瓷砖性质的塑胶地砖及其制造方法 【技术领域】
本发明属于地砖及其制造方法，特别是一种瓷砖性质的塑胶地砖及其制造方法。
背景技术
目前建筑装潢所用的地砖一般为瓷地砖及塑胶地砖。
瓷地砖的表面硬度高、耐磨，且其表面光泽度、视感较佳，是目前建筑装潢使用的主流。
塑胶地砖重量轻、搬运及施工容易，且较为经济、便宜，因此也逐渐有发展壮大的趋势。
如图1所示，习知的塑胶地砖的制程包括如下步骤：
(a)配料步骤A
将塑料、可塑剂及安定剂等原料按配方比例进行混合而成混合粉。
(b)底料拉制步骤B
将混合粉及填充物、润滑剂等按一定比例一起进行搅拌，然后经塑化并压延成所需要尺寸的底料和中底料。
(c)裁切步骤C
将成捆的印刷面料、透明料及OPP膜料以机器或人工裁切成所需要的尺寸。
(d)油压烧制步骤D
将底料、中底料、印刷面料、透明料及OPP膜料依顺序进行铺模，再利用粗颗粒的压纹版压制，然后加热烧制而成塑胶地砖烧制半成品。
(e)淋膜步骤E
将可结合粉体的PU涂料涂布于塑胶地砖烧制半成品上，经UV过程硬化表面处理，达到比传统地砖更耐磨、耐刮的效果，而其感觉类似瓷砖。
(f)回火步骤F
继将塑胶地砖半成品经回火制程而得塑胶地砖成品。
(g)成型步骤G
将塑胶地砖成品在对应尺寸的刀膜中冲成所需要的产品尺寸。
(h)背胶步骤H
将塑胶地砖产品在背胶机中背胶并贴上离型纸。
由于塑胶地砖的制作材料主要系为塑料，故其在实际使用上的宁静效果远较瓷地砖为佳，而且因印刷面料图案的印刷制作容易，而使得塑胶地砖的花色、图样种类变化更为丰富，易于搭配环境而塑造使用者不同地喜好效果，因此，塑胶地砖若能克服其先天性的表面硬度差、易于磨损、刮损的问题，将结合塑胶地砖的质轻，图案多变化，易施工的便利特性及传统瓷砖的防滑、耐刮、易保养的特性为一体，并赋予类似瓷地砖表面的视觉光泽质感，必能开启地砖产业的另一潮流及前景。
鉴于现有塑胶地砖不耐磨、表面光泽度较差的缺点，本案发明人即着手研发构思其解决方案，希望能开发出一种更具功能性及突破性的类似瓷砖性质的塑胶地砖的制造方法及其结构以服务社会大众，遂有本发明的产生。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种表面硬度高、耐磨、耐刮、光泽度佳、重量轻、图案多变、施工方便的瓷砖性质的塑胶地砖及其制造方法。
本发明制造方法包括配料步骤、底料拉制步骤、裁切步骤、成型塑胶地砖烧制半成品的油压烧制步骤及淋膜步骤；淋膜步骤为将含有适量硬度砂粉的PU涂料均匀涂布于塑胶地砖烧制半成品上，继经UV进行固化；本发明瓷砖性质的塑胶地砖包括塑胶地砖结构层及熔合设置于塑胶地砖结构层表面的淋膜层；淋膜层含有提高耐磨度的硬度砂粉。
其中：
淋膜步骤中PU涂料含有的硬度砂粉为金钢砂。
淋膜步骤中PU涂料含有的硬度砂粉为玻璃砂。
淋膜步骤中PU涂料含有的硬度砂粉为奈米粉体。
配料步骤为将塑料、可塑剂及安定剂等原料按配方比例进行混合成混合粉；底料拉制步骤为将混合粉及填充物、润滑剂等按一定比例加入的搅拌机中进行搅拌及初步塑化，继将其导入开炼机中进一步塑化并压延成所需要尺寸的底料和中底料。
在淋膜步骤后再经回步骤。
油压烧制步骤为将底料、中底料、印刷面料、透明料及OPP膜料依顺序进行铺模，并将其放入油压机中进行加热烧制而成塑胶地砖烧制半成品；铺模作业所使用的模板是经过喷砂处理。
回火步骤为将塑胶地砖半成品经回火机进行回火，然后再经过风冷收缩。
淋膜步骤还包括将涂布含有硬度砂粉涂料的塑胶地砖烧制半成品经流平炉中进行表面流平，再经紫外灯区进行彻底固化。
由于本发明制造方法包括配料步骤、底料拉制步骤、裁切步骤、成型塑胶地砖烧制半成品的油压烧制步骤及淋膜步骤；淋膜步骤为将含有适量硬度砂粉的PU涂料均匀涂布于塑胶地砖烧制半成品上，继经UV进行固化；本发明瓷砖性质的塑胶地砖包括塑胶地砖结构层及熔合设置于塑胶地砖结构层表面的淋膜层；淋膜层含有提高耐磨度的硬度砂粉。以本发明瓷砖性质的塑胶地砖制造方法制得的瓷砖性质的塑胶地砖，其于在淋膜步骤中因采用含有硬度砂粉的涂料进行淋膜，从而使磨砂效果大大增强，且淋膜层将使得本发明瓷砖性质的塑胶地砖表面具有超耐磨及光泽度佳的特性，比传统地砖更耐磨、耐刮的效果，而其感觉类似瓷砖，从而使本发明瓷砖性质的塑胶地砖的光泽度及耐刮度皆接近瓷地砖，因而克服、解决塑胶地砖先天性的缺点，同时具有瓷地砖与塑胶地砖的优点及特色。不仅表面硬度高、耐磨、耐刮、光泽度佳，而且重量轻、图案多变、施工方便，从而达到本发明的目的。
【附图说明】
图1、为习用的塑胶地砖制造流程图。
图2、为本发明瓷砖性质的塑胶地砖制造方法流程图。
图3、为本发明瓷砖性质的塑胶地砖局部结构示意剖视图。
【具体实施方式】
如图2、图3所示，本发明瓷砖性质的塑胶地砖制造方法包括如下步骤：
(a)配料步骤10
将塑料、可塑剂及安定剂等原料按配方比例进行混合成混合粉；混合操作可在高速混合机中进行。
(b)底料拉制步骤20
将混合粉及填充物、润滑剂等按一定比例加入为万马力机械的搅拌机中进行搅拌及初步塑化，其中填充物可为石粉等填充物质；润滑剂可为松香、石腊等；经过初步塑化后再将其导入开炼机中进一步塑化并压延成所需要尺寸的底料和中底料，底料和中底料是以所含石粉的比例不同而作主要的区别。
(c)裁切步骤30
将成捆的印刷面料31、透明料32及QPP(Oriented polypropylene；二轴延伸聚丙烯)膜料33以机器或人工裁切成所需要的尺寸。
(d)油压烧制步骤40
将底料41、中底料42、印刷面料31、透明料32及OPP膜料33，依以上顺序进行铺模，再利用粗颗粒的压纹版压制，并将其放入油压机中，在温度150℃进行加热烧制而成塑胶地砖烧制半成品；加热烧制的压力控制设为三段：第一段为60Kgf/cm2，时间约36分钟，第二段为80Kgf/cm2，时间约4分钟，第三段为120Kgf/cm2，时间约15分钟；铺模作业中底料的厚度约为1.10mm，中底料的厚度约为0.80mm，印刷面料的厚度约为0.07mm，透明料的厚度约为0.20mm，OPP膜料的厚度约为0.05mm，且铺模作业所使用的模板是经过喷砂处理。
(e)淋膜步骤50
将含有适量硬度砂粉的PU(聚氨基甲酸乙酯)涂料均匀涂布于塑胶地砖烧制半成品上，继经流平炉中进行表面流平，再经UV(紫外线；Ultra Violet)灯区进行彻底固化，而成塑胶地砖半成品。硬度砂粉为金钢砂、玻璃砂或奈米粉体，如奈米SiO2等。淋膜作业为以淋膜机控制含有适量硬度砂粉涂料的流量，并使塑胶地板烧制半成品经过涂布棍将含有适量硬度砂粉的涂料涂布其上。流平炉的温度约50℃，用以使含有适量硬度砂粉的涂料更为均布化，然后再进入输送速度为15HZ的5全5半的紫外灯区，以得到最佳得淋膜效果。
(f)回火步骤60
将塑胶地砖半成品经回火机进行回火；回火机的输送速度为23HZ，温度约125℃；塑胶地砖半成品经过回火机后出口温度在85℃以上，然后再经过风冷收缩而得塑胶地砖成品。回火步骤60制程的作用主要是为达到塑胶地砖尺寸及品质的稳定。
(g)成型步骤70
将塑胶地砖成品在对应尺寸的刀膜中冲成所需要的产品尺寸。
(h)背胶步骤80
将塑胶地砖产品在背胶机中背胶并贴上离型纸。
以本发明瓷砖性质的塑胶地砖制造方法制得的瓷砖性质的塑胶地砖，其于油压烧制步骤40后的产品的表面具有磨砂效果；在淋膜步骤50中因采用含有硬度砂粉，如金钢砂、玻璃砂或为奈米SiO2的奈米粉体等的涂料进行淋膜，从而使磨砂效果大大增强，且淋膜层51将使得本发明瓷砖性质的塑胶地砖100表面具有超耐磨的特性，比传统地砖更耐磨、耐刮的效果，而其感觉类似瓷砖，从而使本发明瓷砖性质的塑胶地砖100的光泽度及耐刮度皆接近瓷地砖，因而克服、解决塑胶地砖先天性的缺点，而提供一种崭新的塑胶地砖产品。
如图3所示，本发明瓷砖性质的塑胶地砖100包括塑胶地砖结构层90及淋膜层51。
塑胶地砖结构层90为由底料41、中底料42、印刷面料31、透明料32及OPP膜料33依序铺模后经烧制构成。
淋膜层51为在淋膜步骤50中于塑胶地砖结构90表面涂布一层含有硬度砂粉，如金钢砂、玻璃砂或为奈米SiO2的奈米粉体等的PU涂料，以形成淋膜层51。淋膜层51为在淋膜步骤50后与塑胶地砖结构层90表面相熔合而成为瓷砖性质的塑胶地砖100的结构层，由于淋膜层51含有硬度砂粉的作用，使瓷砖性质的塑胶地砖100表面具有超耐磨及光泽度佳的特性，而同时具有瓷地砖与塑胶地砖的优点及特色。