真空封装方法及其机构 【技术领域】
本发明涉及一种真空封装方法及其机构，应用于含有芯材的封体，特别涉及一种使用直接抽真空方式并配合特殊抽气装置来真空封装含有芯材的封体。
背景技术
真空封装技术起源于20世纪40年代。自1950年聚酯、聚乙烯塑料薄膜成功应用于商品包装以来，真空封装相关技术便得到迅速发展。真空封装是将物品装入一种气密性容器里，在容器封口之前把容器里的空气抽光使容器内呈真空状态的一种包装方法，其目的是在防止氧气和水蒸气进入容器内，导致微生物快速生长或物品氧化变质，同时也有效的避免以往加热封装时，由于膨胀而造成包装容器破裂。一般的肉类商品、谷物加工商品及某些容易氧化变质的电子商品都可以采用真空包装来使贮藏期比未经真空包装者长三倍。当芯材为开孔的聚苯乙烯(open-cell polystyrene foams)、开孔的聚氨酯(open-cellpolyurethane foams)、气凝胶(carbon/silica aerogel)等时，抽真空后就成为真空保温片，其隔热效果为传统PU发泡的3至7倍，并且当其封体的透气及透水率极低时，封体内的真空度不易被破坏，故可长期使用于冰箱或其它需要保温的装置。
现有的直接抽真空的封装技术，因无封体尺寸上的限制，虽然适合少量多样的产品，但是，在抽真空时所产生的内外压差，使得含有芯材的封体产生皱折，不但不易封装，品质也不易控制，若利用夹具来固定封体，由于压差再加上夹具的力量，在热封时也破坏阻气薄膜地结构。欲解决上述的问题，美国专利号US6106449公开一种可应用于真空封装机构上的抽气筒，抹上防漏油后，将此抽气筒通过封体上的抽气孔直至触碰封体内的芯材，虽然可防止抽空气时因气压所造成的皱折，并有效的断绝外气进入封体内，也提供高真空的品质，然而，却因为制作工艺步骤复杂，不但延长制造过程所需时间，其品质不易控制，更造成操作人员诸多不便。
【发明内容】
本发明的目的是为解决上述问题而提供一种真空封装方法及其机构，不但不需要额外涂抹真空油防漏，还可以快速、无尺寸限制的应用于多样多量的各类产品，其制作过程较简单，品质更容易控制，另可根据喜好增加模块。
根据本发明公开的真空封装方法及其机构，包括有一个可通过前端以及周缘分别进行抽气的抽气装置，一个压合气密模块及一个加压热封装置，首先先将封体环绕着该芯材热封并仅留有一预留口后，然后将抽气装置通过预留口置入抽气装置并接触至封体内的芯材，通过抽气装置的周缘抽气使位于邻近预留口的封体平贴地吸附于抽气装置上，而后将预留口周缘局部密封，避免外界空气渗入，使抽气装置可通过前端进行抽气而将封体维持真空状态，最后加压并热封封体的预留口，完成封体的密封真空状态，并使得芯材封装于封体内。
【附图说明】
图1为本发明的流程示意图；
图2为真空封装机构的立体图；
图3为吸附封体于抽气装置上的示意图；
图4为局部密封封体的预留口及吸附处的周缘的示意图；
图5为真空封装机构的侧面示意图；及
图6为使用抽气装置抽真空的示意图。
附图标记说明
10...抽气装置 12...多孔性材质部位 13...往复式抽气模块
14...长方形孔 20...气密压合装置 21...上U型板块
22、27...橡胶密封垫 23、28...旋转轴杆 26...下U型板块
30...封体 31预留口 32...热封部位 33...芯材 40...加压热封装置
【具体实施方式】
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合附图详细说明如下：
根据本发明所公开的真空封装方法及其机构，请参考为真空封装机构的侧面示意图的图5，一对相对应的加压热封装置40、一对相对应的压合气密模块20、及一个被封体30套合的抽气装置(未标示于图5上)依照图5所呈现的方式配置。如图5所呈现，由上而下为加压热封装置40，压合气密模块20及被封体30套合的抽气装置10。其压合气密模块20，请参考图2，包括有一个U型上板块21及一个U型下板块26，板块上各别装有橡胶材质的密封垫22、27，其上下U型板块21、26各别通过板块的一侧旋转作动，来夹合该抽气装置10于中央。如图2所呈现，抽气装置10的剖面外型为一种扁平且类似眼睛的双凸外型，两侧较薄，中间较厚，且仅包括有一个多孔性材质部位12(本实施例为粉末冶金烧结物质)，抽气装置10可通过此一部位抽气，而其它为无法透气的材质；抽气装置10的前端有一个呈扁平型的往复式抽气模块13，以可伸缩的方式装设于抽气装置10的长方形孔14内。
首先，如图6所呈现，将封体30环绕着芯材33进行热封，并仅预留一个略大于抽气装置10的预留口31(图1中，步骤101)，来提供足够空间让抽气装置10进出封体30，然后通过抽气模块13的前端(即是往复式抽气模块13)穿过封体30的预留口31一直往封体30内延伸，直至往复式抽气模块13的前端触碰到封体30内的芯材33后(步骤102)，再激活抽气装置10，通过抽气装置10周缘的多孔性材质部位12抽气，致使在热封部位32以外但位于邻近预留口31的封体30，如图3所呈现，吸附于抽气装置10上，同时有效的固定封体30贴合在抽气装置10上的位置以预防皱折产生(步骤103)，接着，压合气密模块20的上下U型板块21、26会以U型开口端沿者抽气装置的周缘相对地夹合抽气装置10和吸附于抽气装置上的封体30于中央，如图4所呈现，致使封体30的预留口31周围因压合气密模块20的夹合，造成局部密封(步骤104)，使得封体内部及芯材与外界隔离，外界空气无法进入，之后，利用抽气装置10前端的往复式抽气模块13进行抽气，直到封体10的真空度达到预定的真空标准(步骤105)，往复式抽气模块13会在自动缩回到抽气装置10内后，为了让以抽真空后的封体30可以维持在真空状态，先利用加压热封装置40加压于压合气密模块20上确认无空气可经由预留口31进入到封体30，然后对封体30的预留口31进行热封来彻底断绝空气进入封体30的可能性(步骤106)，如图5所呈现。在加压热封装置40完成热封后，会自动放松对压合气密模块20的压力，而抽气装置10的多孔性材质部位12也会停止抽气，所以，使用者可以轻易的将封装完成的封体30取出。