤S24～S26的处理，直到细缝喷嘴41移动到喷出结束位置为止(步骤S26)。由此，在不存在干涉物的情况下，细缝喷嘴41对涂敷区域的整个区域进行扫描，从而在该涂敷区域的整个区域中的基板90的表面上形成抗蚀剂液的涂层。
当细缝喷嘴41移动到喷出结束位置时，控制部7使抗蚀剂用泵停止，停止喷出抗蚀剂液，通过线性马达50和升降机构43、44使细缝喷嘴41退避到待机位置(步骤S28)。与该动作同步，控制部7停止由各检测传感器45进行的干涉物的检测。如此控制部7控制由检测传感器45进行的干涉物的检测的检测结束位置，相对于扫描范围E0规定各有效检测范围E1～E3的(-X)侧的位置。
进而，工作台3停止对基板90的吸附，操作者或输送机构从固定面30上举起基板90，将基板90向下一个处理工序输送(步骤S29)。
另外，在涂敷处理结束的时刻，也可进行抗蚀剂液的膜厚的检查处理。即，升降机构43、44使喷嘴支撑部40向(+Z)方向移动，从而使间隙传感器42移动到测定高度。进而，线性马达50使架桥结构4向(+X)方向移动，从而间隙传感器42对涂敷区域进行扫描，测定与形成在基板90上的抗蚀剂膜之间的间隙，并传送给控制部7。控制部7比较涂敷抗蚀剂液之前测定的间隙的值(与基板90表面之间的距离)与涂敷抗蚀剂后测定的间隙的值(与抗蚀剂膜表面之间的距离)，算出基板90上的抗蚀剂膜的厚度，将计算结果显示在显示部等上。
基板90的输出处理(步骤S29)结束后，进一步连续地对多个基板90进行处理时，返回到步骤S11，反复执行处理，在不存在应处理的基板90的情况下，处理结束(步骤S30)。
如上述说明，本发明第一实施形式的基板处理装置1中，在细缝喷嘴41的扫描过程中，由各有效检测范围E1～E3分担而检查与细缝喷嘴41发生干涉的对象物，从而可防止象现有装置那样的、由于激光光束增大而导致的检测精度的低下。因此，通过有效检测范围较窄的检测传感器45可以高精度地检测干涉物。
而且，多个检测传感器45的检测方向是与固定在工作台3上的基板90大致平行、且与细缝喷嘴41的扫描方向大致垂直的方向，各有效检测范围E1～E3沿检测传感器45的检测方向排列，由此可用较少的检测装置检测出干涉物。
而且，多个检测传感器45安装在移动机构5上，从而即使是更换细缝喷嘴41的情况下，也无需再次调整检测传感器45的位置，因而可提高作业效率。
另外，虽然说明了本实施形式的基板处理装置1采用3个检测传感器45(450、451、452)来检查细缝喷嘴41的扫描范围E0，但是检测传感器45的数量并不限于此。下面，在第二实施形式中也相同。
而且，检测传感器45照射的激光光束形状可以是点型或者线型中的任意一种。以下的实施形式中也相同。
2、第二实施形式
第一实施形式中，是将检测传感器45安装在移动机构5上而构成，但检测传感器45的安装位置并不限于此，只要是能检测出干涉物的位置即可，可以安装在任何位置。
图8是基于上述原理构成的第二实施形式的基板处理装置1a的检测传感器45的周边部分的放大图。基板处理装置1a如图8所示，检测传感器45安装在喷嘴支撑部40上。细缝喷嘴41与上述实施形式同样地固定设置在喷嘴支撑部40上，细缝喷嘴41与喷嘴支撑部40一体地移动。细缝喷嘴41固定设置在喷嘴支撑部40上。因而，多个检测传感器45在保持与细缝喷嘴41的相对距离的状态下整体地移动。
如上述实施形式中说明的那样，作为透射型激光传感器的检测传感器45分别具有光投射部和光接收部，它们以Y轴方向为光轴而相对设置，构成1个传感器。图8中仅示出了检测传感器45中设在-Y侧的部分(各检测传感器45的光投射部或者光接收部的任意一个)，但检测传感器45也安装在细缝喷嘴41的+Y侧。
另外，基板处理装置1a除了将检测传感器45安装在喷嘴支撑部40上以外，具有与第一实施形式的基板处理装置1几乎相同的构成。而且，基板处理装置1a的动作也与基板处理装置1大致相同。但是，基板处理装置1以工作台3的固定面30的位置为基准，进行各检测传感器45在Z轴方向上的位置调整作业，而基板处理装置1a则是以细缝喷嘴41的(-Z)侧的端部为基准，进行检测传感器45在Z轴方向上的位置调整作业。
如上所述，即使在如第二实施形式的基板处理装置1a那样，将检测传感器45安装在喷嘴支撑部40上的情况下，仍然能获得与第一实施形式的基板处理装置1几乎相同的效果。
而且，安装多个检测传感器45，使其在保持与细缝喷嘴41的相对距离的状态下一体移动，从而一旦调整检测传感器45与细缝喷嘴41之间的相对距离后，因为与细缝喷嘴41的姿态(主要是在Z轴方向上的位置)无关，其相对距离一定，因此可提高检测精度。而且，基板处理装置1a中，即使在改变了所处理的基板90的厚度等的情况下，也无需再进行位置调整作业，可提高作业的效率。
另外，在本实施形式的基板处理装置1a中，虽然说明了将检测传感器45安装在喷嘴支撑部40上的情况，但是，也可以例如将检测传感器45直接安装在细缝喷嘴41上。
3、第三实施形式
上述实施形式中，采用透射型激光传感器作为检测传感器45，沿Y轴方向(与基板90的表面大致平行的方向)照射激光，根据该激光是否被挡住来检测出干涉物，但是，作为检测可能与细缝喷嘴41接触的对象物的方法并不限于此。
图9是表示基于上述原理构成的第三实施形式的基板处理装置1b的构成的后视图。
如图9所示，本实施形式的基板处理装置1b是沿着喷嘴支撑部40的(-X)侧的Y轴方向设置多个检测传感器45a。但是，图9中仅示出了一部分检测传感器45a。通过如此设置多个检测传感器45a，各有效检测范围沿着与细缝喷嘴41的扫描方向大致垂直的方向排列。另外，基板处理装置1b除了用检测传感器45a代替检测传感器45以外，具有与第一实施形式的基板处理装置1大致相同的构成。
检测传感器45a是一般的反射型激光传感器，其检测方向为(-Z)方向(与基板90的表面大致垂直的方向)。由检测传感器45a的光投射部(图中未示出)照射的激光被存在于(-Z)方向上的对象物反射，由检测传感器45a的光接收部(图中未示出)接收。由此，检测传感器45a测定到反射激光的对象物为止的间隙(距离)，并传送给控制部7。即，各检测传感器45a具有作为测定与存在于(-Z)方向上的对象物之间的距离的测距传感器的功能。
各检测传感器45a的有效检测范围在Y轴方向上的宽度比第一、第二实施形式中的有效检测范围E1～E3窄。但是，通过使检测传感器45a沿Y轴方向密集地排列，可通过沿Y轴方向排列的有效检测范围分担扫描范围E0而进行检查，从而可检测出规定大小的干涉物。
由于本实施形式的基板处理装置1b的动作与图4和图5所示的第一实施形式的基板处理装置1的动作几乎相同，因此不再详细说明，但是，步骤S22和步骤S25中的判定如下所述是不同的。
在步骤S22和S25中，控制部7首先基于各检测传感器45a的测定结果，计算细缝喷嘴41与对象物之间的相对距离。当此时求出的相对距离存在小于规定值L0的情况下，判定检测到干涉物，与第一实施形式相同执行步骤S27以后的处理。另一方面，当求出的相对距离小于规定值L1且大于规定值L0时，在显示对操作者的警告的同时继续进行处理。
由此，基板处理装置1b的检测传感器45a是测距传感器，可进行与细缝喷嘴41和对象物之间的相对距离相对应的控制。另外，规定值L1和规定值L0作为满足L1＞L0的关系的值预先设定。
如上所述，本发明第三实施形式的基板处理装置1b也可获得与上述实施形式同样的效果。
而且，多个检测传感器45a的检测方向是与固定在工作台3上的基板90大致垂直的方向，各有效检测范围沿着与细缝喷嘴41的扫描方向大致垂直的方向排列，多个检测传感器45a可由相同的检测传感器(不必设定各有效检测范围不同)构成。
另外，检测传感器45a只要能测定与存在于(-Z)方向上的对象物之间的相对距离即可，采用什么原理的检测传感器都可以。例如，可以是通过发射超声波来测定相对距离的超声波传感器。
4、第四实施形式
上述实施形式说明了这样的方法，即将符合多个检测传感器的有效检测范围的区域作为基板处理装置的有效检测范围，由多个检测传感器的有效检测范围来分担细缝喷嘴的扫描范围而进行检查，从而防止干涉物的检测精度的低下。但是，用这样的检测传感器检测干涉物时，防止其检测精度低下的方法并不限于此。例如，通过防止检测传感器的振动所导致的误检测，也可以防止干涉物的检测精度低下。
图10是表示基于上述原理构成的第四实施形式的基板处理装置1c的细缝喷嘴41和检测传感器453、454的视图。
检测传感器453、454是具有相互相同构成的透射型激光传感器，与第一实施形式的基板处理装置1(图1)同样，光投射部与光接收部沿Y轴方向相对而固定设置在移动机构5上。如图10所示，检测传感器453与检测传感器454沿X轴方向以间隔δ设置。另外，本实施形式中，间隔δ为50mm左右。检测传感器453、454也可以与第二实施形式的基板处理装置1a一样，分别安装在喷嘴支撑部40上。
图11是表示本实施形式的扫描范围EL0与有效检测范围EL1、EL2在XY平面上的位置关系的视图。另外，此处的基板91与基板90相比，其Y轴方向上的宽度较窄，检测传感器453、454沿Y轴方向具有足够的检测精度。
通过移动机构5使检测传感器453向(-X)方向移动，从而检测干涉物的区域是图11中用粗线矩形示出的有效检测范围EL1的区域。而检测传感器454检测干涉物的区域是图11中用虚线矩形示出的有效检测范围EL2的区域。
如前所述，2个检测传感器453、454在X轴方向上以间隔δ设置。因而，如图11所示，有效检测范围EL1和有效检测范围EL2严密地在X轴方向上仅错开间隔δ的位置。但是，由于间隔δ与有效检测范围EL1、EL2在X轴方向上的长度相比非常小，因此，有效检测范围EL1和有效检测范围EL2构成其区域几乎重叠的区域，可以视为大致相同的区域。
详细情况将在后面描述，但本实施形式的控制部7比较检测传感器453、454的检测结果，任意的检测传感器453、454中检测到的干涉物都存在时，判定为“检测出干涉物”。所以仅由检测传感器453、454中的任意一个检查的区域由于不能比较检测结果，因此不作为基板处理装置1c的有效检测范围。即，基板处理装置1c通过在有效检测范围EL1与有效检测范围EL2重叠的区域中进行对象物的检测，可检查扫描范围EL0。
下面说明本实施形式的基板处理装置1c的动作。基板处理装置1c的动作中，与基板处理装置1的动作(图4和图5所示的动作)大致相同的动作将不再详细说明。另外，由于检测传感器453、454在Z轴方向上的位置调整也按照第一实施形式进行，因此不再说明。
基板处理装置1c中，在图5所示的步骤S22和S25中，控制部7基于检测传感器453、454的检测结果，判定检测到干涉物的动作与上述实施形式不同。
图12是表示检测传感器453的检测结果的例子的视图。图13是表示图12所示的例子中的检测传感器454的检测结果的例子的视图。基板处理装置1c中，通过执行步骤S14，开始检测传感器453、454的干涉物的检测，当执行步骤S21或步骤S24时，检测传感器453、454向(-X)方向移动，同时检测干涉物。
控制部7为了比较检测传感器453的检测结果与检测传感器454的检测结果，对检测传感器454的检测结果进行时间差ΔT的修正。基板处理装置1c中，检测传感器453与检测传感器454之间在X轴方向上以间隔δ设置。因此，到检测传感器454检查由检测传感器453检查过的区域为止，产生时间差ΔT。
下面用由移动机构控制的检测传感器453、454的移动速度V、检测传感器453与检测传感器454之间的间隔δ、及程序扫描的误差系数α(定量)，控制部7通过下式1求出该时间差ΔT。
ΔT＝8/V+α …式1
控制部7将来自检测传感器453的输出、与仅延迟由式1求出的时间差ΔT后的检测传感器454的输出相比较。由此，相互比较检测传感器453、454的在相同位置的检测结果。
由于干涉物相对于基板91的相对位置不会变化，因此实际存在干涉物时，经过时间差ΔT之后进行检查的检测传感器454也在X轴方向的相同位置上检测到对象物。由此，控制部7确认由检测传感器453检测到的干涉物是否也同样被检测传感器454检测出。从而，任意一个检测传感器453、454在相同位置接收光量都小于阈值Q时，判定干涉物存在(步骤S22或步骤S25中为“是”)。
由此，即使在检测传感器453由于例如产生振动而输出接收光量减少这样的检测结果的情况下，通过与延迟检测出该检测结果的检测传感器454的输出进行比较确认，可防止干涉物的误检测。同样，即使在检测传感器454产生振动的情况下，由于可与预先检测出的检测传感器453的输出进行比较确认，因此可以防止干涉物的误检测。从而，基板处理装置1c可防止检测传感器453、454由于振动而导致的检测精度低下。
基板处理装置1c检测到干涉物时的动作及没有检测到干涉物时的动作分别与基板处理装置1相同。
如上所述，第四实施形式的基板处理装置1c与上述实施形式的基板处理装置1、1a、1b同样，可防止干涉物的检测精度低下。
特别是，用多个检测传感器的各有效检测范围来检查细缝喷嘴的扫描范围，通过比较其检测结果，可防止由于振动产生的误检测，从而可防止检测精度低下。
另外，在第四实施形式的基板处理装置1c将大型的基板90作为被处理基板的情况下，通过由例如第一实施形式所示的检测传感器45(多个检测传感器)构成检测传感器453，同时也同样由检测传感器45构成检测传感器454，从而可进行对应。
5、变形例
以上说明了本发明的实施形式，但本发明并不限于上述实施形式，可进行各种变形。
例如，第三实施形式所示的各检测传感器45a可由在Y轴方向上的位置相同、且排列在X轴方向的2个检测传感器构成，比较其检测结果，作为各检测传感器45a的检测结果，从而即使在检测传感器的检测方向与基板的表面大致垂直的情况下，也可以防止由于振动等而导致的误检测，可抑制检测精度的低下。
而且，第四实施形式所示的检测传感器453、454在Z轴方向上的位置调整作业中，也可设定检测传感器453的位置与检测传感器454的位置不同，从而可检测出在Z轴方向的不同位置上的对象物。例如，可进行位置调整，使检测传感器453位于(+Z)侧，检测传感器454位于(-Z)侧。此时，仅由检测传感器453检测到对象物时，判定为由于振动等导致的“误检测”并继续进行处理。而仅由检测传感器454检测到对象物时，判定产生了凹凸，仅发出警告。进而，当两个检测传感器453、454都检测到对象物时，判定存在与细缝喷嘴41接触的对象物，停止处理。即，可基于检测传感器453、454的检测结果，进行更对应于状况的适当的控制。