具有非均匀厚度和/或偏向拉扯部分的光纤带.pdf

光纤带包括安排成平面结构的多根光纤，初级基体通常沿长轴与光纤接触以形成伸长结构。在一实施例中，初级基体的界面具有非均匀的厚度，例如，端部为球茎状形状。光纤带可用在子组，其具有次级基体与其接触。次级基体具有非均匀的厚度，从而提供带有偏向拉扯部分的光纤带，以帮助将带分离成子组。其它实施例包括具有子组的光纤带，其具有带有凹进部分的次级基体，以帮助子组的分离。

1、  一种光纤带，包括：
多根光纤，多根光纤安排成通常的平面结构；
初级基体，初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动以形成伸长结构，初级基体具有第一端部和中间部位，且初级基体具有非均匀厚度的截面；及
第一端部为通常的球茎状，且通常球状的形状具有厚度，中间部位也具有厚度，第一端部的厚度大于中间部位的厚度。

2、  根据权利要求1所述的光纤带，初级基体还包括具有厚度的第二端部，第二端部的厚度大于中间部位的厚度。

3、  根据权利要求1所述的光纤带，第一端部的厚度为约5μm或大于中间部位的厚度。

4、  根据权利要求1所述的光纤带，还包括与初级基体的部分接触的次级基体，次级基体具有接近于第一端部的最小厚度。

5、  根据权利要求1所述的光纤带，光纤带为第一子组，第一子组通常沿具有第二子组的平面排列，第一和第二子组具有各自的与次级基体接触的部分。

6、  根据权利要求5所述的光纤带，第二子组具有非均匀厚度的截面。

7、  根据权利要求1所述的光纤带，还包括具有预定模量的、与初级基体的部分接触的次级基体，初级基体具有预定的模量，次级基体的模量不同于初级基体的模量。

8、  根据权利要求1所述的光纤带，还包括具有至少一预定材料特性的、与初级基体的部分接触的次级基体，初级基体具有至少一预定材料特性，且次级基体的至少一预定材料特性不同于初级基体的至少一预定材料特性。

9、  根据权利要求1所述的光纤带，作为具有次级基体与其接触的子组，次级基体具有局部最小厚度，子组具有接近于局部最小厚度的半径，且次级基体具有接近于局部最小厚度的半径，其中子组的半径小于次级基体的半径。

10、  根据权利要求9所述的光纤带，局部最小厚度在约0到约5μm的范围内。

11、  一种光纤带，包括：
第一子组，第一子组包括多根光纤，多根光纤被第一初级基体包裹，初级基体的截面具有非均匀的厚度；
第二子组，第二子组包括多根光纤，多根光纤被第二初级基体包裹；及
与第一和第二子组的部分接触的次级基体，次级基体被形成所需尺寸以提供一对相对的扁平平面表面，次级基体具有接近于第一子组的非均匀厚度的局部最小厚度，其中，在子组的分离期间，次级基体在接近于局部最小厚度处破裂。

12、  根据权利要求11所述的光纤带，第二初级基体具有截面，该截面具有非均匀的厚度。

13、  根据权利要求11所述的光纤带，第一子组具有第一端部，第一端部具有通常球茎状的形状。

14、  根据权利要求11所述的光纤带，第一子组具有第一端部和第二端，第一和第二端具有通常球茎状的形状。

15、  根据权利要求11所述的光纤带，第一子组还包括第一端、中间部位和第二端，第一端具有预定的厚度，中间部位具有预定的厚度，及第二端具有预定的厚度，第一和第二端的厚度大于中间部位的厚度。

16、  根据权利要求11所述的光纤带，次级基体具有至少一预定的材料特性，及第一初级基体具有至少一预定的材料特性，其中次级基体的至少一预定的材料特性不同于第一初级基体的至少一预定的材料特性。

17、  根据权利要求11所述的光纤带，第一子组具有接近于局部最小厚度的半径，次级基体具有接近于局部最小厚度的半径，其中该子组的半径小于次级基体的半径。

18、  根据权利要求17所述的光纤带，局部最小厚度在约0到约5μm的范围内。

19、  一种光纤带，包括：
第一子组，第一子组包括第一多根光纤，第一多根光纤被第一初级基体接触，第一初级基体具有第一端部；
第二子组，第二子组包括第二多根光纤，第二多根光纤被第二初级基体接触，第二初级基体具有第一端部；
第一和第二子组通常沿一平面排列；
与第一和第二子组的部分接触的次级基体，次级基体具有非均匀厚度的截面；及
次级基体具有凹进部分，凹进部分邻近于第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间的界面，凹进部分确定偏向拉扯部分。

20、  根据权利要求19所述的光纤带，凹进部分具有约200μm或更大的宽度。

21、  根据权利要求19所述的光纤带，凹进部分具有小于约600μm的宽度。

22、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组具有非均匀厚度的截面。

23、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组的第一端部具有通常球茎状的形状。

24、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组还包括中间部位，中间部位具有厚度，及第一子组的第一端部具有厚度，第一子组的第一端部的厚度大于中间部位的厚度。

25、  根据权利要求24所述的光纤带，第一端部的厚度为约5μm或大于中间部位的厚度。

26、  根据权利要求24所述的光纤带，第一子组具有接近于次级基体的局部最小厚度的半径，次级基体具有接近于局部最小厚度的半径，其中该子组的半径小于次级基体的半径。

27、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组具有非均匀厚度的截面，且第二子组具有非均匀厚度的截面。

28、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组的第一端部为球茎状，且第二子组的第一端部也为球茎状。

29、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组具有均匀厚度的截面。

30、  根据权利要求19所述的光纤带，第一子组具有均匀厚度的截面，且第二子组具有均匀厚度的截面。

31、  根据权利要求19所述的光纤带，凹进部分在界面上面的中间位置。

32、  根据权利要求19所述的光纤带，凹进部分偏移于界面。

33、  根据权利要求32所述的光纤带，偏移量在约125μm到约300μm的范围内。

34、  根据权利要求19所述的光纤带，次级基体具有至少一预定的材料特性，及第一子组的初级基体具有至少一预定的材料特性，其中次级基体的至少一预定的材料特性不同于初级基体的至少一预定的材料特性。

35、  一种光纤带，包括：
多根光纤，多根光纤被安排成平面结构；及
初级基体，初级基体具有第一端部、第二端部和中间部位，初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动，初级基体的截面具有非均匀的厚度，第一端部具有厚度及中间部位具有厚度，第一端部的厚度大于中间部位的厚度。

36、  一种光纤带，包括：
第一子组，第一子组包括多根光纤，多根光纤被第一初级基体包裹；
第二子组，第二子组包括多根光纤，多根光纤被第二初级基体包裹；
与第一和第二子组的部分接触的次级基体，次级基体具有至少一平面表面；
界面，界面被确定在第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间；
界面轴，界面轴通常通过界面并垂直于次级基体的平面表面；及
至少两布置在次级基体内的凹进部分，该至少两凹进部分在界面轴的相对侧上。

37、  根据权利要求36所述的光纤带，至少两凹进部分通常关于界面轴对称。

38、  一种光纤带，包括：
第一子组，第一子组包括多根光纤，多根光纤被第一初级基体包裹；
第二子组，第二子组包括多根光纤，多根光纤被第二初级基体包裹；
与第一和第二子组的部分接触的次级基体，次级基体具有至少一平面表面；
界面，界面被确定在第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间；
界面轴，界面轴通常通过界面并垂直于次级基体的平面表面；及
至少一布置在次级基体内的凹进部分，该至少一凹进部分关于界面轴对称。

具有非均匀厚度和/或偏向拉扯部分的光纤带
技术领域
本发明总体上涉及光纤带，特别是涉及具有用于将光纤带分离成子组的非一致的形状和/或偏向拉扯部分(preferential tearportion)的光纤带。
背景技术
光纤带包括光波导如光纤，其传输光信号如声音、视频、和/或数据信息。使用光纤带的光纤电缆可导致相对高的光纤密度。光纤带结构通常可被分为两大类。即，具有子组(subunit)的光纤带和不具有子组的光纤带。例如，具有子组结构的光纤带包括至少一根光纤，该光纤由初级基体包围以形成第一子组，第二子组具有类似的结构，二者被次级基体接触和/或封装。另一方面，没有子组的光纤带通常具有多根由单一基体材料包围的光纤。
光纤带不应与微电缆混淆，例如，微电缆具有强度元件和护套。例如，美国专利5,673,352公开了一种微电缆，其具有线芯结构和护套。线芯结构要求至少一光纤放置在纵向延伸的强度元件之间，二者均被嵌入在缓冲材料中。护套保护线芯结构，且选择其结构以具有良好的相对缓冲材料的附着力并耐磨蚀。另外，强度元件被要求具有较光纤的直径大的直径，从而吸收施加到电缆的压毁力。
另一方面，光纤带通常具有多根以平面阵列排列的邻近的光纤，从而形成相对高的光纤密度。没有子组的光纤带可能提出工艺上地问题。例如，当分离这些光纤带为光纤子集时，其工艺必须使用昂贵的精密工具。此外，连接(connectorization)/接合过程可能需要用于各个光纤子集的专门接合和闭包单元/工具的目录。其中，工艺选择手工或使用缺乏足够精密度的工具将光纤带分离成子集，从而导致杂散的光纤和/或对光纤的损害。杂散光纤会在光纤带连接、组织、剥离及接合时导致一些问题。另外，光纤的损害是不合需要的，且致使光纤不能实行于其有意的用途。
然而，有试图帮助分离不使用子组的光纤带的光纤带结构。例如，美国专利5,982,968要求均匀厚度的光纤带，其在基体材料中具有V形的应力集中(stress concentration)，其中基体材料沿光纤带的长轴延伸。V形应力集中可位于光纤带的平面表面的彼此的对面，从而帮助将光纤带分离成子集。然而，‘968专利要求较宽的光纤带，因为额外的基体材料被要求邻近于V形应力集中附近的光纤，以避免在分离后形成杂散光纤。更宽的带则要求更多的基体材料并降低光纤密度。该专利的另一实施例要求在光纤周围施加一薄层初级基体材料以改善几何控制如光纤的平面性。接下来，V形应力集中被形成在施加在初级基体材料上的次级基体中，从而允许在应力集中处分离子集。
美国专利号5,970,196还描述了可分离光纤带的另一例子。具体地，‘196专利要求一对可移动部件位于V形凹口中，V形凹口位于光纤带的平面表面的相对侧上的彼此的对面。可移动部件位于光纤带的邻近的内部光纤之间以帮助光纤带在V形凹口处分离成子集。可移动部件也可与光纤带的平面表面齐平，或者其也可从那里突出。但这些已知的光纤带具有一些缺点。例如，它们可能更加昂贵和难于制造。另外，从可操作性的立场，V形应力集中和/或V形凹口可不合需要地影响光纤带的坚韧性和/或导致光纤中的微弯曲。
使用子组以帮助分离的光纤带通常不会遭遇这些问题。然而，它们也有其他问题。图1示出了封装在次级基体内的采用子组的常规光纤带1。具有子组的光纤带具有一些优点，例如，改进的分离及避免了杂散纤维的出现。特别地，光纤带1包括一对具有光纤3的常规子组2，光纤3封装在初级基体5中，其接着被封装在次级基体4中。初级基体5的厚度T1是连续的和均匀的。类似地，覆盖子组2的平面部分的次级基体4的厚度t1是连续的和均匀的。例如，子组2可包括6根布置在初级基体5中的250μm光纤3，对于330μm的整个光纤带厚度T2，初级基体5具有完全均匀的310μm厚度T1，次级基体4具有10μm的厚度t1。
然而，常规光纤带1有一些缺点。例如，一个令人关注的缺点是手工分离子组2期间翼W(图1)的潜在信息。翼W可因为公共基体4和子组基体5之间缺乏足够的附着力和/或在分离期间次级基体的任意破裂而造成。翼W的存在可通过工艺负面影响光纤带组织、连接、剥离和/或接合操作。另外，翼W可导致带打印标号的问题或子组与带处理工具的兼容性问题，带处理工具如热剥离器、接合夹头及熔接机。
发明内容
本发明致力于光纤带，其包括安排成平面结构的多根光纤及初级基体。初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动以形成伸长结构。初级基体具有非均匀厚度的截面，其具有第一端部和中间部位。第一端部具有通常球茎状的形状并具有厚度，中间部位具有厚度，第一端部的厚度大于中间部位的厚度。
本发明还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组及次级基体。第一子组包括多根被第一初级基体包裹的光纤，初级基体具有非均匀的厚度。第二子组包括多根被第二初级基体包裹的光纤。次级基体与第一和第二子组的部分接触并被形成所需尺寸以提供一对相对的扁平平面表面。次级基体具有接近于第一子组的非均匀厚度的局部最小厚度，其中，在子组的分离期间，次级基体在接近于局部最小厚度处破裂。
本发明还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组和次级基体。第一子组包括被第一初级基体接触的第一多根光纤，第一初级基体具有第一端部。第二子组包括被第二初级基体接触的第二多根光纤，第二初级基体具有第一端部。第一和第二子组通常沿一平面排列，该平面具有与第一和第二子组的部分接触的次级基体。次级基体的截面具有非均匀厚度及凹进部分。凹进部分邻近于第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间的界面，凹进部分确定偏向拉扯部分。
本发明还致力于光纤带，其包括安排成平面结构的多根光纤，初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动。初级基体具有第一端部、第二端部及中间部位，且其截面具有非均匀的厚度。第一端部的厚度大于中间部位的厚度。
本发明还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组和次级基体。第一子组包括多根被第一初级基体包裹的光纤；第二子组包括多根被第二初级基体包裹的光纤；次级基体与第一和第二子组的部分接触并具有至少一平面表面；界面被确定在第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间；界面具有界面轴，界面轴通常通过界面并垂直于次级基体的平面表面；次级基体具有至少两凹进部分，该至少两凹进部分在界面轴的相对侧上。
另外，本发明还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组和次级基体。第一子组包括多根光纤，多根光纤被第一初级基体包裹；第二子组包括多根被第二初级基体包裹的光纤；次级基体与第一和第二子组的部分接触并具有至少一平面表面；界面被确定在第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间；界面轴通常通过界面并垂直于次级基体的平面表面；次级基体具有至少一凹进部分，该凹进部分关于界面轴对称。
附图说明
图1为根据本发明的背景技术的常规光纤带的截面图。
图2为根据本发明的一实施例的光纤带的截面图。
图3为根据本发明的另一光纤带的截面图。
图4为图2的光纤带子组的截面图，在其部分上具有次级基体。
图5为根据本发明的另一光纤带的截面图。
图6为图5的光纤带在分离成子组后的截面图。
图7为根据本发明的另一光纤带的截面图。
图8为根据本发明的另一光纤带的截面图。
图9为根据本发明的另一光纤带的截面图。
图10为根据本发明的另一光纤带的示意性的局部截面图。
具体实施方式
图2示出了根据本发明的光纤带10。光纤带10(在下文中称作带)包括多根光波导如光纤12，其被安排成大体上的平面结构，并与初级基体14一起形成伸长结构(elongate structure)。例如，带10可被用作孤立的带、带堆的一部分、或带的子组。初级基体14通常接触光纤12并可封装光纤12，从而为加工和处理提供结实的结构。初级基体14通常以伸长的结构将邻近的光纤固定在一起，从而抑制光纤间的相对移动。初级基体14包括第一端14a，中间部位14b和第二端14c。另外，初级基体14的截面具有非均匀的厚度。
在该实施例中，第一端部14a具有厚度T_a，第二端部14c具有厚度T_c，二者均大于中间部位14b的厚度T_b。例如，厚度T_a为大约5μm或大于厚度T_b；然而，也可使用其它适当的尺寸。具体地，第一和第二端部14a、14c均具有大致为球茎状的形状；然而，也可使用其他适当的形状如角形或椭圆形。如在此所使用的，球茎状形状意味着带的一端部具有大于带的中间部位的最大厚度的厚度。优选地，最大厚度通常接近于边缘光纤12a，通常，从基体的边缘开始，其在约0.5-1倍光纤直径的范围r内，然而，也可使用其他适当的范围。
本发明不应与常规的带混淆，后者由于制造方差而具有截面表面波动。这些波动可导致常规带在任意位置的厚度的变化，而不是按照预先确定的形状。例如，在任意位置的截面，常规带的厚度可以是310±3μm。另一方面，根据本发明的带可具有非均匀的厚度，其在预定位置增加或减小以帮助分离性能。
在一实施例中，光纤12为多根单模光纤；然而，光纤也可使用其他类型或结构。例如，光纤12可以是多模、纯模、掺铒、偏振保持光纤，其他适当类型的光波导，和/或它们的结合。例如，每一光纤12可包括基于硅石的线芯，其用于传输光并被基于硅石的覆层包围，覆层具有低于线芯的折射率。另外，一种或多种涂层可施加到光纤12上。例如，柔软的第一涂层包围覆层，相对较硬的第二涂层包围第一涂层。涂层还可包括识别手段如墨水或用于识别的其他适当标记，和/或抑制识别手段移动的抗粘合剂。然而，用在本发明的带中的光纤通常不是紧密缓冲(tight-buffered)的。商业上可用的适当的光纤可从纽约的康宁公司获得。
例如，初级基体14可以是可辐射固化的材料或聚合材料；当然，也可使用其他适当的材料。如本领域技术人员所知，可辐射固化的材料在以预定辐射波长照射时会经历从液态到固态的转变。在固化前，可辐射固化的材料包括液态单体、具有丙烯酸盐官能团的低聚物“主链”、光敏引发剂、及其他添加剂的混合物。典型的光敏引发剂功能是通过：吸收由辐射源辐射的能量；分裂成活性种；接着启动单体和低聚物的聚合/硬化反应。通常，作为照射的结果，交联的固化的固体网络形成在单体和聚合物之间，其可包括挥发性组分。换言之，光敏引发剂开始了一化学反应，该反应促进液态基体凝固成具有模数特性的固体薄膜。
固化过程的一个方面是响应于辐射暴露的光敏引发剂的反应。光敏引发剂具有固有吸收频谱，其根据作为辐射波长的函数的吸光度进行测量。每种光敏引发剂具有特有的光敏区间，即通常以纳米(nm)测量的光敏波长范围。例如，商业可用的光敏引发剂可具有光敏波长范围：真空紫外(160-220nm)、紫外(220-400nm)、或可见光(400-700nm)波长范围。
所得到的可辐射固化材料的模数可通过辐射强度和固化时间等因素来控制。辐射剂量，即到达每单位面积表面的辐射能与线速度成反比，线速度即可辐射固化材料移动通过辐射源的速度。光剂量是作为时间的函数的所辐射功率的积分。换言之，如果所有其他参数相等，线速度越快，所必须的辐射强度越高，以获得足够的固化。在可辐射固化材料已被完全照射后，则材料被认为已被固化。固化发生在可辐射固化材料中，其从朝向辐射源的侧向下或远离源逐渐固化。由于靠近辐射源的材料部分可阻止辐射到达材料的未固化部分，从而可建立固化梯度。根据入射辐射的量，固化的材料可展现不同的固化程度。此外，材料中的固化程度可具有明显的与其关联的模量特性。相反地，辐射源可被放在适当的位置以使材料具有相对均匀的固化。
因而，固化程度影响通过可辐射固化材料的交联密度的机械特性。例如，相当固化的材料可被定义为具有高交联密度的材料，该种材料非常易碎。另外，未固化好的材料可被定义为具有低交联密度的材料，且可能太软，可能具有相对高的摩擦系数(COF)，其导致不合需要的带摩擦水平。根据辐射剂量的不同，固化的UV材料具有约50MPa到约1500MPa范围内的模量。不同的模量值可改变本发明的带的手工分离性和鲁棒性的性能度。
在一实施例中，UV可固化材料用于初级基体14。例如，UV可固化材料为聚氨酯丙烯酸树脂，其可从伊利诺伊州的埃尔金的DSMDesotech Inc.获得，如950-706型号。另外，也可使用其他适当的UV材料，如聚酯丙烯酸树脂，其可从俄亥俄州的哥伦布的BordenChemical，Inc.获得。另外，热塑材料如聚丙烯也可被用作基体材料。
图3示出了类似于带10的本发明的另一实施例的带20。带20包括多根光波导，例如光纤12，其被安排成平面结构并具有初级基体24以形成伸长结构。初级基体24通常与光纤12接触并可封装光纤，从而提供用于加工处理的结实的结构。初级基体24包括具有非均匀厚度的截面，其具有第一端24a、中间部位24b及第二端24c。在该实施例中，第一端部24a具有厚度T_a，及第二端部24c具有厚度T_c，其中厚度T_a大于中间部位24b的厚度T_b。更具体地，第一端部24a具有通常为球茎状的形状；然而，也可使用其他适当的形状。然而，第二端部24c的形状可不同于第一端部24a的形状。例如，如图所示，第二端部24c可以为圆形，当然，也可使用其他适当的形状如扁平的或带角的形状。当将多根类似于带20的带堆在一起时，第一端部24a可被放置在带堆的交互侧上以提供堆的整体性。另外，以这种方式堆放带还允许带在被施加外力时移动至少两个自由度，这可以保护光学性能。
图4示出了带40。带40包括带10，其具有布置在初级基体14的外部上的次级基体45。使用一个以上的带可具有多个优点。例如，在一实施例中，可施加一层薄的初级基体以确保带中的光纤的平面性。另外，次级基体45可具有几种功能。例如，可使用次级基体45以使带40具有平面表面46。平面表面46还可在带40用作带堆的一部分时提供稳定性。另外，次级基体45还可提供不同于初级基体14的材料特性，如附着力、COF特性或硬度。这可通过使用类似于初级基体14的次级基体45材料来实现，其具有不同的处理特性如固化特性，或通过使用不同于初级基体14的材料。类似地，次级基体45的不同部分可以是不同的材料和/或具有独特的材料特性。
说明性地，次级基体45的第一平面表面可具有预定的COF，而第二平面表面可具有对初级基体14的高附着力。平面表面上的预定COF允许带在一堆带的弯曲期间减轻应变。而初级及次级基体之间的高附着力特性可导致结实的带。在其他实施例中，第一和第二平面表面可具有同样的特性，其可不同于初级基体的特性。另外，如美国专利6,253,013所公开的，在此将其整体组合进来以供参考。黏接区44(图4)可被用在初级基体14和次级基体45之间。例如，黏接区44被使用电晕放电处理施加到初级基体14上。另外，用于识别带40的标识标记可被打印在初级基体14或次级基体45上。在其他实施例中，次级基体45可用于识别带40。例如，次级基体45可用颜料染色以用于带的标识。
同样地，其他适当的彩色组合可用于识别单个的带。在一实施例中，初级基体14可以是第一颜色，次级基体45是第二颜色。例如，一带堆的多根带可具有同样颜色的初级基体，其每一不同的带可具有不同颜色的次级基体。因而，工人可识别堆为蓝色的堆及蓝色的堆内的每一单独的带。在其他实施例中，堆的带的次级基体可以是同样的颜色，而单个带的初级基体具有不同的颜色。因而，每一带可从堆的侧面识别出来。还是在其他实施例中，初级或次级基体可具有用作识别标记的适当颜色的条纹或示踪物。
图5示出了根据本发明的另一实施例的带50。带50包括两个带如带10，用作第一子组51和第二子组52。如在此所使用的，子组意为在其上具有分离的基体材料的多根光纤。换言之，每一子组在其上具有自己的单独的基体材料。子组不应与子集混淆，其是安排成组的具有公共基体材料的多根光纤。当子组被分离时，分离的基体材料在每一子组上仍保持完好。然而，根据本发明的带可使用其他适当类型或数量的带作为子组。
次级基体55与子组51、52的部分接触并通常被形成所需尺寸以提供一对相对的扁平平面表面56。次级基体55可具有类似于或不同于初级基体的材料特性。例如，在子组51、52的边缘光纤周围的初级基体可相对较软以衬垫光纤并抑制光学衰减。扁平的平面表面56允许带50很容易被堆积以形成带堆的一部分。当然，次级基体55也可使用其他适当的形状。使用次级基体55允许带50在子组51、52之间的界面分离，如用手。子组51、52最好在界面57具有点接触，从而允许次级基体55在子组之间流动并形成结实的结构。
此外，在分离期间带50有利地抑制了翼和/或杂散光纤的形成。带50通过在次级基体55中具有偏向拉扯部分58而抑制了翼的形成，而不是允许次级基体55中的随意破裂。特别地，偏向拉扯部分58通常位于邻近于次级基体的界面57的局部最小厚度t2处(图6)。在这种情况下，局部最小厚度t2由具有非均匀截面的子组51、52形成。当带有扁平平面表面56的次级基体施加在这些非均匀截面上时，次级基体55的厚度改变。例如，局部最小厚度t2为约2μm，而在子组51、52的中间部位上面的次级基体55的部分具有约10μm的厚度。在其他实施例中，局部最小厚度t2可接近实质上零的值。局部最小厚度t2是弱点，从而允许次级基体55的破裂在这点开始和/或终止。另外，最小厚度可具有其他适当的尺寸或位置，但应允许带具有适当的鲁棒性和可操作性。图6示出了用手分离成子组后的带50。如图所示，根据本发明的概念，翼的形成被抑制。此外，使用适当的基体特性如伸长破裂和/或预定的基体模量可增强偏向拉扯部分。
如图7所示，偏向拉扯部分可使用其他适当的带几何学实现。带70包括两子组71、72及次级基体75。次级基体75接触和/或封装子组71、72从而形成带70。类似于带50的次级基体55，次级基体75具有厚度，其通常接近于子组71、72之间的界面77变化。当然，邻近界面77的次级基体75的厚度变化可使用具有均匀厚度的子组71、72实现。然而，该带结构也可与具有非均匀厚度的子组一起使用。在一实施例中，次级基体75具有宽度为w的凹进部分，例如，凹进部分确定一凹入部分73，其通常居中于界面77的上面。换言之，凹进部分通常关于通过界面77的界面轴A-A对称并通常垂直于带70的；平面表面。然而，在其他实施例中，凹进部分也可具有其他形状如锯齿74、宽度、和/或位置。用于说明的目的，带70的顶部和底部具有不同结构的凹进部分，当然，实施例可在界面77的每一侧具有形态形状的凹进部分73。凹入部分73在次级基体75中形成局部最小厚度，其是弱点，以有利地允许在手工分离期间次级基体75可在该点开始和/或终止破裂。
在一实施例中，凹进部分73具有小于约600μm的宽度w及约5μm的深度D。当然，也可使用其他适当的尺寸，例如，在其他实施例中，宽度w可以是约200μm或更大，深度D可以是约5μm或更大。此外，对于带的有意的应用，带的凹进部分73应被形成所需的尺寸以提供适当的鲁棒性和可操作性。
图8示出了根据本发明概念的另一实施例的带80。带80包括一对子组81、82，每一子组具有均匀的厚度，还包括通常接触和/或封装子组81、82的次级基体85，从而形成带80。带80具有至少一凹进部分83并类似于带70。当然，凹进部分83居中于子组81、82之间的界面87的上面。在该实施例中，凹进部分83具有凹入的形状，其在距离界面87d处偏移。例如，距离d在约125μm到约300μm之间，但也可使用其他适当的距离。另外，凹进部分83可具有其他形状、宽度和/或深度。用于说明的目的，带80的顶部和底部具有不同数量的凹进部分83。例如，在带80的顶部上的凹进部分83通常关于界面轴A-A对称。当然，其他实施例也可在每一平面表面86上具有相同或不同数量的凹进部分83，例如一个、两个或多个。凹入部分83在次级基体85中形成局部最小厚度，其是弱点，其有利地允许次级基体75在手工分离期间在该点开始和/或终止破裂，从而抑制翼的形成。
凹进部分83应被做成所需尺寸以对带的可能的应用提供适当的鲁棒性和可操作性。在该实施例中，使带80的凹进部分83在距离界面87d处居中增加了带80的鲁棒性。特别地，使凹进部分83从界面87居中改善了带80的扭曲性能。例如，带80的子组81、82不太可能在带的正常处理期间分离。
图9示出了类似于带50的本发明的另一实施例的带90。带90包括子组91、92和次级基体95。次级基体95接触和/或封装子组91、92从而形成带90。子组91、92具有非均匀的厚度且次级基体95具有多个凹进部分，类似于带70。在该实施例中，凹进部分93在界面轴A-A的两侧并通常关于该轴对称。凹进部分被定义为多个凹入部分93；当然，凹进部分也可具有其他形状、宽度和/或位置。凹入部分93通常位于距离子组91、92的界面d的位置处。在该实施例中，距离d使凹入部分93的中心坐落于稍微远离朝向子组91、92的中间部位的端部的最大厚度处。
图10示出了带100的一部分，其为类似于带90的另一实施例。带100包括子组101、102和次级基体105。子组101、102具有非均匀的厚度，且次级基体105具有多个关于界面轴A-A对称的凹进部分，从而形成局部最小厚度t2。在该实施例中，局部最小厚度t2通过使子组的半径R₁小于初级基体的邻近半径R₂而形成，从而形成偏向拉扯部分。例如，局部最小厚度t2具有约0到约5μm的范围，当然，也可使用其他适当的尺寸。半径R₁和R₂的定位通常邻近于局部最小厚度t2。使带成形从而R₂大于R₁是必须的，以允许初级基体105材料在其固化或硬化之前从局部最小厚度t2处流走。而不是使初级基体材料在固化或硬化之前流向并增大局部最小厚度t2的厚度。另外，其他实施例也可使用该概念。
在本发明范围内的许多修改和其他实施例对本领域技术人员将是显而易见的。例如，子组可包括不同数量的光纤，带可具有两个以上的子组，或带可具有其他适当的结构。另外，本发明的带可以是带堆的部分或包括其他适当的组件。因此，应该理解的是，本发明并不限于在此公开的具体实施例，在本发明范围内可进行修改和使用其他实施方式。尽管在此使用了具体的术语，它们仅是一般意义上的说明性的使用，并不用于限定的目的。本发明已参考硅石基的光纤进行描述，但本发明的概念也可应用于其他适当的光波导。