一种防微振平台技术领域
本实用新型涉及一种防微振建筑结构，尤其是一种防微振平台。
背景技术
在集成电路生产过程中，由于线宽尺寸越来越小，受制于环境的因素也越来越多，
从一块硅片开始到一块芯片产出，中间要经过几百道物理、化学的加工工序，期间如果遭受
任何污染，就会产生大量问题产品，如光刻工序，很小的微振动会引起对焦不准，曝光后的
线路模糊，降低产品的成品率。除了对防微振动的要求，集成电路在生产过程中对空气的质
量要求也比较高，空气在生产厂房内的滞留会携带较多的尘埃、颗粒、水汽、细菌等，不利于
集成电路的生产。
实用新型内容
本实用新型提供了一种防微振平台，用以提高生产层内空气的流通，改善生产层
内的空气质量。
本实用新型提供了一种防微振平台，该防微振平台包括相对设置的楼板及过滤
层，且所述楼板及所述过滤层之间设置有密封墙体，所述密封墙体分别与所述楼板及所述
过滤层连接并围成加工硅集成电路芯片的生产层，其中，所述楼板上设置有多个锥形孔洞；
还包括用于支撑所述楼板的多个立柱，且所述多个立柱之间形成回风通道。
上述实施例中，新鲜空气经过过滤层的净化后进入平台内部空间，并通过与过滤
层相对设置的楼板上的锥形孔洞流出，实现了空气自上而下的垂直层流，并且，楼板上的锥
形孔洞具有梯形截面，减小了空气经过孔洞时受到的阻力，提高了防微振平台内空气的流
通。
在一个具体的实施方式中，所述楼板包括多个相交设置的横梁，所述多个横梁将
所述楼板划分成多个楼板单元，所述锥形孔洞均匀分布在每个楼板单元内。横梁结构加强
了楼板的强度，使防微振平台更加稳固。
在具体设置楼板上的锥形孔洞时，所述锥形孔洞的洞口直径为350mm，所述锥形孔
洞的洞底直径为400mm。
此外，所述每个楼板单元内相邻的两个锥形孔洞之间的中心间距为600mm。
在具体设置楼板上的横梁时，所述多个横梁包括多个相互平行的第一横梁以及多
个相互平行的第二横梁，所述第一横梁和所述第二横梁相互垂直，且每个立柱位于所述第
一横梁和所述第二横梁相交的节点下方。
优选的，所述多个立柱的密度为4.8m*4.8m，且所述每个立柱的横截面上相互垂直
的两个侧边尺寸均不小于500mm。
优选的，所述楼板的厚度不小于700mm。
优选的，所述楼板的高度介于5m～9m之间。
优选的，所述楼板以及所述多个立柱采用钢筋混凝土结构，且强度等级不低于
C30。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的防微振平台的主视图；
图2为图1中楼板的俯视图。
附图标记：
10-立柱 20-密闭墙 30-楼板 40-锥形孔洞 50-过滤层
61-第一横梁 62-第二横梁
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所
描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
本实用新型提供了一种防微振平台，如图1所示，该防微振平台包括相对设置的楼
板30及过滤层50，且楼板30及过滤层50之间设置有密封墙体20，密封墙体20分别与楼板30
及过滤层50连接并围成加工硅集成电路芯片的生产层，其中，楼板30上设置有多个锥形孔
洞40；还包括用于支撑楼板30的多个立柱10，且多个立柱10之间形成回风通道。
上述实施例中，新鲜空气经过过滤层50的净化后进入平台内部，并通过与过滤层
50相对设置的楼板30上的锥形孔洞40流出，实现了空气自上而下的垂直层流；并且，楼板30
上的锥形孔洞40具有梯形截面，减小了空气经过孔洞时受到的阻力，提高了防微振平台内
空气的流通。
为了方便理解本实用新型实施例提供的防微振平台的结构，下面结合附图对其进
行详细的说明。
如图1所示，该防微振平台主要包括楼板30以及与楼板30相对设置的过滤层50，楼
板30及过滤层50之间设置有密封墙体20，密封墙体20分别与楼板30及过滤层50连接并围成
加工硅集成电路芯片的生产层，还包括用于支撑楼板30的多个立柱10，立柱10在空间上的
支撑作用对来自地面的振动起到隔离作用，减小了外界振动对平台内生产硅集成电路芯片
造成的影响。除此之外，空气中的尘埃、水汽、细菌等也会对硅集成电路芯片的生产加工造
成影响，因此，平台内还需保证空气的质量、空气的流通等。继续参考图1，该防微振平台上
方设置了过滤层50，过滤层50对进入平台内的空气起到净化作用，同时，楼板30上设有多个
锥形孔洞40，且多个立柱10之间形成回风通道，这样，新鲜空气经过过滤层50的净化后进入
平台内部空间，并由与过滤层50相对设置的楼板30上的锥形孔洞40流出，实现了自上而下
的垂直层流，流出后的空气在立柱10间实现与外界环境中空气的融合。
在具体设置时，该防微振平台设于硅集成电路厂房中，且该防微振平台与硅集成
电路厂房之间形成回风夹道，新鲜空气由过滤层50进入平台内，并经楼板30上的锥形孔洞
40流出，从锥形孔洞40流出的空气由两侧进入防微振平台与硅集成电路厂房之间的回风夹
道内，最终，回风夹道内的空气由过滤层50再次进入平台内部，完成一次循环。另外，楼板30
上的锥形孔洞40具有梯形截面，减小了空气通过时受到的阻力，提高了平台内空气的流通
速率，具体的，锥形孔洞40的洞口直径为350mm，锥形孔洞40的洞底直径为400mm。
此外，楼板30包括多个交错设置的横梁，横梁将楼板30划分成多个楼板单元，锥形
孔洞40均匀分布在每个楼板单元内，且每个楼板单元内相邻的两个锥形孔洞40之间的中心
间距为600mm，横梁结构加强了楼板30的强度，使平台更加稳固。如图2所示，楼板30包括多
个相互平行的第一横梁61以及多个相互平行的第二横梁62，且第一横梁61和第二横梁62相
互垂直，每个立柱10位于第一横梁61和第二横梁62相交的节点下方，在一个具体的实施例
中，多个立柱10均匀分布，且密度为4.8m*4.8m，这样，每个立柱10均匀地承载了平台在垂直
方向上的作用力，且两个相邻的第一横梁61之间的垂直距离为4.8m，两个相邻的第二横梁
62之间的垂直距离为4.8m，第一横梁61和第二横梁62将楼板30划分成多个具有正方形结构
的楼板单元。更加具体的，每个立柱10的横截面上相互垂直的两个侧边尺寸均不小于
500mm，楼板30的厚度不小于700mm，且楼板30距地面的高度介于5m～9m之间，楼板30以及立
柱10都采用钢筋混凝土结构，且强度等级不低于C30，通过对上述结构参数的优化，使得在
工艺生产中引起该防微振平台垂直方向的振动在1～80Hz的范围内，三分之一倍频带的振
幅的有效值不大于6.25μm/s。
通过以上描述可以发现，新鲜空气经过过滤层50的净化后进入平台内部，并通过
与过滤层50相对设置的楼板30上的锥形孔洞40流出，实现了空气自上而下的垂直层流；并
且，楼板30上的锥形孔洞40具有梯形截面，有利于减小空气通过锥形孔洞40时所受到的阻
力，提高了平台内空气的流通。同时，通过对立柱10、楼板30、锥形孔洞40等结构参数的优
化，使得在工艺生产中引起该防微振平台垂直方向的振动在1～80Hz的范围内，三分之一倍
频带的振幅的有效值不大于6.25μm/s。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用
新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及
其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。